RU98121013A - Монокристаллический sic и способ его получения - Google Patents

Монокристаллический sic и способ его получения

Info

Publication number
RU98121013A
RU98121013A RU98121013/12A RU98121013A RU98121013A RU 98121013 A RU98121013 A RU 98121013A RU 98121013/12 A RU98121013/12 A RU 98121013/12A RU 98121013 A RU98121013 A RU 98121013A RU 98121013 A RU98121013 A RU 98121013A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
complexes
sic
crystal
saturated
polycrystalline films
Prior art date
Application number
RU98121013/12A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2154698C2 (ru
Inventor
Кисия Танино
Масанобу Хирамото
Original Assignee
Ниппон Пиллар Пэкинг Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP9315127A external-priority patent/JP3043690B2/ja
Application filed by Ниппон Пиллар Пэкинг Ко., Лтд. filed Critical Ниппон Пиллар Пэкинг Ко., Лтд.
Application granted granted Critical
Publication of RU2154698C2 publication Critical patent/RU2154698C2/ru
Publication of RU98121013A publication Critical patent/RU98121013A/ru

Links

Claims (10)

1. Монокристаллический SiC, отличающийся тем, что два комплекса, в каждом из которых поликристаллическая пленка β-SiC или α-SiC, выращивается на поверхности монокристаллической α-SiC подложки при помощи термохимического осаждения, подвергается термообработке в состоянии, в котором комплексы складываются поверхностями поликристаллических пленок таким образом, что кристаллические ориентации монокристаллических α-SiC подложек комплексов направлены в одном и том же направлении, посредством чего поликристаллические пленки комплексов перекристаллизовываются для интегрального роста монокристалла на монокристаллических α-SiC подложках комплексов.
2. Монокристаллический SiC по п. 1, отличающийся тем, что поверхности поликристаллических пленок двух комплексов шлифуются так, что гладкость имеет поверхностную шероховатость со среднеквадратическим отклонением 200 ангстрем или менее, и два комплекса термообрабатываются в состоянии, где гладкие поверхности тесно скреплены одна с другой.
3. Монокристаллический SiC по п. 2, отличающийся тем, что поверхности поликристаллических пленок двух комплексов шлифуются так, что гладкость имеет поверхностную шероховатость со среднеквадратическим отклонением от 100 до 50 ангстрем или менее, и два комплекса термообрабатываются состоянии, при этом гладкие поверхности тесно скреплены одна с другой.
4. Способ получения монокристаллического SiC, отличающийся тем, что два комплекса получают соответственно ростом поликристаллической пленки β-SiC или α-SiC на поверхности монокристаллической α-SiC подложки термохимическим осаждением, два комплекса складывают поверхностями поликристаллических пленок так, что кристаллические ориентации монокристаллических α-SiC подложек комплексов направлены в одном направлении, и два сложенных комплекса затем термообрабатывают, посредством чего поликристаллические пленки комплексов перекристаллизовывают для роста монокристалла, который объединяется с монокристаллическими α-SiC подложками комплексов.
5. Монокристаллический SiC по п. 4, отличающийся тем, что поверхности поликристаллических пленок двух комплексов шлифуются так, что гладкость имеет поверхностную шероховатость со среднеквадратическим отклонением 200 ангстрем или менее, и два комплекса термообрабатываются в состоянии, где гладкие поверхности тесно скреплены одна с другой.
6. Монокристаллический SiС по п. 5, отличающийся тем, что поверхности поликристаллических пленок двух комплексов шлифуются так, что гладкость имеет поверхностную шероховатость со среднеквадратическим отклонением от 100 до 50 ангстрем или менее, и два комплекса термообрабатываются и в состоянии, где гладкие поверхности тесно скреплены одна с другой.
7. Способ получения монокристаллического SiС по п. 4, отличающийся тем, что термообработка комплексов проводится при высокой температуре 2000°С или выше и в атмосфере с давлением насыщенных или близких к насыщенным паров SiC.
8. Способ получения монокристаллического SiC по п. 5, отличающийся тем, что термообработка комплексов проводится при высокой температуре 2000°С или выше и в атмосфере с давлением насыщенных или близких к насыщенным паров SiC.
9. Способ получения монокристаллического SiC по п. 6, отличающийся тем, что термообработка комплексов проводится при высокой температуре 2000°С или выше и в атмосфере с давлением насыщенных или близких к насыщенным паров SiC.
10. Способ получения монокристаллического SiC по п. 4, отличающийся тем, что температура термообработки комплексов устанавливается в диапазоне 2200 - 2400°С.
RU98121013/12A 1997-11-17 1998-11-16 МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ SiC И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ RU2154698C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9-315127 1997-11-17
JP9315127A JP3043690B2 (ja) 1997-11-17 1997-11-17 単結晶SiCおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2154698C2 RU2154698C2 (ru) 2000-08-20
RU98121013A true RU98121013A (ru) 2000-09-10

