JPS6191998A - 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 - Google Patents
金属ベ−スプリント基板の防錆方法Info
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- JPS6191998A JPS6191998A JP21342884A JP21342884A JPS6191998A JP S6191998 A JPS6191998 A JP S6191998A JP 21342884 A JP21342884 A JP 21342884A JP 21342884 A JP21342884 A JP 21342884A JP S6191998 A JPS6191998 A JP S6191998A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野Ｊ
本発明は金属板をベースとした金属ベースプリント基板
において金属板の防錆を行うようにした金属ベースプリ
ント基板の防錆方法に関するものである。
において金属板の防錆を行うようにした金属ベースプリ
ント基板の防錆方法に関するものである。
［背景技術］
従来より、金属板の表面に絶縁層を介して回路層を積層
成形した金属ベースプリント基板にあっては、ベースの
金属板に錆が発生し易いという欠点があり、そのため金
属板と絶縁層との間より錆が内部に進行して絶Ｍｆｆｉ
が剥離するという問題があった。また、この金属板に錆
が発生するのを防ぐために防錆剤を金属板の露出面に塗
布するということも考えられるが、そのようにすると防
錆剤の処理時に防錆剤が回路層の表面に付着する場合が
あり、その後の半田付き性等が劣るものであった。
成形した金属ベースプリント基板にあっては、ベースの
金属板に錆が発生し易いという欠点があり、そのため金
属板と絶縁層との間より錆が内部に進行して絶Ｍｆｆｉ
が剥離するという問題があった。また、この金属板に錆
が発生するのを防ぐために防錆剤を金属板の露出面に塗
布するということも考えられるが、そのようにすると防
錆剤の処理時に防錆剤が回路層の表面に付着する場合が
あり、その後の半田付き性等が劣るものであった。
［発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、半田
付き性を損なうことなくベース金属板に錆が発生するの
を防止することがでさる金属ベースプリント基板の防錆
方法を提供することを目的とするものである。
付き性を損なうことなくベース金属板に錆が発生するの
を防止することがでさる金属ベースプリント基板の防錆
方法を提供することを目的とするものである。
■発明の開示ｌ
すなわち、本発明の金属ベースプリント基板の防錆方法
は、金属板１をベースとして形成した金属ベースプリン
Ｆ基概２の回路Ｎ３の表面に保護層４を被覆した後、金
属板１に防錆材５を塗布し、その情保護層４を除去する
ことを特徴とするもので、回路層３を保護した状態で金
属板１を防錆処理することにより回路層３に防錆材５が
付着するのを防いで半田付き性等が損なわれるのを防止
し上記目的を達成したものである。
は、金属板１をベースとして形成した金属ベースプリン
Ｆ基概２の回路Ｎ３の表面に保護層４を被覆した後、金
属板１に防錆材５を塗布し、その情保護層４を除去する
ことを特徴とするもので、回路層３を保護した状態で金
属板１を防錆処理することにより回路層３に防錆材５が
付着するのを防いで半田付き性等が損なわれるのを防止
し上記目的を達成したものである。
以下本発明を実施例に基づいて詳述する。金属ベースプ
リント基板２は、第１図に示すように金属板ｌの表面に
絶縁層６を介して＃ｌ箔等で形成される回路層３を積層
しで形成しである。まず、第１図（ａ）に示すように、
金属ベースプリント基板２の回路層３の表面に保護／［
４を被覆する。保護層４としては塩化ビニルシート、ポ
リエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム等や、あるいはこれらのシート、フィル
ムに粘着剤が付着したものを使用することができる。
リント基板２は、第１図に示すように金属板ｌの表面に
絶縁層６を介して＃ｌ箔等で形成される回路層３を積層
しで形成しである。まず、第１図（ａ）に示すように、
金属ベースプリント基板２の回路層３の表面に保護／［
４を被覆する。保護層４としては塩化ビニルシート、ポ
リエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム等や、あるいはこれらのシート、フィル
ムに粘着剤が付着したものを使用することができる。
次に、第１図（ｂ）に示すように防錆材５を基板２の端
面、特に金属板１の周端部に塗布するものである。防錆
材５としては液状のケイ酸カリウム等の無機アルカリケ
イ酸、アルカリスズケイ酸、リン酸、アルキルシリケー
トなどを用いることができ；特にｐ＆磯アルカリケイ酸
が防錆効果が優れている点で好ましい、また、塗布方法
は浸漬法、スプレーなどによって基板２端面に塗布する
