RU2013126037A - Способ снижения ползучей коррозии - Google Patents
Способ снижения ползучей коррозии Download PDFInfo
- Publication number
- RU2013126037A RU2013126037A RU2013126037/07A RU2013126037A RU2013126037A RU 2013126037 A RU2013126037 A RU 2013126037A RU 2013126037/07 A RU2013126037/07 A RU 2013126037/07A RU 2013126037 A RU2013126037 A RU 2013126037A RU 2013126037 A RU2013126037 A RU 2013126037A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrically conductive
- solder mask
- circuit board
- printed circuit
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0179—Thin film deposited insulating layer, e.g. inorganic layer for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09872—Insulating conformal coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
1. Способ снижения ползучей коррозии на печатной плате, которая содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных по меньшей мере на одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек,который включает осаждение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg), химически восстановленного никеля/иммерсионного золота (ENIG), органического защитного покрытия (OSP), химически восстановленного никеля/химически восстановленного палладия/иммерсионного золота (ENEPIG) или иммерсионного олова (ImSn).3. Способ по п.2, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg).4. Способ по п.1, отличающийся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.5. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает, после осаждения плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, подсоединение по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке.6. Способ по п.5, отличающийся тем, что он дополнительно включает, после подсоединения по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке, осаждение посредством плазменной полимеризации дополнительного покрытия из фторуглеводорода.7. Способ по п.6, отличающийся тем, что дополнительн
Claims (18)
1. Способ снижения ползучей коррозии на печатной плате, которая содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных по меньшей мере на одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек,
который включает осаждение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg), химически восстановленного никеля/иммерсионного золота (ENIG), органического защитного покрытия (OSP), химически восстановленного никеля/химически восстановленного палладия/иммерсионного золота (ENEPIG) или иммерсионного олова (ImSn).
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что финишное покрытие состоит из иммерсионного серебра (ImAg).
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает, после осаждения плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, подсоединение по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что он дополнительно включает, после подсоединения по меньшей мере одного электрического компонента к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке, осаждение посредством плазменной полимеризации дополнительного покрытия из фторуглеводорода.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что дополнительное покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода конформно покрывает печатную плату и по меньшей мере один электрический компонент.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно включает осаждение посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода на по меньшей мере третий участок множества электропроводящих дорожек, не покрытый припойной маской или финишным покрытием.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что множество электропроводящих дорожек содержит медь.
10. Печатная плата с покрытием, полученная способом по любому из пп. 1- 9.
11. Печатная плата с покрытием, содержащая подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек, и плазменно-полимеризованное фторуглеводородное покрытие на по меньшей мере части припойной маски и по меньшей мере части финишного покрытия.
12. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
13. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит по меньшей мере один электрический компонент, подсоединенный к по меньшей мере одной электропроводящей дорожке через плазменно-полимеризованное фторуглеводородное покрытие.
14. Печатная плата с покрытием по п.13, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода, конформно покрывающее печатную плату и по меньшей мере один электрический компонент.
15. Печатная плата с покрытием по п.11, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит покрытие из плазменно-полимеризованного фторуглеводорода на по меньшей мере третьем участке множества электропроводящих дорожек, который не покрыт припойной маской или финишным покрытием.
16. Применение плазменно-полимеризованного фторуглеводорода для снижения ползучей коррозии печатной платы, которая содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных по меньшей мере на одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек.
17. Применение по п.16, отличающееся тем, что припойная маска дополнительно покрывает участок подложки.
