JPH01156056A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01156056A JPH01156056A JP31574587A JP31574587A JPH01156056A JP H01156056 A JPH01156056 A JP H01156056A JP 31574587 A JP31574587 A JP 31574587A JP 31574587 A JP31574587 A JP 31574587A JP H01156056 A JPH01156056 A JP H01156056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- copper foil
- ceramic layer
- ceramic
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 44
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は耐トラツキング性に優れた積層板の製造方法に
関する。
関する。
（従来技術とその問題点）
従来、プリント基板としては、紙基材フェノール樹脂積
層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板。
層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板。
ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板などのプラスチック
基板が多く用いられている。
基板が多く用いられている。
その中でも、紙基材フェノール樹脂積層板は、他の基板
材料に比べて安価で、加工性に優れているため、電子機
器等に広く用いられている。
材料に比べて安価で、加工性に優れているため、電子機
器等に広く用いられている。
ところで、近年、電子機器の高性能化、高出力化が進み
、テレビ等の高電圧用プリント基板では、耐トラツキン
グ性に優れたプ、リント基板が増々要求されるようにな
ってきている。
、テレビ等の高電圧用プリント基板では、耐トラツキン
グ性に優れたプ、リント基板が増々要求されるようにな
ってきている。
これに対し、紙基材フェノール樹脂積層板は、フェノー
ル樹脂が耐トラツキング性に劣るため、そのままでは上
記要求を満足することはできない。
ル樹脂が耐トラツキング性に劣るため、そのままでは上
記要求を満足することはできない。
そのため、従来は、積層板の表面に設けられる銅箔とフ
ェノール樹脂間の密着性向上のために設けられている接
着剤層に、耐トラツキング性を向上する材料を添加する
ことにより、耐トラツキング性の向上を図っていた。
ェノール樹脂間の密着性向上のために設けられている接
着剤層に、耐トラツキング性を向上する材料を添加する
ことにより、耐トラツキング性の向上を図っていた。
すなわち、接着剤の主成分はポリビニルブチラール樹脂
およびフェノール樹脂を主体波するものであるが、これ
だけでは耐トラツキング性が充分ではないため、耐トラ
ツキング性の良好なメラミン樹脂、熱硬化性アクリル樹
脂、エポキシ樹脂等、さらには水酸化アルミニウム、シ
リカ、ホウ酸塩等の無機質充填剤を添加する方法である
。
およびフェノール樹脂を主体波するものであるが、これ
だけでは耐トラツキング性が充分ではないため、耐トラ
ツキング性の良好なメラミン樹脂、熱硬化性アクリル樹
脂、エポキシ樹脂等、さらには水酸化アルミニウム、シ
リカ、ホウ酸塩等の無機質充填剤を添加する方法である
。
しかしながら、上記方法においても、表面はやはり樹脂
を主体とした層であるため、従来より耐トラツキング性
は向上するものの自ずから限界があり、最近の耐トラツ
キング性に対する高度の要求には耐えられなくなってい
るという問題点がある。
を主体とした層であるため、従来より耐トラツキング性
は向上するものの自ずから限界があり、最近の耐トラツ
キング性に対する高度の要求には耐えられなくなってい
るという問題点がある。
一方、銅箔と紙基材フェノール樹脂層との間に無機質の
層、例えば無機質塗料あるいはセラミックからなる層を
設けることが考えられるが、銅箔あるいは紙基材フェノ
ール樹脂層との密着性に劣るため実用には供し得ないと
いう問題点がある。
層、例えば無機質塗料あるいはセラミックからなる層を
設けることが考えられるが、銅箔あるいは紙基材フェノ
ール樹脂層との密着性に劣るため実用には供し得ないと
いう問題点がある。
゛（発明の目的） ゛
本発明は上記問題点に鑑み、耐トラツキング性に優れる
とともに、銅箔と紙基材フェノール樹脂層との密着性に
