RU2013126037A - Способ снижения ползучей коррозии - Google Patents

Способ снижения ползучей коррозии Download PDF

Info

Publication number
RU2013126037A
RU2013126037A RU2013126037/07A RU2013126037A RU2013126037A RU 2013126037 A RU2013126037 A RU 2013126037A RU 2013126037/07 A RU2013126037/07 A RU 2013126037/07A RU 2013126037 A RU2013126037 A RU 2013126037A RU 2013126037 A RU2013126037 A RU 2013126037A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrically conductive
solder mask
circuit board
printed circuit
substrate
Prior art date
Application number
RU2013126037/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2573583C2 (ru
Inventor
ВЕРНЕ Тимоти ВОН
Original Assignee
Семблант Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Семблант Лимитед filed Critical Семблант Лимитед
Publication of RU2013126037A publication Critical patent/RU2013126037A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2573583C2 publication Critical patent/RU2573583C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/015Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0179Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872Insulating conformal coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

1. Способ снижения ползучей коррозии на печатной плате, которая содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных по меньшей мере на одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек,который включает осаждение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg), химически восстановленного никеля/иммерсионного золота (ENIG), органического защитного покрытия (OSP), химически восстановленного никеля/химически восстановленного палладия/иммерсионного золота (ENEPIG) или иммерсионного олова (ImSn).3. Способ по п.2, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg).4. Способ по п.1, отличающийся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.5. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает, после осаждения плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, подсоединение по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке.6. Способ по п.5, отличающийся тем, что он дополнительно включает, после подсоединения по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке, осаждение посредством плазменной полимеризации дополнительного покрытия из фторуглеводорода.7. Способ по п.6, отличающийся тем, что дополнительн

Claims (18)

1. Способ снижения ползучей коррозии на печатной плате, которая содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных по меньшей мере на одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек,
который включает осаждение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg), химически восстановленного никеля/иммерсионного золота (ENIG), органического защитного покрытия (OSP), химически восстановленного никеля/химически восстановленного палладия/иммерсионного золота (ENEPIG) или иммерсионного олова (ImSn).
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg).
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает, после осаждения плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, подсоединение по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что он дополнительно включает, после подсоединения по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке, осаждение посредством плазменной полимеризации дополнительного покрытия из фторуглеводорода.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что дополнительное покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода конформно покрывает печатную плату и по меньшей мере один электрический компонент.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает осаждение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на по меньшей мере третий участок множества электропроводящих дорожек, не покрытый припойной маской или финишным покрытием.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что множество электропроводящих дорожек содержит медь.
10. Печатная плата с покрытием, полученная способом по любому из пп. 1- 9.
11. Печатная плата с покрытием, содержащая подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек, и плазменно-полимеризованное фторуглеводородное покрытие на по меньшей мере части припойной маски и по меньшей мере части финишного покрытия.
12. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
13. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит по меньшей мере один электрический компонент, подсоединенный к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке через плазменно-полимеризованное фторуглеводородное покрытие.
14. Печатная плата с покрытием по п.13, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, конформно покрывающее печатную плату и по меньшей мере один электрический компонент.
15. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода на по меньшей мере третьем участке множества электропроводящих дорожек, который не покрыт припойной маской или финишным покрытием.
16. Применение плазменно-полимеризованного фторуглеводорода для снижения ползучей коррозии печатной платы, которая содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных по меньшей мере на одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек.
17. Применение по п.16, отличающееся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
18. Применение по п.16, отличающееся тем, что печатная плата содержит по меньшей мере третий участок множества электропроводящих дорожек, который не покрыт припойной маской или финишным покрытием.
RU2013126037/07A 2010-11-15 2011-11-09 Способ снижения ползучей коррозии RU2573583C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1019302.7A GB2485419B (en) 2010-11-15 2010-11-15 Method for reducing creep corrosion
GB1019302.7 2010-11-15
PCT/GB2011/001579 WO2012066273A1 (en) 2010-11-15 2011-11-09 Method for reducing creep corrosion

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013126037A true RU2013126037A (ru) 2014-12-27
RU2573583C2 RU2573583C2 (ru) 2016-01-20

Family

ID=43431471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013126037/07A RU2573583C2 (ru) 2010-11-15 2011-11-09 Способ снижения ползучей коррозии

