JPH05152741A - 金属はく張りセラミツク基板の製造方法 - Google Patents
金属はく張りセラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05152741A JPH05152741A JP30945491A JP30945491A JPH05152741A JP H05152741 A JPH05152741 A JP H05152741A JP 30945491 A JP30945491 A JP 30945491A JP 30945491 A JP30945491 A JP 30945491A JP H05152741 A JPH05152741 A JP H05152741A
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- JP
- Japan
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- resin
- alumina
- ceramic
- metal foil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属はく張りセラミック基板の金属はくの密
着性を高め、吸水率を小さくする。 【構成】 金属はくにセラミックを溶射し、形成された
セラミック層の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含浸し、加
熱して樹脂をＢステージまで硬化する。次に、セラミッ
ク層が向き合うように重ね、加熱加圧する。
着性を高め、吸水率を小さくする。 【構成】 金属はくにセラミックを溶射し、形成された
セラミック層の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含浸し、加
熱して樹脂をＢステージまで硬化する。次に、セラミッ
ク層が向き合うように重ね、加熱加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属はく張りセラミッ
ク基板の製造方法に関するものである。
ク基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属はく張りセラミック基板の一種に、
金属はくにセラミックを溶射したものがある。セラミッ
ク層を溶射法によって形成すると、ＣＶＤ法、ＰＶＤ
法、ゾルゲル法などに比べて、成膜形成速度が速く高生
産性で、しかも溶射面積の制限がなく大面積へのセラミ
ックコーティングが可能である。セラミックの溶射はガ
ス溶射法、プラズマ溶射法、減圧プラズマ溶射法、水プ
ラズマ溶射法等が適用できる。ただし、金属はくにセラ
ミックを溶射したセラミックコート金属はくを単独で使
用することは少なく、織布プリプレグと積層し、加熱加
圧成形した積層板として供用される（特開昭６２−１５
２７４２号公報参照）。セラミックコート溶射層には５
〜１５％の気孔があり、金属はくにセラミックを溶射し
たセラミックコート金属はくを単独で使用すると、吸湿
しやすく、使用中に絶縁抵抗などが低下するためであ
る。
金属はくにセラミックを溶射したものがある。セラミッ
ク層を溶射法によって形成すると、ＣＶＤ法、ＰＶＤ
法、ゾルゲル法などに比べて、成膜形成速度が速く高生
産性で、しかも溶射面積の制限がなく大面積へのセラミ
ックコーティングが可能である。セラミックの溶射はガ
ス溶射法、プラズマ溶射法、減圧プラズマ溶射法、水プ
ラズマ溶射法等が適用できる。ただし、金属はくにセラ
ミックを溶射したセラミックコート金属はくを単独で使
用することは少なく、織布プリプレグと積層し、加熱加
圧成形した積層板として供用される（特開昭６２−１５
２７４２号公報参照）。セラミックコート溶射層には５
〜１５％の気孔があり、金属はくにセラミックを溶射し
たセラミックコート金属はくを単独で使用すると、吸湿
しやすく、使用中に絶縁抵抗などが低下するためであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記セラミックコート
金属はくとプリプレグとを積層した積層板は、耐熱性が
樹脂層に制約され、また金属はくの引き剥がし強さが小
さい上通常のセラミック基板や有機絶縁と比較すると吸
湿しやすいという欠点がある。
金属はくとプリプレグとを積層した積層板は、耐熱性が
樹脂層に制約され、また金属はくの引き剥がし強さが小
さい上通常のセラミック基板や有機絶縁と比較すると吸
湿しやすいという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属はくにセ
ラミックを溶射して形成されたセラミック層の気孔に液
状の熱硬化性樹脂を含浸し、加熱して樹脂を硬化するこ
とを特徴とする。プリント回路用として、金属はくは銅
はくを用いる。鉄はく、ニッケルはくなども特殊な用途
に使用できる。
ラミックを溶射して形成されたセラミック層の気孔に液
状の熱硬化性樹脂を含浸し、加熱して樹脂を硬化するこ
とを特徴とする。プリント回路用として、金属はくは銅
はくを用いる。鉄はく、ニッケルはくなども特殊な用途
に使用できる。
【０００５】両面金属はく張り基板とする場合には、金
属はくにセラミックを溶射して形成されたセラミック層
の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含浸し、加熱して樹脂を
Ｂステージまで硬化したセラミックコート金属はく２枚
を、セラミック層が向き合うように重ね、加熱加圧す
る。
属はくにセラミックを溶射して形成されたセラミック層
の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含浸し、加熱して樹脂を
Ｂステージまで硬化したセラミックコート金属はく２枚
を、セラミック層が向き合うように重ね、加熱加圧す
る。
【０００６】また、金属はくにセラミックを溶射して形
成されたセラミック層の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含
浸し、加熱して樹脂をＢステージまで硬化し、セラミッ