も優れた積層板の製造方法を提供することを目的とする
。
とともに、銅箔と紙基材フェノール樹脂層との密着性に
も優れた積層板の製造方法を提供することを目的とする
。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、銅箔の片面にセラミックを溶射してセラミッ
ク層を形成し、 次に上記セラミック層に銅張積層板用接着剤を塗布し、 さらに上記接着剤塗布面上に紙基材フェノール樹脂含浸
塗エイ［を積層したる後、 加熱、加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法
に関する。
ク層を形成し、 次に上記セラミック層に銅張積層板用接着剤を塗布し、 さらに上記接着剤塗布面上に紙基材フェノール樹脂含浸
塗エイ［を積層したる後、 加熱、加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法
に関する。
本発明において、セラミック層を形成するのに溶射法を
用いるのは、溶射法が他の方法に比べて生産性が高く、
密着性にも優れているためである。
用いるのは、溶射法が他の方法に比べて生産性が高く、
密着性にも優れているためである。
セラミック層を形成する方法には他にセラミック塗料に
よる方法、ＰＶＤ法、あるいはＣＶＤ法等があるが、セ
ラミック塗料による方法では密着性が充分ではなく、ま
たＰＶＤ法、ＣＶＤ法は装置の関係上製造物の大きざに
制限があるとともに生産性も低い。
よる方法、ＰＶＤ法、あるいはＣＶＤ法等があるが、セ
ラミック塗料による方法では密着性が充分ではなく、ま
たＰＶＤ法、ＣＶＤ法は装置の関係上製造物の大きざに
制限があるとともに生産性も低い。
溶射法は、ガス溶射法、プラズマ溶射法、水プラズマ溶
射法、減圧プラズマ溶射法、爆発溶射法など一般のセラ
ミック溶射に用いられている方法が使用できる。
射法、減圧プラズマ溶射法、爆発溶射法など一般のセラ
ミック溶射に用いられている方法が使用できる。
また溶射によるセラミック層の形成は、銅箔の片面全部
でも良いが、必要に応じて耐トラツキング性が要求され
る一部分のみでも良い。
でも良いが、必要に応じて耐トラツキング性が要求され
る一部分のみでも良い。
溶射により形成するセラミック層の厚さは５〜１００μ
ｍの範囲が好ましい。５μｍ未満では耐トラツキング性
の向上効果が充分でなく、一方１００μｍを越えると耐
トラツキング性の向上効果は充分であるが、コストアッ
プが大きく、紙基材フェノール樹脂積層板の長所の１つ
である低コスト性が損われ、また穴明は加工性も著しく
劣る。
ｍの範囲が好ましい。５μｍ未満では耐トラツキング性
の向上効果が充分でなく、一方１００μｍを越えると耐
トラツキング性の向上効果は充分であるが、コストアッ
プが大きく、紙基材フェノール樹脂積層板の長所の１つ
である低コスト性が損われ、また穴明は加工性も著しく
劣る。
溶射するセラミックは、電気絶縁性および溶射の容易さ
の観点から、アルミナまたはムライトが好ましいが、そ
のほかにジルコニア、スピネル。
の観点から、アルミナまたはムライトが好ましいが、そ
のほかにジルコニア、スピネル。
シリカ、窒化アルミニウム、ガラスセラミック等電気絶
縁性を有するセラミックを使用することができる。
縁性を有するセラミックを使用することができる。
次に溶射により形成したセラミック層に接着剤を塗布す
るのは、セラミック層と紙基材フェノール樹脂層との密
着性を維持するとともに、セラミック層と銅箔の密着性
をも向上させるためである。
るのは、セラミック層と紙基材フェノール樹脂層との密
着性を維持するとともに、セラミック層と銅箔の密着性
をも向上させるためである。
一般に、銅箔に対するフェノール樹脂の密着性は極めて
低い。そのため、紙基材フェノール樹脂積層板の製造に
おいては、銅箔と紙基材フェノール樹脂層の密着性を確
保するため、銅箔と紙基材フェノール樹脂層との間に接
着剤を介在させている。すなわち、銅箔の紙基材フェノ
ール樹脂層接着側にポリビニルブチラール等を主体とす
る銅張積層板用接着剤を塗布し、その上に紙基材フェノ
ール樹脂含浸塗工紙を積層し、加熱、加圧成形する方法
がとられている。
低い。そのため、紙基材フェノール樹脂積層板の製造に
おいては、銅箔と紙基材フェノール樹脂層の密着性を確
保するため、銅箔と紙基材フェノール樹脂層との間に接
着剤を介在させている。すなわち、銅箔の紙基材フェノ
ール樹脂層接着側にポリビニルブチラール等を主体とす
る銅張積層板用接着剤を塗布し、その上に紙基材フェノ
ール樹脂含浸塗工紙を積層し、加熱、加圧成形する方法
がとられている。
本発明においてもセラミック層と紙基材フェノール樹脂