ことができ、塗布後１００〜４００℃好ましくは１２０
〜１３０℃で焼き付は硬化させるのである。また、防錆
材５を硬化させるにあたっては乾燥、加熱硬化の他に紫
外線を照射して硬化させるようにしても良く、硬化方法
については限定するものでない。
面、特に金属板１の周端部に塗布するものである。防錆
材５としては液状のケイ酸カリウム等の無機アルカリケ
イ酸、アルカリスズケイ酸、リン酸、アルキルシリケー
トなどを用いることができ；特にｐ＆磯アルカリケイ酸
が防錆効果が優れている点で好ましい、また、塗布方法
は浸漬法、スプレーなどによって基板２端面に塗布する
ことができ、塗布後１００〜４００℃好ましくは１２０
〜１３０℃で焼き付は硬化させるのである。また、防錆
材５を硬化させるにあたっては乾燥、加熱硬化の他に紫
外線を照射して硬化させるようにしても良く、硬化方法
については限定するものでない。
大に、このようにして防錆材５を固定化した後、上記保
護層４を剥離するのである。
護層４を剥離するのである。
しかして、基板２にＨ結材５を塗布することにより、ベ
ース金属板１の露出面に防錆材５の層が形成されろこと
になって金属板１が錆びるのを防止することができるも
のであり、特に第１図に示すように金属板１のｊａ１面
でだれ１ｆｉ７を生じこの部分より錆びが特に進行して
絶ａＭＧが剥離し易いものであるが、防錆材５が金属板
１と絶縁層６との間に入り込むために、だれ面７ｇＩＩ
より絶縁層６内部へ錆びが進行するのを防止することが
できるものである。従って、また絶縁層６の割れも抑え
ることができるものである。しかも、回路層３の表面に
保護層４を設けでおくことにより、防錆材５が回路層３
に付着し、その後の回路層３に半田付けをする際に半田
付き性が低下するということがないものである。また、
防錆材５の塗布方法としてスプレー、ディツブ法で行う
ことにより、へヶでコートし難い部品取付穴や切り、込
みの入った複雑な形状のものであっても露出している基
板２端面総てに防錆材５を被覆することができるもので
ある。
ース金属板１の露出面に防錆材５の層が形成されろこと
になって金属板１が錆びるのを防止することができるも
のであり、特に第１図に示すように金属板１のｊａ１面
でだれ１ｆｉ７を生じこの部分より錆びが特に進行して
絶ａＭＧが剥離し易いものであるが、防錆材５が金属板
１と絶縁層６との間に入り込むために、だれ面７ｇＩＩ
より絶縁層６内部へ錆びが進行するのを防止することが
できるものである。従って、また絶縁層６の割れも抑え
ることができるものである。しかも、回路層３の表面に
保護層４を設けでおくことにより、防錆材５が回路層３
に付着し、その後の回路層３に半田付けをする際に半田
付き性が低下するということがないものである。また、
防錆材５の塗布方法としてスプレー、ディツブ法で行う
ことにより、へヶでコートし難い部品取付穴や切り、込
みの入った複雑な形状のものであっても露出している基
板２端面総てに防錆材５を被覆することができるもので
ある。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
Ｋ（燵
金属ベースプリント基板の回路層表面に粘着剤付き塩化
ビニルシートを貼着し、次いで防錆材としてケイ酸カリ
ウム（ＡＭ−５０，０松下電工社製）の溶液中に上記基
板を浸漬した１次いで、基板を取り出した後１５０℃に
て２０分間処理し、その後保、１層を除去した。
ビニルシートを貼着し、次いで防錆材としてケイ酸カリ
ウム（ＡＭ−５０，０松下電工社製）の溶液中に上記基
板を浸漬した１次いで、基板を取り出した後１５０℃に
て２０分間処理し、その後保、１層を除去した。
次に、上記のようにして防錆処理した金属ベースプリン
ト基板と未処理の金属ベースプリント基板を５％の塩水
中に１９２時ｖＲ浸漬して、その後の錆びの発生具合と
絶縁層の接着性を調べた。その結果、未処理の金属ベー
スプリント基板にあっては、金属板端部のだれ面と絶縁
層との間で錆びが発生し、絶縁層が容褐５に剥離したの
に対して、本実施例に係る金属ベースプリント基板にあ
っては錆びの剥離及び絶縁層の剥離等の異常は見られな
かった。また、回路層の半田付き性は防錆処理基板は従
来品と同等であった。
ト基板と未処理の金属ベースプリント基板を５％の塩水
中に１９２時ｖＲ浸漬して、その後の錆びの発生具合と
絶縁層の接着性を調べた。その結果、未処理の金属ベー
スプリント基板にあっては、金属板端部のだれ面と絶縁
層との間で錆びが発生し、絶縁層が容褐５に剥離したの
に対して、本実施例に係る金属ベースプリント基板にあ
っては錆びの剥離及び絶縁層の剥離等の異常は見られな
かった。また、回路層の半田付き性は防錆処理基板は従
来品と同等であった。
［発明の効果］
上記のように本発明は、金属板をベースとして形成した
金属ベースプリント基板の回路層の表面に保護層を被覆
した後、金属板に防錆材を塗布し、その後保１層を剥離
したので、回路層の半田付き性を損なうことなく金属板
の防錆を竹うことができ、結びの発生によつて絶縁層が
金属板から剥離するのを防ぐことができるものである。
