RU99106418A - Монокристалл sic и способ его получения - Google Patents

Монокристалл sic и способ его получения

Info

Publication number
RU99106418A
RU99106418A RU99106418/15A RU99106418A RU99106418A RU 99106418 A RU99106418 A RU 99106418A RU 99106418/15 A RU99106418/15 A RU 99106418/15A RU 99106418 A RU99106418 A RU 99106418A RU 99106418 A RU99106418 A RU 99106418A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
sic
single crystal
polycrystalline
complex
plate
Prior art date
Application number
RU99106418/15A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2160329C1 (ru
Inventor
Китийя ТАНИНО
Original Assignee
Ниппон Пиллар Пэкинг Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP17201797A external-priority patent/JP3254557B2/ja
Priority claimed from JP21541497A external-priority patent/JP3254559B2/ja
Application filed by Ниппон Пиллар Пэкинг Ко., Лтд. filed Critical Ниппон Пиллар Пэкинг Ко., Лтд.
Application granted granted Critical
Publication of RU2160329C1 publication Critical patent/RU2160329C1/ru
Publication of RU99106418A publication Critical patent/RU99106418A/ru

Links

Claims (21)

1. Монокристалл SiC, отличающийся тем, что комплекс, в котором монокристаллический SiC базовый материал и поликристаллическая пластина, состоящая из атомов Si и С уложены в стопку, контактируя гладкой поверхностью, подвергнут тепловой обработке, благодаря чему поликристаллы поликристаллической пластины трансформированы в монокристалл.
2. Монокристалл SiC по п.1, в котором монокристаллический SiC базовый материал, состоящий из указанного комплекса является монокристаллом α-SiC.
3. Монокристалл SiC по п.1, в котором поликристаллическая пластина, состоящая из указанного комплекса, является аморфной пластиной или поликристаллической β-SiC пластиной.
4. Монокристалл SiC, отличающийся тем, что комплекс, в котором множество монокристаллических SiC базовых материалов, регулярно установленных с контактом смежных боковых поверхностей между собой, и поликристаллическая пластина, состоящая из атомов Si и С, уложены в стопку, подвергнуты тепловой обработке благодаря чему поликристаллы поликристаллической пластины трансформированы в монокристалл.
5. Монокристалл SiC по п.4, в котором монокристаллические SiC базовых материалов, составляющие указанный комплекс, и поликристаллическая пластина уложены в стопку, контактируя гладкой поверхностью.
6. Монокристалл SiC no п.4, в котором каждый из множества монокристаллических SiC базовых материалов, составляющих указанный комплекс, является монокристаллом α-SiC.
7. Монокристалл SiC по п.4, в котором поликристаллическая пластина, составляющая указанный комплекс, является аморфной пластиной или поликристаллической β-SiC пластиной, которая выращена на поверхностях множества монокристаллических SiC базовых материалов посредством термохимического парового осаждения.
8. Способ получения монокристалла SiC, отличающийся тем, что монокристаллический SiC базовый материал и поликристаллическую пластину, состоящую из атомов Si и С, выглаживают по, по меньшей мере, одной поверхности, монокристаллический SiC базовый материал и поликристаллическую пластину укладывают в стопку с контактом по гладкой поверхности, и весь комплекс затем подвергают тепловой обработке для трансформирования поликристаллов указанной поликристаллической пластины в монокристалл и выращивания монокристалла.
9. Способ получения монокристалла SiC по п.8, в котором монокристалл α-SiC используют в качестве монокристаллического SiC базового материала, составляющего указанный комплекс.
10. Способ получения монокристалла SiC по п.8, в котором аморфную пластину или поликристаллическую β-SiC пластину используют в качестве поликристаллической пластины, составляющей указанный комплекс.
11. Способ получения монокристалла SiC по п.8, в котором тепловую обработку осуществляют при температуре от 1850°С или выше и под давлением насыщенного SiC пара или в газовой среде вокруг него.
12. Способ получения монокристалла SiC по п.8, в котором тепловую обработку осуществляют при температуре в диапазоне от 2200 до 2400°С и под давлением насыщенного SiC пара или в газовой среде вокруг него.
13. Способ получения монокристалла SiC, отличающийся тем, что множество монокристаллических Sic базовых материалов, которые регулярно установлены с контактом смежных боковых поверхностей между собой, и поликристаллическую пластину, состоящую из атомов Si и С, укладывают в стопку и указанный комплекс затем подвергают тепловой обработке, чтобы трансформировать поликристаллы поликристаллической пластины в монокристалл и вырастить монокристалл.
14. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором SiC монокристаллические базовые материалы, составляющие указанный комплекс, и поликристаллическую пластину выглаживают, по меньшей мере, по одной поверхности, и монокристаллические SiC базовые материалы и поликристаллическую пластину укладывают в стопку с контактом по выглаженной поверхности.
15. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором монокристалл α-SiC используют в качестве монокристаллических SiC базовых материалов, составляющих указанный комплекс.
16. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором монокристалл SiC, полученный тепловой обработкой указанного комплекса, используют в качестве монокристаллических базовых материалов, которые регулярно установлены с контактом смежных боковых поверхностей между собой.
17. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором аморфную пластину или поликристаллическую β-SiC пластину, которые выращены на поверхностях монокристаллических SiC базовых материалов способом термохимического парового осаждения, используют в качестве поликристаллической пластины, составляющей комплекс.
18. Способ получения монокристалла SiC по п.17, в котором аморфную пластину или поликристаллическую β-SiC пластину выращивают на поверхностях монокристаллических SiC базовых материалов способом термохимического парового осаждения при температуре в диапазоне от 1300 до 1900°С.
19. Способ получения монокристалла SiC по п.17, в котором тепловую обработку указанного комплекса осуществляют при температуре выше, чем температура термохимического парового осаждения при выращивании аморфной пластины или поликристаллической β-SiC пластины, и под давлением насыщенного SiC пара.
20. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором тепловую обработку, указанного комплекса осуществляют при температуре от 1850°С или выше и под давлением насыщенного SiC пара или в газовой среде вокруг него.
21. Способ получения монокристалла SiC по п.13, в котором тепловую обработку указанного комплекса осуществляют при температуре в диапазоне от 2200 до 2400°С и под давлением насыщенного SiC пара или в газовой среде вокруг него.
RU99106418/12A 1997-06-27 1998-06-23 МОНОКРИСТАЛЛ SiC И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ RU2160329C1 (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17201797A JP3254557B2 (ja) 1997-06-27 1997-06-27 単結晶SiCおよびその製造方法
JP9/172017 1997-06-27
JP9/215414 1997-07-04
JP21541497A JP3254559B2 (ja) 1997-07-04 1997-07-04 単結晶SiCおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2160329C1 RU2160329C1 (ru) 2000-12-10
RU99106418A true RU99106418A (ru) 2004-11-20

