RU98121013A - Монокристаллический sic и способ его получения - Google Patents
Монокристаллический sic и способ его полученияInfo
- Publication number
- RU98121013A RU98121013A RU98121013/12A RU98121013A RU98121013A RU 98121013 A RU98121013 A RU 98121013A RU 98121013/12 A RU98121013/12 A RU 98121013/12A RU 98121013 A RU98121013 A RU 98121013A RU 98121013 A RU98121013 A RU 98121013A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- complexes
- sic
- crystal
- saturated
- polycrystalline films
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims 15
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 15
- 229910021431 alpha silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims 4
Claims (10)
1. Монокристаллический SiC, отличающийся тем, что два комплекса, в каждом из которых поликристаллическая пленка β-SiC или α-SiC, выращивается на поверхности монокристаллической α-SiC подложки при помощи термохимического осаждения, подвергается термообработке в состоянии, в котором комплексы складываются поверхностями поликристаллических пленок таким образом, что кристаллические ориентации монокристаллических α-SiC подложек комплексов направлены в одном и том же направлении, посредством чего поликристаллические пленки комплексов перекристаллизовываются для интегрального роста монокристалла на монокристаллических α-SiC подложках комплексов.
2. Монокристаллический SiC по п. 1, отличающийся тем, что поверхности поликристаллических пленок двух комплексов шлифуются так, что гладкость имеет поверхностную шероховатость со среднеквадратическим отклонением 200 ангстрем или менее, и два комплекса термообрабатываются в состоянии, где гладкие поверхности тесно скреплены одна с другой.
3. Монокристаллический SiC по п. 2, отличающийся тем, что поверхности поликристаллических пленок двух комплексов шлифуются так, что гладкость имеет поверхностную шероховатость со среднеквадратическим отклонением от 100 до 50 ангстрем или менее, и два комплекса термообрабатываются состоянии, при этом гладкие поверхности тесно скреплены одна с другой.
4. Способ получения монокристаллического SiC, отличающийся тем, что два комплекса получают соответственно ростом поликристаллической пленки β-SiC или α-SiC на поверхности монокристаллической α-SiC подложки термохимическим осаждением, два комплекса складывают поверхностями поликристаллических пленок так, что кристаллические ориентации монокристаллических α-SiC подложек комплексов направлены в одном направлении, и два сложенных комплекса затем термообрабатывают, посредством чего поликристаллические пленки комплексов перекристаллизовывают для роста монокристалла, который объединяется с монокристаллическими α-SiC подложками комплексов.
5. Монокристаллический SiC по п. 4, отличающийся тем, что поверхности поликристаллических пленок двух комплексов шлифуются так, что гладкость имеет поверхностную шероховатость со среднеквадратическим отклонением 200 ангстрем или менее, и два комплекса термообрабатываются в состоянии, где гладкие поверхности тесно скреплены одна с другой.
6. Монокристаллический SiС по п. 5, отличающийся тем, что поверхности поликристаллических пленок двух комплексов шлифуются так, что гладкость имеет поверхностную шероховатость со среднеквадратическим отклонением от 100 до 50 ангстрем или менее, и два комплекса термообрабатываются и в состоянии, где гладкие поверхности тесно скреплены одна с другой.
7. Способ получения монокристаллического SiС по п. 4, отличающийся тем, что термообработка комплексов проводится при высокой температуре 2000°С или выше и в атмосфере с давлением насыщенных или близких к насыщенным паров SiC.
8. Способ получения монокристаллического SiC по п. 5, отличающийся тем, что термообработка комплексов проводится при высокой температуре 2000°С или выше и в атмосфере с давлением насыщенных или близких к насыщенным паров SiC.
9. Способ получения монокристаллического SiC по п. 6, отличающийся тем, что термообработка комплексов проводится при высокой температуре 2000°С или выше и в атмосфере с давлением насыщенных или близких к насыщенным паров SiC.
