RU99106418A - Монокристалл sic и способ его получения - Google Patents
Монокристалл sic и способ его полученияInfo
- Publication number
- RU99106418A RU99106418A RU99106418/15A RU99106418A RU99106418A RU 99106418 A RU99106418 A RU 99106418A RU 99106418/15 A RU99106418/15 A RU 99106418/15A RU 99106418 A RU99106418 A RU 99106418A RU 99106418 A RU99106418 A RU 99106418A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- sic
- single crystal
- polycrystalline
- complex
- plate
- Prior art date
Links
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims 47
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 47
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 8
- 229910021431 alpha silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 4
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 4
Claims (21)
1. Монокристалл SiC, отличающийся тем, что комплекс, в котором монокристаллический SiC базовый материал и поликристаллическая пластина, состоящая из атомов Si и С уложены в стопку, контактируя гладкой поверхностью, подвергнут тепловой обработке, благодаря чему поликристаллы поликристаллической пластины трансформированы в монокристалл.
2. Монокристалл SiC по п.1, в котором монокристаллический SiC базовый материал, состоящий из указанного комплекса является монокристаллом α-SiC.
3. Монокристалл SiC по п.1, в котором поликристаллическая пластина, состоящая из указанного комплекса, является аморфной пластиной или поликристаллической β-SiC пластиной.
4. Монокристалл SiC, отличающийся тем, что комплекс, в котором множество монокристаллических SiC базовых материалов, регулярно установленных с контактом смежных боковых поверхностей между собой, и поликристаллическая пластина, состоящая из атомов Si и С, уложены в стопку, подвергнуты тепловой обработке благодаря чему поликристаллы поликристаллической пластины трансформированы в монокристалл.
5. Монокристалл SiC по п.4, в котором монокристаллические SiC базовых материалов, составляющие указанный комплекс, и поликристаллическая пластина уложены в стопку, контактируя гладкой поверхностью.
6. Монокристалл SiC no п.4, в котором каждый из множества монокристаллических SiC базовых материалов, составляющих указанный комплекс, является монокристаллом α-SiC.
7. Монокристалл SiC по п.4, в котором поликристаллическая пластина, составляющая указанный комплекс, является аморфной пластиной или поликристаллической β-SiC пластиной, которая выращена на поверхностях множества монокристаллических SiC базовых материалов посредством термохимического парового осаждения.
8. Способ получения монокристалла SiC, отличающийся тем, что монокристаллический SiC базовый материал и поликристаллическую пластину, состоящую из атомов Si и С, выглаживают по, по меньшей мере, одной поверхности, монокристаллический SiC базовый материал и поликристаллическую пластину укладывают в стопку с контактом по гладкой поверхности, и весь комплекс затем подвергают тепловой обработке для трансформирования поликристаллов указанной поликристаллической пластины в монокристалл и выращивания монокристалла.
9. Способ получения монокристалла SiC по п.8, в котором монокристалл α-SiC используют в качестве монокристаллического SiC базового материала, составляющего указанный комплекс.
10. Способ получения монокристалла SiC по п.8, в котором аморфную пластину или поликристаллическую β-SiC пластину используют в качестве поликристаллической пластины, составляющей указанный комплекс.
11. Способ получения монокристалла SiC по п.8, в котором тепловую обработку осуществляют при температуре от 1850°С или выше и под давлением насыщенного SiC пара или в газовой среде вокруг него.
12. Способ получения монокристалла SiC по п.8, в котором тепловую обработку осуществляют при температуре в диапазоне от 2200 до 2400°С и под давлением насыщенного SiC пара или в газовой среде вокруг него.
13. Способ получения монокристалла SiC, отличающийся тем, что множество монокристаллических Sic базовых материалов, которые регулярно установлены с контактом смежных боковых поверхностей между собой, и поликристаллическую пластину, состоящую из атомов Si и С, укладывают в стопку и указанный комплекс затем подвергают тепловой обработке, чтобы трансформировать поликристаллы поликристаллической пластины в монокристалл и вырастить монокристалл.
14. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором SiC монокристаллические базовые материалы, составляющие указанный комплекс, и поликристаллическую пластину выглаживают, по меньшей мере, по одной поверхности, и монокристаллические SiC базовые материалы и поликристаллическую пластину укладывают в стопку с контактом по выглаженной поверхности.
15. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором монокристалл α-SiC используют в качестве монокристаллических SiC базовых материалов, составляющих указанный комплекс.
16. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором монокристалл SiC, полученный тепловой обработкой указанного комплекса, используют в качестве монокристаллических базовых материалов, которые регулярно установлены с контактом смежных боковых поверхностей между собой.
17. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором аморфную пластину или поликристаллическую β-SiC пластину, которые выращены на поверхностях монокристаллических SiC базовых материалов способом термохимического парового осаждения, используют в качестве поликристаллической пластины, составляющей комплекс.
