TWI557272B - 降低潛變腐蝕之方法 - Google Patents

Description

降低潛變腐蝕之方法

本發明係關於一種用於降低一印刷電路板上之潛變腐蝕之方法、關於經塗佈印刷電路板且關於使用特定聚合物來降低潛變腐蝕。

潛變腐蝕係電子工業中一主要問題。據信潛變腐蝕對電子工業的影響越來越大係由於多種因素，諸如，無鉛焊料之使用增多、組件之小型化及電子總成曝露至越來越惡劣的環境。

潛變腐蝕係一質量轉移過程，在該過程中，固態腐蝕生成物(一般係金屬硫化物)在一表面上遷移。這對於印刷電路板尤其造成問題，在印刷電路板中，腐蝕生成物可遷移至該等印刷電路板上之焊料遮罩表面上。此可導致該等印刷電路板上之相鄰之導電跡線之間發生短路且導致產品失效。

潛變腐蝕之機制尚不太明確，但已知此係高硫濃度環境中之一特定問題，在該環境中，印刷電路板可能在六周之內失效。據信濕氣亦係一促成因素。

已嘗試過多種用於降低潛變腐蝕之策略。此等策略包含：施加保形塗層；在裝配之後清潔該印刷電路板；慎重選擇該印刷電路板表面塗飾；及覆蓋該印刷電路板上之所有非錫銲導電跡線。

所提議之每一此等解決方案已經在至少一些情形下失敗 且實際上可能導致情況更糟糕。因此，電子工業中需要一種降低潛變腐蝕之更可靠且有效之方法。

本發明之發明者不可思議地發現到，可使用一電漿聚合氟烴聚合物來降低潛變腐蝕。

因此，本發明提供一種用於降低一印刷電路板上之潛變腐蝕之方法，該印刷電路板包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域之一焊料遮罩及塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域之一係浸銀(ImAg)、無電鍍鎳/浸金(ENIG)、無電鍍鎳/無電鍍鈀/浸金(ENEPIG)或浸錫(ImSn)的表面塗飾，該方法包括藉由電漿聚合在該焊料遮罩之至少一部分上及該表面塗飾之至少一部分上沈積氟烴。

本發明進一步提供一種經塗佈印刷電路板，其包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域之一焊料遮罩、塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域之一係浸銀(ImAg)、無電鍍鎳/浸金(ENIG)、無電鍍鎳/無電鍍鈀/浸金(ENEPIG)或浸錫(ImSn)的表面塗飾及位於該焊料遮罩之至少一部分上及該表面塗飾之至少一部分上之一電漿聚合氟烴塗層。

本發明進一步提供使用一電漿聚合氟烴來降低一印刷電路板之潛變腐蝕，該印刷電路板包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電 跡線之至少一第一區域之一焊料遮罩及塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域之一係浸銀(ImAg)、無電鍍鎳/浸金(ENIG)、無電鍍鎳/無電鍍鈀/浸金(ENEPIG)或浸錫(ImSn)的表面塗飾。

本發明之一實例方法涉及藉由電漿聚合在一印刷電路板上沈積一電漿聚合氟烴，該印刷電路板包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域之一焊料遮罩及塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域之一表面塗飾。

明確而言，該實例方法可涉及在該焊料遮罩之至少一部分上、在該表面塗飾之至少一部分上及該複數個導電跡線之未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈之至少一第三區域上沈積該電漿聚合氟烴。

一般而言，該電漿聚合氟烴係經沈積於該焊料遮罩之超過75%且較佳超過90%之表面積上。該電漿聚合氟烴可經沈積於該遮罩焊料之實質上整個表面積上。

一般而言，該電漿聚合氟烴係經沈積於該表面塗飾之超過75%且較佳超過90%之表面積上。該電漿聚合氟烴可經沈積於該表面塗飾之實質上整個表面積上。

該複數個導電跡線可包括未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈之一第三區域。未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈之此一區域一般而言係一瑕疵，通常存在於該表面塗飾或焊料遮罩中。一般而言，較佳的是該複數個導電跡線不具有未經焊 料遮罩或表面塗飾塗佈之若干區域。若該複數個導電跡線具有未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈之一第三區域，則一般地，該電漿聚合氟烴係經沈積於該第三區域之至少一部分上。較佳的是，該電漿聚合氟烴係經沈積於該複數個導電跡線之未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈或經附接至該基板之超過75%、且較佳超過90%之表面積上。該電漿聚合氟烴可經沈積於該複數個導電跡線之未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈或經附接至該基板之實質上整個表面積上。

一般而言，該電漿聚合氟烴亦經沈積於該基板之未經該複數個導電跡線覆蓋之至少一部分上。一般而言，該電漿聚合氟烴係經沈積於該基板之未經該複數個導電跡線覆蓋之超過75%、且較佳超過90%之表面積上。

