RU2013148552A - Оксид р-типа, получение оксидной композиции р-типа, способ получения оксида р-типа, полупроводниковый прибор, индикаторное устройство, аппаратура воспроизведения изображения и система - Google Patents

Оксид р-типа, получение оксидной композиции р-типа, способ получения оксида р-типа, полупроводниковый прибор, индикаторное устройство, аппаратура воспроизведения изображения и система Download PDF

Info

Publication number
RU2013148552A
RU2013148552A RU2013148552/05A RU2013148552A RU2013148552A RU 2013148552 A RU2013148552 A RU 2013148552A RU 2013148552/05 A RU2013148552/05 A RU 2013148552/05A RU 2013148552 A RU2013148552 A RU 2013148552A RU 2013148552 A RU2013148552 A RU 2013148552A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
type oxide
electrode
semiconductor device
composition
active layer
Prior art date
Application number
RU2013148552/05A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2556102C2 (ru
Inventor
Юкико АБЕ
Наоюки УЕДА
Юки НАКАМУРА
Синдзи МАЦУМОТО
Юдзи СОНЕ
Микико ТАКАДА
Риоити САОТОМЕ
Original Assignee
Рикох Компани, Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Рикох Компани, Лтд. filed Critical Рикох Компани, Лтд.
Publication of RU2013148552A publication Critical patent/RU2013148552A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2556102C2 publication Critical patent/RU2556102C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/24—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
    • H01L29/242—AIBVI or AIBVII compounds, e.g. Cu2O, Cu I
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F11/00—Compounds of calcium, strontium, or barium
    • C01F11/02—Oxides or hydroxides
    • C01F11/04—Oxides or hydroxides by thermal decomposition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F5/00—Compounds of magnesium
    • C01F5/02—Magnesia
    • C01F5/06—Magnesia by thermal decomposition of magnesium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G3/00—Compounds of copper
    • C01G3/02—Oxides; Hydroxides
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
    • H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/04—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
    • H01L29/78693—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate the semiconducting oxide being amorphous
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
    • C01P2002/02—Amorphous compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

1. Оксид р-типа,где оксид р-типа является аморфным и представлен следующей композиционной формулой: xAO·yCuO, где x- обозначает долю молей AO, и y- обозначает долю молей CuO и x и y удовлетворяют следующим условиям: 0≤x<100 и x+y=100, и A является любым одним из Mg, Ca, Sr и Ba, или смесью, содержащей, по меньшей мере, один из элементов, выбранный из группы, состоящей из Mg, Ca, Sr и Ba.2. Оксидная производственная композиция р-типа, содержащая:растворитель;Cu-содержащее соединение; исоединение, содержащее, по меньшей мере, один из элементов, выбранный из группы, состоящей из Mg, Ca, Sr и Ba,где оксидная производственная композиция р-типа предназначена для производства оксида р-типа по п.1.3. Способ получения оксида р-типа по п.1, включающий:нанесение композиции на подложку; итермообработку композиции после нанесения,где композиция включает растворитель, Cu-содержащее соединение и соединение, содержащее, по меньшей мере, один из элементов, выбранный из группы, состоящей из Mg, Ca, Sr и Ba.4. Полупроводниковое устройство включающее:активный слой,где активный слой включает оксид р-типа по п.1.5. Полупроводниковое устройство по п.4, дополнительно включающее:первый электрод; ивторой электрод,где полупроводниковое устройство является диодом, в котором активный слой формируется между первым электродом и вторым электродом.6. Полупроводниковое устройство по п.4, дополнительно включающее:электрод затвора, скомпонованный для подвода напряжения затвора;электрод истока и электрод стока, которые скомпонованы для отвода электрического тока; иизолирующий слой затвора,где полупроводниковое устройство является полевым транзистором, где активный слой формируется между элек

Claims (11)

