JPH0563926B2 - - Google Patents
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- JPH0563926B2 JPH0563926B2 JP59230474A JP23047484A JPH0563926B2 JP H0563926 B2 JPH0563926 B2 JP H0563926B2 JP 59230474 A JP59230474 A JP 59230474A JP 23047484 A JP23047484 A JP 23047484A JP H0563926 B2 JPH0563926 B2 JP H0563926B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K11/16—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はコンデンサの作製方法に関し、特に、
平行平板型（積層型）コンデンサを作製するのに
好適な改良に関する。
平行平板型（積層型）コンデンサを作製するのに
好適な改良に関する。
［従来の技術］
いわゆるメタライズドフイルムコンデンサに代
表されるような、平行平板型のコンデンサが知ら
れている。これは、第一のグループに属する複数
の金属層と第二のグループに属する複数の金属層
とを交互に積層し、隣接する金属層間にそれぞれ
誘電体層を挟み込んだ構造を有しているが、こう
した構造体は、これも周知の通り、実際にはポリ
エステルやポリカーボネート、ポリプロピレン等
の薄い誘電体層の一面にあらかじめ金属層を形成
した、いわゆるメタライズドフイルムを複数枚積
層して構成される。
表されるような、平行平板型のコンデンサが知ら
れている。これは、第一のグループに属する複数
の金属層と第二のグループに属する複数の金属層
とを交互に積層し、隣接する金属層間にそれぞれ
誘電体層を挟み込んだ構造を有しているが、こう
した構造体は、これも周知の通り、実際にはポリ
エステルやポリカーボネート、ポリプロピレン等
の薄い誘電体層の一面にあらかじめ金属層を形成
した、いわゆるメタライズドフイルムを複数枚積
層して構成される。
また、その外形状は一般に平行六面体（すなわ
ち矩形柱状）となるが、上記に栄いて第一グルー
プに属するもの同志の金属層は、上記の積層方向
と直交する当該平行六面体の一側面である第一の
端面において互いに電気的に接続され、第二のグ
ループに属する金属層同志は、上記の第一端面と
は対向する第二の端面にて互いに電気的に接続さ
れる。しかるに、従来、こうした電気的接続は、
上記の第一端面と第二端面のそれぞれに対し、亜
鉛−錫材料の吹き付けによりなすのが一般的で、
また、リード線の取り付けは、普通、当該亜鉛−
錫コーテイングに対する半田付けによりなしてい
た。
ち矩形柱状）となるが、上記に栄いて第一グルー
プに属するもの同志の金属層は、上記の積層方向
と直交する当該平行六面体の一側面である第一の
端面において互いに電気的に接続され、第二のグ
ループに属する金属層同志は、上記の第一端面と
は対向する第二の端面にて互いに電気的に接続さ
れる。しかるに、従来、こうした電気的接続は、
上記の第一端面と第二端面のそれぞれに対し、亜
鉛−錫材料の吹き付けによりなすのが一般的で、
また、リード線の取り付けは、普通、当該亜鉛−
錫コーテイングに対する半田付けによりなしてい
た。
［発明が解決しようとする課題］
上述のように、従来のコンデンサではリード線
が亜鉛−錫コーテイングに対して半田付けにより
取り付けられているので、いわゆるリフローの問
題も発生する。すなわち、プリント回路基板等に
対し、リード線を半田付けにより取り付けるとき
の熱で、当該リード線と亜鉛−錫コーテイングと
の間の半田接続が一部溶け出して物理的な接合強
度が弱まつたり、ひいては電気的特性にも変動を
生ずることがあつた。
が亜鉛−錫コーテイングに対して半田付けにより
取り付けられているので、いわゆるリフローの問
題も発生する。すなわち、プリント回路基板等に
対し、リード線を半田付けにより取り付けるとき
の熱で、当該リード線と亜鉛−錫コーテイングと
の間の半田接続が一部溶け出して物理的な接合強
度が弱まつたり、ひいては電気的特性にも変動を
生ずることがあつた。
本発明は、このような従来の問題点を解決する
手法を提供せんとするものである。