Family

ID=18061739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98121013/12A RU2154698C2 (ru) 1997-11-17 1998-11-16 МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ SiC И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6203772B1 (ru)
EP (1) EP0916749B1 (ru)
JP (1) JP3043690B2 (ru)
CA (1) CA2253136C (ru)
DE (1) DE69811607T2 (ru)
RU (1) RU2154698C2 (ru)
TW (1) TW416998B (ru)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3248071B2 (ja) * 1998-10-08 2002-01-21 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiC
JP3087070B1 (ja) * 1999-08-24 2000-09-11 日本ピラー工業株式会社 半導体デバイス製作用単結晶SiC複合素材及びその製造方法
JP4716558B2 (ja) * 2000-12-12 2011-07-06 株式会社デンソー 炭化珪素基板
US6706114B2 (en) 2001-05-21 2004-03-16 Cree, Inc. Methods of fabricating silicon carbide crystals
TWI229897B (en) * 2002-07-11 2005-03-21 Mitsui Shipbuilding Eng Large-diameter sic wafer and manufacturing method thereof
JP5404135B2 (ja) * 2009-03-31 2014-01-29 株式会社ブリヂストン 支持基板、貼り合わせ基板、支持基板の製造方法、及び貼り合わせ基板の製造方法
JP5415853B2 (ja) * 2009-07-10 2014-02-12 東京エレクトロン株式会社 表面処理方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5846638A (en) * 1988-08-30 1998-12-08 Onyx Optics, Inc. Composite optical and electro-optical devices
US5200022A (en) * 1990-10-03 1993-04-06 Cree Research, Inc. Method of improving mechanically prepared substrate surfaces of alpha silicon carbide for deposition of beta silicon carbide thereon and resulting product
DE4234508C2 (de) * 1992-10-13 1994-12-22 Cs Halbleiter Solartech Verfahren zur Herstellung eines Wafers mit einer monokristallinen Siliciumcarbidschicht
DE4432813A1 (de) * 1994-09-15 1996-03-21 Siemens Ag CVD-Verfahren zum Herstellen einer einkristallinen Silicimcarbidschicht
JP3043689B2 (ja) * 1997-11-17 2000-05-22 日本ピラー工業株式会社 単結晶SiC及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU98120936A (ru) Монокристаллический sic и способ его получения
RU99106418A (ru) Монокристалл sic и способ его получения
Ueda et al. Crystal growth of SiC by step-controlled epitaxy
FR2835096B1 (fr) Procede de fabrication d'un substrat auto-porte en materiau semi-conducteur monocristallin
EP0962963A4 (en) SILICON CARBIDE SUBSTRATE, THEIR PRODUCTION AND SEMICONDUCTOR ELEMENT FROM SIC
EP0922792A4 (en) SINGLE CRYSTAL SIC AND PROCESS FOR PREPARING THE SIC
JP2003502857A5 (ru)
CA2252980A1 (en) Single crystal sic and a method of producing the same
EP0866493A3 (en) Semiconductor substrate having compound semiconductor layer, process for its production, and electronic device fabricated on semiconductor substrate
KR100287793B1 (ko) 단결정 탄화규소 및 그 제조방법
RU99105847A (ru) Монокристалл sic и способы его получения
RU99103350A (ru) Монокристаллический карбид кремния и способ его получения
EP0921214A4 (en) MONOCRYSTALLINE SILICON CARBIDE AND PREPARATION METHOD THEREOF
RU98121013A (ru) Монокристаллический sic и способ его получения
JP2884085B1 (ja) 単結晶SiCおよびその製造方法
US5492752A (en) Substrates for the growth of 3C-silicon carbide
DE3669418D1 (de) Traegerscheibe fuer halbleiteranordnung aus siliziumcarbid.
JP3043675B2 (ja) 単結晶SiC及びその製造方法
CA2253136A1 (en) Single crystal sic and a method of producing the same
JP3254557B2 (ja) 単結晶SiCおよびその製造方法
JP2981879B2 (ja) 単結晶SiCおよびその製造方法
JP4446464B2 (ja) 炭化珪素単結晶のエピタキシャル成長方法
JP2936481B1 (ja) 単結晶SiCおよびその製造方法
US20060011941A1 (en) Substrate for growing electro-optical single crystal thin film and method of manufacturing the same
JPH0343240B2 (ru)