JPH04148586A - プリント配線板のプリフラックス塗布方法 - Google Patents
プリント配線板のプリフラックス塗布方法Info
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- JPH04148586A JPH04148586A JP27400090A JP27400090A JPH04148586A JP H04148586 A JPH04148586 A JP H04148586A JP 27400090 A JP27400090 A JP 27400090A JP 27400090 A JP27400090 A JP 27400090A JP H04148586 A JPH04148586 A JP H04148586A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に利用されるプリント配線板の
製造工程におけるプリフラックスの塗布方法に関するも
のである。
製造工程におけるプリフラックスの塗布方法に関するも
のである。
従来の技術
プリント配線板は製造後、部品を装着してはんだ付けす
るまでの間にかなりの期間保管することはまれではない
、この期間に、プリント配線板のはんだ付けされる銅表
面が酸化等の腐食によりはんだ付は不具合にならないよ
うに、プリント配線板表面にはプリフラックスと呼ばれ
るはんだ付は性を維持する保護塗膜を形成しておく。一
般にプリフラックス塗布に際しては、直前にプリント配
線板の銅表面の油脂や酸化被膜を除去するために酸洗・
水洗・乾燥が行なわれ、その後直ちにプリフラックスの
塗布を行なっている。プリフラックス材料としては、天
然または合成ロジンや合成樹脂が多く用いられ、従来は
これを有機溶剤に溶かし、シャワー、ロールコータ、浸
せき等の方法で塗布し、熱風等の供給により溶剤骨を蒸
発させプリフラックス膜を形成している。プリフラック
スの膜厚の制御はを機溶剤に溶かしたときのロジンや樹
脂の濃度により行なっている。
るまでの間にかなりの期間保管することはまれではない
、この期間に、プリント配線板のはんだ付けされる銅表
面が酸化等の腐食によりはんだ付は不具合にならないよ
うに、プリント配線板表面にはプリフラックスと呼ばれ
るはんだ付は性を維持する保護塗膜を形成しておく。一
般にプリフラックス塗布に際しては、直前にプリント配
線板の銅表面の油脂や酸化被膜を除去するために酸洗・
水洗・乾燥が行なわれ、その後直ちにプリフラックスの
塗布を行なっている。プリフラックス材料としては、天
然または合成ロジンや合成樹脂が多く用いられ、従来は
これを有機溶剤に溶かし、シャワー、ロールコータ、浸
せき等の方法で塗布し、熱風等の供給により溶剤骨を蒸
発させプリフラックス膜を形成している。プリフラック
スの膜厚の制御はを機溶剤に溶かしたときのロジンや樹
脂の濃度により行なっている。
第２図に従来のプリフラックス塗布方法の一例としてロ
ールコータ法を示す、第２図において、７はゴムローラ
ー、８はステンレスローラー、９はプリフラックスを有
Ｉｌ溶剤に溶かした溶液、１０はプリント配線板である
。ゴムローラー７とステンレスローラー８に保持された
プリフラックス溶液９は、ステンレスローラー８によっ
てスキージされてゴムローラー７の表面に供給され、プ
リント配線板１０の厚さよりやや狭いギャップをとった
二本のゴムローラー７の中央を通るプリント配線板ＩＯ
の全表面に塗布されるが、プリント配線板上の銅はくパ
ターンとソルダレジストの凹凸やロジンや樹脂の濃度変
化により塗布されたプリフラックス膜厚は均一性に欠き
、塗布むらが発生する場合も多く見られる。
ールコータ法を示す、第２図において、７はゴムローラ
ー、８はステンレスローラー、９はプリフラックスを有
Ｉｌ溶剤に溶かした溶液、１０はプリント配線板である
。ゴムローラー７とステンレスローラー８に保持された
プリフラックス溶液９は、ステンレスローラー８によっ
てスキージされてゴムローラー７の表面に供給され、プ
リント配線板１０の厚さよりやや狭いギャップをとった
二本のゴムローラー７の中央を通るプリント配線板ＩＯ
の全表面に塗布されるが、プリント配線板上の銅はくパ
ターンとソルダレジストの凹凸やロジンや樹脂の濃度変
化により塗布されたプリフラックス膜厚は均一性に欠き
、塗布むらが発生する場合も多く見られる。
また、プリント配線板上は接点端子部や摺動部などのプ
リフラックスを付着させてはならない部分があり、従来
、このような部分については、あらかじめ剥離可能な樹
脂やテープでマスクしてプリフラックス膜を形成し、そ
の後マスクした樹脂やテープを剥離するか、または全面
にプリフラックスを塗布した後に溶剤で不要な部分のプ
リフラックスを除去していた。マスクに使用した樹脂や
テープは、必要部分に塗布したプリフラックスの性能を
損なわないために化学的に除去することができず、機械
的に除去しなければならなかった。
リフラックスを付着させてはならない部分があり、従来
、このような部分については、あらかじめ剥離可能な樹
脂やテープでマスクしてプリフラックス膜を形成し、そ