10. Способ получения монокристаллического SiC по п. 4, отличающийся тем, что температура термообработки комплексов устанавливается в диапазоне 2200 - 2400°С.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-315127 | 1997-11-17 | ||
JP9315127A JP3043690B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 単結晶SiCおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2154698C2 RU2154698C2 (ru) | 2000-08-20 |
RU98121013A true RU98121013A (ru) | 2000-09-10 |
Family
ID=18061739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU98121013/12A RU2154698C2 (ru) | 1997-11-17 | 1998-11-16 | МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ SiC И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6203772B1 (ru) |
EP (1) | EP0916749B1 (ru) |
JP (1) | JP3043690B2 (ru) |
CA (1) | CA2253136C (ru) |
DE (1) | DE69811607T2 (ru) |
RU (1) | RU2154698C2 (ru) |
TW (1) | TW416998B (ru) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3248071B2 (ja) * | 1998-10-08 | 2002-01-21 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiC |
JP3087070B1 (ja) * | 1999-08-24 | 2000-09-11 | 日本ピラー工業株式会社 | 半導体デバイス製作用単結晶SiC複合素材及びその製造方法 |
JP4716558B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2011-07-06 | 株式会社デンソー | 炭化珪素基板 |
US6706114B2 (en) | 2001-05-21 | 2004-03-16 | Cree, Inc. | Methods of fabricating silicon carbide crystals |
TWI229897B (en) * | 2002-07-11 | 2005-03-21 | Mitsui Shipbuilding Eng | Large-diameter sic wafer and manufacturing method thereof |
JP5404135B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-01-29 | 株式会社ブリヂストン | 支持基板、貼り合わせ基板、支持基板の製造方法、及び貼り合わせ基板の製造方法 |
JP5415853B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2014-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 表面処理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5846638A (en) * | 1988-08-30 | 1998-12-08 | Onyx Optics, Inc. | Composite optical and electro-optical devices |
US5200022A (en) * | 1990-10-03 | 1993-04-06 | Cree Research, Inc. | Method of improving mechanically prepared substrate surfaces of alpha silicon carbide for deposition of beta silicon carbide thereon and resulting product |
DE4234508C2 (de) * | 1992-10-13 | 1994-12-22 | Cs Halbleiter Solartech | Verfahren zur Herstellung eines Wafers mit einer monokristallinen Siliciumcarbidschicht |
DE4432813A1 (de) * | 1994-09-15 | 1996-03-21 | Siemens Ag | CVD-Verfahren zum Herstellen einer einkristallinen Silicimcarbidschicht |
JP3043689B2 (ja) * | 1997-11-17 | 2000-05-22 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiC及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-11-17 JP JP9315127A patent/JP3043690B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-10-28 TW TW087117866A patent/TW416998B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-11-06 US US09/186,662 patent/US6203772B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-06 DE DE69811607T patent/DE69811607T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-06 EP EP98121098A patent/EP0916749B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-06 CA CA002253136A patent/CA2253136C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-16 RU RU98121013/12A patent/RU2154698C2/ru not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU98120936A (ru) | Монокристаллический sic и способ его получения | |
RU99106418A (ru) | Монокристалл sic и способ его получения | |
Ueda et al. | Crystal growth of SiC by step-controlled epitaxy | |
FR2835096B1 (fr) | Procede de fabrication d'un substrat auto-porte en materiau semi-conducteur monocristallin | |
EP0962963A4 (en) | SILICON CARBIDE SUBSTRATE, THEIR PRODUCTION AND SEMICONDUCTOR ELEMENT FROM SIC | |
EP0922792A4 (en) | SINGLE CRYSTAL SIC AND PROCESS FOR PREPARING THE SIC | |
JP2003502857A5 (ru) | ||
CA2252980A1 (en) | Single crystal sic and a method of producing the same | |
EP0866493A3 (en) | Semiconductor substrate having compound semiconductor layer, process for its production, and electronic device fabricated on semiconductor substrate | |
KR100287793B1 (ko) | 단결정 탄화규소 및 그 제조방법 | |
RU99105847A (ru) | Монокристалл sic и способы его получения | |
RU99103350A (ru) | Монокристаллический карбид кремния и способ его получения | |
EP0921214A4 (en) | MONOCRYSTALLINE SILICON CARBIDE AND PREPARATION METHOD THEREOF | |
RU98121013A (ru) | Монокристаллический sic и способ его получения | |
JP2884085B1 (ja) | 単結晶SiCおよびその製造方法 | |
US5492752A (en) | Substrates for the growth of 3C-silicon carbide | |
DE3669418D1 (de) | Traegerscheibe fuer halbleiteranordnung aus siliziumcarbid. | |
JP3043675B2 (ja) | 単結晶SiC及びその製造方法 | |
CA2253136A1 (en) | Single crystal sic and a method of producing the same | |
JP3254557B2 (ja) | 単結晶SiCおよびその製造方法 | |
JP2981879B2 (ja) | 単結晶SiCおよびその製造方法 | |
JP4446464B2 (ja) | 炭化珪素単結晶のエピタキシャル成長方法 | |
JP2936481B1 (ja) | 単結晶SiCおよびその製造方法 | |
US20060011941A1 (en) | Substrate for growing electro-optical single crystal thin film and method of manufacturing the same | |
JPH0343240B2 (ru) |