手法を提供せんとするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明は上記目的を達成するため、第一のグル
ープに属する複数の金属層と第二のグループに属
する複数の金属層とを交互に積層し、隣接する金
属層間にはそれぞれ誘電体層を挟み込んで矩形柱
状の容量性構造体を形成すると共に、該積層方向
と直交し、該容量性構造体の一側面となる第一の
端面では、上記第一グループに属する金属層同志
を導電被覆により互いに電気的に接続し、該第一
の端面と対向する第二の端面では、上記第二グル
ープに属する金属層同志を導電被覆により互いに
電気的に接続し、且つ上記第一の端面と、第二の
端面の各導電被覆にリード線を取付ける平行平板
型のコンデンサ作製方法において、 上記第一、第二の端面に設けられる導電被覆は
単一の多孔質金属材料であり； 上記リード線の取り付け工程がさらに、 該単一多孔質金属材料製の第一、第二端面に対
し、第一の導線を電気的に接触させる工程と； 該第一、第二の端面に対し、吊り下がる位置関
係で上記リード線となるべき第二の導線を臨ませ
る工程と； 該第一、第二の導線間に電位を与える工程と； 該第二の導線を該第一、第二の端面に対し、衝
撃力によつて押しつけ、該押しつけによつて該第
一、第二の導線間に電位差を生じさせる電気回路
を閉成し、これにより、該第二導線の近くで該多
孔質金属材料のプラズマを発生させると共に、該
押しつけ以降も押圧を継続し、該第二導線を該第
一、第二端面の多孔質金属材料に融合させて、プ
ラズマの消滅後、該多孔質金属材料中に金属繊維
から成るテナキユラを形成する工程と； を有することを特徴とする。
ープに属する複数の金属層と第二のグループに属
する複数の金属層とを交互に積層し、隣接する金
属層間にはそれぞれ誘電体層を挟み込んで矩形柱
状の容量性構造体を形成すると共に、該積層方向
と直交し、該容量性構造体の一側面となる第一の
端面では、上記第一グループに属する金属層同志
を導電被覆により互いに電気的に接続し、該第一
の端面と対向する第二の端面では、上記第二グル
ープに属する金属層同志を導電被覆により互いに
電気的に接続し、且つ上記第一の端面と、第二の
端面の各導電被覆にリード線を取付ける平行平板
型のコンデンサ作製方法において、 上記第一、第二の端面に設けられる導電被覆は
単一の多孔質金属材料であり； 上記リード線の取り付け工程がさらに、 該単一多孔質金属材料製の第一、第二端面に対
し、第一の導線を電気的に接触させる工程と； 該第一、第二の端面に対し、吊り下がる位置関
係で上記リード線となるべき第二の導線を臨ませ
る工程と； 該第一、第二の導線間に電位を与える工程と； 該第二の導線を該第一、第二の端面に対し、衝
撃力によつて押しつけ、該押しつけによつて該第
一、第二の導線間に電位差を生じさせる電気回路
を閉成し、これにより、該第二導線の近くで該多
孔質金属材料のプラズマを発生させると共に、該
押しつけ以降も押圧を継続し、該第二導線を該第
一、第二端面の多孔質金属材料に融合させて、プ
ラズマの消滅後、該多孔質金属材料中に金属繊維
から成るテナキユラを形成する工程と； を有することを特徴とする。
［実施例］
第１図には平行六面体形状（矩形柱状）のコン
デンサ１０が示されている。コンデンサ１０は、
この種のキヤパシタに関し、通常の技術に従つて
作成され、第２図以降にその断面例が示されてい
るように、単位の容量性層構造が複数枚積層され
て成る容量性構造体１２を有している。
デンサ１０が示されている。コンデンサ１０は、
この種のキヤパシタに関し、通常の技術に従つて
作成され、第２図以降にその断面例が示されてい
るように、単位の容量性層構造が複数枚積層され
て成る容量性構造体１２を有している。
第１図中では一方の端面しか見えていないが、
対向する一対の端面のそれぞれには、後述する多
孔質金属材料製の導電被覆１４が施されており、
また、この導電被覆１４は露出させるが他の部分
は覆うように、接着テープ１６等のシート状包装
部材１６が容量性構造体１２をくるんでいる。
対向する一対の端面のそれぞれには、後述する多
孔質金属材料製の導電被覆１４が施されており、
また、この導電被覆１４は露出させるが他の部分
は覆うように、接着テープ１６等のシート状包装
部材１６が容量性構造体１２をくるんでいる。
なお、符号１４は、端面導電被覆の符号として
も、また、これを形成している多孔質金属材料の
符号としても用いる。
も、また、これを形成している多孔質金属材料の
符号としても用いる。
シート状包装部材１６は、容量性構造体１２に