層の密着性は充分でなく、上記と同様な接着剤を用いる
ことにより良好な密着性を得ている。
層の密着性は充分でなく、上記と同様な接着剤を用いる
ことにより良好な密着性を得ている。
ところで、銅箔にセラミックを溶射した場合、その密着
性は、溶射時に溶融したセラミック粒子が高速で銅箔表
面に衝突し固化する、いわゆるアンカー効果により得ら
れる。しかし、それだけではプリント基板に要求される
銅箔の密着性、つまり銅箔引剥がし強さを得るには充分
とは言えない。
性は、溶射時に溶融したセラミック粒子が高速で銅箔表
面に衝突し固化する、いわゆるアンカー効果により得ら
れる。しかし、それだけではプリント基板に要求される
銅箔の密着性、つまり銅箔引剥がし強さを得るには充分
とは言えない。
また、セラミック溶射層はセラミックの本質的特性とし
て気孔を含有するので、耐電圧、吸湿時特性の低下が著
しく、電気絶縁性に劣るので気孔を封孔する必要がある
。
て気孔を含有するので、耐電圧、吸湿時特性の低下が著
しく、電気絶縁性に劣るので気孔を封孔する必要がある
。
ところで、本発明では、溶射により形成したセラミック
層に上記の如く接着剤を塗布する。これにより、接着剤
がセラミック層の気孔に含浸され、気孔は封孔される。
層に上記の如く接着剤を塗布する。これにより、接着剤
がセラミック層の気孔に含浸され、気孔は封孔される。
しかもこのようにして含浸された接着剤はセラミック層
と銅箔の界面まで達して銅箔とセラミック層との密着性
をより一層向上させるのである。
と銅箔の界面まで達して銅箔とセラミック層との密着性
をより一層向上させるのである。
また、溶射セラミック層の封孔は、加熱、加圧成形する
ことによりより完全なものとなる。
ことによりより完全なものとなる。
−本発明に用いる接着剤は、密着性、電気特性などの点
から一般に紙基材フェノール樹脂積層板に用いられてい
るポリビニルブチラールを主体とし、これにフェノール
樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などを配合した銅張
積層板用接着剤が用いられ、必要に応じて水酸化アルミ
ニウム、シリカ。
から一般に紙基材フェノール樹脂積層板に用いられてい
るポリビニルブチラールを主体とし、これにフェノール
樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂などを配合した銅張
積層板用接着剤が用いられ、必要に応じて水酸化アルミ
ニウム、シリカ。
ホウ酸塩等の無機質充填剤を添加して用いることができ
る。
る。
（実施例の説明）
次に本発明を実施例によって説明する。
第１図は紙基材フェノール樹脂層を設ける前の積層板の
断面図であり、電界銅箔１の上にアルミナ層２を形成し
、さらにこのアルミナ層２の上に接着剤層３が積層形成
されている。
断面図であり、電界銅箔１の上にアルミナ層２を形成し
、さらにこのアルミナ層２の上に接着剤層３が積層形成
されている。
すなわち、まず、厚さ３５μｍ電界銅箔１の一側１Ｂを
粗面化し、プラズマ溶射法によりアルミナを溶射するこ
とにより、厚さ２５μｍのアルミナ層２を形成する。
粗面化し、プラズマ溶射法によりアルミナを溶射するこ
とにより、厚さ２５μｍのアルミナ層２を形成する。
次にこのアルミナ層２上に、銅張積層板用接着剤（ＶＰ
−６７Ｎ：日立化成（株）製）を塗布し、１２０℃の加
熱炉に、５分間投入して溶剤を除去して乾燥し、厚さ３
０μｍの接着剤層３を形成する。
−６７Ｎ：日立化成（株）製）を塗布し、１２０℃の加
熱炉に、５分間投入して溶剤を除去して乾燥し、厚さ３
０μｍの接着剤層３を形成する。
次に上記のようにして得られた接着剤層３上に紙基材フ
ェノール樹脂含浸塗工紙を所定枚数積層し、油圧プレス
を用いて温度１７０℃、圧力１００ Ｋｇ／Ｃｍで９０
分間加熱、加圧成形後、冷却して、プレスから取出し、
紙基材フェノール樹脂層４の設けられたセラミック紙基
材フェノール樹脂積層板を得る（第２図参照）。
ェノール樹脂含浸塗工紙を所定枚数積層し、油圧プレス
を用いて温度１７０℃、圧力１００ Ｋｇ／Ｃｍで９０
分間加熱、加圧成形後、冷却して、プレスから取出し、
紙基材フェノール樹脂層４の設けられたセラミック紙基
材フェノール樹脂積層板を得る（第２図参照）。
上記の如くして得られたセラミック紙基材フェノール樹
脂積層板の銅箔をエツジングして除去した後、耐トラツ
キング性を測定したところ、ＩＥＣ法で６００Ｖ、１０
０滴以上と良好であり、従来の紙基材フェノール樹脂積
層板の６００Ｖ、１０滴に比べて大幅に向上していた。
脂積層板の銅箔をエツジングして除去した後、耐トラツ
キング性を測定したところ、ＩＥＣ法で６００Ｖ、１０