の後マスクした樹脂やテープを剥離するか、または全面
にプリフラックスを塗布した後に溶剤で不要な部分のプ
リフラックスを除去していた。マスクに使用した樹脂や
テープは、必要部分に塗布したプリフラックスの性能を
損なわないために化学的に除去することができず、機械
的に除去しなければならなかった。
発明が解決しようとする課題
以上のような従来の方法ではプリフラックスの塗布むら
が発生しやすく、剥離可能な樹脂やテープによりマスク
する方法では、プリフラックス塗布直前の酸洗浄やプリ
フラックス溶液に含まれる有機溶剤に対して樹脂やテー
プは剥離してはならず十分密着していなければならない
が、プリント配線板との密着力を強めるとプリフラック
ス塗布後に機械的な剥離が困難となり、プリント配線板
を損傷してしまう危険性を有していた。
が発生しやすく、剥離可能な樹脂やテープによりマスク
する方法では、プリフラックス塗布直前の酸洗浄やプリ
フラックス溶液に含まれる有機溶剤に対して樹脂やテー
プは剥離してはならず十分密着していなければならない
が、プリント配線板との密着力を強めるとプリフラック
ス塗布後に機械的な剥離が困難となり、プリント配線板
を損傷してしまう危険性を有していた。
一方、プリント配線板の全面にプリフラックスを塗布し
た後、不要部分のプリフラックスを有機溶剤で除去する
方法では、プリフラックスの必要部分まで除去する等の
作業者によるばらつきが多く、特に摺動部ではプリフラ
ックス除去が不完全で電気的特性が悪化する場合も見受
けられる。
た後、不要部分のプリフラックスを有機溶剤で除去する
方法では、プリフラックスの必要部分まで除去する等の
作業者によるばらつきが多く、特に摺動部ではプリフラ
ックス除去が不完全で電気的特性が悪化する場合も見受
けられる。
上記のように、従来は必要部分にのみプリフラックスを
塗布するには多くの課題があった。
塗布するには多くの課題があった。
本発明は上記問題点を解決するもので、塗布被膜を均一
化し必要部分にのみプリフラックスを塗布する方法を提
供することを目的とする。
化し必要部分にのみプリフラックスを塗布する方法を提
供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、プリント配線板に
プリフラックスを塗布する際に、ベースフィルムにプリ
フラックスを付着させたプリフラックスシートを用い、
そのプリフラックスシートをプリント配線板に重ね合わ
せることによりプリント配線板にプリフラックスを塗布
する方法を用いる。
プリフラックスを塗布する際に、ベースフィルムにプリ
フラックスを付着させたプリフラックスシートを用い、
そのプリフラックスシートをプリント配線板に重ね合わ
せることによりプリント配線板にプリフラックスを塗布
する方法を用いる。
また、プリント配線板の必要部分にのみプリフラックス
を塗布する手段として、プリフラックスシートのプリフ
ラックスをプリント配線板に転写させない部分のプリフ
ラックス上にあらがしめマスクをしてからプリフラック
スを転写するものである。
を塗布する手段として、プリフラックスシートのプリフ
ラックスをプリント配線板に転写させない部分のプリフ
ラックス上にあらがしめマスクをしてからプリフラック
スを転写するものである。
作用
以上のように、プリント配線板のプリフラックスを塗布
しない部分に対応するプリフラックスシートの部分をマ
スクし、プリント配線板に重ね合わせ、転写することに
より、プリント配線板上の銅はくパターンやソルダレジ
ストの凹凸に関係なくプリント配線板の必要部分にのみ
プリフラックスを均一に塗布することができる。この方
法を採用することにより、従来のプリント配線板を樹脂
やテープでマスクする方法におけるマスクの剥離問題を
回避できる。また、プリント配線板のプリフラックスの
不要な部分を有機溶剤で拭き取る必要も全くなくなる。
しない部分に対応するプリフラックスシートの部分をマ
スクし、プリント配線板に重ね合わせ、転写することに
より、プリント配線板上の銅はくパターンやソルダレジ
ストの凹凸に関係なくプリント配線板の必要部分にのみ
プリフラックスを均一に塗布することができる。この方
法を採用することにより、従来のプリント配線板を樹脂
やテープでマスクする方法におけるマスクの剥離問題を
回避できる。また、プリント配線板のプリフラックスの
不要な部分を有機溶剤で拭き取る必要も全くなくなる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を用いて説明する。
第１図の（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例におけるプリ
フラックスの塗布方法の手順を示すものである。
フラックスの塗布方法の手順を示すものである。
まず、第１図（ａ）はプリフラックスシートの断面図で
あり、１はベースフィルム、２はプリフラックスである
。ここで用いたプリフラックスシートは、厚さ３０μｍ
のポリプロピレンのベースフィルムの片面にロジン系プ
リフラックスをローラーで塗布したものであり、プリフ
ラックス膜厚は１５μｍである。プリント配線板に塗布