おける複数の層の積層状態をしつかり保持する物
理的強度を得、かつまた、湿気等の流体汚染物質
の侵入に対する耐性を得るために設けられるもの
で、上述した接着テープの代わりに熱収縮性シー
ト状材料を用いることもできる。
おける複数の層の積層状態をしつかり保持する物
理的強度を得、かつまた、湿気等の流体汚染物質
の侵入に対する耐性を得るために設けられるもの
で、上述した接着テープの代わりに熱収縮性シー
ト状材料を用いることもできる。
この実施例では後者の使用を想定しており、容
量性構造体１２の周りに巻回してスリーブを形成
した後、熱に晒すことで、当該容量性構造体１２
の外形状に馴染ませ、密に添着させている。そし
てリード線１８は、後述の手法により、多孔質金
属材料製の導電被覆１４に融合によつて取り付け
られる。
量性構造体１２の周りに巻回してスリーブを形成
した後、熱に晒すことで、当該容量性構造体１２
の外形状に馴染ませ、密に添着させている。そし
てリード線１８は、後述の手法により、多孔質金
属材料製の導電被覆１４に融合によつて取り付け
られる。
第２図は、容量性構造体１２の一例の断面構成
も示しており、片面に金属フイルムないし金属層
２３が形成された誘電体層２１を有する第一グル
ープのシート状部材２０と、同様に片面に金属層
２７が形成された誘電体層２５を有する第二グル
ープのシート状部材２２とが一枚置きに平行な積
層関係にある。
も示しており、片面に金属フイルムないし金属層
２３が形成された誘電体層２１を有する第一グル
ープのシート状部材２０と、同様に片面に金属層
２７が形成された誘電体層２５を有する第二グル
ープのシート状部材２２とが一枚置きに平行な積
層関係にある。
第一グループに属するシート状部材２０と第二
グループに属するシート状部材２２とは、互いに
横方向（積層方向とは直交する一方向）にずれた
関係にあり、その結果、第一グループに属する各
シート状部材２０の各金属層２３は全て、右側の
端面導電被覆１４に対して共通に電気的接続が取
られ、対して第二グループに属する各シート状部
材２２の各金属層２７は全て、左側に位置する端
面導電被覆１４に対して共通に電気的接続が取ら
れている。
グループに属するシート状部材２２とは、互いに
横方向（積層方向とは直交する一方向）にずれた
関係にあり、その結果、第一グループに属する各
シート状部材２０の各金属層２３は全て、右側の
端面導電被覆１４に対して共通に電気的接続が取
られ、対して第二グループに属する各シート状部
材２２の各金属層２７は全て、左側に位置する端
面導電被覆１４に対して共通に電気的接続が取ら
れている。
第２図には、便宜上、片側の導電被覆１４に関
してだけではあるが、最終的には当該導電被覆１
４に取り付けられるリード線１８（第１図）とな
る導線部材２６も示されている。以下、この取り
付け手法につき説明する。
してだけではあるが、最終的には当該導電被覆１
４に取り付けられるリード線１８（第１図）とな
る導線部材２６も示されている。以下、この取り
付け手法につき説明する。
まず、多孔質金属材料製の導電被覆１４の一部
に第一の導線２４を電気的に接触させる。これに
対し、先に述べた導線部材２６は、第二の導線２
６として、その一部を導電被覆１４に接触させ、
導電被覆１４から吊り下がるような位置関係にす
る。
に第一の導線２４を電気的に接触させる。これに
対し、先に述べた導線部材２６は、第二の導線２
６として、その一部を導電被覆１４に接触させ、
導電被覆１４から吊り下がるような位置関係にす
る。
次に、第一、第二の導線２４，２６間に電位差
を生じさせるため、それぞれ配線３２，３０によ
り、電気回路２８を接続する。この電気回路２８
は、当該配線３２，３０間に電位差を生じさせる
ためのもので、大型電源を要せずとも、必要な高
い電位差をを生じ得るように、内蔵のコンデンサ
を充電してこれより高圧出力を得る公知のタイプ
のものである。
を生じさせるため、それぞれ配線３２，３０によ
り、電気回路２８を接続する。この電気回路２８
は、当該配線３２，３０間に電位差を生じさせる
ためのもので、大型電源を要せずとも、必要な高
い電位差をを生じ得るように、内蔵のコンデンサ
を充電してこれより高圧出力を得る公知のタイプ
のものである。
第二導線２６に臨んでは、これを導電被覆１４
に対して矢印Ｆで示すように押圧するため、これ
も公知のプランジヤ機構３４が設けられている。
に対して矢印Ｆで示すように押圧するため、これ
も公知のプランジヤ機構３４が設けられている。