18. Применение по п.16, отличающееся тем, что печатная плата содержит по меньшей мере третий участок множества электропроводящих дорожек, который не покрыт припойной маской или финишным покрытием.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1019302.7A GB2485419B (en) | 2010-11-15 | 2010-11-15 | Method for reducing creep corrosion |
GB1019302.7 | 2010-11-15 | ||
PCT/GB2011/001579 WO2012066273A1 (en) | 2010-11-15 | 2011-11-09 | Method for reducing creep corrosion |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2013126037A true RU2013126037A (ru) | 2014-12-27 |
RU2573583C2 RU2573583C2 (ru) | 2016-01-20 |
Family
ID=43431471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013126037/07A RU2573583C2 (ru) | 2010-11-15 | 2011-11-09 | Способ снижения ползучей коррозии |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130240256A1 (ru) |
EP (1) | EP2641456A1 (ru) |
JP (1) | JP6238747B2 (ru) |
KR (1) | KR20130114180A (ru) |
CN (1) | CN103210704B (ru) |
AU (1) | AU2011330946B2 (ru) |
BR (1) | BR112013011924A2 (ru) |
CA (1) | CA2816840A1 (ru) |
GB (1) | GB2485419B (ru) |
MX (1) | MX350116B (ru) |
MY (1) | MY163049A (ru) |
RU (1) | RU2573583C2 (ru) |
SG (1) | SG190163A1 (ru) |
TW (1) | TWI557272B (ru) |
WO (1) | WO2012066273A1 (ru) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0703172D0 (en) | 2007-02-19 | 2007-03-28 | Pa Knowledge Ltd | Printed circuit boards |
MX2011001775A (es) | 2008-08-18 | 2011-06-20 | Semblant Global Ltd | Revestimiento de polimero de halo-hidrocarburo. |
US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
US9078360B2 (en) * | 2013-03-05 | 2015-07-07 | Eastman Kodak Company | Imprinted multi-layer micro-structure |
US10212825B2 (en) | 2016-03-03 | 2019-02-19 | Motorola Mobility Llc | Polysiloxane films and methods of making polysiloxane films |
RU184905U1 (ru) * | 2016-06-06 | 2018-11-14 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") | Покрытие печатных плат |
WO2017218561A1 (en) | 2016-06-13 | 2017-12-21 | Gvd Coproraton | Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles |
US11679412B2 (en) | 2016-06-13 | 2023-06-20 | Gvd Corporation | Methods for plasma depositing polymers comprising cyclic siloxanes and related compositions and articles |
CN106324040B (zh) * | 2016-09-29 | 2023-07-28 | 浙江中控技术股份有限公司 | 一种检测预警装置及方法 |
GB201621177D0 (en) | 2016-12-13 | 2017-01-25 | Semblant Ltd | Protective coating |
TW201836447A (zh) * | 2017-03-24 | 2018-10-01 | 致伸科技股份有限公司 | 具擴充功能之薄膜線路結構 |
JP7181902B2 (ja) | 2017-07-03 | 2022-12-01 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | ナノ被覆を含む固体電解キャパシタ |
CN110720131B (zh) | 2017-07-03 | 2022-05-31 | 京瓷Avx元器件公司 | 固体电解质电容器组件 |
EP4006201A4 (en) * | 2019-07-31 | 2023-11-29 | Resonac Corporation | LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING THEREOF |
CN110402019A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-01 | 江苏上达电子有限公司 | 一种耐弯折柔性线路板及其制作方法 |
KR20220004689A (ko) * | 2019-10-10 | 2022-01-11 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 적층체 및 그 제조 방법 |
DE102020113106B4 (de) * | 2020-05-14 | 2022-03-03 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Hermetische Beschichtung von Bauteilen |
CN117554185B (zh) * | 2024-01-11 | 2024-03-15 | 江苏满星测评信息技术有限公司 | 一种薄膜材料力学性能监测方法及系统 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3931454A (en) * | 1972-10-17 | 1976-01-06 | Westinghouse Electric Corporation | Printed circuit board and method of preparing it |
JPS61213221A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-22 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | プラズマ重合膜の製法 |
EP0753989B1 (en) * | 1995-07-11 | 2005-09-21 | Delphi Technologies, Inc. | Coatings and methods, especially for circuit boards |
KR100269830B1 (ko) * | 1996-04-18 | 2000-10-16 | 포만 제프리 엘 | 구리표면 보호용 유기금속계 복합 피복물 |
JP2002531589A (ja) * | 1998-11-27 | 2002-09-24 | メタルフェルエーデルンク ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー | プラスチック表面層から成る被覆層、及びこの被覆層の製造法並びに装置 |
DE10114897A1 (de) * | 2001-03-26 | 2002-10-24 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil |
JP4310086B2 (ja) * | 2002-08-01 | 2009-08-05 | 株式会社日立製作所 | エンジン用電子機器 |
RU2233301C1 (ru) * | 2003-09-16 | 2004-07-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское машиностроительное производственное предприятие "Салют" | Способ нанесения покрытия на изделия |
US7673970B2 (en) * | 2004-06-30 | 2010-03-09 | Lexmark International, Inc. | Flexible circuit corrosion protection |
JP4843214B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2011-12-21 | 株式会社東芝 | モジュール基板およびディスク装置 |
JP4730129B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-07-20 | 株式会社ケンウッド | 車載用ナビゲーション装置 |
JP4224082B2 (ja) * | 2006-06-13 | 2009-02-12 | 三井金属鉱業株式会社 | フレキシブルプリント配線基板および半導体装置 |
US20080083115A1 (en) * | 2006-10-05 | 2008-04-10 | Shih-Ping Hsu | Method for repairing metal finish layer on surface of electrical connection pad of circuit board |
US20080093109A1 (en) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Phoenix Precision Technology Corporation | Substrate with surface finished structure and method for making the same |
TWI331388B (en) * | 2007-01-25 | 2010-10-01 | Advanced Semiconductor Eng | Package substrate, method of fabricating the same and chip package |