するプリフラックスの厚みは通常３〜６μｍであるが、
プリフラックスシート上のプリフラックスの全てがプリ
ント配線板に転写されるわけではないので、目標とする
プリフラックスの膜厚よりもプリフラックスシートのプ
リフラックスの膜厚は大きくなければならない。
あり、１はベースフィルム、２はプリフラックスである
。ここで用いたプリフラックスシートは、厚さ３０μｍ
のポリプロピレンのベースフィルムの片面にロジン系プ
リフラックスをローラーで塗布したものであり、プリフ
ラックス膜厚は１５μｍである。プリント配線板に塗布
するプリフラックスの厚みは通常３〜６μｍであるが、
プリフラックスシート上のプリフラックスの全てがプリ
ント配線板に転写されるわけではないので、目標とする
プリフラックスの膜厚よりもプリフラックスシートのプ
リフラックスの膜厚は大きくなければならない。
第１図（ｂ）は、プリフラックスを転写しない部分をマ
スクしたプリフラックスシートの断面図であり、３はマ
スクで、こにマスク３としては、片面に粘着層を備えた
ポリプロピレンフィルムを打ち抜き加工したものを用い
、粘着層を備えた面をプリフラックスシートのブリツク
・ンクス面に向けて張り合わせている。
スクしたプリフラックスシートの断面図であり、３はマ
スクで、こにマスク３としては、片面に粘着層を備えた
ポリプロピレンフィルムを打ち抜き加工したものを用い
、粘着層を備えた面をプリフラックスシートのブリツク
・ンクス面に向けて張り合わせている。
第１図（Ｃ）は、プリフラックスを塗布する前のプリン
ト配線板の断面図を示し、４は絶縁基板、５は銅は（パ
ターン、６はソルダレジストである。
ト配線板の断面図を示し、４は絶縁基板、５は銅は（パ
ターン、６はソルダレジストである。
このプリント配線板は前処理として十分な酸洗、水洗、
乾燥を経て、清浄な銅はく表面の得られたものを用いる
。
乾燥を経て、清浄な銅はく表面の得られたものを用いる
。
第１図（ｄ）は、マスクしたプリフラックスシートを重
ね合わせたプリント配線板の断面図を示す。
ね合わせたプリント配線板の断面図を示す。
プリフラックスのプリント配線板への転写には８０℃に
表面温度を保持したし一トローラーを用いた。
表面温度を保持したし一トローラーを用いた。
このヒートローラーの表面温度はプリフラックス材料の
種類ごとに決めなければならないが、ロジン系プリフラ
ックスの多くは約７０°Ｃで軟化し始めるため上記の設
定としている。
種類ごとに決めなければならないが、ロジン系プリフラ
ックスの多くは約７０°Ｃで軟化し始めるため上記の設
定としている。
第１図（ｅ）は、プリフラックスを転写した後のプリン
ト配線板と剥離したプリフラックスシートの断面図を示
す、プリント配線板に転写塗布されたプリフラックスの
膜厚は５〜６μｍであった。
ト配線板と剥離したプリフラックスシートの断面図を示
す、プリント配線板に転写塗布されたプリフラックスの
膜厚は５〜６μｍであった。
仕上がり状態は、従来の方法による膜厚３〜６μｍより
塗布むらが少なく、またはんだ付は性も従来と同等また
はそれ以上であった。
塗布むらが少なく、またはんだ付は性も従来と同等また
はそれ以上であった。
一般に、プリント配線板の製造工程においてプリフラッ
クス塗布の工程は、プリント配線板を金型を用いプレス
等の手段で、パネルから最終の外形形状に打ち抜く外形
加工工程の後に行なわれるが、本発明の方法を用いた場
合、プリフラックスシートを貼合わせた状態で外形加工
を行ない、プリント配線板表面をプリフラックスシート
により傷や打痕から保護できるという利点もある。また
、プリント配線板の保存時にもプリフラックスシートを
剥離せずに保存した場合、プリフラックスシートがプリ
ント配線板を運送・保管時の傷や湿気から保護するとい
う効果がプリフラックス膜単独の場合よりもはるかに大
きいことが確認できた。
クス塗布の工程は、プリント配線板を金型を用いプレス
等の手段で、パネルから最終の外形形状に打ち抜く外形
加工工程の後に行なわれるが、本発明の方法を用いた場
合、プリフラックスシートを貼合わせた状態で外形加工
を行ない、プリント配線板表面をプリフラックスシート
により傷や打痕から保護できるという利点もある。また
、プリント配線板の保存時にもプリフラックスシートを
剥離せずに保存した場合、プリフラックスシートがプリ
ント配線板を運送・保管時の傷や湿気から保護するとい
う効果がプリフラックス膜単独の場合よりもはるかに大
きいことが確認できた。
なお、本実施例ではベースフィルムとしてポリプロピレ
ンのフィルムを用いたが、セロファン等の他のプラスチ
ックフィルムを用いてもよい。
ンのフィルムを用いたが、セロファン等の他のプラスチ
ックフィルムを用いてもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、プリフラックスを塗布しない部
分に相当するプリフラックスシートの部分をマスクする
ことにより、プリント配線板の必要部分にのみプリフラ
ックスを塗布することが可能となり、塗布されたプリフ
ラックスは従来方法によるものよりも塗布むらが少なく
、従来方法と同等またはそれ以上のはんだ付は性を維持
