JPS5855631B2 - 面発熱体端子部へのリ−ド線接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は面発熱体端子部へのり−ト犠接続方法に関す
るものである。

従来、上下両面を熱可塑性樹脂フィルム絶縁層で形成し
その内部に金属箔回路を有する面発熱体において、その
端子部金属箔にリード線を接続するには、端子部におけ
る絶縁層を金属箔から剥離し、露呈した金属箔表向にリ
ード線をはんだ付けまたはかしめ固定していた。

この場合、絶縁層の剥離作業は、機械を用いて行なうこ
とができないため、端子部：にカッター等の刃物で切断
線を引き、人力で９１離する方法が一般に行なわれてい
る。

ところが、面発熱体の金属箔回路の強度を大きくするた
めには、この金属箔と絶縁層との接着強度を大きくとる
必要があり、その場合は端子部の剥離作業が困難となり
、特に接着強度が５００Ｃ？／α幅〕 ぐらいになると
人力ではほとんど剥離できないという問題を有していた
。

そこで、全金属箔回路の端子部分にのみ離型剤を塗布し
たり、離型紙を挿入する方法が提案されているが、この
ような離型層を設ける方法は、製造工程が非常に複雑に
なり、作業性が低下するという新たな問題を有していた
。

したがって、この発明の目的は、絶縁層と金属箔の接着
強度の大きな面発熱体であっても、その端子部金属箔に
リード線を簡単に接続することができる面発熱体端子部
、へのリード線接続方法を提供することである。

この発明の特徴は、金属箔回路の少なくとも一面を熱可
塑性樹脂フィルム絶縁層で被覆した面発熱体の端子部金
属箔にリード線を接続する方法であって、絶縁層の厚み
を５０μｍ以下に形成し、この絶縁層表面上からリード
線を端子部金属箔に直接はんだ付けする点にある。

この場合、絶縁層ははんだ付は時の熱によって溶融して
金属箔表面が露呈するため、リード線の取付けが可能と
なる。

絶縁層の厚みを５０μｍ以下としたのは、それ以上の厚
めをもたせると、絶縁層がはんだ付は時の熱により充分
に溶融せず金属箔端子表面に残存し、効果的なはんだ付
けができないからである。

金属箔回路の構成としては、第１図に示すように金属箔
回路１が１個だけの場合でもよいし、また第２図に示す
ように、上下の金属箔２がプラスチックフィルム３を介
して複数重ね合せられたような構成の金属箔回路の場合
でもよい。

この場合、熱可塑性樹脂フィルム絶縁層４，４ か金
属箔２の一面に被覆形成されている。

なお、はんだ付は後のリード線と端子部の接着強度は、
第２図に示す構成にはんだ付けしたものが、第１図に示
す構成にはんだ付けしたものよりも高い。

したがって、大きな端子部強度が要求される用途に使用
するときは、第２図に示すような構成の端子がより有利
である。

はんだ付けの温度は、使用される絶縁層４，４′の種類
によって異なるが、通常使用されているはんだ付けの温
度があれば充分である。

回路部に使用される金属箔１，２としては、ステンレス
箔、銅箔、アル□ニウム箔等を挙げることができるが、
構成上適宜選定すればよく、伺らこれらに限定されるも
のではない。

絶縁層４，４ については、ポリエチレンフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等の単
一または複合フィルム（ラミネートフィルム）を用いる
ことができる。

なお、面発熱体の製法概略は以下のとおりである。

まず、金属箔と絶縁フィルムをドライラミネートまたは
押出しラミネートなどの適当な方法により貼合わせ、そ
の後、印刷−エツチング、または機械的打抜きにより回
路を形成し、さらに絶縁層の付着していない回路面に適
宜絶縁フィルムを形店して製品とする。

印刷−エツチングにより回路を形成する場合、エツチン
グに使用するレジストインキとしては、通常使用される
印刷用インキで、耐エツチング性の良好なものであれば
何ら限定するものではない。

更に必要であれば、エツチング後レジストインキを除去
してもよい。

以上のように、この発明の面発熱体端子部へのリード線
接続方法は、絶縁層と金属箔の接着強度の大きな面発熱
体であっても、その端子部金属箔にリード線を簡単に接
続することができるという効果がある。

実施例 第１図に示すような構成体であって、絶縁フィルム４，
４ としてポリエチレン４０μｍのものを使用し、アル
ミ箔で金属箔回路１を形成したものの端子部において、
リード線をアル□はんだにより絶縁フィルム４の上から
直接はんだ付げしたところ、簡単にはんだ付けすること
ができた。

なお、このはんだ付は部の接触抵抗を接触抵抗計により
測定した結果は１．５３ｍＪ７であり、また接着強度は
２．３にりであった。

この場合、接触抵抗は、はんだ付は後のリード線と金属
箔間の抵抗値を２０回測定し、その測定値からはんだ付
は前のリード線の抵抗値および金属箔の抵抗値を差引い
た値で定義した。

また、接着強度は、第３図に示すように、リード線５を
引張り試験機により矢符Ａの方向に１０ （ａｍ／ｍ）
の速度で引張り、そのときの破断最高強度で定義した。

なお、第３図において、６ははんだを表わしている。

比較例 第１図に示すような構成体であって、絶縁フィルム４，
４ としてポリエステルフィルム（５０μｍ）ｓポリエ
チレンフィルム（１５０μｍ）の２層フィルムを使用し
、金層箔回路１をアルミ箔で形成したサンプルにおいて
、カッターにヨリ端子部の絶縁フィルム４を剥離し、露
出した金属箔端子にアルミはんだによりリード線を接続
したところ、はんだ付は部の接触抵抗は１．５４ｍＱで
あり、接着強度は２．３ Ｋ９であった。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の詳細な説明するための面発熱体の一
例を示す断面図、第２図は同じく面発熱体の他側を示す
断面図、第３図は面発熱体端子部の断面図である。 １・・・金属箔回路、２・・・金属箔、４，４ ・・・
絶縁層、５・・・リード線、６・・・はんだ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属箔回路の少なくとも一面を熱可塑性樹脂フィル
   ム絶縁層で被覆した面発熱体の端子部金属箔にリード線
   を接続する方法であって、前記熱可塑性樹脂フィルム絶
   縁層の厚みを５０１ｔｍ以下に形成し、この絶縁層表面
   上からり−ド線を前記端子部金属箔に直接はんだ付けす
   ることを特徴とする面発熱体端子部へのリード線接続方
   法。