第３図は、プランジヤ機構３４が導線２６を対
応する端面導電被覆１４に対して矢印Ｆ方向に衝
撃的に押圧した状態を示しており、これにより同
時に、電気回路２８に関しても、配線３２、第一
導線２４、導電被覆１４、第二導線２６、そして
配線３０を介する閉ループが完成する。
応する端面導電被覆１４に対して矢印Ｆ方向に衝
撃的に押圧した状態を示しており、これにより同
時に、電気回路２８に関しても、配線３２、第一
導線２４、導電被覆１４、第二導線２６、そして
配線３０を介する閉ループが完成する。
そこで、当該電気回路２８は、当該力Ｆの大き
さ、導線２６の導電被覆１４に対する衝撃力の大
きさにも応じて、導電被覆を形成している多孔質
金属材料１４中にプラズマ３６を十分に形成でき
る電位差を導線２４，２６間に与える。また、こ
うしてプラズマを発生させながら、プランジヤ機
構３４により継続的に力Ｆを加えて、多孔質金属
材料１４の当該プラズマ発生部分に対し、第二の
導線２６をさらに押圧する。
さ、導線２６の導電被覆１４に対する衝撃力の大
きさにも応じて、導電被覆を形成している多孔質
金属材料１４中にプラズマ３６を十分に形成でき
る電位差を導線２４，２６間に与える。また、こ
うしてプラズマを発生させながら、プランジヤ機
構３４により継続的に力Ｆを加えて、多孔質金属
材料１４の当該プラズマ発生部分に対し、第二の
導線２６をさらに押圧する。
第４図はリード線取付の最終的な段階を示して
おり、プヤンジヤ機構３４は第二の導線２６をそ
の直径の半分程、多孔質金属材料１４の中に押し
込んで融合させる。こうなるとプラズマは冷却し
始め、やがて、第４図中、符号３８で示されてい
るように、プラズマは純粋な金属繊維に変換され
る。特に、当該金属繊維３８は、多孔質金属材料
１４の中に埋め込まれたテナキユラ（支持鉤）と
なるので、当該端面導電被覆ないし多孔質金属材
料１４と導線２６との間に極めて堅固な物理的、
電気的接続を得ることができる。
おり、プヤンジヤ機構３４は第二の導線２６をそ
の直径の半分程、多孔質金属材料１４の中に押し
込んで融合させる。こうなるとプラズマは冷却し
始め、やがて、第４図中、符号３８で示されてい
るように、プラズマは純粋な金属繊維に変換され
る。特に、当該金属繊維３８は、多孔質金属材料
１４の中に埋め込まれたテナキユラ（支持鉤）と
なるので、当該端面導電被覆ないし多孔質金属材
料１４と導線２６との間に極めて堅固な物理的、
電気的接続を得ることができる。
もちろん、リード線を取り付けるための上述の
手順は、図示されている側とは対向する側の導電
被覆１４に対してリード線を取り付けるときにも
同様となる。
手順は、図示されている側とは対向する側の導電
被覆１４に対してリード線を取り付けるときにも
同様となる。
このようにして第二導線２４ないしはリード線
１８を取り付けたならば、次の加工工程におい
て、容量性構造体１２自体の中の〓間と、容量性
構造体１２とシート状包装部材１６との間の〓間
に対し、真空含浸によりシール材を充填する。こ
の際の好適なシール材は蝋（ワツクス）である。
蝋は、〓間の中に入つていた空気を追い出し、こ
れに代わつて当該〓間の中に入り込むが、その誘
電率は空気の誘電率よりも高いので、全体的なコ
ンデンサ１０としての誘電率も改善される。
１８を取り付けたならば、次の加工工程におい
て、容量性構造体１２自体の中の〓間と、容量性
構造体１２とシート状包装部材１６との間の〓間
に対し、真空含浸によりシール材を充填する。こ
の際の好適なシール材は蝋（ワツクス）である。
蝋は、〓間の中に入つていた空気を追い出し、こ
れに代わつて当該〓間の中に入り込むが、その誘
電率は空気の誘電率よりも高いので、全体的なコ
ンデンサ１０としての誘電率も改善される。
特に、湿潤状態下の水分等、流体汚染物の侵入
に対し、蝋はこれを良く防止する機能を営み、従
来のエポキシ封止型のコンデンサにおける既述し
た欠点の一つが改善される。
に対し、蝋はこれを良く防止する機能を営み、従
来のエポキシ封止型のコンデンサにおける既述し
た欠点の一つが改善される。
さらに、本発明の望ましい実施例においては、
端面導電被覆１４として用いられる多孔質金属材
料１４は、多層構造であると酸化によつて反りが
生ずるおそれがあり、望ましくないので、単一金
属とし、特に具体的には、従来用いられていた亜
鉛−錫材料よりも、アルミウムが望ましい。アル
ミウムは、そうした亜鉛−錫材料に比し、著しく
高い融点を示するので、プリント基板等のアセン
