RU2694305C1 - Способ формирования никелевой пленки и используемый для него никелевый раствор - Google Patents
Способ формирования никелевой пленки и используемый для него никелевый раствор Download PDFInfo
- Publication number
- RU2694305C1 RU2694305C1 RU2018109614A RU2018109614A RU2694305C1 RU 2694305 C1 RU2694305 C1 RU 2694305C1 RU 2018109614 A RU2018109614 A RU 2018109614A RU 2018109614 A RU2018109614 A RU 2018109614A RU 2694305 C1 RU2694305 C1 RU 2694305C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- nickel
- metal substrate
- solution
- anode
- solid electrolyte
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 238
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 118
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 97
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 80
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 80
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 46
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 16
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 16
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 76
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 40
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 5
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 239000007853 buffer solution Substances 0.000 description 4
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 3
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMOKRCSXICGIDD-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O XMOKRCSXICGIDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OATWBNIWOJXKAN-UHFFFAOYSA-N butanedioic acid;nickel Chemical compound [Ni].OC(=O)CCC(O)=O OATWBNIWOJXKAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/017—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of aluminium or an aluminium alloy, another layer being formed of an alloy based on a non ferrous metal other than aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/028—Electroplating of selected surface areas one side electroplating, e.g. substrate conveyed in a bath with inhibited background plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано для формирования никелевой пленки на металлической подложке. Способ включает размещение анода, металлической подложки-катода и мембраны твердого электролита, включающей раствор, который содержит ионы никеля и хлорид-ионы, при этом мембрана твердого электролита размещена между анодом и металлической подложкой в контакте с поверхностью металлической подложки, и приложение электрического напряжения между анодом и металлической подложкой для формирования никелевой пленки, причем концентрация хлорид-ионов в растворе составляет от 0,002 до 0,1 моль/л и раствор имеет уровень рН от 2,5 до менее 4. Раствор для формирования никелевой пленки содержит ионы никеля и хлорид-ионы и предназначен для способа, приведенного выше, причем концентрация хлорид-ионов в растворе составляет от 0,002 до 0,1 моль/л, а раствор имеет уровень рН от 2,5 до менее 4. Технический результат: предотвращение коррозии металлической подложки. 2 н. и 6 з.п. ф-лы, 5 ил., 3 табл., 5 пр.
Description
ПРЕДПОСЫЛКИ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Область техники
Примерные варианты осуществления изобретения относятся к способу формирования никелевой пленки и к никелевому раствору, используемому для этого способа формирования никелевой пленки.
Описание уровня техники
Никель имеет превосходные физические свойства. Так, разнообразные подложки имеют сформированные на их поверхностях никелевые пленки.
Например, JP 2013-253306 А раскрывает способ получения детали из нержавеющей стали с покрытием, включающий никелирование подложки из нержавеющей стали с использованием никелевого раствора электролита Вуда для формирования тонкого подслоя и обработку сформированного тонкого никелевого подслоя с нанесением покрытия катионным электроосаждением.
JP 2012-219362 A раскрывает способ формирования пленки металла, включающий приложение напряжения между катодной подложкой и анодной подложкой, размещенных с прокладыванием между ними мембраны твердого электролита, содержащей твердый электролит и ионы металла, так, чтобы восстанавливать ионы металла и обеспечивать осаждение металла на катодной подложке, хотя пленка металла не ограничивается никелевой пленкой.
JP 2015-92012 А описывает, что раскрытый в JP 2012-219362 A способ выполняют с использованием никелевого раствора с заданным уровнем рН, чтобы разрешить проблемы, возникающие при выполнении раскрытого в JP 2012-219362 A способа с использованием никелевого раствора (то есть образование газообразного водорода между мембраной твердого электролита и подложкой).
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Когда никелевую пленку формируют на поверхности металлической подложки, удерживая мембрану твердого электролита в контакте с металлической подложкой (в частности, алюминиевой подложкой), как описано, например, в JP 2012-219362 A и JP 2015-92012 A, было обнаружено, что на металлической подложке имела место коррозия.
Соответственно, настоящее изобретение нацелено на формирование никелевой пленки на поверхности металлической подложки с мембраной твердого электролита в контакте с металлической подложкой при предотвращении коррозии, происходящей на металлической подложке.
Причиной коррозии металлической подложки оказались хлорид-ионы, содержащиеся в никелевом растворе. При удалении хлорид-ионов из никелевого раствора было также обнаружено, что значительно снижалась скорость формирования никелевой пленки. Соответственно, в результате подробного изучения концентрации хлорид-ионов была найдена концентрация хлорид-ионов, при которой могла бы быть подавлена происходящая на металлической подложке коррозия с сохранением или улучшением скорости формирования никелевой пленки. Найденная в настоящем изобретении концентрация хлорид-ионов значительно отличалась от концентрации, применяемой в традиционных способах формирования никелевой пленки.