1. Оксид р-типа,
где оксид р-типа является аморфным и представлен следующей композиционной формулой: xAO·yCu2O, где x- обозначает долю молей AO, и y- обозначает долю молей Cu2O и x и y удовлетворяют следующим условиям: 0≤x<100 и x+y=100, и A является любым одним из Mg, Ca, Sr и Ba, или смесью, содержащей, по меньшей мере, один из элементов, выбранный из группы, состоящей из Mg, Ca, Sr и Ba.
2. Оксидная производственная композиция р-типа, содержащая:
растворитель;
Cu-содержащее соединение; и
соединение, содержащее, по меньшей мере, один из элементов, выбранный из группы, состоящей из Mg, Ca, Sr и Ba,
где оксидная производственная композиция р-типа предназначена для производства оксида р-типа по п.1.
3. Способ получения оксида р-типа по п.1, включающий:
нанесение композиции на подложку; и
термообработку композиции после нанесения,
где композиция включает растворитель, Cu-содержащее соединение и соединение, содержащее, по меньшей мере, один из элементов, выбранный из группы, состоящей из Mg, Ca, Sr и Ba.
4. Полупроводниковое устройство включающее:
активный слой,
где активный слой включает оксид р-типа по п.1.
5. Полупроводниковое устройство по п.4, дополнительно включающее:
первый электрод; и
второй электрод,
где полупроводниковое устройство является диодом, в котором активный слой формируется между первым электродом и вторым электродом.
6. Полупроводниковое устройство по п.4, дополнительно включающее:
электрод затвора, скомпонованный для подвода напряжения затвора;
электрод истока и электрод стока, которые скомпонованы для отвода электрического тока; и
изолирующий слой затвора,
где полупроводниковое устройство является полевым транзистором, где активный слой формируется между электродом истока и электродом стока, и изолирующий слой затвора формируется между электродом затвора и активным слоем.
7. Устройство отображения, включающее:
устройство управления светом, созданное для управления выходом света, основанное на управляющем сигнале; и
управляющую схему, содержащую полупроводниковое устройство по п.4, и скомпонованную для приведения в движение устройства управления светом.
8. Устройство отображения по п.7, где устройство управления светом включает органическое электролюминесцентное устройство или электрохромное устройство.
9. Устройство отображения по п.7, где устройство управления светом включает жидкокристаллическое устройство, электрофорезное устройство или электросмачиваемое устройство.
10. Аппаратура, воспроизводящая изображение на экране, включающая:
множество устройств отображения по п.7, которые располагаются в виде матрицы и каждое содержит полевой транзистор;
множество проводок, скомпонованных для индивидуального подвода напряжения затвора и напряжения сигнала к полевым транзисторам устройств отображения; и
аппаратуру управления отображением, скомпонованную для индивидуального управления напряжением затвора и сигнальным напряжением в полевых транзисторах через схемы, основанные на данных изображения,
где аппаратура воспроизведения изображения на экране скомпонована для показа изображения, основанного на данных изображения.
11. Система включающая:
аппаратуру, воспроизводящую изображение по п.10; и
аппаратуру генерации данных изображения, которая производит данные изображения, основанные на информации об изображении, которое будет показано, и выводит видеоинформацию на аппаратуру, воспроизводящую изображение на экране.
RU2013148552/05A 2011-03-31 2012-03-28 Оксид р-типа, получение оксидной композиции р-типа, способ получения оксида р-типа, полупроводниковый прибор, индикаторное устройство, аппаратура воспроизведения изображения и система RU2556102C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011080171 2011-03-31
JP2011-080171 2011-03-31
JP2012045666A JP2012216780A (ja) 2011-03-31 2012-03-01 ｐ型酸化物、ｐ型酸化物製造用組成物、ｐ型酸化物の製造方法、半導体素子、表示素子、画像表示装置、及びシステム
JP2012-045666 2012-03-01
PCT/JP2012/059131 WO2012133915A1 (en) 2011-03-31 2012-03-28 P-type oxide, p-type oxide-producing composition, method for producing p-type oxide, semiconductor device, display device, image display apparatus, and system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013148552A true RU2013148552A (ru) 2015-05-10
RU2556102C2 RU2556102C2 (ru) 2015-07-10

Family

ID=46931599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013148552/05A RU2556102C2 (ru) 2011-03-31 2012-03-28 Оксид р-типа, получение оксидной композиции р-типа, способ получения оксида р-типа, полупроводниковый прибор, индикаторное устройство, аппаратура воспроизведения изображения и система

Country Status (10)