18. Способ получения монокристалла SiC по п.17, в котором аморфную пластину или поликристаллическую β-SiC пластину выращивают на поверхностях монокристаллических SiC базовых материалов способом термохимического парового осаждения при температуре в диапазоне от 1300 до 1900°С.
19. Способ получения монокристалла SiC по п.17, в котором тепловую обработку указанного комплекса осуществляют при температуре выше, чем температура термохимического парового осаждения при выращивании аморфной пластины или поликристаллической β-SiC пластины, и под давлением насыщенного SiC пара.
20. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором тепловую обработку, указанного комплекса осуществляют при температуре от 1850°С или выше и под давлением насыщенного SiC пара или в газовой среде вокруг него.
21. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором тепловую обработку указанного комплекса осуществляют при температуре в диапазоне от 2200 до 2400°С и под давлением насыщенного SiC пара или в газовой среде вокруг него.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17201797A JP3254557B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
JP9/172017 | 1997-06-27 | ||
JP9/215414 | 1997-07-04 | ||
JP21541497A JP3254559B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2160329C1 RU2160329C1 (ru) | 2000-12-10 |
RU99106418A true RU99106418A (ru) | 2004-11-20 |
Family
ID=26494525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU99106418/12A RU2160329C1 (ru) | 1997-06-27 | 1998-06-23 | МОНОКРИСТАЛЛ SiC И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6153166A (ru) |
EP (1) | EP0922792A4 (ru) |
KR (1) | KR100287792B1 (ru) |
CN (1) | CN1231003A (ru) |
CA (1) | CA2263339C (ru) |
RU (1) | RU2160329C1 (ru) |
WO (1) | WO1999000538A1 (ru) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3296998B2 (ja) * | 1997-05-23 | 2002-07-02 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
JP3003027B2 (ja) * | 1997-06-25 | 2000-01-24 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
US6214108B1 (en) | 1998-05-19 | 2001-04-10 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Method of manufacturing silicon carbide single crystal and silicon carbide single crystal manufactured by the same |
JP3248071B2 (ja) * | 1998-10-08 | 2002-01-21 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiC |
US6855202B2 (en) | 2001-11-30 | 2005-02-15 | The Regents Of The University Of California | Shaped nanocrystal particles and methods for making the same |
JP2001048649A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-20 | Asahi Glass Co Ltd | 炭化ケイ素およびその製造方法 |
WO2001009412A1 (fr) * | 1999-07-30 | 2001-02-08 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Materiau de tirage de sic monocristallin et procede de preparation associe |
US6936102B1 (en) * | 1999-08-02 | 2005-08-30 | Tokyo Electron Limited | SiC material, semiconductor processing equipment and method of preparing SiC material therefor |
JP3087070B1 (ja) * | 1999-08-24 | 2000-09-11 | 日本ピラー工業株式会社 | 半導体デバイス製作用単結晶SiC複合素材及びその製造方法 |
JP4716558B2 (ja) | 2000-12-12 | 2011-07-06 | 株式会社デンソー | 炭化珪素基板 |
US6706114B2 (en) | 2001-05-21 | 2004-03-16 | Cree, Inc. | Methods of fabricating silicon carbide crystals |
TW583354B (en) * | 2001-05-25 | 2004-04-11 | Mitsui Shipbuilding Eng | Method for producing amorphous SiC wafer |
WO2002099169A1 (fr) * | 2001-06-04 | 2002-12-12 | The New Industry Research Organization | Carbure de silicium monocristal et son procede de production |
CN102160143B (zh) * | 2009-05-11 | 2013-05-29 | 住友电气工业株式会社 | 制造半导体衬底的方法 |
JP5415853B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2014-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 表面処理方法 |
WO2011046021A1 (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-21 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板の製造方法および炭化珪素基板 |
CN102449734A (zh) * | 2009-10-30 | 2012-05-09 | 住友电气工业株式会社 | 制造碳化硅衬底的方法和碳化硅衬底 |
CA2758266A1 (en) * | 2009-11-24 | 2011-06-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing semiconductor substrate |
WO2011096109A1 (ja) | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板の製造方法 |
JP2011210864A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板 |
JP2011243619A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素基板の製造方法、半導体装置の製造方法、炭化珪素基板および半導体装置 |
JP2011243771A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素基板の製造方法、半導体装置の製造方法、炭化珪素基板および半導体装置 |
JP2011246315A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素基板およびその製造方法 |
JP5447206B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2014-03-19 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素単結晶の製造方法および炭化珪素基板 |