Настоящее изобретение предлагает следующее.
[1] Способ формирования никелевой пленки, включающий: размещение анода, металлической подложки, которая служит катодом, и мембраны твердого электролита, включающей раствор, который содержит ионы никеля и хлорид-ионы, так, что мембрана твердого электролита размещается между анодом и металлической подложкой и в контакте с поверхностью металлической подложки; и приложение электрического напряжения между анодом и металлической подложкой так, чтобы сформировать никелевую пленку на поверхности металлической подложки, которая находится в контакте с мембраной твердого электролита, причем концентрация хлорид-ионов составляет от 0,002 до 0,1 моль/л.
[2] Способ формирования никелевой пленки по пункту [1], причем концентрация хлорид-ионов составляет от 0,01 до 0,06 моль/л.
[3] Способ формирования никелевой пленки по пункту [1] или [2], причем раствор имеет уровень рН от 2,5 до 4,25.
[4] Способ формирования никелевой пленки по пункту [3], причем раствор имеет уровень рН от 3 до 4.
[5] Способ формирования никелевой пленки по любому из пунктов [1]-[4], причем металлическая подложка представляет собой алюминиевую подложку.
[6] Раствор, содержащий ионы никеля и хлорид-ионы, используемый для способа формирования никелевой пленки, включающего: размещение анода, металлической подложки, которая служит катодом, и мембраны твердого электролита, включающей раствор, который содержит ионы никеля и хлорид-ионы, так, что мембрана твердого электролита размещается между анодом и металлической подложкой и в контакте с поверхностью металлической подложки; и приложение электрического напряжения между анодом и металлической подложкой так, чтобы сформировать никелевую пленку на поверхности металлической подложки, находящейся в контакте с мембраной твердого электролита, причем концентрация хлорид-ионов составляет от 0,002 до 0,1 моль/л.
[7] Раствор по пункту [6], причем концентрация хлорид-ионов составляет от 0,01 до 0,06 моль/л.
[8] Раствор по пункту [6] или [7], причем раствор имеет уровень рН от 2,5 до 4,25.
[9] Раствор по пункту [8], причем раствор имеет уровень рН от 3 до 4.
[10] Раствор по любому из пунктов [6]-[9], причем металлическая подложка представляет собой алюминиевую подложку.
Согласно настоящему изобретению никелевая пленка может быть сформирована на поверхности металлической подложки с мембраной твердого электролита в контакте с металлической подложкой при предотвращении коррозии, происходящей на металлической подложке.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
Фиг. 1А представляет схематический вид в разрезе устройства 1А формирования пленки.
Фиг. 1В показывает процесс формирования никелевой пленки на поверхности металлической подложки с использованием показанного на Фиг. 1А устройства 1А формирования пленки.
Фиг. 2А показывает фотографию и фазовую диаграмму никелевой пленки, полученной в Сравнительном примере 1.
Фиг. 2В показывает фотографию и фазовую диаграмму никелевой пленки, полученной в Сравнительном примере 2.
Фиг. 2С показывает фотографию и фазовую диаграмму никелевой пленки, полученной в Примере 1.
Фиг. 2D показывает фотографию и фазовую диаграмму никелевой пленки, полученной в Примере 2.
Фиг. 2Е показывает фотографию и фазовую диаграмму никелевой пленки, полученной в Примере 3.
Фиг. 2F показывает фотографию и фазовую диаграмму никелевой пленки, полученной в Примере 4.
Фиг. 2G показывает фотографию и фазовую диаграмму никелевой пленки, полученной в Примере 5.
Фиг. 3 показывает корреляцию между концентрацией хлорид-ионов в никелевом растворе и площадью нормальной никелевой пленки.
Фиг. 4 показывает корреляцию между уровнем рН никелевого раствора и выходом по току при осаждении никеля.
Фиг. 5 показывает результаты оценки остаточного напряжения в никелевых пленках, полученных в Сравнительном примере 1 и Примере 3.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ
Примерные варианты осуществления относятся к способу формирования никелевой пленки, включающему: размещение анода, металлической подложки, которая служит катодом, и мембраны твердого электролита, включающей раствор, который содержит ионы никеля (Ni2+) и хлорид-ионы (Cl-) (далее также называемый «никелевым раствором»), так, что мембрана твердого электролита размещена между анодом и металлической подложкой и в контакте с поверхностью металлической подложки; и приложение электрического напряжения между анодом и металлической подложкой так, чтобы сформировать никелевую пленку на поверхности металлической подложки, которая находится в контакте с мембраной твердого электролита, и к никелевому раствору, используемому для этого способа формирования никелевой пленки. В примерных вариантах осуществления концентрация хлорид-ионов составляет от 0,002 до 0,1 моль/л.