することが出来、さらに外形加工時や運搬保管時の衝撃
等によるプリント配線板への傷や打痕を防止するという
大きな効果を有する。
分に相当するプリフラックスシートの部分をマスクする
ことにより、プリント配線板の必要部分にのみプリフラ
ックスを塗布することが可能となり、塗布されたプリフ
ラックスは従来方法によるものよりも塗布むらが少なく
、従来方法と同等またはそれ以上のはんだ付は性を維持
することが出来、さらに外形加工時や運搬保管時の衝撃
等によるプリント配線板への傷や打痕を防止するという
大きな効果を有する。
更に、プリフラックス膜厚の異なるプリフラックスシー
トを数種類用意することにより、極めて容易に塗布する
プリフラックスの膜厚を切り換えることができ、ユーザ
ーの多様な要望に応することも可能となる。
トを数種類用意することにより、極めて容易に塗布する
プリフラックスの膜厚を切り換えることができ、ユーザ
ーの多様な要望に応することも可能となる。
第１図ａ −ｅは本発明の一実施例におけるプリフラッ
クスの塗布方法の手順を示す断面図、第２図は従来のプ
リフラックス塗布方法の一例を示す概略図である。 １・・・・・・ベースフィルム、２・・・・・・プリフ
ラックス、３・・・・・・マスク、４・・・・・・絶縁
基板、訃・・・・・銅はくバターン、 ６・・・・・・ソルダレジスト。
クスの塗布方法の手順を示す断面図、第２図は従来のプ
リフラックス塗布方法の一例を示す概略図である。 １・・・・・・ベースフィルム、２・・・・・・プリフ
ラックス、３・・・・・・マスク、４・・・・・・絶縁
基板、訃・・・・・銅はくバターン、 ６・・・・・・ソルダレジスト。
Claims (2)
- （１）所定の配線パターンを有するプリント配線板にプ
リフラックスを塗布する際に、ベースフィルムにプリフ
ラックスを付着させたプリフラックスシートを用い、そ
のプリフラックスシートをプリント配線板のプリフラッ
クス塗布面に重ね合わせることによりプリント配線板に
プリフラックスを転写することを特徴とするプリント配
線板のプリフラックス塗布方法。 - （２）プリフラックスシートにおいてプリント配線板に
転写しない部分のプリフラックス上にコーティング層を
設けた請求項１記載のプリント配線板のプリフラックス
塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27400090A JPH04148586A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板のプリフラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27400090A JPH04148586A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板のプリフラックス塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148586A true JPH04148586A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17535555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27400090A Pending JPH04148586A (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント配線板のプリフラックス塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04148586A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083351A1 (ja) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Spansion Llc | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP27400090A patent/JPH04148586A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007083351A1 (ja) * | 2006-01-17 | 2007-07-26 | Spansion Llc | 半導体装置およびその製造方法 |
| US7968990B2 (en) | 2006-01-17 | 2011-06-28 | Spansion Llc | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| JP5192825B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2013-05-08 | スパンション エルエルシー | 半導体装置およびその製造方法、ならびに積層半導体装置の製造方法 |
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