Country Link
US (3) US9761673B2 (ru)
EP (1) EP2691984B1 (ru)
JP (1) JP2012216780A (ru)
KR (3) KR102045364B1 (ru)
CN (1) CN103460389B (ru)
BR (1) BR112013025260B8 (ru)
RU (1) RU2556102C2 (ru)
SG (1) SG193994A1 (ru)
TW (1) TWI474977B (ru)
WO (1) WO2012133915A1 (ru)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI703723B (zh) * 2012-11-28 2020-09-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
JP6015389B2 (ja) * 2012-11-30 2016-10-26 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
DE102013100593B4 (de) * 2013-01-21 2014-12-31 Wavelabs Solar Metrology Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Vermessen von Solarzellen
TWI506773B (zh) * 2013-03-29 2015-11-01 Ye Xin Technology Consulting Co Ltd 有機電致發光式觸控顯示面板
JP6264090B2 (ja) * 2013-07-31 2018-01-24 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、及び電界効果型トランジスタの製造方法
JP6394171B2 (ja) * 2013-10-30 2018-09-26 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
JP6651714B2 (ja) * 2014-07-11 2020-02-19 株式会社リコー ｎ型酸化物半導体製造用塗布液、電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
CN104993066B (zh) * 2015-05-27 2017-11-14 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件及其制备方法、显示装置
EP3125296B1 (en) * 2015-07-30 2020-06-10 Ricoh Company, Ltd. Field-effect transistor, display element, image display device, and system
TWI566417B (zh) * 2015-12-04 2017-01-11 財團法人工業技術研究院 ｐ型金屬氧化物半導體材料與電晶體
US9633924B1 (en) 2015-12-16 2017-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package structure and method for forming the same
JP6662038B2 (ja) * 2015-12-28 2020-03-11 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、表示素子、表示装置、システム
JP6665536B2 (ja) 2016-01-12 2020-03-13 株式会社リコー 酸化物半導体
JP6701835B2 (ja) 2016-03-11 2020-05-27 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
CN110249432A (zh) * 2017-02-14 2019-09-17 三菱电机株式会社 电力用半导体装置
JP2018157206A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、表示素子、表示装置、システム
US11315961B2 (en) 2017-03-17 2022-04-26 Ricoh Company, Ltd. Field-effect transistor, method for producing same, display element, display device, and system
CN107623044A (zh) * 2017-09-08 2018-01-23 河南大学 一种透明柔性异质pn结二极管及其制备方法
LU100461B1 (en) * 2017-09-27 2019-03-29 Luxembourg Inst Science & Tech List Field-effect transistor with a total control of the electrical conductivity on its channel
JP6451875B2 (ja) * 2018-01-04 2019-01-16 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
EP3748697A4 (en) 2018-01-29 2021-09-29 Kabushiki Kaisha Toshiba SOLAR CELL, MULTI-JUNCTION SOLAR CELL, SOLAR CELL MODULE AND SOLAR ENERGY SYSTEM
WO2019181686A1 (en) 2018-03-19 2019-09-26 Ricoh Company, Ltd. Inorganic el element, display element, image display device, and system
CN109148593B (zh) * 2018-07-16 2020-09-01 复旦大学 一种三元p型CuBi2O4薄膜晶体管及其制备方法
US11322627B2 (en) 2018-09-19 2022-05-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Solar cell, multi-junction solar cell, solar cell module, and solar power generation system
JP6787386B2 (ja) * 2018-12-12 2020-11-18 株式会社リコー 絶縁膜形成用塗布液

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5232900A (en) * 1988-06-09 1993-08-03 Superconductor Development Corporation Superconductor structure
JP3850978B2 (ja) 1998-03-31 2006-11-29 独立行政法人科学技術振興機構 導電性透明酸化物
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP2000150166A (ja) * 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 有機ｅｌ素子
JP2000228516A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Tdk Corp 半導体積層薄膜、電子デバイスおよびダイオード
JP2000227769A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Tdk Corp マトリックス表示装置
JP2001007365A (ja) 1999-06-22 2001-01-12 Tdk Corp 太陽電池
JP3398638B2 (ja) 2000-01-28 2003-04-21 科学技術振興事業団 発光ダイオードおよび半導体レーザーとそれらの製造方法
US7901656B2 (en) 2003-03-21 2011-03-08 Wayne State University Metal oxide-containing nanoparticles
US7026713B2 (en) * 2003-12-17 2006-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor device having a delafossite material
JP2007042771A (ja) 2005-08-02 2007-02-15 Kyoto Univ ｐ型ワイドギャップ半導体
US20070054042A1 (en) * 2005-09-06 2007-03-08 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of SrCu2O2 spin-on precursor synthesis and low temperature p-type thin film deposition
US7087526B1 (en) 2005-10-27 2006-08-08 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of fabricating a p-type CaO-doped SrCu2O2 thin film
US7329915B2 (en) * 2005-11-21 2008-02-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Rectifying contact to an n-type oxide material or a substantially insulating oxide material
JP2007157982A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Seiko Epson Corp トランジスタ型強誘電体メモリおよびその製造方法
JP5205763B2 (ja) 2006-09-19 2013-06-05 株式会社リコー 有機薄膜トランジスタ
US20100219405A1 (en) 2007-09-13 2010-09-02 Toshiya Sagisaka Novel arylamine polymer, method for producing the same, ink composition, film, electronic device, organic thin-film transistor, and display device
TW201002722A (en) 2008-01-22 2010-01-16 Ricoh Co Ltd Benzobisthiazole compound, benzobisthiazole polymer, organic film including the compound or polymer and transistor including the organic film
JP5200596B2 (ja) * 2008-03-14 2013-06-05 Ｔｄｋ株式会社 発光素子
JP5487655B2 (ja) 2008-04-17 2014-05-07 株式会社リコー ［１］ベンゾチエノ［３，２‐ｂ］［１］ベンゾチオフェン化合物およびその製造方法、それを用いた有機電子デバイス
JP5644071B2 (ja) 2008-08-20 2014-12-24 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置及びシステム
KR20100130419A (ko) * 2009-06-03 2010-12-13 삼성전자주식회사 이종접합 다이오드와 그 제조방법 및 이종접합 다이오드를 포함하는 전자소자
US20110215306A1 (en) 2010-03-02 2011-09-08 Takuji Kato Organic semiconductor element and organic electrode