電漿聚合之聚合物係一獨特類別之聚合物，其無法藉由傳統聚合方法來製備。電漿聚合之聚合物具有一高度無序結構且一般經高度交聯，包含隨機支鏈且保持一些反應性位置。因此，電漿聚合之聚合物在化學性質上不同於藉由熟悉此項技術中所知曉之傳統聚合方法而製備之聚合物。此等化學及物理區別係廣為人知且在例如Hynek Biederman 2004年在帝國學院出版社(Imperial College Press)出版之電漿聚合物膜(Plasma Polymer Films)中有所描述。

一般而言，一電漿聚合氟烴係直鏈聚合物及/或支鏈聚合物，其選擇性地包含循環基元。該等循環基元較佳係脂環族環或芳香族環，更佳係芳香族環。較佳該電漿聚合氟 烴並不包含任何循環基元。較佳該電漿聚合氟烴係一支鏈聚合物。

該電漿聚合氟烴選擇性地包含選自N、O、Si及P之雜原子。然而，較佳的是，該電漿聚合氟烴不包含N、O、Si及P之雜原子。

一含氧電漿聚合氟烴較佳包括碳醯基基元，較佳係酯基元及/或醯胺基元。一較佳類別之含氧電漿聚合氟烴聚合物係電漿聚合氟化丙烯酸酯聚合物。

一含氮電漿聚合氟烴較佳包括硝基、胺基、醯胺基、咪唑基、二唑基、三唑基及/或四唑基基元。

較佳的是，該電漿聚合氟烴係支鏈且不包含雜原子。

用於本包含中之電漿聚合氟烴可經由一電漿聚合技術獲得。一般而言，電漿聚合係用於沈積薄膜塗層之一有效技術。一般而言，電漿聚合提供優良品質之塗層，因為聚合反應在原位發生。因此，該電漿聚合之聚合物係一般地沈積於小型凹部中、組件之下方及通孔中，在某些情形下，此等位置無法藉由平常之液體塗佈技術觸及。

電漿沈積可在一反應器中實施，該反應器產生一氣體電漿，其包括離子化氣體離子、電子、原子及/或中子物種。一反應器可包括一腔室、一真空系統及一個或一個以上之能源，但是可使用經組態以產生一氣體電漿之任何合適類型之反應器。該能源可包含經組態以將一種或一種以上材料轉化成一氣體電漿之任何合適之裝置。較佳的是，該能源包括一加熱器、無線射頻(RF)產生器及/或微波產生 器。

在本發明之一實例方法中，一印刷電路板可經放置於一反應器之該腔室中且一真空系統用於抽吸該腔室使得該腔室之壓力降到在10^-3毫巴(mbar)至10毫巴之範圍內。接著可將一種或一種以上之材料泵送於該腔室中且一能源可產生一穩定之氣體電漿。接著可將一種或一種以上之前驅物化合物作為氣體及/或液體引入該腔室中之該氣體電漿中。當經引入該氣體電漿中時，該前驅物化合物可經離子化及/或分解，以在該電漿中產生多種活性物種，其可聚合以產生該聚合物塗層。亦可使用脈衝電漿系統。

一電漿聚合氟烴係較佳藉由對一種或一種以上之前驅物化合物進行電漿聚合而獲得，該(該等)前驅物化合物係包括氟原子之碳氫化合物材料。較佳的包括氟原子之碳氫化合物材料係全氟烷烴、全氟烯烴、全氟炔烴、氟烷烴、氟烯烴、氟炔烴。實例包含CF₄、C₂F₄、C₂F₆、C₃F₆、C₃F₈及C₄F₈。

該電漿聚合氟烴塗層之確切性質及成分一般係取決於下列條件中之一者或一者以上(i)所選擇之電漿氣體；(ii)所使用之特定之前驅物化合物；(iii)前驅物化合物之量(可藉由前驅物化合物之壓力與流速之組合而確定)；(iv)前驅物化合之比率；(v)前驅物化合物之次序；(vi)該電漿壓力；(vii)電漿驅動頻率；(viii)脈衝寬度時序；(ix)塗佈時間；(x)電漿功率(包含峰值及/或平均電漿功率)；(xi)腔室電極配置；及/或(xii)隨後裝配之準備。

一般而言，該電漿驅動頻率係1kHz至1GHz。一般而言，該電漿功率係500W至10000W。一般而言，質量流速係5sccm至2000sccm。一般而言，操作壓力係10毫托(mTorr)至500毫托。一般而言，塗佈時間係10秒至20分鐘。