В примерных вариантах осуществления приложение электрического напряжения в зоне между анодом и металлической подложкой (т.е. катодом) обеспечивает возможность восстановления содержащихся в мембране твердого электролита ионов никеля на той поверхности металлической подложки, которая находится в контакте с мембраной твердого электролита. В результате этого никель осаждается на поверхности металлической подложки, и тогда образуется никелевая пленка. В таком случае коррозия, возникающая на металлической подложке, может быть подавлена путем установления концентрации хлорид-ионов на уровне от 0,002 до 0,1 моль/л.
Ванна Уатта, которую обычно использовали для формирования никелевой пленки, содержит приблизительно 1 моль/л хлорид-ионов. Однако в прошлом коррозия не происходила на металлической подложке, даже если никелевую пленку формировали с использованием ванны Уатта. С другой стороны, при попытках сформировать никелевую пленку, удерживая мембрану твердого электролита в контакте с металлической подложкой, как в случае примерных вариантов осуществления, на металлической подложке происходила коррозия. А значит, такая коррозия рассматривается как специфическая для способа, в котором мембрану твердого электролита приводят в контакт с металлической подложкой. Такая коррозия считается происходящей вследствие того, что поверхность металлической подложки активируется при контакте между металлической подложкой и мембраной твердого электролита.
В примерных вариантах осуществления примеры анода, который может быть использован в них, включают никелевый анод, серосодержащий никелевый анод, углеродсодержащий никелевый анод и деполяризованный никелевый анод. Может быть применен растворимый или нерастворимый анод.
В примерных вариантах осуществления примеры металлической подложки (катода), которая может быть использована в них, включают подложку из основного металла (неблагородного). Примеры основного металла включают алюминий, цинк и железо. В примерных вариантах осуществления предпочтительна алюминиевая подложка, но подложка конкретно не ограничена ею. Это обусловлено тем, что коррозия заметно проявляется на алюминиевой подложке. Подложка из основного металла может содержать основной металл по меньшей мере на своей поверхности.
В примерных вариантах осуществления примеры мембраны твердого электролита, которая может быть использована в них, включают фторированные смолы, такие как Nafion® (фирмы DuPont), углеводородные смолы, смолы полиамидокислоты и смолы, способные к катионному обмену, такие как Selemion (серии CMV, CMD и CMF) (фирмы Asahi Glass Co., Ltd).
В примерных вариантах осуществления толщина мембраны твердого электролита может составлять, например, 50-400 мкм и 100-200 мкм.
В примерных вариантах осуществления мембрана твердого электролита содержит никелевый раствор, содержащий ионы никеля и хлорид-ионы.
В примерных вариантах осуществления концентрация ионов никеля в никелевом растворе может составлять, например, 0,1-8 моль/л, 0,3-4 моль/л или 0,5-2 моль/л. Примеры источников ионов никеля включают соли никеля, такие как хлорид никеля, сульфат никеля и ацетат никеля. Альтернативно, могут быть использованы ионы никеля, образующиеся при растворении никелевых анодов.
В примерных вариантах осуществления концентрация хлорид-ионов в никелевом растворе может составлять, например, от 0,002 до 0,1 моль/л, а предпочтительно она составляет от 0,01 до 0,06 моль/л. Установление концентрации хлорид-ионов в таком диапазоне позволяет увеличить площадь нормально сформированной никелевой пленки. Примеры источников хлорид-ионов включают хлорид никеля, соляную кислоту, хлорид натрия и хлорид калия.
В примерных вариантах осуществления никелевый раствор имеет значение рН предпочтительно от 2,5 до 4,25, а особенно предпочтительно от 3 до 4. Тем самым может быть повышен выход по току при осаждении никеля.
В примерных вариантах осуществления никелевый раствор может содержать любые другие компоненты, в дополнение к ионам никеля и хлорид-ионам. Например, никелевый раствор может содержать растворитель и буферный раствор для контроля рН. Примеры растворителя включают воду и этанол. Примеры буферных растворов для контроля рН включают буферный раствор уксусной кислоты-ацетата никеля и буферный раствор янтарной кислоты-сукцината никеля.
Способ формирования металлической пленки на поверхности металлической подложки посредством приложения электрического напряжения к зоне между анодом и металлической подложкой, с удерживанием мембраны твердого электролита в контакте с металлической подложкой (т.е. катодом), и используемое для такого способа устройство уже были описаны. Например, для реализации способа согласно примерным вариантам осуществления могут быть использованы способы и устройства, раскрытые в JP 2012-219362 A, JP 2015-92012 A и JP 2014-051701 А.