GB0703172D0 (en) | 2007-02-19 | 2007-03-28 | Pa Knowledge Ltd | Printed circuit boards |
TWI377656B (en) * | 2007-09-19 | 2012-11-21 | Method for manufacturing packaging substrate | |
US20090123656A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-05-14 | Ernest Long | Composition and method for controlling galvanic corrosion in printed circuit boards |
JP2009155668A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液、この前処理液を用いた無電解めっき方法、無電解めっき方法で形成された接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
TWI340615B (en) * | 2008-01-30 | 2011-04-11 | Advanced Semiconductor Eng | Surface treatment process for circuit board |
US8314348B2 (en) * | 2008-03-03 | 2012-11-20 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing multilayer printed wiring board |
MX2011001775A (es) * | 2008-08-18 | 2011-06-20 | Semblant Global Ltd | Revestimiento de polimero de halo-hidrocarburo. |
US7631798B1 (en) * | 2008-10-02 | 2009-12-15 | Ernest Long | Method for enhancing the solderability of a surface |
US8263177B2 (en) * | 2009-03-27 | 2012-09-11 | Kesheng Feng | Organic polymer coating for protection against creep corrosion |
TW201041105A (en) * | 2009-05-13 | 2010-11-16 | Advanced Semiconductor Eng | Substrate having single patterned metal layer, and package applied with the same, and methods of manufacturing the substrate and package |
US20110049703A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Jun-Chung Hsu | Flip-Chip Package Structure |
-
2010
- 2010-11-15 GB GB1019302.7A patent/GB2485419B/en active Active
-
2011
- 2011-11-08 TW TW100140755A patent/TWI557272B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-11-09 BR BR112013011924A patent/BR112013011924A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2011-11-09 CN CN201180054707.5A patent/CN103210704B/zh active Active
- 2011-11-09 JP JP2013538259A patent/JP6238747B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-09 CA CA2816840A patent/CA2816840A1/en not_active Abandoned
- 2011-11-09 RU RU2013126037/07A patent/RU2573583C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2011-11-09 EP EP11785760.7A patent/EP2641456A1/en not_active Withdrawn
- 2011-11-09 US US13/885,119 patent/US20130240256A1/en not_active Abandoned
- 2011-11-09 MX MX2013005144A patent/MX350116B/es active IP Right Grant
- 2011-11-09 SG SG2013034624A patent/SG190163A1/en unknown
- 2011-11-09 KR KR1020137015258A patent/KR20130114180A/ko active Search and Examination
- 2011-11-09 WO PCT/GB2011/001579 patent/WO2012066273A1/en active Application Filing
- 2011-11-09 AU AU2011330946A patent/AU2011330946B2/en not_active Ceased
- 2011-11-09 MY MYPI2013001719A patent/MY163049A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG190163A1 (en) | 2013-07-31 |
WO2012066273A1 (en) | 2012-05-24 |
AU2011330946B2 (en) | 2015-10-01 |
CN103210704B (zh) | 2016-08-24 |
MX350116B (es) | 2017-08-28 |
EP2641456A1 (en) | 2013-09-25 |
TWI557272B (zh) | 2016-11-11 |
RU2573583C2 (ru) | 2016-01-20 |
CA2816840A1 (en) | 2012-05-24 |
JP6238747B2 (ja) | 2017-11-29 |
US20130240256A1 (en) | 2013-09-19 |
CN103210704A (zh) | 2013-07-17 |
KR20130114180A (ko) | 2013-10-16 |
GB201019302D0 (en) | 2010-12-29 |
MY163049A (en) | 2017-08-15 |
MX2013005144A (es) | 2013-12-02 |
TW201229309A (en) | 2012-07-16 |
AU2011330946A1 (en) | 2013-05-23 |
GB2485419B (en) | 2015-02-25 |
GB2485419A (en) | 2012-05-16 |
BR112013011924A2 (pt) | 2017-11-07 |
JP2014501039A (ja) | 2014-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2013126037A (ru) | Способ снижения ползучей коррозии | |
PH12015500087A1 (en) | Halo-hydrocarbon polymer coating | |
TW200731898A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
WO2009023283A3 (en) | Interconnection element with posts formed by plating | |
TW200507218A (en) | Layout circuit substrate, manufacturing method of layout circuit substrate, and circuit module | |
WO2009029863A8 (en) | Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed | |
TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
TW200802649A (en) | Manufacturing method of package substrate | |
TW200601921A (en) | Substrate for forming printed circuit, printed circuit board and method of forming metallic thin layer thereon | |
KR20140033700A (ko) | 회로기판 및 이의 제조방법 | |
IN2014CN01630A (ru) | ||
US20190029122A1 (en) | Encapsulation of circuit trace | |
TW200746968A (en) | Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board | |
TWI577257B (zh) | 於基材絕緣表面形成導電線路的方法 | |
KR20110038457A (ko) | 무전해 니켈 도금층을 갖는 금속배선 구조 및 그 제조방법 | |
EP2086297A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
CN104661438A (zh) | 线路板焊盘三次干膜法镀金工艺 | |
KR20120116297A (ko) | 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
JP2016012702A (ja) | ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 | |
FR2969899B1 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
WO2011010889A3 (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
JP2019504512A (ja) | プリント回路の表面仕上げ、使用方法、及びそれから製造されるアセンブリ | |
CN101489355B (zh) | 免镀锡、退锡的线路板的制作方法 | |
JP2007053039A (ja) | 電気コネクタ接合構造及びそれに用いるフレキシブル配線基板 | |
TW200622033A (en) | Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20201110 |