Family

ID=26494525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99106418/12A RU2160329C1 (ru) 1997-06-27 1998-06-23 МОНОКРИСТАЛЛ SiC И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6153166A (ru)
EP (1) EP0922792A4 (ru)
KR (1) KR100287792B1 (ru)
CN (1) CN1231003A (ru)
CA (1) CA2263339C (ru)
RU (1) RU2160329C1 (ru)
WO (1) WO1999000538A1 (ru)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3296998B2 (ja) * 1997-05-23 2002-07-02 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiCおよびその製造方法
JP3003027B2 (ja) * 1997-06-25 2000-01-24 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiCおよびその製造方法
US6214108B1 (en) 1998-05-19 2001-04-10 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Method of manufacturing silicon carbide single crystal and silicon carbide single crystal manufactured by the same
JP3248071B2 (ja) * 1998-10-08 2002-01-21 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiC
US6855202B2 (en) 2001-11-30 2005-02-15 The Regents Of The University Of California Shaped nanocrystal particles and methods for making the same
JP2001048649A (ja) * 1999-07-30 2001-02-20 Asahi Glass Co Ltd 炭化ケイ素およびその製造方法
WO2001009412A1 (fr) * 1999-07-30 2001-02-08 Nippon Pillar Packing Co., Ltd. Materiau de tirage de sic monocristallin et procede de preparation associe
US6936102B1 (en) * 1999-08-02 2005-08-30 Tokyo Electron Limited SiC material, semiconductor processing equipment and method of preparing SiC material therefor
JP3087070B1 (ja) * 1999-08-24 2000-09-11 日本ピラー工業株式会社 半導体デバイス製作用単結晶SiC複合素材及びその製造方法
JP4716558B2 (ja) 2000-12-12 2011-07-06 株式会社デンソー 炭化珪素基板
US6706114B2 (en) 2001-05-21 2004-03-16 Cree, Inc. Methods of fabricating silicon carbide crystals
TW583354B (en) * 2001-05-25 2004-04-11 Mitsui Shipbuilding Eng Method for producing amorphous SiC wafer
WO2002099169A1 (fr) * 2001-06-04 2002-12-12 The New Industry Research Organization Carbure de silicium monocristal et son procede de production
CN102160143B (zh) * 2009-05-11 2013-05-29 住友电气工业株式会社 制造半导体衬底的方法
JP5415853B2 (ja) * 2009-07-10 2014-02-12 東京エレクトロン株式会社 表面処理方法
WO2011046021A1 (ja) * 2009-10-13 2011-04-21 住友電気工業株式会社 炭化珪素基板の製造方法および炭化珪素基板
CN102449734A (zh) * 2009-10-30 2012-05-09 住友电气工业株式会社 制造碳化硅衬底的方法和碳化硅衬底
CA2758266A1 (en) * 2009-11-24 2011-06-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method of manufacturing semiconductor substrate
WO2011096109A1 (ja) 2010-02-05 2011-08-11 住友電気工業株式会社 炭化珪素基板の製造方法
JP2011210864A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体基板
JP2011243619A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素基板の製造方法、半導体装置の製造方法、炭化珪素基板および半導体装置
JP2011243771A (ja) * 2010-05-19 2011-12-01 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素基板の製造方法、半導体装置の製造方法、炭化珪素基板および半導体装置
JP2011246315A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素基板およびその製造方法
JP5447206B2 (ja) * 2010-06-15 2014-03-19 住友電気工業株式会社 炭化珪素単結晶の製造方法および炭化珪素基板
JP2012089639A (ja) * 2010-10-19 2012-05-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶炭化珪素基板を有する複合基板
JP2012201543A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素基板
KR102062381B1 (ko) 2012-11-30 2020-01-03 서울바이오시스 주식회사 질화물 반도체층 성장 방법 및 질화물 반도체 소자 제조 방법
JP6544166B2 (ja) * 2015-09-14 2019-07-17 信越化学工業株式会社 SiC複合基板の製造方法
JP6515757B2 (ja) * 2015-09-15 2019-05-22 信越化学工業株式会社 SiC複合基板の製造方法