Also Published As

Publication number Publication date
EP2691984A4 (en) 2014-09-03
US10236349B2 (en) 2019-03-19
US10923569B2 (en) 2021-02-16
EP2691984B1 (en) 2019-09-04
CN103460389A (zh) 2013-12-18
TW201249748A (en) 2012-12-16
JP2012216780A (ja) 2012-11-08
RU2556102C2 (ru) 2015-07-10
TWI474977B (zh) 2015-03-01
CN103460389B (zh) 2017-08-11
US9761673B2 (en) 2017-09-12
BR112013025260B8 (pt) 2022-01-25
US20170345901A1 (en) 2017-11-30
KR102045364B1 (ko) 2019-11-15
KR20150085097A (ko) 2015-07-22
US20190172914A1 (en) 2019-06-06
KR20180037302A (ko) 2018-04-11
US20140009514A1 (en) 2014-01-09
BR112013025260A2 (pt) 2016-12-13
EP2691984A1 (en) 2014-02-05
BR112013025260B1 (pt) 2021-07-06
KR20130137226A (ko) 2013-12-16
SG193994A1 (en) 2013-11-29
WO2012133915A1 (en) 2012-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013148552A (ru) Оксид р-типа, получение оксидной композиции р-типа, способ получения оксида р-типа, полупроводниковый прибор, индикаторное устройство, аппаратура воспроизведения изображения и система
US10297622B2 (en) Organic light-emitting display device comprising multiple types of thin-film transistors and method of fabricating the same
US10263060B2 (en) Hybrid thin film transistor and organic light emitting display device using the same
KR102330860B1 (ko) 유기발광 표시장치와 그 구동방법
TWI734263B (zh) 具有矽及半導電性氧化物薄膜電晶體之顯示器及顯示像素
CN108122928A (zh) 包括多类型薄膜晶体管的有机发光显示装置
US20220285471A1 (en) Display device, method of manufacturing display device, and electronic apparatus
CN107799064A (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
CN102473737B (zh) 发光显示装置及其制造方法
CN107004682A (zh) 具有多种类型的薄膜晶体管的显示器背板
TWI543684B (zh) 顯示裝置及其製造方法
KR20160081702A (ko) 데이터 제어회로 및 이를 포함하는 평판표시장치
CN1499469A (zh) 用于驱动有机电致发光显示板的数据驱动设备和方法
JP2007207413A5 (ru)
JP2010123939A (ja) 半導体装置およびその作製方法
CN103745978A (zh) 显示装置、阵列基板及其制造方法
CN111682054B (zh) 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN103745955A (zh) 显示装置、阵列基板及其制造方法
US20200135104A1 (en) Pixel driving circuit and oled display apparatus
RU2016130090A (ru) Оксидный полупроводник р-типа, композиция для получения оксидного полупроводника р-типа, способ получения оксидного полупроводника р-типа, полупроводниковый компонент, отображающий элемент, устройство отображения избражений и система
US9812541B2 (en) Array substrate, method for fabricating the same and display device
CN107112330A (zh) 具有多种类型的薄膜晶体管的显示器背板
US10939514B2 (en) Electroluminescence display and method for driving the same
US10147360B2 (en) Rugged display device architecture
US9111483B2 (en) Display device