０滴以上と良好であり、従来の紙基材フェノール樹脂積
層板の６００Ｖ、１０滴に比べて大幅に向上していた。
また、その他の絶縁特性、ハンダ耐熱性、銅箔引剥がし
強さ等は従来の紙基材フェノール樹脂積層板と同等、あ
るいは同等以上であった。
強さ等は従来の紙基材フェノール樹脂積層板と同等、あ
るいは同等以上であった。
また加工性の点では、従来の紙基材フェノール樹脂積層
板と同様にパンチによる穴明は加工が可能であり、セラ
ミック層が存在するための欠点は特に認められなかった
。
板と同様にパンチによる穴明は加工が可能であり、セラ
ミック層が存在するための欠点は特に認められなかった
。
（効果）
本発明になる積層板の製造方法は、上記の如く、銅箔の
片面にセラミックを溶射してセラミック層を形成し、次
にこのセラミック層に銅張積層板用接着剤を塗布し、さ
らにこの接着剤塗布面上に紙基材フェノール樹脂含浸塗
■布を積層し、加熱。
片面にセラミックを溶射してセラミック層を形成し、次
にこのセラミック層に銅張積層板用接着剤を塗布し、さ
らにこの接着剤塗布面上に紙基材フェノール樹脂含浸塗
■布を積層し、加熱。
加圧成形することにより積層板を得るので、銅箔の下に
トラッキングを起こさない無機質のセラミック層を形成
することが可能となり、耐トラツキング性に優れるとと
もに、銅箔と紙基材フェノール樹脂層の密着性にも優れ
た積層板を得ることができる等の効果を有する。
トラッキングを起こさない無機質のセラミック層を形成
することが可能となり、耐トラツキング性に優れるとと
もに、銅箔と紙基材フェノール樹脂層の密着性にも優れ
た積層板を得ることができる等の効果を有する。
第１図は銅箔上にアルミナ層および接着剤層を設けた場
合の断面図、第２図は本発明によって得られた積層板の
断面図である。 １・・・銅箔 ２・・・アルミナ層 ３・・・接着剤層 ４・・・紙基材フェノール樹脂層
合の断面図、第２図は本発明によって得られた積層板の
断面図である。 １・・・銅箔 ２・・・アルミナ層 ３・・・接着剤層 ４・・・紙基材フェノール樹脂層
Claims (4)
- （１）銅箔の片面にセラミックを溶射してセラミック層
を形成し、 次に上記セラミック層に銅張積層板用接着剤を塗布し、 さらに上記接着剤塗布面上に紙基材フェノール樹脂含浸
塗工布を積層したる後、 加熱，加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法
。 - （２）上記セラミック層の厚さが５〜１００μｍの範囲
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の積
層板の製造方法。 - （３）上記セラミックがアルミナまたはムライトを主成
分とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
積層板の製造方法。 - （４）上記銅張積層板用接着剤がポリビニルブチラール
樹脂を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31574587A JPH01156056A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31574587A JPH01156056A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156056A true JPH01156056A (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=18069028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31574587A Pending JPH01156056A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01156056A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9859484B2 (en) | 2012-10-24 | 2018-01-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting apparatus |
| US9966522B2 (en) | 2014-04-23 | 2018-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device substrate |