Альтернативно, способ согласно примерным вариантам осуществления может быть реализован с использованием устройств, показанных на Фиг. 1А и Фиг. 1В.
Фиг. 1А показывает схематический вид в разрезе устройства 1А формирования пленки. Устройство 1А формирования пленки включает в себя анод 11, металлическую подложку В, которая служит катодом, мембрану 13 твердого электролита, размещенную между анодом 11 и металлической подложкой В, и блок 16 источника питания, который подает электрическое напряжение в зону между анодом 11 и металлической подложкой В.
Устройство 1А формирования пленки дополнительно включает в себя корпус 20. Корпус 20 содержит первый резервуар 21, в котором размещается никелевый раствор L так, что никелевый раствор L расположен между анодом 11 и мембраной 13 твердого электролита. Никелевый раствор L, размещенный в первом резервуаре 21, находится в контакте с мембраной 13 твердого электролита и анодом 11.
В первом резервуаре 21 предусмотрен первый проем 22, который является более крупным, чем поверхность Ва металлической подложки В. Первый проем 22 закрыт мембраной 13 твердого электролита, и никелевый раствор L уплотнен в первом резервуаре 21, будучи в текучем состоянии.
Устройство 1А формирования пленки дополнительно включает в себя загрузочный столик 40, на котором помещается металлическая подложка В. Загрузочный столик 40 содержит: поверхность Ва; заднюю поверхность Bb на противоположной от поверхности Ва стороне; и второй резервуар 41, в котором размещается текучая среда 45, предусмотренная на задней поверхности Bb через тонкую пленку 43.
Во втором резервуаре 41 предусмотрен второй проем 42, который является более крупным, чем задняя поверхность Bb. Второй проем 42 закрыт тонкой пленкой 43, и текучая среда 45 уплотнена во втором резервуаре 41, будучи в текучем состоянии.
Устройство 1А формирования пленки дополнительно включает в себя блок 30А давления на верху корпуса 20.
Фиг. 1В иллюстрирует процесс формирования никелевой пленки F на поверхности Ba металлической подложки В с использованием показанного на Фиг. 1А устройства 1А формирования пленки.
Как показано на Фиг. 1В, загрузочный столик 40 и корпус 20 выполнены с возможностью перемещаться относительно друг друга при помещении металлической подложки В на загрузочный столик 40, при этом металлическую подложку В сэндвичеобразно прокладывают между мембраной 13 твердого электролита и тонкой пленкой 43, и никелевый раствор L размещается на поверхности Ва металлической подложки В через мембрану 13 твердого электролита.
Затем прикладывают электрическое напряжение от блока 16 источника питания к зоне между анодом 11 и металлической подложкой В, восстанавливают содержащиеся в мембране 13 твердого электролита ионы никеля на поверхности Ва металлической подложки В и осаждают никель на поверхность Ва. Тем самым формируют никелевую пленку F.
Примеры
Далее настоящее изобретение описывается более подробно со ссылкой на примеры и сравнительные примеры, хотя технический объем настоящего изобретения не ограничивается этими примерами.
[Формирование никелевой пленки]
Никелевые пленки сформировали с использованием устройства формирования пленки, показанного на Фиг. 1А и 1В, при условиях, показанных ниже в Таблице 1.
Таблица 1
| Анод | Фольга из чистого никеля |
| Катод (металлическая подложка) |
Si-ая подложка с Al-Si (1%) напыленной мембраной*1 (толщина напыления: 5 мкм) (с цинкатной обработкой) |
| Плотность тока | 100 мА/см2 |
| Длительность обработки | 2 минуты |
| Давление | примерно 0,5 МПа |
*1: Si-ая подложка, состоящая из Si-ой мембраны и размещенной на ней Al-ой мембраны
Подробности относительно никелевых растворов, использованных в примерах и сравнительных примерах, являются такими, как показано в Таблицах 2 и 3.