JP2012089639A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 単結晶炭化珪素基板を有する複合基板 |
JP2012201543A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素基板 |
KR102062381B1 (ko) | 2012-11-30 | 2020-01-03 | 서울바이오시스 주식회사 | 질화물 반도체층 성장 방법 및 질화물 반도체 소자 제조 방법 |
JP6544166B2 (ja) * | 2015-09-14 | 2019-07-17 | 信越化学工業株式会社 | SiC複合基板の製造方法 |
JP6515757B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-05-22 | 信越化学工業株式会社 | SiC複合基板の製造方法 |
CN105525351A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-27 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种高效SiC晶体扩径方法 |
CN105679647B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-06-29 | 清华大学 | 具有原子级平整表面的衬底的制备方法 |
JP2019151896A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 日本特殊陶業株式会社 | SiC部材及びこれからなる基板保持部材並びにこれらの製造方法 |
CN110919465A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-03-27 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 无损伤、高平面度单晶碳化硅平面光学元件及其制备方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58130517A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-04 | Hitachi Ltd | 単結晶薄膜の製造方法 |
JPS5939711A (ja) * | 1982-08-26 | 1984-03-05 | Ushio Inc | ウエハ−上のアモルファスシリコンもしくは多結晶シリコンをエピタキシアル成長させる方法 |
US4590130A (en) * | 1984-03-26 | 1986-05-20 | General Electric Company | Solid state zone recrystallization of semiconductor material on an insulator |
JPH0770474B2 (ja) * | 1985-02-08 | 1995-07-31 | 株式会社東芝 | 化合物半導体装置の製造方法 |
JPH07101679B2 (ja) * | 1988-11-01 | 1995-11-01 | 三菱電機株式会社 | 電子デバイス用ウエハ,ウエハ用棒状基材および電子デバイス |
DE4234508C2 (de) * | 1992-10-13 | 1994-12-22 | Cs Halbleiter Solartech | Verfahren zur Herstellung eines Wafers mit einer monokristallinen Siliciumcarbidschicht |
JP3296998B2 (ja) * | 1997-05-23 | 2002-07-02 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
JP3003027B2 (ja) * | 1997-06-25 | 2000-01-24 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
JP3043689B2 (ja) * | 1997-11-17 | 2000-05-22 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiC及びその製造方法 |
JP2884085B1 (ja) * | 1998-04-13 | 1999-04-19 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-06-23 RU RU99106418/12A patent/RU2160329C1/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-06-23 CN CN98800898A patent/CN1231003A/zh active Pending
- 1998-06-23 WO PCT/JP1998/002798 patent/WO1999000538A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1998-06-23 CA CA002263339A patent/CA2263339C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-23 US US09/147,621 patent/US6153166A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-23 EP EP98928638A patent/EP0922792A4/en not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-02-10 KR KR1019997001108A patent/KR100287792B1/ko not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU99106418A (ru) | Монокристалл sic и способ его получения | |
RU2160329C1 (ru) | МОНОКРИСТАЛЛ SiC И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ | |
RU99105847A (ru) | Монокристалл sic и способы его получения | |
RU98120936A (ru) | Монокристаллический sic и способ его получения | |
Ueda et al. | Crystal growth of SiC by step-controlled epitaxy | |
KR100420182B1 (ko) | 실리콘카바이드의에피텍셜성장및결과적인실리콘카바이드구조물 | |
JP2003502857A5 (ru) | ||
EP0916750A1 (en) | Single crystal SiC and a method of producing the same | |
RU99103350A (ru) | Монокристаллический карбид кремния и способ его получения | |
ATE115334T1 (de) | Polykristallines cvd-diamantsubstrat für epitaktisches aufwachsen von einkristallhalbleitern. | |
KR100287793B1 (ko) | 단결정 탄화규소 및 그 제조방법 | |
RU2008130820A (ru) | Способ роста кристаллов нитрида галлия, подложки из кристаллов нитрида галлия, способ получения эпитаксиальных пластин и эпитаксиальные пластины | |
EP0921214B1 (en) | Single crystal silicon carbide and process for preparing the same | |
RU97111854A (ru) | Способ и устройство для изготовления монокристаллов карбида кремния путем сублимационного выращивания | |
KR980700460A (ko) | 실리콘 탄화물 단결정을 승화 성장시키기 위한 방법 및 장치(process and device for sublimation growing silicon carbide monocrystals) | |
EP0964081A3 (en) | Single crystal SiC and a method of producing the same | |
Chassagne et al. | Investigation of 2 inch SiC layers grown in a resistively-heated LP-CVD reactor with horizontal" hot-walls" | |
DE3669418D1 (de) | Traegerscheibe fuer halbleiteranordnung aus siliziumcarbid. | |
US6143267A (en) | Single crystal SiC and a method of producing the same | |
RU98121013A (ru) | Монокристаллический sic и способ его получения | |
US6689212B2 (en) | Method for growing an α-SiC bulk single crystal | |
RU99112120A (ru) | Монокристаллический карбид кремния sic и способ его получения (варианты) | |
JP2981879B2 (ja) | 単結晶SiCおよびその製造方法 | |
JPH08245299A (ja) | 炭化ケイ素の結晶成長方法 | |
JPH0442911Y2 (ru) |