ブリ基板に本発明によつて作製されたコンデンサ
１０を半田付けにより取り付ける際にも、当該端
面導電被覆自体のリフローの問題がなくなる。
端面導電被覆１４として用いられる多孔質金属材
料１４は、多層構造であると酸化によつて反りが
生ずるおそれがあり、望ましくないので、単一金
属とし、特に具体的には、従来用いられていた亜
鉛−錫材料よりも、アルミウムが望ましい。アル
ミウムは、そうした亜鉛−錫材料に比し、著しく
高い融点を示するので、プリント基板等のアセン
ブリ基板に本発明によつて作製されたコンデンサ
１０を半田付けにより取り付ける際にも、当該端
面導電被覆自体のリフローの問題がなくなる。
また、既述したように、第一、第二導線２４，
２６間に高電位を与え、プヤンジヤ機構３４によ
つて衝撃力を与えてプラズマを誘発させることに
より、第二導線２６を多孔質金属材料１４に対し
て物理的にも電気的にも堅固に融着、接続させる
作業は、各誘電体層２１，２５の上に形成されて
いる金属層２３，２７に対し、溶融とか蒸発等の
熱損傷を与えることがない。なお、このリード線
融合工程に要する時間は、代表的には１ミリ秒の
オーダである。
２６間に高電位を与え、プヤンジヤ機構３４によ
つて衝撃力を与えてプラズマを誘発させることに
より、第二導線２６を多孔質金属材料１４に対し
て物理的にも電気的にも堅固に融着、接続させる
作業は、各誘電体層２１，２５の上に形成されて
いる金属層２３，２７に対し、溶融とか蒸発等の
熱損傷を与えることがない。なお、このリード線
融合工程に要する時間は、代表的には１ミリ秒の
オーダである。
以上、本発明をその望ましい実施例に即して説
明したが、特許請求の範囲に記載された技術思想
に従う限り、種々の改変が可能である。
明したが、特許請求の範囲に記載された技術思想
に従う限り、種々の改変が可能である。
［効 果］
本発明により製作された、メタライズドフイル
ムコンデンサに代表される平行平板型のコンデン
サは、リード線が第一、第二の各端面の単一の多
孔質金属からなる導電被覆に物理的、電気的によ
り強固に取り付けられたものとなり、プリント基
板上へ半田による取付に際してのリフローの問題
から逃れることができる。
ムコンデンサに代表される平行平板型のコンデン
サは、リード線が第一、第二の各端面の単一の多
孔質金属からなる導電被覆に物理的、電気的によ
り強固に取り付けられたものとなり、プリント基
板上へ半田による取付に際してのリフローの問題
から逃れることができる。
第１図は本発明に従つて作製されるコンデンサ
の概略的な斜視図、第２図、第３図、第４図は、
それぞれ、第１図示のコンデンサを得るための各
工程を順に説明する説明図、である。 １０…全体としてのコンデンサ、１２…容量性
構造体、１４…導電被覆ないし多孔質金属材料、
１６…シート状包装部材、１８…リード線、２０
…第一グループのシート状部材、２１，２５…誘
電体層、２２…第二グループのシート状部材、２
３…第一グループの金属層、２４…第一の導線、
２６…リード線となる第二の導線、２７…第二グ
ループの金属層、２８…電気回路、３０，３２…
配線、３６…プラズマ、３８…プラズマ冷却後に
形成される金属繊維のテナキユラ。
の概略的な斜視図、第２図、第３図、第４図は、
それぞれ、第１図示のコンデンサを得るための各
工程を順に説明する説明図、である。 １０…全体としてのコンデンサ、１２…容量性
構造体、１４…導電被覆ないし多孔質金属材料、
１６…シート状包装部材、１８…リード線、２０
…第一グループのシート状部材、２１，２５…誘
電体層、２２…第二グループのシート状部材、２
３…第一グループの金属層、２４…第一の導線、
２６…リード線となる第二の導線、２７…第二グ
ループの金属層、２８…電気回路、３０，３２…
配線、３６…プラズマ、３８…プラズマ冷却後に
形成される金属繊維のテナキユラ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第一のグループに属する複数の金属層と第二
のグループに属する複数の金属層とを交互に積層
し、隣接する金属層間にはそれぞれ誘電体層を挟
み込んで矩形柱状の容量性構造体を形成すると共
に、該積層方向と直交し、該容量性構造体の一側
面となる第一の端面では、上記第一グループに属
する金属層同志を導電被覆により互いに電気的に
接続し、該第一の端面と対向する第二の端面で
は、上記第二グループに属する金属層同志を導電
被覆により互いに電気的に接続し、且つ上記第一
の端面と、第二の端面の各導電被覆にリード線を