金属ベースプリント基板の回路層の表面に保護層を被覆
した後、金属板に防錆材を塗布し、その後保１層を剥離
したので、回路層の半田付き性を損なうことなく金属板
の防錆を竹うことができ、結びの発生によつて絶縁層が
金属板から剥離するのを防ぐことができるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｅ）は本発明一実施例の防錆方法
を示す概略断面間、第２図は同上の防錆処理基板の概略
断面図である。 １は金属板、２は基板、３は回路層、４は保護層、５は
防錆材、６は絶縁層である。
を示す概略断面間、第２図は同上の防錆処理基板の概略
断面図である。 １は金属板、２は基板、３は回路層、４は保護層、５は
防錆材、６は絶縁層である。
Claims (2)
- （１）金属板をベースとして形成した金属ベースプリン
ト基板の回路層の表面に保護層を被覆した後、金属板に
防錆材を塗布し、その後保護層を除去することを特徴と
する金属ベースプリント基板の防錆方法。 - （２）防錆材が無機アルカリケイ酸で形成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属ベース
プリント基板の防錆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21342884A JPS6191998A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21342884A JPS6191998A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6191998A true JPS6191998A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16639061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21342884A Pending JPS6191998A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6191998A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4764396A (en) * | 1986-10-03 | 1988-08-16 | Toagosei Chemical Industry Co., Ltd. | Method for preventing aluminum corrosion in electronic parts |
| US6838377B2 (en) * | 2001-03-05 | 2005-01-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High frequency circuit chip and method of producing the same |
| JP2009135247A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Cmk Corp | 金属板を備えたプリント配線板及び金属板を備えた集合プリント配線板並びにその製造方法 |
| JP2019188325A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 株式会社エナテック | 塗布装置及び塗布方法 |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP21342884A patent/JPS6191998A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4764396A (en) * | 1986-10-03 | 1988-08-16 | Toagosei Chemical Industry Co., Ltd. | Method for preventing aluminum corrosion in electronic parts |
| US6838377B2 (en) * | 2001-03-05 | 2005-01-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High frequency circuit chip and method of producing the same |
| JP2009135247A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Cmk Corp | 金属板を備えたプリント配線板及び金属板を備えた集合プリント配線板並びにその製造方法 |
| JP2019188325A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 株式会社エナテック | 塗布装置及び塗布方法 |
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