ク層側に金属はくを重ね、加熱加圧してもよい。
成されたセラミック層の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含
浸し、加熱して樹脂をＢステージまで硬化し、セラミッ
ク層側に金属はくを重ね、加熱加圧してもよい。
【０００７】また、セラミック溶射層にこれらの樹脂を
塗布せず、金属はくに樹脂を塗布したものをセラミック
溶射層と樹脂層とを合わせて熱圧成形することによって
セラミック溶射層に樹脂を含浸、封孔させてもよい。ま
た、生産性からは、これらの樹脂を塗布後、加熱処理を
してＢステージ化して常温でべたつかないようした方が
よい。なお、Ｂステージ化した後の樹脂厚みは５〜３５
μｍ程度が良い。
塗布せず、金属はくに樹脂を塗布したものをセラミック
溶射層と樹脂層とを合わせて熱圧成形することによって
セラミック溶射層に樹脂を含浸、封孔させてもよい。ま
た、生産性からは、これらの樹脂を塗布後、加熱処理を
してＢステージ化して常温でべたつかないようした方が
よい。なお、Ｂステージ化した後の樹脂厚みは５〜３５
μｍ程度が良い。
【０００８】封孔法としては、低粘度の未硬化性樹脂を
銅箔上のセラミック溶射層にはけ塗り、スプレー法、ド
クターブレド法により気孔を充分に封孔できる量を塗布
する。場合によっては、未硬化の熱硬化性樹脂を溶剤で
希釈して用いられる。
銅箔上のセラミック溶射層にはけ塗り、スプレー法、ド
クターブレド法により気孔を充分に封孔できる量を塗布
する。場合によっては、未硬化の熱硬化性樹脂を溶剤で
希釈して用いられる。
【０００９】セラミック溶射層を封孔する熱硬化性樹脂
としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル
エステル樹脂などを用いることができる。なかでも、エ
ポキシ樹脂とポリイミド樹脂がよい。これらの樹脂をセ
ラミック溶射層に塗布し、その後、セラミック層同志を
合わせて熱圧成形する時に加圧によりさらに完全に含
浸、封孔させて、硬化させる方法が最適である。
としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニル
エステル樹脂などを用いることができる。なかでも、エ
ポキシ樹脂とポリイミド樹脂がよい。これらの樹脂をセ
ラミック溶射層に塗布し、その後、セラミック層同志を
合わせて熱圧成形する時に加圧によりさらに完全に含
浸、封孔させて、硬化させる方法が最適である。
【００１０】本発明において、溶射するセラミックとし
ては、セラミック基板として最も広く用いられているア
ルミナが好適であるが、その他にスピネル、ムライト、
ベリリア、炭化ケイ素、ジルコニア、窒化アルミニウム
などの電気絶縁性のセラミックも用いられる。
ては、セラミック基板として最も広く用いられているア
ルミナが好適であるが、その他にスピネル、ムライト、
ベリリア、炭化ケイ素、ジルコニア、窒化アルミニウム
などの電気絶縁性のセラミックも用いられる。
【００１１】
【作用】樹脂により封孔することで樹脂が銅はく面まで
浸透し、密着性を大きく向上させる。したがって、本発
明により得られる積層板は吸水率が従来の有機質基板よ
り低く、吸湿時の電気特性、機械特性も良好となるばか
りでなく、金属はくとセラミック層との密着性がよくな
る。
浸透し、密着性を大きく向上させる。したがって、本発
明により得られる積層板は吸水率が従来の有機質基板よ
り低く、吸湿時の電気特性、機械特性も良好となるばか
りでなく、金属はくとセラミック層との密着性がよくな
る。
【００１２】
【実施例】実施例１ 厚み１８μｍの銅はくにプラズマ溶射によってアルミナ
を約１００μｍの厚さに溶射してアルミナ溶射層を形成
した。このアルミナ溶射銅はくのアルミナ溶射層にエポ
キシ樹脂を溶剤で希釈した液をドクターブレード法で塗
布し、１７０℃で３分間加熱処理して溶剤を除去すると
ともに樹脂をＢステージ化した。この樹脂塗布アルミナ
溶射銅はく２枚を、アルミナ溶射層が向き合うように重
ね、加熱加圧して銅張りアルミナ基板とした。この銅張
りアルミナ基板について、銅はく引き剥がし強さ（ＪＩ
ＳＣ ６４８１による）を測定したところ、１４．７Ｎ
／ｃｍであった。また、吸水率は０．０４％であった。
銅張り積層板と同様の方法でエッチングによる回路形
成、ドリル穴あけ、スルーホールの形成が可能であっ
た。
を約１００μｍの厚さに溶射してアルミナ溶射層を形成
した。このアルミナ溶射銅はくのアルミナ溶射層にエポ
キシ樹脂を溶剤で希釈した液をドクターブレード法で塗
布し、１７０℃で３分間加熱処理して溶剤を除去すると
ともに樹脂をＢステージ化した。この樹脂塗布アルミナ
溶射銅はく２枚を、アルミナ溶射層が向き合うように重
ね、加熱加圧して銅張りアルミナ基板とした。この銅張
りアルミナ基板について、銅はく引き剥がし強さ（ＪＩ
ＳＣ ６４８１による）を測定したところ、１４．７Ｎ
／ｃｍであった。また、吸水率は０．０４％であった。
銅張り積層板と同様の方法でエッチングによる回路形
成、ドリル穴あけ、スルーホールの形成が可能であっ
た。
【００１３】実施例２ 厚み１８μｍの銅はくにプラズマ溶射によってアルミナ
を約１００μｍの厚さに溶射してアルミナ溶射層を形成
した。別に、エポキシ樹脂を溶剤で希釈し、厚み１８μ
ｍの銅はくにドクターブレード法で塗布し、１７０℃で
３分間加熱処理して溶剤を除去するとともに樹脂をＢス
テージ化させた。得られた銅はくを、アルミナ溶射層と
樹脂層とが向き合うようにして重ね、加熱加圧して銅張
りアルミナ基板とした。この銅張りアルミナ基板の銅は
く引き剥がし強さは、１４．７Ｎ／ｃｍ、吸水率は０．
０４％であった。銅張り積層板と同様の方法でエッチン
グによる回路形成、ドリル穴あけ、スルーホールの形成
が可能であった。
を約１００μｍの厚さに溶射してアルミナ溶射層を形成
した。別に、エポキシ樹脂を溶剤で希釈し、厚み１８μ
ｍの銅はくにドクターブレード法で塗布し、１７０℃で
３分間加熱処理して溶剤を除去するとともに樹脂をＢス
テージ化させた。得られた銅はくを、アルミナ溶射層と
樹脂層とが向き合うようにして重ね、加熱加圧して銅張
りアルミナ基板とした。この銅張りアルミナ基板の銅は