Country Status (15)

Country Link
US (1) US20130240256A1 (ru)
EP (1) EP2641456A1 (ru)
JP (1) JP6238747B2 (ru)
KR (1) KR20130114180A (ru)
CN (1) CN103210704B (ru)
AU (1) AU2011330946B2 (ru)
BR (1) BR112013011924A2 (ru)
CA (1) CA2816840A1 (ru)
GB (1) GB2485419B (ru)
MX (1) MX350116B (ru)
MY (1) MY163049A (ru)
RU (1) RU2573583C2 (ru)
SG (1) SG190163A1 (ru)
TW (1) TWI557272B (ru)
WO (1) WO2012066273A1 (ru)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0703172D0 (en) 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
MX2011001775A (es) 2008-08-18 2011-06-20 Semblant Global Ltd Revestimiento de polimero de halo-hidrocarburo.
US8995146B2 (en) 2010-02-23 2015-03-31 Semblant Limited Electrical assembly and method
US9078360B2 (en) * 2013-03-05 2015-07-07 Eastman Kodak Company Imprinted multi-layer micro-structure
US10212825B2 (en) 2016-03-03 2019-02-19 Motorola Mobility Llc Polysiloxane films and methods of making polysiloxane films
RU184905U1 (ru) * 2016-06-06 2018-11-14 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Покрытие печатных плат
WO2017218561A1 (en) 2016-06-13 2017-12-21 Gvd Coproraton Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
US11679412B2 (en) 2016-06-13 2023-06-20 Gvd Corporation Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles
CN106324040B (zh) * 2016-09-29 2023-07-28 浙江中控技术股份有限公司 一种检测预警装置及方法
GB201621177D0 (en) 2016-12-13 2017-01-25 Semblant Ltd Protective coating
TW201836447A (zh) * 2017-03-24 2018-10-01 致伸科技股份有限公司 具擴充功能之薄膜線路結構
JP7181902B2 (ja) 2017-07-03 2022-12-01 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション ナノ被覆を含む固体電解キャパシタ
CN110720131B (zh) 2017-07-03 2022-05-31 京瓷Avx元器件公司 固体电解质电容器组件
EP4006201A4 (en) * 2019-07-31 2023-11-29 Resonac Corporation LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING THEREOF
CN110402019A (zh) * 2019-08-22 2019-11-01 江苏上达电子有限公司 一种耐弯折柔性线路板及其制作方法
KR20220004689A (ko) * 2019-10-10 2022-01-11 쇼와 덴코 가부시키가이샤 적층체 및 그 제조 방법
DE102020113106B4 (de) * 2020-05-14 2022-03-03 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Hermetische Beschichtung von Bauteilen
CN117554185B (zh) * 2024-01-11 2024-03-15 江苏满星测评信息技术有限公司 一种薄膜材料力学性能监测方法及系统