Таблица 2
| Сравн. пример 1 | Сравн. пример 2 | Пример 1 | Пример 2 | Пример 3 | Пример 4 | Пример 5 | |
| Хлорид никеля (моль/л) | 0,950 | 0,550 | 0,050 | 0,030 | 0,010 | 0,005 | 0,001 |
| Сульфат никеля (моль/л) | - | 0,450 | 0,900 | 0,920 | 0,940 | 0,945 | 0,949 |
| Ацетат никеля (моль/л) | 0,050 | 0,050 | 0,050 | 0,050 | 0,050 | 0,050 | 0,050 |
| Cl- (моль/л) | 1,900 | 1,000 | 0,100 | 0,060 | 0,020 | 0,010 | 0,002 |
| рН | 4,00 | 4,00 | 4,00 | 4,00 | 4,00 | 4,00 | 4,00 |
Таблица 3
| Пример 6 | Пример 7 | Пример 8 | Пример 9 | Пример 10 | Пример 11 | |
| Хлорид никеля (моль/л) | 0,010 | 0,010 | 0,010 | 0,010 | 0,010 | 0,010 |
| Сульфат никеля (моль/л) | 0,940 | 0,940 | 0,940 | 0,940 | 0,940 | 0,940 |
| Ацетат никеля (моль/л) | 0,050 | 0,050 | 0,050 | 0,050 | 0,050 | 0,050 |
| Cl- (моль/л) | 0,020 | 0,020 | 0,020 | 0,020 | 0,020 | 0,020 |
| рН | 2,50 | 2,75 | 3,00 | 3,50 | 4,25 | 4,50 |
[Метод 1 оценки никелевой пленки]
Площадь нормальной никелевой пленки (%) определяли со ссылкой на следующее уравнение.
Площадь нормальной никелевой пленки (%) = [1-(«площадь ненормальной никелевой пленки»/«площадь обработанного катода»)]×100
Термин «площадь ненормальной никелевой пленки» обозначает общую площадь описываемых ниже областей, на которых никелевые пленки (1)-(4) не сформированы нормально.
(1) Область, которая находится в тесном контакте с никелевой пленкой, от которой мембрана твердого электролита не отделяется (далее такая область называется «областью адгезии»);
(2) область, в которой имело место окрашивание вследствие ненормального осаждения гидроксида или т.п. (далее такая область называется «областью окрашивания»);
(3) область, в которой никелевая пленка не сформирована (или не осаждена) (далее такая область называется «непокрытой областью»); и
(4) область, в которой металлическая подложка корродирована (далее такая область называется «областью коррозии»).
Выход по току при осаждении никеля определяли на основе показанного ниже уравнения.
(Выход по току при осаждении никеля) = [(фактический вес осадка (г)/(теоретический вес осадка (г))]×100
Фактический вес осадка определяли полным растворением осажденной никелевой пленки в азотной кислоте, измерением концентрации никеля в растворе азотной кислоты с использованием эмиссионного спектрометра с индуктивно-связанной плазмой (ИСП) и преобразованием измеренной концентрации в весовые единицы.
Теоретический вес осадка определяли в соответствии с показанным ниже уравнением (т.е. по закону электролиза Фарадея).
(Теоретический вес осадка (г)) = [сила тока (А) × время (t)]/[валентность иона × постоянная Фарадея (Кл/моль)] × молекулярная масса никеля (г/моль)
[Результаты оценки 1]
Фигуры 2А-2G показывают фотографии и фазовые диаграммы никелевых пленок, полученных в Сравнительных примерах 1 и 2 и Примерах 1-5.
В Сравнительном примере 1 (концентрация хлорид-ионов: 1,9 моль/л), как показано на Фиг. 2А, область коррозии, область адгезии и область окрашивания были большими. А значит, было нормально сформировать никелевую пленку.
В Сравнительном примере 2 (концентрация хлорид-ионов: 1 моль/л), как показано на Фиг. 2В, была значительно увеличенной область коррозии. А значит, было трудно нормально сформировать никелевую пленку.
В Примере 1 (концентрация хлорид-ионов: 0,1 моль/л), как показано на Фиг. 2С, хотя область коррозии и область адгезии присутствовали, площадь нормально сформированной никелевой пленки увеличилась.
В Примере 2 (концентрация хлорид-ионов: 0,06 моль/л), Примере 3 (концентрация хлорид-ионов: 0,02 моль/л) и Примере 4 (концентрация хлорид-ионов: 0,01 моль/л), как показано на Фигурах 2D-2F соответственно, площади нормально сформированных никелевых пленок значительно возросли.
В Примере 5 (концентрация хлорид-ионов: 0,002 моль/л), как показано на Фиг. 2G, увеличилась область окрашивания. Предполагается, что одной из причин, почему увеличилась область окрашивания, является то, что анод (т.е. фольга из чистого никеля) недостаточно растворялся вследствие сниженной концентрации хлорид-ионов.
Фиг. 3 показывает корреляцию между концентрацией хлорид-ионов в никелевом растворе и площадью нормальной никелевой пленки. Как показано на Фиг. 3, площадь нормально сформированной никелевой пленки увеличивается, когда концентрация хлорид-ионов в никелевом растворе составляет от 0,002 до 0,1 моль/л, и, в частности, от 0,01 до 0,06 моль/л.
Фиг. 4 показывает корреляцию между значением рН никелевого раствора и выходом по току при осаждении никеля. Как показано на Фиг. 4, выход по току при осаждении никеля улучшается, когда рН никелевого раствора составляет от 2,5 до 4,25, и, в частности, от 3 до 4.