取付ける平行平板型のコンデンサの作製方法にお
いて、 上記第一、第二の端面に設けられる導電被覆は
単一の多孔質金属材料製であり； 上記リード線の取り付け工程がさらに、 該単一多孔質金属材料製の第一、第二端面に対
し、第一の導線を電気的に接触させる工程と； 該第一、第二の端面に対し、吊り下がる位置関
係で上記リード線となるべき第二の導線を臨ませ
る工程と； 該第一、第二の導線間に電位を与える工程と； 該第二の導線を該第一、第二の端面に対し、衝
撃力によつて押しつけ、該押しつけによつて該第
一、第二の導線間に電位差を生じさせる電気回路
を閉成し、これにより、該第二導線の近くで該多
孔質金属材料のプラズマを発生させると共に、該
押しつけ以降も押圧を継続し、該第二導線を該第
一、第二端面の多孔質金属材料に融合させて、プ
ラズマの消滅後、該多孔質金属材料中に金属繊維
から成るテナキユラを形成する工程と； を有することを特徴とするコンデンサの作製方
法。 ２ 上記単一の多孔質金属材料は多孔質アルミウ
ムであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載のコンデンサの作製方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/552,891 US4535381A (en) | 1983-11-17 | 1983-11-17 | Capacitive device and method of packaging that device |
| US552891 | 1990-07-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60113918A JPS60113918A (ja) | 1985-06-20 |
| JPH0563926B2 true JPH0563926B2 (ja) | 1993-09-13 |
Family
ID=24207241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59230474A Granted JPS60113918A (ja) | 1983-11-17 | 1984-11-02 | 容量性装置と、その包装方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4535381A (ja) |
| EP (2) | EP0142971B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60113918A (ja) |
| CA (1) | CA1247710A (ja) |
| DE (2) | DE3486353T2 (ja) |
| FI (1) | FI79419C (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2623008B1 (fr) * | 1987-11-05 | 1990-03-23 | Dumas Pierre | Condensateur cylindrique pour courant alternatif a sorties axiales |
| US4819115A (en) * | 1988-01-28 | 1989-04-04 | Westinghouse Electric Corp. | End connections for wound capacitors and methods of making the same |
| BR0001310A (pt) * | 2000-03-15 | 2001-11-13 | Icotron Ind De Componentes Ele | Capacitor e método de fabricação de capacitor |
| AU2003284964A1 (en) * | 2002-10-24 | 2004-05-13 | The University Of Houston System | Superconducting array of surface mri probes |
| US20090295385A1 (en) * | 2005-05-11 | 2009-12-03 | Audrius Brazdeikis | Magneto Sensor System and Method of Use |