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3931454A (en) * 1972-10-17 1976-01-06 Westinghouse Electric Corporation Printed circuit board and method of preparing it
JPS61213221A (ja) * 1985-03-19 1986-09-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd プラズマ重合膜の製法
EP0753989B1 (en) * 1995-07-11 2005-09-21 Delphi Technologies, Inc. Coatings and methods, especially for circuit boards
KR100269830B1 (ko) * 1996-04-18 2000-10-16 포만 제프리 엘 구리표면 보호용 유기금속계 복합 피복물
JP2002531589A (ja) * 1998-11-27 2002-09-24 メタルフェルエーデルンク ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー プラスチック表面層から成る被覆層、及びこの被覆層の製造法並びに装置
DE10114897A1 (de) * 2001-03-26 2002-10-24 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil
JP4310086B2 (ja) * 2002-08-01 2009-08-05 株式会社日立製作所 エンジン用電子機器
RU2233301C1 (ru) * 2003-09-16 2004-07-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское машиностроительное производственное предприятие "Салют" Способ нанесения покрытия на изделия
US7673970B2 (en) * 2004-06-30 2010-03-09 Lexmark International, Inc. Flexible circuit corrosion protection
JP4843214B2 (ja) * 2004-11-16 2011-12-21 株式会社東芝 モジュール基板およびディスク装置
JP4730129B2 (ja) * 2006-02-27 2011-07-20 株式会社ケンウッド 車載用ナビゲーション装置
JP4224082B2 (ja) * 2006-06-13 2009-02-12 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線基板および半導体装置
US20080083115A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Shih-Ping Hsu Method for repairing metal finish layer on surface of electrical connection pad of circuit board
US20080093109A1 (en) * 2006-10-19 2008-04-24 Phoenix Precision Technology Corporation Substrate with surface finished structure and method for making the same
TWI331388B (en) * 2007-01-25 2010-10-01 Advanced Semiconductor Eng Package substrate, method of fabricating the same and chip package
GB0703172D0 (en) 2007-02-19 2007-03-28 Pa Knowledge Ltd Printed circuit boards
TWI377656B (en) * 2007-09-19 2012-11-21 Method for manufacturing packaging substrate
US20090123656A1 (en) * 2007-11-13 2009-05-14 Ernest Long Composition and method for controlling galvanic corrosion in printed circuit boards
JP2009155668A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Hitachi Chem Co Ltd 無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法
TWI340615B (en) * 2008-01-30 2011-04-11 Advanced Semiconductor Eng Surface treatment process for circuit board
US8314348B2 (en) * 2008-03-03 2012-11-20 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board
MX2011001775A (es) * 2008-08-18 2011-06-20 Semblant Global Ltd Revestimiento de polimero de halo-hidrocarburo.
US7631798B1 (en) * 2008-10-02 2009-12-15 Ernest Long Method for enhancing the solderability of a surface
US8263177B2 (en) * 2009-03-27 2012-09-11 Kesheng Feng Organic polymer coating for protection against creep corrosion
TW201041105A (en) * 2009-05-13 2010-11-16 Advanced Semiconductor Eng Substrate having single patterned metal layer, and package applied with the same, and methods of manufacturing the substrate and package
US20110049703A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Jun-Chung Hsu Flip-Chip Package Structure

Also Published As

Publication number Publication date
SG190163A1 (en) 2013-07-31
WO2012066273A1 (en) 2012-05-24
AU2011330946B2 (en) 2015-10-01
CN103210704B (zh) 2016-08-24
MX350116B (es) 2017-08-28
EP2641456A1 (en) 2013-09-25
TWI557272B (zh) 2016-11-11
RU2573583C2 (ru) 2016-01-20
CA2816840A1 (en) 2012-05-24
JP6238747B2 (ja) 2017-11-29
US20130240256A1 (en) 2013-09-19
CN103210704A (zh) 2013-07-17
KR20130114180A (ko) 2013-10-16
GB201019302D0 (en) 2010-12-29
MY163049A (en) 2017-08-15
MX2013005144A (es) 2013-12-02
TW201229309A (en) 2012-07-16
AU2011330946A1 (en) 2013-05-23
GB2485419B (en) 2015-02-25
GB2485419A (en) 2012-05-16
BR112013011924A2 (pt) 2017-11-07
JP2014501039A (ja) 2014-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2013126037A (ru) Способ снижения ползучей коррозии
PH12015500087A1 (en) Halo-hydrocarbon polymer coating
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
WO2009023283A3 (en) Interconnection element with posts formed by plating
TW200507218A (en) Layout circuit substrate, manufacturing method of layout circuit substrate, and circuit module
WO2009029863A8 (en) Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
TW200802649A (en) Manufacturing method of package substrate
TW200601921A (en) Substrate for forming printed circuit, printed circuit board and method of forming metallic thin layer thereon
KR20140033700A (ko) 회로기판 및 이의 제조방법
IN2014CN01630A (ru)
US20190029122A1 (en) Encapsulation of circuit trace
TW200746968A (en) Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board
TWI577257B (zh) 於基材絕緣表面形成導電線路的方法
KR20110038457A (ko) 무전해 니켈 도금층을 갖는 금속배선 구조 및 그 제조방법
EP2086297A3 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN104661438A (zh) 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺
KR20120116297A (ko) 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법
JP2016012702A (ja) ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法
FR2969899B1 (fr) Circuit imprime a substrat metallique isole
WO2011010889A3 (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2019504512A (ja) プリント回路の表面仕上げ、使用方法、及びそれから製造されるアセンブリ
CN101489355B (zh) 免镀锡、退锡的线路板的制作方法
JP2007053039A (ja) 電気コネクタ接合構造及びそれに用いるフレキシブル配線基板
TW200622033A (en) Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20201110