[Метод 2 оценки никелевой пленки]
Остаточное напряжение в никелевой пленке определяли в соответствии с методом, описанным в Journal of the Adhesion Society of Japan, том 39, № 1, стр. 24-29, 2003, и в соответствии со следующим уравнением:
в котором
σr обозначает остаточное напряжение;
Esds/12·F(m,n)/n(n+1) обозначает соотношение жесткостей пленки/подложки; и
1/Ra-1/Rb обозначает радиус кривизны.
[Результаты оценки 2]
Фиг. 5 показывает результаты оценки остаточного напряжения в никелевых пленках, полученных в Сравнительном примере 1 и Примере 3. Термическое напряжение определяли на основе разности (55°С) между температурой во время формирования пленки и комнатной температурой и разности между коэффициентом линейного расширения никелевой пленки и коэффициентом линейного расширения металлической подложки. Как показано на Фиг. 5, остаточное напряжение составляло 296 МПа в Сравнительном примере 1 (концентрация хлорид-ионов: 1,9 моль/л), а, с другой стороны, оно составляло 169 МПа в Примере 3 (концентрация хлорид-ионов: 0,02 моль/л). Остаточное напряжение может быть уменьшено путем снижения концентрации хлорид-ионов в никелевом растворе.
ОПИСАНИЕ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ
1А: устройство формирования пленки; 11: анод; 13: мембрана твердого электролита; 16: блок источника питания; 20: корпус; 21: первый резервуар; 22: первый проем; 30А: блок давления; 40: загрузочный столик; 41: второй резервуар; 42: второй проем; 43: тонкая пленка; 45: текучая среда; L: никелевый раствор; В: металлическая подложка (катод); Ва: поверхность металлической подложки; Bb: задняя поверхность металлической подложки; F: никелевая пленка.
Claims (8)
1. Способ формирования никелевой пленки, включающий размещение анода, металлической подложки, которая служит катодом, и мембраны твердого электролита, включающей раствор, который содержит ионы никеля и хлорид-ионы, так, что мембрана твердого электролита размещена между анодом и металлической подложкой и в контакте с поверхностью металлической подложки, и приложение электрического напряжения между анодом и металлической подложкой так, чтобы сформировать никелевую пленку на поверхности металлической подложки, которая находится в контакте с мембраной твердого электролита, отличающийся тем, что концентрация хлорид-ионов в растворе составляет от 0,002 до 0,1 моль/л, и раствор имеет уровень рН от 2,5 до менее 4.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что концентрация хлорид-ионов в растворе составляет от 0,01 до 0,06 моль/л.
3. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что раствор имеет уровень рН от 3 до менее 4.
4. Способ по п. 1 или 2, отличающийся тем, что металлическая подложка представляет собой алюминиевую подложку.
5. Раствор для формирования никелевой пленки, содержащий ионы никеля и хлорид-ионы, используемый для формирования никелевой пленки способом, включающим размещение анода, металлической подложки, которая служит катодом, и мембраны твердого электролита, включающей раствор, который содержит ионы никеля и хлорид-ионы, так, что мембрана твердого электролита размещена между анодом и металлической подложкой и в контакте с поверхностью металлической подложки, и приложение электрического напряжения между анодом и металлической подложкой так, чтобы сформировать никелевую пленку на поверхности металлической подложки, которая находится в контакте с мембраной твердого электролита, отличающийся тем, что концентрация хлорид-ионов в растворе составляет от 0,002 до 0,1 моль/л, и раствор имеет уровень рН от 2,5 до менее 4.
6. Раствор по п. 5, отличающийся тем, что концентрация хлорид-ионов в растворе составляет от 0,01 до 0,06 моль/л.
7. Раствор по п. 5 или 6, отличающийся тем, что раствор имеет уровень рН от 3 до менее 4.
8. Раствор по п. 5 или 6, отличающийся тем, что металлическая подложка представляет собой алюминиевую подложку.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-057862 | 2017-03-23 | ||
| JP2017057862A JP6760166B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | ニッケル皮膜の形成方法及び当該方法に使用するためのニッケル溶液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2694305C1 true RU2694305C1 (ru) | 2019-07-11 |
Family
ID=61094302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2018109614A RU2694305C1 (ru) | 2017-03-23 | 2018-03-20 | Способ формирования никелевой пленки и используемый для него никелевый раствор |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11168405B2 (ru) |
| EP (1) | EP3378974B1 (ru) |
| JP (1) | JP6760166B2 (ru) |
| KR (2) | KR20200067242A (ru) |
| CN (1) | CN108624924A (ru) |
| BR (1) | BR102018001663A2 (ru) |
| RU (1) | RU2694305C1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2777305C1 (ru) * | 2021-11-30 | 2022-08-02 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Способ изготовления никелевых толстопленочных контактов на поверхности термоэлектрических материалов |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3840310A1 (de) * | 1987-12-24 | 1989-07-06 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zum beschleunigten auftragen einer dicken erneuerungsschicht auf einem abgenutzten werkstueck |
| JP2015092012A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法 |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2351966A (en) * | 1940-10-12 | 1944-06-20 | Hanson Van Winkle Munning Co | Nickel depositing bath and method |
| JPS5121528A (ja) * | 1974-08-16 | 1976-02-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Nitsukerumetsukieki |
| US4626324A (en) * | 1984-04-30 | 1986-12-02 | Allied Corporation | Baths for the electrolytic deposition of nickel-indium alloys on printed circuit boards |
| JPS61147896A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-05 | Nippon Kagaku Sangyo Kk | ニツケル及びニツケル系合金電気めつき浴 |
| JP3114253B2 (ja) * | 1991-06-26 | 2000-12-04 | 東ソー株式会社 | 金属の電着法 |
| DE19540011C2 (de) | 1995-10-27 | 1998-09-10 | Lpw Chemie Gmbh | Verfahren zur galvanischen Abscheidung von blendfreien Nickel- oder Nickellegierungsniederschlägen |
| JP3171117B2 (ja) * | 1996-08-14 | 2001-05-28 | 上村工業株式会社 | ニッケル、コバルト又はニッケル・コバルト合金とリンとの合金めっき浴及びめっき方法 |
| JP3223829B2 (ja) * | 1997-01-29 | 2001-10-29 | 新光電気工業株式会社 | 電気ニッケルめっき浴又は電気ニッケル合金めっき浴及びそれを用いためっき方法 |
| US6239948B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-05-29 | Headway Technologies, Inc. | Non-magnetic nickel containing conductor alloys for magnetic transducer element fabrication |
| HUP0300706A2 (en) * | 2000-05-18 | 2003-07-28 | Corus Aluminium Walzprod Gmbh | Method of manufacturing an aluminium product |
| JP2003193284A (ja) | 2001-12-28 | 2003-07-09 | Learonal Japan Inc | 電気ニッケルめっき液 |
| JP4085772B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2008-05-14 | アタカ大機株式会社 | 水素発生用合金電極およびその製造方法 |
| JP4604463B2 (ja) | 2003-06-13 | 2011-01-05 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法 |
| KR100828571B1 (ko) * | 2006-06-21 | 2008-05-13 | 양경준 | 고압가스용기 나사부 도금 방법 및 도금 장치 |
| ES2452867T3 (es) * | 2009-07-07 | 2014-04-03 | Hso Herbert Schmidt Gmbh & Co. Kg | Electrolito de níquel |
| JP5675303B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2015-02-25 | 日東光学株式会社 | ニッケルめっき浴およびこれを用いた電鋳型の製造方法 |
| JP5452458B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2014-03-26 | メルテックス株式会社 | ニッケルめっき液及びニッケルめっき方法 |
| JP5708182B2 (ja) | 2011-04-13 | 2015-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | 固体電解質膜を用いた金属膜形成方法 |
| US8969122B2 (en) * | 2011-06-14 | 2015-03-03 | International Business Machines Corporation | Processes for uniform metal semiconductor alloy formation for front side contact metallization and photovoltaic device formed therefrom |
| US10047452B2 (en) * | 2012-02-23 | 2018-08-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film formation device and film formation method for forming metal film |
| JP5690306B2 (ja) | 2012-06-08 | 2015-03-25 | ディップソール株式会社 | 塗装ステンレス鋼部材 |
| CN102719868B (zh) * | 2012-07-20 | 2015-07-29 | 滨中元川金属制品（昆山）有限公司 | 一种不锈钢紧固件的镀镍工艺 |
| JP5803858B2 (ja) | 2012-09-06 | 2015-11-04 | トヨタ自動車株式会社 | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
| TWI510362B (zh) | 2013-04-30 | 2015-12-01 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp | 鍍Ｎｉ鋼板及鍍Ｎｉ鋼板之製造方法 |
| JP6195745B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2017-09-13 | 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター | 電気ニッケルめっき液、めっき液の製造方法および電気めっき方法 |
| JP5938426B2 (ja) | 2014-02-04 | 2016-06-22 | 株式会社豊田中央研究所 | 電気めっきセル、及び、金属皮膜の製造方法 |
| JP6065886B2 (ja) * | 2014-07-22 | 2017-01-25 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜方法 |
| JP6176235B2 (ja) | 2014-12-26 | 2017-08-09 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法 |
| JP6162161B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2017-07-12 | 株式会社豊田中央研究所 | 電気めっきセル及び金属皮膜の製造方法 |
| JP6222145B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2017-11-01 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法 |
| JP6406309B2 (ja) | 2016-04-28 | 2018-10-17 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 電気亜鉛めっき鋼板の製造方法 |
-
2017
- 2017-03-23 JP JP2017057862A patent/JP6760166B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-08 US US15/864,117 patent/US11168405B2/en active Active
- 2018-01-25 KR KR1020180009454A patent/KR20200067242A/ko unknown
- 2018-01-25 CN CN201810071614.7A patent/CN108624924A/zh active Pending
- 2018-01-26 BR BR102018001663A patent/BR102018001663A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2018-01-30 EP EP18154110.3A patent/EP3378974B1/en active Active
- 2018-03-20 RU RU2018109614A patent/RU2694305C1/ru active
-
2020
- 2020-01-21 KR KR1020200008063A patent/KR20200012001A/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3840310A1 (de) * | 1987-12-24 | 1989-07-06 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zum beschleunigten auftragen einer dicken erneuerungsschicht auf einem abgenutzten werkstueck |
| JP2015092012A (ja) * | 2013-10-03 | 2015-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Л.И. Каданер. Справочник по гальваностегии. Киев, Техника, 1976, с. 155, 156. * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2777305C1 (ru) * | 2021-11-30 | 2022-08-02 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Способ изготовления никелевых толстопленочных контактов на поверхности термоэлектрических материалов |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3378974A1 (en) | 2018-09-26 |
| US11168405B2 (en) | 2021-11-09 |
| JP6760166B2 (ja) | 2020-09-23 |
| JP2018159120A (ja) | 2018-10-11 |
| EP3378974B1 (en) | 2023-09-20 |
| KR20200067242A (ko) | 2020-06-12 |
| BR102018001663A2 (pt) | 2018-10-30 |
| CN108624924A (zh) | 2018-10-09 |
| KR20200012001A (ko) | 2020-02-04 |
| US20180274115A1 (en) | 2018-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20150292098A1 (en) | Ionic Liquid Electrolyte and Method to Electrodeposit Metals | |
| US20090311577A1 (en) | Corrosion-resistant material and manufacturing method of the same | |
| KR102023363B1 (ko) | 니켈 도금용 평탄제 및 이를 포함하는 니켈 도금액 | |
| JP6065886B2 (ja) | 金属皮膜の成膜方法 | |
| WO2015050192A1 (ja) | 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法 | |
| Maizelis et al. | Contact displacement of copper at copper plating of carbon steel parts | |
| RU2694305C1 (ru) | Способ формирования никелевой пленки и используемый для него никелевый раствор | |
| Jiang et al. | Electrodepositing aluminum coating on uranium from aluminum chloride-1-ethyl-3-methylimidazolium chloride ionic liquid | |
| Danilov et al. | Electroplating of chromium coatings from Cr (III)-based electrolytes containing water soluble polymer | |
| CN112501595B (zh) | 金属镀膜的形成方法 | |
| US20220349080A1 (en) | Method and system for depositing a zinc-nickel alloy on a substrate | |
| JP6930634B2 (ja) | ニッケル皮膜の形成方法及び当該方法に使用するためのニッケル溶液 | |
| FR3011853A1 (ru) | ||
| CN111094632B (zh) | 用于使锌镍合金层电解沉积在至少一个待处理衬底上的方法 | |
| FR2680523A1 (fr) | Procede d'electrodeposition. | |
| 鎌田海 et al. | 37-34 Electroplating of zirconium and aluminum hydroxide thin films following anodic dissolution of corresponding metal anodes in organic medium | |
| Kublanovsky et al. | Electrodeposition of palladium coatings from iminodiacetate electrolyte | |
| 鎌田海 et al. | 37-29 Anodic dissolution of tantalum and niobium in acetone solvent with halogen additives for electrochemical synthesis of Ta2O5 and Nb2O5 thin films | |
| WO2021106291A1 (ja) | めっき液の亜鉛濃度の上昇を抑制する方法および亜鉛系めっき部材の製造方法 | |
| JP2719041B2 (ja) | 耐食性に優れる鋼材の下地処理方法 | |
| Menzies et al. | The Electrodeposition of Cadmium from Non-Aqueous Solutions—1: General Review and Preliminary Studies | |
| Musiani et al. | Phenol electropolymerization on phosphated mild steel via zinc electrodeposition | |
| RU2343233C1 (ru) | Электролит для осаждения сплава свинец-индий | |
| JPH01176087A (ja) | 電極の製造法 | |
| JP2022094460A (ja) | 金属めっき皮膜の成膜装置及び成膜方法 |