| CN114727504A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-07-08 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 金属陶瓷复合基板及其制作方法 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP31574587A patent/JPH01156056A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9859484B2 (en) | 2012-10-24 | 2018-01-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting apparatus |
| US9966522B2 (en) | 2014-04-23 | 2018-05-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device substrate, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device substrate |
| CN114727504A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-07-08 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 金属陶瓷复合基板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4713284A (en) | Ceramic coated laminate and process for producing the same | |
| KR20100068593A (ko) | 세라믹 소재 기판에 동박을 적층시키는 방법 | |
| US8935851B2 (en) | Method for manufacturing a circuit board | |
| JPH01156056A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3698863B2 (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JP2957786B2 (ja) | 絶縁層付き金属基板の製造方法 | |
| JPH06169147A (ja) | 金属ベース回路基板及びその製造方法 | |
| KR101975450B1 (ko) | 표면처리된 절연필름을 포함하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2761109B2 (ja) | プリント配線板およびその製法 | |
| JPH08125294A (ja) | 金属ベース基板およびその製造方法 | |
| JPH0219989B2 (ja) | ||
| KR20160019612A (ko) | 금속 동박 적층판 | |
| JPH02253941A (ja) | セラミックコート積層板の製造方法 | |
| JPS63219562A (ja) | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 | |
| JPH04124898A (ja) | 混成多層回路配線板の製造方法 | |
| JPH06188331A (ja) | 低膨張金属箔およびプリント回路用積層板 | |
| JPH05152741A (ja) | 金属はく張りセラミツク基板の製造方法 | |
| JPH02130146A (ja) | 電気用積層板 | |
| KR20130120008A (ko) | 플라즈마 용사 방식의 금속 베이스 동박적층판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 금속 베이스 동박적층판 | |
| JPS63160829A (ja) | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 | |
| JPH01268188A (ja) | 金属ベース基板の製造方法 | |
| JPH0720685B2 (ja) | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 | |
| JPH06188330A (ja) | 低膨張金属箔およびプリント回路用積層板 | |
| CN111050496A (zh) | 一种电路板制备工艺 | |
| JPH04334086A (ja) | セラミック複合銅張積層板の製造方法 |