く引き剥がし強さは、１４．７Ｎ／ｃｍ、吸水率は０．
０４％であった。銅張り積層板と同様の方法でエッチン
グによる回路形成、ドリル穴あけ、スルーホールの形成
が可能であった。
【００１４】比較例 厚み１８μｍの銅はくにプラズマ溶射によってアルミナ
を約１００μｍの厚さに溶射してアルミナ溶射層を形成
した。ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリ
プレグをアルミナ溶射層側に重ね、加熱加圧して積層板
を得た。得られた積層板の銅はく引き剥がし強さは、約
１Ｎ／ｃｍであった。また、吸水率は０．３５％で吸水
時の絶縁抵抗の低下が著しかった。
を約１００μｍの厚さに溶射してアルミナ溶射層を形成
した。ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリ
プレグをアルミナ溶射層側に重ね、加熱加圧して積層板
を得た。得られた積層板の銅はく引き剥がし強さは、約
１Ｎ／ｃｍであった。また、吸水率は０．３５％で吸水
時の絶縁抵抗の低下が著しかった。
【００１５】
【発明の効果】本発明の方法により、セラミック層の気
孔に樹脂を封孔した積層板を容易にしかも安価に製造す
ることができる。また、回路に接して熱伝導性のよいア
ルミナ層が存在するために熱放射性にすぐれ、耐熱性、
表面硬度も大きく、アルミナが低熱膨張であるため熱膨
張係数も有機質基板と比較して小さい。本発明により得
られる金属はく張りセラミック基板は、回路形成、スル
ーホールの形成なども従来の有機質基板と同様の方法で
行うことができる。
孔に樹脂を封孔した積層板を容易にしかも安価に製造す
ることができる。また、回路に接して熱伝導性のよいア
ルミナ層が存在するために熱放射性にすぐれ、耐熱性、
表面硬度も大きく、アルミナが低熱膨張であるため熱膨
張係数も有機質基板と比較して小さい。本発明により得
られる金属はく張りセラミック基板は、回路形成、スル
ーホールの形成なども従来の有機質基板と同様の方法で
行うことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 寛士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 金属はくにセラミックを溶射して形成さ
れたセラミック層の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含浸
し、加熱して樹脂を硬化することを特徴とする金属はく
張りセラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 金属はくにセラミックを溶射して形成さ
れたセラミック層の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含浸
し、加熱して樹脂をＢステージまで硬化したセラミック
コート金属はく２枚を、セラミック層が向き合うように
重ね、加熱加圧することを特徴とする金属はく張りセラ
ミック基板の製造方法。 - 【請求項３】 金属はくにセラミックを溶射して形成さ
れたセラミック層の気孔に液状の熱硬化性樹脂を含浸
し、加熱して樹脂をＢステージまで硬化し、セラミック
層側に金属はくを重ね、加熱加圧することを特徴とする
金属はく張りセラミック基板の製造方法。 - 【請求項４】 金属はくに樹脂を塗布し加熱して樹脂を
Ｂステージまで硬化し、金属はくにセラミックを溶射し
て形成されたセラミック層と金属はくに塗布した樹脂層
とが向き合うように重ね、加熱加圧することを特徴とす
る金属はく張りセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30945491A JPH05152741A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 金属はく張りセラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30945491A JPH05152741A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 金属はく張りセラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152741A true JPH05152741A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=17993189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30945491A Pending JPH05152741A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 金属はく張りセラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152741A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110053331A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-26 | 河源广工大协同创新研究院 | 一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法 |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP30945491A patent/JPH05152741A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110053331A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-26 | 河源广工大协同创新研究院 | 一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法 |
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