CN105525351A (zh) * 2015-12-24 2016-04-27 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种高效SiC晶体扩径方法
CN105679647B (zh) * 2015-12-31 2018-06-29 清华大学 具有原子级平整表面的衬底的制备方法
JP2019151896A (ja) * 2018-03-05 2019-09-12 日本特殊陶業株式会社 SiC部材及びこれからなる基板保持部材並びにこれらの製造方法
CN110919465A (zh) * 2019-11-08 2020-03-27 中国科学院上海硅酸盐研究所 无损伤、高平面度单晶碳化硅平面光学元件及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58130517A (ja) * 1982-01-29 1983-08-04 Hitachi Ltd 単結晶薄膜の製造方法
JPS5939711A (ja) * 1982-08-26 1984-03-05 Ushio Inc ウエハ−上のアモルファスシリコンもしくは多結晶シリコンをエピタキシアル成長させる方法
US4590130A (en) * 1984-03-26 1986-05-20 General Electric Company Solid state zone recrystallization of semiconductor material on an insulator
JPH0770474B2 (ja) * 1985-02-08 1995-07-31 株式会社東芝 化合物半導体装置の製造方法
JPH07101679B2 (ja) * 1988-11-01 1995-11-01 三菱電機株式会社 電子デバイス用ウエハ,ウエハ用棒状基材および電子デバイス
DE4234508C2 (de) * 1992-10-13 1994-12-22 Cs Halbleiter Solartech Verfahren zur Herstellung eines Wafers mit einer monokristallinen Siliciumcarbidschicht
JP3296998B2 (ja) * 1997-05-23 2002-07-02 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiCおよびその製造方法
JP3003027B2 (ja) * 1997-06-25 2000-01-24 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiCおよびその製造方法
JP3043689B2 (ja) * 1997-11-17 2000-05-22 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiC及びその製造方法
JP2884085B1 (ja) * 1998-04-13 1999-04-19 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiCおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU99106418A (ru) Монокристалл sic и способ его получения
RU2160329C1 (ru) МОНОКРИСТАЛЛ SiC И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ
RU99105847A (ru) Монокристалл sic и способы его получения
RU98120936A (ru) Монокристаллический sic и способ его получения
Ueda et al. Crystal growth of SiC by step-controlled epitaxy
KR100420182B1 (ko) 실리콘카바이드의에피텍셜성장및결과적인실리콘카바이드구조물
JP2003502857A5 (ru)
EP0916750A1 (en) Single crystal SiC and a method of producing the same
RU99103350A (ru) Монокристаллический карбид кремния и способ его получения
ATE115334T1 (de) Polykristallines cvd-diamantsubstrat für epitaktisches aufwachsen von einkristallhalbleitern.
KR100287793B1 (ko) 단결정 탄화규소 및 그 제조방법
RU2008130820A (ru) Способ роста кристаллов нитрида галлия, подложки из кристаллов нитрида галлия, способ получения эпитаксиальных пластин и эпитаксиальные пластины
EP0921214B1 (en) Single crystal silicon carbide and process for preparing the same
RU97111854A (ru) Способ и устройство для изготовления монокристаллов карбида кремния путем сублимационного выращивания
KR980700460A (ko) 실리콘 탄화물 단결정을 승화 성장시키기 위한 방법 및 장치(process and device for sublimation growing silicon carbide monocrystals)
EP0964081A3 (en) Single crystal SiC and a method of producing the same
Chassagne et al. Investigation of 2 inch SiC layers grown in a resistively-heated LP-CVD reactor with horizontal" hot-walls"
DE3669418D1 (de) Traegerscheibe fuer halbleiteranordnung aus siliziumcarbid.
US6143267A (en) Single crystal SiC and a method of producing the same
RU98121013A (ru) Монокристаллический sic и способ его получения
US6689212B2 (en) Method for growing an α-SiC bulk single crystal
RU99112120A (ru) Монокристаллический карбид кремния sic и способ его получения (варианты)
JP2981879B2 (ja) 単結晶SiCおよびその製造方法
JPH08245299A (ja) 炭化ケイ素の結晶成長方法
JPH0442911Y2 (ru)