| US8212554B2 (en) * | 2005-05-11 | 2012-07-03 | The University Of Houston System | Intraluminal magneto sensor system and method of use |
| WO2006122202A1 (en) * | 2005-05-11 | 2006-11-16 | The University Of Houston System | An intraluminal mutlifunctional sensor system and method of use |
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| GB880169A (ja) * | 1900-01-01 | |||
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| DE2758913C2 (de) * | 1977-12-30 | 1985-01-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Stapelkondensatoren |
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-
1983
- 1983-11-17 US US06/552,891 patent/US4535381A/en not_active Expired - Lifetime
-
1984
- 1984-09-17 CA CA000463390A patent/CA1247710A/en not_active Expired
- 1984-11-02 JP JP59230474A patent/JPS60113918A/ja active Granted
- 1984-11-12 EP EP84307790A patent/EP0142971B1/en not_active Revoked
- 1984-11-12 EP EP89119905A patent/EP0355870B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-11-12 DE DE3486353T patent/DE3486353T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1984-11-12 DE DE8484307790T patent/DE3485865T2/de not_active Revoked
- 1984-11-16 FI FI844497A patent/FI79419C/fi not_active IP Right Cessation
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Also Published As
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|---|---|
| EP0142971A2 (en) | 1985-05-29 |
| US4535381A (en) | 1985-08-13 |
| EP0142971B1 (en) | 1992-08-12 |
| FI79419B (fi) | 1989-08-31 |
| JPS60113918A (ja) | 1985-06-20 |
| FI844497A0 (fi) | 1984-11-16 |
| DE3485865D1 (de) | 1992-09-17 |
| CA1247710A (en) | 1988-12-28 |
| DE3486353D1 (de) | 1994-11-10 |
| DE3486353T2 (de) | 1995-02-16 |
| EP0355870B1 (en) | 1994-10-05 |
| EP0142971A3 (en) | 1986-11-20 |
| DE3485865T2 (de) | 1993-02-11 |
| EP0355870A3 (en) | 1990-05-30 |
| FI844497L (fi) | 1985-05-18 |
| EP0355870A2 (en) | 1990-02-28 |
| FI79419C (fi) | 1989-12-11 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |