RU2777305C1 - Способ изготовления никелевых толстопленочных контактов на поверхности термоэлектрических материалов - Google Patents
Способ изготовления никелевых толстопленочных контактов на поверхности термоэлектрических материалов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2777305C1 RU2777305C1 RU2021135015A RU2021135015A RU2777305C1 RU 2777305 C1 RU2777305 C1 RU 2777305C1 RU 2021135015 A RU2021135015 A RU 2021135015A RU 2021135015 A RU2021135015 A RU 2021135015A RU 2777305 C1 RU2777305 C1 RU 2777305C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- nickel
- mol
- tem
- film
- carried out
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 216
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 100
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 13
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 24
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 18
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 16
- CROBTXVXNQNKKO-UHFFFAOYSA-N borohydride Chemical compound [BH4-] CROBTXVXNQNKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007792 addition Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 claims abstract description 5
- -1 antimony chalcogenides Chemical class 0.000 claims description 13
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 241000080590 Niso Species 0.000 claims description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 5
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N Potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- YOQDYZUWIQVZSF-UHFFFAOYSA-N sodium borohydride Chemical compound [BH4-].[Na+] YOQDYZUWIQVZSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 54
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 6
- 229910005900 GeTe Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 5
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005296 abrasive Methods 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229940069002 Potassium Dichromate Drugs 0.000 description 2
- 230000027455 binding Effects 0.000 description 2
- 238000009388 chemical precipitation Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N iso-propanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001340 slower Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N HCl Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N HF Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002456 HOTAIR Polymers 0.000 description 1
- 241000976924 Inca Species 0.000 description 1
- BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ni+2] BFDHFSHZJLFAMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical group [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000536 complexating Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000000724 energy-dispersive X-ray spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002103 nanocoating Substances 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 201000001845 syndromic X-linked intellectual disability Snyder type Diseases 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
Изобретение относится к термоэлектрическому приборостроению и может быть использовано для изготовления контактов в производстве термоэлементов. Способ включает механическую обработку, химическую обработку поверхности ТЭМ и химическое осаждение никеля из электролита. Химическую обработку поверхности ТЭМ проводят в хромовой смеси, содержащей 0,59-0,63 моль/л K2Cr2O7 и 4-5 моль/л H2SO4. Химическое осаждение никеля проводят в борогидридном электролите, содержащем NiSO4⋅7H2O 0,089-0,107 моль/л; KNaC4H4O6⋅4H2O 0,25-0,28 моль/л; NaOH 1,5-2 моль/л; C2H5NO2 0,67-0,80 моль/л; NaBH4 0,03-0,04 моль/л с добавлением K2Cr2O7 1,5-1,8⋅10-5 моль/л; при рН=10-13 и температуре 85-90°С. Предложенный способ изготовления никелевых контактов обеспечивает повышение однородности и равномерности пленки никелевого контакта, высокую чистоту осажденного никеля и низкое удельное сопротивление, высокую адгезию и низкое контактное сопротивление в структуре ТЭМ - никелевый контакт. Для реализации химического осаждения никеля, перед химическим осаждением никеля, на поверхности ТЭМ ионно-плазменным напылением формируется подслой никеля при температуре 180-200°С, перед напылением поверхность ТЭМ подвергается вакуум-термическому отжигу и ионной бомбардировке. 1 з.п. ф-лы, 5 ил., 2 табл.
Description
Изобретение относится к термоэлектрическому приборостроению и может быть использовано для изготовления контактов в производстве термоэлементов.
Известно техническое решение, в котором производят химическое осаждение никеля /1/. Однако, с помощью предложенного технического решения получается низкая чистота осаждаемых толстопленочных никелевых покрытий. При осаждении происходит включение большого количества примесей, в никелевое покрытие. Содержание никеля не превышает 93%. Это приводит к высокому удельному электрическому сопротивлению никелевого покрытия.
Известно техническое решение, в котором производят химическое осаждение никеля для коммутации, при этом с целью увеличения электрофизических характеристик толстопленочных никелевых покрытий используют его сплавы и нанокомпозитные покрытия /2/. Однако предложенное техническое решение приводит к содержанию никеля в покрытие, не превышающем 93% и, соответственно, высокому удельному сопротивлению от 30 до 89⋅10-8 Ом⋅м.
Известно техническое решение, в котором на термоэлектрических материалах (ТЭМ) на основе халькогенидов висмута и сурьмы электрохимическим способом формируются толстопленочные никелевые контакты, при этом с целью увеличения адгезионной прочности контактов проводят предварительное оплавление и отжиг поверхности термоэлектрических материалов /3/. Однако, предложенное техническое решение сложно в части выполнения обработки поверхности, а также используемого оборудования и не приводит к существенному увеличению механической прочности никелевых контактов. Адгезия находится на уровне 8 МПа.
Известно техническое решение, в котором на образцах ТЭМ на основе халькогенидов висмута и сурьмы электрохимическим методом формируются контакты посредством осаждения толстопленочного никелевого покрытия /4/. Для обеспечения адгезионной прочности наносимого покрытия поверхности образцов ТЭМ подвергают предварительной химической обработке, которую производят в три стадии при различных температурах. После каждой стадии проводят отмывку образцов в воде. Однако данное техническое решение сложно в производстве, кроме того механическая прочность термоэлемента лимитируется значением адгезии металлического покрытия на ветви р - типа проводимости, которая составляет 10 МПа.
Наиболее близким техническим решением является способ создания в структуре контакта к ТЭМ на основе халькогенидов висмута и сурьмы антидиффузионного барьера из никеля, наносимого на поверхность ТЭМ по патенту /5/. Техническим результатом заявленного изобретения является повышение адгезионных свойств антидиффузионного барьера, которое достигается тем, что перед электрохимическим осаждением толстопленочного никеля из электролита поверхность образцов ТЭМ подвергается химической обработке, производимой в три стадии при различных температурах, сначала в щелочном растворе, затем в растворе, содержащем соляную и азотную кислоты, затем в растворе из смеси фтористо-водородной и серной кислот. После каждой стадии образцы ТЭМ промывают в дистиллированной воде и сушат горячим воздухом. После химической обработки проводят электрохимическое травление поверхности ТЭМ в электролите и осаждение никеля из электролита. Данное техническое решение очень сложно в производстве, кроме того механическая прочность контактов в термоэлементе лимитируется значением адгезии никелевого покрытия на ветви р - типа проводимости, которая составляет 10 МПа.
Задачей заявленного изобретения является повышение однородности и равномерности пленки никелевого контакта, наносимой на ТЭМ, повышение чистоты наносимого никеля и, соответственно, снижение его удельного сопротивления, увеличение адгезионной прочности контакта, достижение низкого контактного сопротивления в структуре ТЭМ - контакт; получение никелевых контактов к любым ТЭМ.
Для достижения поставленной задачи предложен способ изготовления толстопленочных никелевых контактов на поверхности ТЭМ, на основе халькогенидов висмута и сурьмы, включающий химическую обработку поверхности ТЭМ, на которую наносится пленка никеля и химическое осаждение никеля из электролита, отличающийся тем, что проводят механическую обработку поверхности ТЭМ до шероховатости, не превышающей толщины формируемой пленки никеля, затем проводят химическую обработку поверхности ТЭМ в хромовой смеси, содержащей 0,59-0,63 моль/л K2Cr2O7 и 4-5 моль/л H2SO4, химическое осаждение никеля проводят в борогидридном электролите, содержащем NiSO4⋅7H2O 0,089-0,107 моль/л; KNaC4H4O6⋅4H2O 0,25-0,28 моль/л; NaOH 1,5-2 моль/л; C2H5NO2 0,67-0,80 моль/л; NaBH4 0,03-0,04 моль/л с добавлением K2Cr2O7 1,5-1,8⋅10-5 моль/л; при рН=10-13 и температуре 85-90°С.
Как частное решение задачи перед химическим осаждением никеля, на поверхности ТЭМ ионно-плазменным напылением формируется подслой никеля при температуре 180-200°С, а перед напылением поверхность ТЭМ подвергают вакуум-термическому отжигу и ионной бомбардировке.
Контакты в структуре термоэлементов, изготавливаемых из ТЭМ, выполняют следующие функции: обеспечивают омический контакт с ТЭМ; выполняют функции антидиффузионного барьера, который предотвращает взаимную диффузию элементов ТЭМ, материалов контактов и коммутации; обеспечивают необходимую адгезионную прочность контакта с ТЭМ. С помощью контактов в ветвях многосекционного термоэлемента осуществляется соединение секций, изготовленных из различных ТЭМ, и соединение ветвей n- и р- типа проводимости в термоэлементе с использованием коммутационной шины. Часто в качестве материала контактов используется никель. Пленочные никелевые контакты успешно выполняют перечисленные выше функции. Эффективность термоэлементов в значительной степени определяется сформированными в них контактами. Состояние поверхности ТЭМ, на которой формируются пленочные контакты, существенным образом влияет на их адгезию и контактное сопротивление.
Для соединения секций в многосекционном термоэлементе и ветвей с коммутирующей шиной пайкой или с помощью эвтектических сплавов требуется повышенная толщина пленочного контакта. Как показали эксперименты, для предотвращения растворения контакта в процессе коммутации, его толщина должна быть больше 5 мкм. Получить такую толщину вакуумным напылением, без существенных внутренних напряжений в пленке, которые снижают адгезию, сложно. Распространенными способами, позволяющими решить эту проблему, являются электрохимическое и химическое осаждение металлических контактов. С помощью этих методов получают толстопленочные покрытия. При этом получение металлических контактов химическим осаждением отличается простотой реализации.
Для объяснения сущности изобретения представлены рисунки:
На фиг. 1 представлены профили поверхности и толщина никелевой пленки.
На фиг. 2 - РЭМ изображения пленок Ni после осаждения из борогидридного электролита: (а) до оптимизации, (б) после оптимизации состава электролита.
На фиг. 3 - Микрофотографии поверхности пленок Ni после осаждения из борогидридного электролита: (а) до оптимизации, (б) после оптимизации состава электролита.
На фиг. 4 - Результаты EDX анализа состава пленки Ni, осажденной на поверхность ТЭМ из борогидридного электролита до его оптимизации.
На фиг. 5 - Результаты EDX анализа состава пленки Ni, осажденной на поверхность ТЭМ из борогидридного электролита после его оптимизации.
Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.
Поверхности образцов ТЭМ, из которых изготавливаются ветви термоэлементов подвергают механической безабразивной обработке на притирочных пластинах с целью удаления нарушенного слоя, возникшего в процессе резки ТЭМ. Обработке подвергаются рабочие поверхности образцов ТЭМ, на которых формируются контакты. Механическая обработка проводится до шероховатости не превышающей толщины наносимой пленки никеля. Связано это с тем, что с одной стороны шероховатость увеличивает площадь фактического контакта пленки и ТЭМ, что повышает адгезионную прочность. Однако, при шероховатости поверхности соизмеримой с толщиной никелевой пленки, происходит ее деформация, приводящая к разрывам и, как следствие, взаимной диффузии элементов ТЭМ и материалов контактных слоев через разрывы, снижению адгезии и увеличению контактного сопротивления. После механической обработки производят удаление остатков отработанного ТЭМ в растворителе и затем в дистиллированной воде.
Непосредственно перед химическим осаждением никеля для удаления поверхностного окисла и создания развитой каталитически активной поверхности осуществляется декапирование рабочих поверхностей образцов ТЭМ в хромовой смеси, содержащей 0,59-0,63 моль/л K2Cr2O7 и 4-5 моль/л H2SO4.
Химическое осаждение никеля проводится в борогидридном электролите, содержащем: NiSO4⋅7H2O 0,089-0,107 моль/л; KNaC4H4O6⋅4Н2О 0,25-0,28 моль/л; NaOH 1,5-2 моль/л; C2H5NO2 0,67-0,80 моль/л; NaBH4 0,03-0,04 моль/л. Для снижения водородообразования и саморазложения электролита, приводящих к неравномерности и неоднородности пленки, снижению чистоты осаждаемого никеля, и, соответственно, увеличению его удельного сопротивления, в состав электролита добавлено 1,5-1,8⋅10-5 моль/л бихромата калия K2Cr2O7. Химическое осаждение проводится при температуре электролита 85-90°С и рН=10-13.
Состав хромовой смеси обусловлен необходимостью создания активной поверхности способствующей дальнейшему процессу формирования никелевого покрытия. И ограничен концентрацией окислителя, для недопущения слишком сильного растравливания материала.
В составе электролита концентрация соли никеля и комплексообразующих добавок, необходимых для связывания катионов никеля в комплекс, обусловлена необходимостью предотвращения выпадения осадка гидроксида никеля. Кроме того, диссоциация комплексов способствует поддержанию концентрации катионов никеля в электролите и равномерности процесса осаждения. В случае повышения концентрации лигандов, образование более прочных комплексных соединений негативно скажется на скорости течения реакции. Концентрация щелочи обусловлена необходимостью поддержания высокого значения рН среды, способствующего генерации электронов при окислении борогидрид-аниона и подавлению побочных процессов восстановления. При низком значении рН менее 10, скорость осаждения значительно снижается. При повышении концентрации борогидрида более 0,04 моль/л происходит саморазложения раствора с выпадением черного осадка. При концентрации борогидрида менее 0,03 моль/л скорость осаждения значительно замедляется. Оптимальный температурный режим находится в диапазоне от 85 до 90°С, при повышении температуры происходит интенсивное испарение электролита, при температуре ниже 85°С скорость реакции снижается, а при температуре ниже 80°С, она практически не идет. Оптимальное значение концентрации бихромата калия, вводимого в качестве стабилизатора в раствор, находится в интервале 1,5-1,8⋅10-5 моль/л. При более высокой концентрации, скорость реакции значительно замедляется, при более низкой раствор становится менее стабильным.
Для реализации химического осаждения никеля по предложенному способу на любой ТЭМ, увеличения адгезионной прочности контакта и снижения контактного сопротивления перед химическим осаждением никеля на поверхности ТЭМ ионно-плазменным напылением формируется подслой никеля при температуре 180-200°С. Перед напылением поверхность ТЭМ подвергается вакуум-термическому отжигу и ионной бомбардировке. Химическое осаждение никеля производится на напыленный каталитически активный подслой Ni, что позволяет формировать контакты к любым ТЭМ. При температурах ниже 180°С значительно снижается взаимодействие элементов ТЭМ с никелем, т.е. образование интерметаллических соединений (халькогенидов никеля), а также уменьшается кинетическая энергия осаждаемых частиц никеля. При температурах выше 200°С происходит интенсификация образования халькогенидов никеля, что приводит к чрезмерному увеличению толщины слоя халькогенидов никеля в приграничной области и увеличению контактного сопротивления.
Увеличение адгезии при наличии никелевого подслоя определяется следующими факторами. Механическая обработка проводится до шероховатости не превышающей толщины, наносимой пленки никеля. При напылении увеличивается площадь фактического контакта ТЭМ и напыленной пленки, по сравнению с химически осажденным никелем. Это определяется высокой энергией частиц никеля в процессе ионно-плазменного распыления, обеспечивающей их равномерное распределение, повторяющее рельеф поверхности /6-7/. Адгезия увеличивается также за счет наличия химических связей на границе контакта ТЭМ-Ni, возникающих при образовании в пограничной зоне контакта интерметаллических соединений (халькогенидов никеля) при температуре напыления 180-200°С. Снижение контактного сопротивления определяется лучшей, по сравнению с химическим декапированием, подготовкой поверхности ТЭМ в вакуумной камере перед напылением никелевой пленки, а именно применением вакуум -термического отжига и ионной бомбардировки поверхности ТЭМ.
Пример осуществления способа изготовления контактов химическим осаждением никеля непосредственно на образцы ТЭМ: Bi2Te2,8Se0,2 (легированный 0,14 мас. % CdCl2), n - типа и Bi0,5Sb1,5Te3 (легированный 2 мас. % Те и 0,14 мас. % TeI4), р - типа.
Образцы ТЭМ изготавливались в виде дисков диаметром 25 мм и толщиной 2 мм. Толщина диска соответствует высоте ветвей термоэлемента. Ветви термоэлемента с заданным сечением получают резкой образцов после нанесения никелевых контактов, например алмазным диском или проволокой с образивом.
Рабочие поверхности образцов ТЭМ, на которые наносятся контакты, подвергают механической безабразивной обработке на притирочных пластинах, изготовленных из стекла марки M1. Механическая обработка проводится до шероховатости, не превышающей толщины наносимой пленки никеля, порядка 500-600 нм. После механической обработки производят удаление остатков отработанного ТЭМ в растворителе Нефрас С2-80/120 и затем промывают в дистиллированной воде. Непосредственно перед химическим осаждением никеля осуществляется декапирование рабочих поверхностей образцов ТЭМ в хромовой смеси, содержащей 0,59-0,63 моль/л K2Cr2O7 и 4-5 моль/л H2SO4. Затем образцы промывают в дистиллированной воде. Химическое осаждение Ni проводится в борогидридном электролите, содержащем: NiSO4⋅7H2O 0,089-0,107 моль/л; KNaC4H4O6⋅4H2O 0,25-0,28 моль/л; NaOH 1,5-2 моль/л; C2H5NO2 0,67-0,80 моль/л; NaBH4 0,03-0,04 моль/л, с добавлением K2Cr2O7 в количестве 1,5-1,8⋅10-5 моль/л. Химическое осаждение проводится при температуре электролита 85-90°С и рН=10-13. Скорость химического осаждения никеля составляет 0,3 мкм/мин.
Результаты исследований показали, что шероховатости поверхностей, толщины и составы никелевых пленок, их однородность и равномерность, полученные на образцах ТЭМ n - и р- типа практически не различаются. Поэтому результаты проведенных исследований приводятся только для образцов р- типа.
Для измерения шероховатости поверхности и толщины формируемых пленок Ni использовали профилометр KLA - Tencor Р-7. На фиг. 1 представлены профиллограммы поверхностей и толщина никелевой пленки (≈20 мкм), осажденной в течение 60 мин. Профилограммы разделены на 3 области. Область I соответствует профилю поверхности ТЭМ после механической обработки и определяет ее шероховатость, которая должна быть меньше толщины осаждаемой пленки. Область II показывает разность высот между поверхностью ТЭМ и поверхностью, осажденной пленки Ni, т.е определяет толщину пленки Ni. Область III определяет шероховатость осажденной пленки Ni.
В случае нанесения покрытия из электролита без добавления бихромата калия получалось неравномерное и неоднородное покрытие из-за повышенного водородообразования и саморазложения электролита. Оптимизация состава при добавлении бихромата калия в количестве 1,5-1,8⋅10-5 моль/л подавляет негативные процессы и позволяет улучшить качество осаждаемого материала.
На фиг. 2 представлены изображения пленок Ni, осажденных из борогидридного электролита до и после оптимизации состава электролита, полученные на растровом электронном микроскопе JSM 6480LV. На фиг. 3 представлены микрофотографии поверхности этих же пленок Ni, сделанные на оптический микроскоп Nikon Eclipse L200N.
В таблице 1 представлен элементный состав пленок Ni, осажденных из борогидрдиного электролита на поверхность ТЭМ до и после оптимизации его состава. На фиг. 4 и 5 представлены EDX спектры этих пленок Ni, полученные на растровом электронном микроскопе JSM 6480LV с приставкой для энерго-дисперсионной спектрометрии INCA ENERGY Dry Cool.
Как видно из приведенных выше данных, оптимизация состава электролита оказала стабилизирующее воздействие на протекание процесса осаждения и способствовала уменьшению скорости восстановления водорода. В результате улучшились однородность и равномерность (фиг. 2 и 3) поверхности никелевой пленки. Также увеличилась чистота осажденного материала, о чем свидетельствуют данные исследования состава пленки (табл. 1, фиг. 4 и 5). Содержание никеля в пленке составляет 96,99 мас. %. Отсутствие теллура в составе пленки при оптимизации электролита свидетельствует о ее однородности, то есть отсутствии пор в покрытии.
Для определения электрофизических свойств осажденных никелевых пленок измеряли четырехзондовым методом на установке Jandel model RM3000 их удельное поверхностное сопротивление, определяемое в Ом/м. Затем, с учетом толщины пленки рассчитывали удельное сопротивление (ρ). Измерения проводили на пленках, полученных на образцах ТЭМ n - и р-типов проводимости, значения ρ составляет 8,89⋅10-8 Ом⋅м и 8,98⋅10-8 Ом⋅м, соответственно. Указанные значения удельного сопротивления близки к сопротивлению чистого никеля и значительно ниже сопротивлений других коммутационных материалов (припоев, эвтектических сплавов).
Измерения удельного контактного сопротивления структуры ТЭМ -никелевый контакт проводились на пленках Ni, полученных в оптимизированном борогидридном электролите на образцах ТЭМ n - и р-типов проводимости. Измерения проводили на стенде, разработанном авторами /8/. Удельное контактное сопротивление для пленок, сформированных на образцах ТЭМ n - и р- типов проводимости, составляет 2,41⋅10-9 Ом⋅м2 и 2,76⋅10-9 Ом⋅м2, соответственно.
Измерение адгезионной прочности осажденных пленок Ni, проводили методом прямого отрыва на установке Force Gauge PCE-FM50. В результате исследований установлены близкие значения адгезионной прочности для пленок, полученных на ТЭМ n - и р - типов проводимости: 15,6 и 15,2 МПа, соответственно.
Пример осуществления способа изготовления контактов химическим осаждением никеля на предварительно напыленный подслой никеля на образцы ТЭМ: Bi2Te2,8Se0,2 (легированный 0,14 мас. % CdCl2), n - типа; Bi0,5Sb1,5Te3 (легированный 2 мас. % Те и 0,14 мас. % TeI4), р - типа; PbTe (легированный 0,2 мас. % PbI2 и 0,3 мас. % Ni), n - типа; GeTe (легированный 7,4 мас. % Bi), р - типа. Представленные материалы, с различными вариантами легирования, в основном используются в производстве термоэлементов.
Образцы ТЭМ изготавливали в виде дисков диаметром 25 мм и толщиной 2 мм. Рабочие поверхности образцов ТЭМ, на которые наносятся контакты, подвергают механической безабразивной обработке на притирочных пластинах, изготовленных из стекла марки M1. Механическую обработку проводили до шероховатости 200 нм, не превышающей толщины напыляемого подслоя никеля (300 нм). После механической обработки производили удаление остатков отработанного ТЭМ в растворителе Нефрас С2-80/120 и затем промывали в дистиллированной воде.
Напыление никелевого подслоя проводили с использованием высоковакуумной системы Angstrom EvoVac 34. Перед загрузкой в камеру напылительной системы образцы ТЭМ промывали в изопропиловом спирте с последующей сушкой азотом. Непосредственно в камере проводили вакуумно-термический отжиг образцов при начальном давлении 7⋅10-8 мм. рт.ст. и температуре 200°С. После отжига проводили очистку поверхности образцов бомбардировкой ионами аргона в течение 30 секунд. В процессе вакуумно-термического отжига при помощи квадруполя SRS RGA 200, входящего в состав напылительной системы, контролировали качество финишной очистки поверхности образцов. Ионно-плазменное напыление Ni производили после ионной очистки и достижения в камере рабочего давления. Режимы напыления следующие: давление в камере - 7⋅10-8 мм. рт.ст.; скорость напыления - 2 /с; давление газа, Ar - 2⋅10-3 мм. рт.ст.; температура - 180-200°С. Напыление пленки никеля проводили до толщины 300 нм.
Перед химическим осаждением никеля осуществляли декапирование рабочих поверхностей образцов ТЭМ с напыленным подслоем никеля в хромовой смеси, содержащей 0,59-0,63 моль/л K2Cr2O7 и 4-5 моль/л H2SO4. Затем образцы промывали в дистиллированной воде. Химическое осаждение Ni проводили в борогидридном электролите, содержащем: NiSO4⋅7H2O 0,089-0,107 моль/л; KNaC4H4O6⋅4H2O 0,25-0,28 моль/л; NaOH 1,5-2 моль/л; C2H5NO2 0,67-0,80 моль/л; NaBH4 0,03-0,04 моль/л, K2Cr2O7 1,5-1,8⋅10-5 моль/л. Химическое осаждение проводили при температуре электролита 85-90°С и рН=10-13. Скорость химического осаждения никеля составляла 0,3 мкм/мин.
Элементный состав сформированных пленок Ni на образцах ТЭМ: Bi2Te2,8Se0,2; Bi0,5Sb1,5Te3; PbTe; GeTe представлен в таблице 2.
Содержание никеля в пленках, сформированных на образцах ТЭМ, составляет от 96,86 до 97,12 мас. %.
Удельное сопротивление никелевых пленок имеет следующие значения. Для образцов ТЭМ: Bi2Te2,8Se0,2 - 8,87⋅10-8 Ом⋅м; Bi0,5Sb1,5Te3 -8,95⋅10-8 Ом⋅м; PbTe - 8,98⋅10-8 Ом⋅м; GeTe - 8,85⋅10-8 Ом⋅м. Указанные значения удельного сопротивления близки к сопротивлению чистого никеля и значительно ниже сопротивлений других коммутационных материалов (припоев, эвтектических сплавов).
Удельное контактное сопротивление структуры ТЭМ - никелевый контакт, на различных образцах ТЭМ имеет следующие значения: на образцах Bi2Te2,8Se0,2 - 1,49⋅10-9 Ом⋅м2; на образцах Bi0,5Sb1,5Te3 - 1,57⋅10-9 Ом⋅м2; на образцах PbTe - 1,87⋅10-9 Ом⋅м2; на образцах GeTe - 1,51⋅10-9 Ом⋅м2. Полученные результаты свидетельствуют о том, что при наличии напыленного подслоя Ni контактное сопротивление меньше, чем в случае осаждения никеля непосредственно на ТЭМ. Это определяется подготовкой поверхности ТЭМ перед напылением никелевого контакта, в том числе применением ваккуум - термического отжига и ионной бомбардировки поверхности ТЭМ. В тоже время, контактное сопротивление без подслоя Ni имеет также низкие значения, удовлетворяющие требованиям, предъявляемым к контактам в термоэлементах.
Адгезионная прочность никелевых пленок сформированных на ТЭМ с напыленным подслоем никеля имеет следующие значения: на образцах Bi2Te2,8Se0,2 -16,8 МПа; на образцах Bi0,5Sb1,5Te3 -16,2 МПа; на образцах PbTe -15,8 МПа; на образцах GeTe -16,9 МПа.
Увеличение адгезии при формировании никелевого контакта с напыленным подслоем на ТЭМ определяется двумя факторами. Увеличенной площадью фактического контакта ТЭМ и напыленной пленки, что определяется высокой энергией частиц в процессе ионно-плазменного распыления. А также образованием интерметаллических соединений при температуре напыления 180-200°С, в области границы контакта ТЭМ - Ni, то есть наличием химических связей, что значительно увеличивает адгезию.
Также можно сделать вывод, что использование напыленного никелевого подслоя в структуре контактной системы позволяет применять предложенный способ химического осаждения Ni для формирования никелевых контактов с высокими электрофизическими и механическими характеристиками на любых ТЭМ.
Источники информации
1. Bonin L., Bains N., Cobley A. Electroless deposition of nickel-boron coatings using low frequency ultrasonic agitation: Effect of ultrasonic frequency on the coatings // Ultrasonics. - 2017. - Vol. 77. - P. 61-68.
2. Sudagar J., Lian J., Sha W. Electroless nickel, alloy, composite and nano coatings - A critical review // Journal of Alloys and Compounds. - 2013. - Vol. 571. - P. 183-204.
3. Joshi G., Mitchell D., Ruedin J., Hoover K., Guzman R., McAleer M., Wood L., Savoy S. Pulsed-light surface annealing for low contact resistance interfaces between metal electrodes and bismuth telluride thermoelectric materials // Journal of Materials Chemistry C. - 2019. - Vol. 7. - P. 479-483.
4. Патент РФ №2412285.
5. Патент РФ №2293399 - прототип.
6. Технология толстых и тонких пленок / Под ред. А. Рейсмана, К. Роуза. Пер. с англ. - М.: Мир, 1972. - 176 с.
7. Получение тонких пленок реактивным магнетронным распылением. Берлин Е.В., Сейдман Л.А. М.: Техносфера, 2014. - 256 с.
8. Kozlov А.О., Korchagin Е.Р., Mustafoev B.R., Babich A.V., Rogachev M.S. Obtaining Contact Systems to Thermoelements Using Various Methods of Vacuum Deposition of Metals // 2021 IEEE Conference of Russian Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering (ElConRus) / IEEE, 2021. - P. 2451-2454.
Claims (2)
1. Способ изготовления никелевых толстопленочных контактов на поверхности термоэлектрических материалов (ТЭМ) на основе халькогенидов висмута и сурьмы, включающий химическую обработку поверхности ТЭМ, на которую наносится пленка никеля, и химическое осаждение никеля из электролита, отличающийся тем, что проводят механическую обработку поверхности ТЭМ до шероховатости, не превышающей толщины формируемой пленки никеля, затем проводят химическую обработку поверхности ТЭМ в хромовой смеси, содержащей 0,59-0,63 моль/л K2Cr2O7 и 4-5 моль/л H2SO4, химическое осаждение никеля проводят в борогидридном электролите, содержащем NiSO4⋅7H2O 0,089-0,107 моль/л; KNaC4CH4O6⋅4H2O 0,25-0,28 моль/л; NaOH 1,5-2 моль/л; C2H5NO2 0,67-0,80 моль/л; NaBH4 0,03-0,04 моль/л. с добавлением K2Cr2O7 1,5-1,8⋅10-5 моль/л; при рН=10-13 и температуре 85-90°С.
2. Способ изготовления никелевых контактов на поверхности ТЭМ по п. 1, характеризующийся тем, что перед химическим осаждением никеля на поверхности ТЭМ ионно-плазменным напылением формируют подслой никеля при температуре 180-200°С, а перед ионно-плазменным напылением поверхность ТЭМ подвергают вакуум-термическому отжигу и ионной бомбардировке.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2777305C1 true RU2777305C1 (ru) | 2022-08-02 |
Family
ID=
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4150177A (en) * | 1976-03-31 | 1979-04-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for selectively nickeling a layer of polymerized polyester resin |
RU2694305C1 (ru) * | 2017-03-23 | 2019-07-11 | Тойота Дзидося Кабусики Кайся | Способ формирования никелевой пленки и используемый для него никелевый раствор |
RU2710749C1 (ru) * | 2018-07-27 | 2020-01-13 | Роберт Дмитриевич Тихонов | Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросхем |
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4150177A (en) * | 1976-03-31 | 1979-04-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for selectively nickeling a layer of polymerized polyester resin |
RU2694305C1 (ru) * | 2017-03-23 | 2019-07-11 | Тойота Дзидося Кабусики Кайся | Способ формирования никелевой пленки и используемый для него никелевый раствор |
RU2710749C1 (ru) * | 2018-07-27 | 2020-01-13 | Роберт Дмитриевич Тихонов | Способ электрохимического осаждения пленок пермаллоя Ni81Fe19 для интегральных микросхем |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3445276B2 (ja) | 配線形成用Mo−WターゲットとMo−W配線薄膜、およびそれを用いた液晶表示装置 | |
US9947941B2 (en) | Titanium material for polymer electrolyte fuel cell separator, method for producing the same, and polymer electrolyte fuel cell using the same | |
US6974769B2 (en) | Conductive structure fabrication process using novel layered structure and conductive structure fabricated thereby for use in multi-level metallization | |
KR19990029673A (ko) | 탄탈스퍼터링타겟과 그 제조방법 및 조립체 | |
EP2061111B1 (en) | Use of a titanium substrate for forming separator for fuel cell and method of manufacturing the separator | |
KR20020084175A (ko) | 2개의 알루미늄 함유 물체의 상호접합방법과,배킹플레이트물질에 물리적 증착 타겟물질을 접합하는방법 및, 알루미늄을 함유한 물리적 증착타겟과배킹플레이트를 포함하는 구조물 | |
KR20080018963A (ko) | 전극용 타이타늄재 | |
JP7443737B2 (ja) | 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法 | |
JP3337876B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3727115B2 (ja) | スパッタリングターゲットの製造方法 | |
US2995475A (en) | Fabrication of semiconductor devices | |
Shtern et al. | Technology and investigation of ohmic contacts to thermoelectric materials | |
JP2010135232A (ja) | 燃料電池セパレータ用チタン基材および燃料電池セパレータ | |
JP5992208B2 (ja) | 熱電変換素子の製造方法 | |
RU2777305C1 (ru) | Способ изготовления никелевых толстопленочных контактов на поверхности термоэлектрических материалов | |
KR102588050B1 (ko) | 은 합금-기반 스퍼터링 표적 | |
US3564565A (en) | Process for adherently applying boron nitride to copper and article of manufacture | |
US2965519A (en) | Method of making improved contacts to semiconductors | |
JP7343706B2 (ja) | 異方導電性部材の製造方法 | |
Eizenberg et al. | Shallow silicide contacts formed by using codeposited Pt2Si and Pt1. 2Si films | |
RU2818108C1 (ru) | Способ изготовления толстопленочных контактов на основе сплавов тугоплавких металлов | |
Korchagin et al. | Formation and Properties of Nickel Contacts to Thermoelectric Materials Based on Bismuth and Antimony Chalcogenides | |
US2390595A (en) | Electrical contact | |
WO2024122324A1 (ja) | 熱電変換素子、熱電変換モジュール、熱電変換システム、発電方法、及び熱電変換素子の製造方法 | |
CN113394090B (zh) | 一种n型低电阻率的4H-SiC欧姆接触制造方法 |