然而，如熟悉此項技術者將理解，較佳的條件將取決於該電漿腔室之大小及幾何形狀。因此，根據正使用之特定電漿腔室，可有益於熟悉此項技術者修改該等操作條件。

用於本發明中之電漿聚合氟烴塗層一般具有之一平均厚度係1奈米(nm)直10微米(μm)，較佳1nm至5μm，更佳係5nm至500nm，更佳係10nm至100nm，且更佳係25nm至75nm，例如約50nm。塗層之厚度可實質上均勻或可在點與點之間有所變動。

在本發明之方法中經塗佈之該印刷電路板包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電跡線之至少一個第一區域之一焊料遮罩及塗佈該複數個導電跡線之至少一個第二區域之一表面塗飾。一般而言，該等印刷電路板初始不具有附接至其之任何電氣組件。

熟悉此項技術者可根據該印刷電路板之最終目的而為該複數個導電跡線選擇合適的形狀及組態。一般而言，一導電跡線係沿基板整個長度而附接至該基板之表面。或者，一導電跡線可於兩個或兩個以上的點處附接至該基板。例如，一導電跡線可為一銅線，其於兩個或兩個以上之點 (並非沿基板整個長度)處附接至該基板。

一般而言，一導電跡線係使用熟悉此項技術者所知曉之任何合適的方法而形成於一基板上。在一較佳方法中，導電跡線係使用一「減去」技術而形成於一基板上。一般而言，在此方法中，一導電材料層係經接合至該基板之一表面且接著移除該導電材料之若干不想要之部分，留下所要之導電跡線。一般而言，該導電材料之該等不想要之部分係藉由化學蝕刻、光蝕刻及/或研磨而自該基板移除。在一替代性方法中，導電跡線係使用一「加成」技術(例如，電鍍、使用反向遮罩而沈積及/或任何經幾何控制沈積製程)而形成於該基板上。

一般而言，一導電跡線包括金、鎢、銅、銀及/或鋁，較佳係金、鎢、銅、銀及/鋁，更佳的是銅。一導電跡線可由銅組成或基本上由銅組成。

該印刷電路板之基板一般包括一電絕緣材料。該基板一般包括防止該基板導致該印刷電路板發生短路之任何合適的絕緣材料。

一基板較佳包括一環氧樹脂材料、一合成樹脂接合紙張、一環氧樹脂接合玻璃織物(ERBGH)、一複合環氧樹脂材料(CEM)、PTFE(鐵氟龍)，或其他聚合物材料、酚醛棉紙、矽、玻璃、陶瓷、紙張、紙板、天然及/或合成木質材料及/或其他合適的織物。視需要，該基板進一步包括一阻燃材料，一般係阻燃劑2(FR-2)及/或阻燃劑4(FR-4)。該基板可包括單一絕緣材料層或由相同或不同絕緣材料製 成之多個層。

一焊料遮罩可塗佈該等導電跡線之至少一第一區域。一焊料遮罩一般意在防止焊料橋接該等導電跡線，因此可防止發生短路。一般而言，該焊料遮罩係一環氧樹脂焊料遮罩、一液體可光成像焊料遮罩(LPSM)墨水或一乾燥膜可光成像焊料遮罩(DFSM)。此等焊料遮罩可藉由熟悉此項技術者所知曉之技術而輕易地施加至該印刷電路板。

較佳的是，塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域之該焊料遮罩額外地塗佈該基板之一區域。在此情形下，該焊料遮罩可懸垂於該等導電跡線之至少一部分之該邊緣上方且覆蓋該基板之一相鄰區域。一般而言，在此情形中，潛變腐蝕尤其嚴重。較佳的是，該電漿聚合氟烴係經沈積於該焊料遮罩之額外地塗佈該基板之一區域或懸垂於等導電跡線之至少一部分之該邊緣上方且覆蓋該基板之一相鄰區域之一部分上。

一表面塗飾可塗佈該等導電跡線之至少一第二區域。該表面塗飾係浸銀(ImAg)、無電鍍鎳/浸金(ENIG)、無電鍍鎳/無電鍍鈀/浸金(ENEPIG)或浸錫(ImSn)。較佳該表面塗飾係浸銀(ImAg)。

視需要，本發明之一實例方法在沈積該電漿聚合氟烴之後，額外地包括將至少一個電氣組件連接至至少一個導電跡線。該至少一個電氣組件可透過該電漿聚合氟烴而連接至該至少一個導電跡線。

較佳的是，該電氣組件係經由一焊料接頭、一焊接接頭 或一焊線接頭而連接至該至少一個導電跡線。若該電氣組件已透過該電漿聚合氟烴而連接，則較佳該焊料接頭、焊接接頭或焊線接頭鄰接該電漿聚合氟烴。如WO 2008/102113(其內容係以引用之方式併入本文)中所述，可透過該電漿聚合氟烴進行焊料、焊接件或焊線接合。

一電氣組件可為印刷電路板之任何合適的電路元件。較佳的是，一電氣組件係一電阻器、電容器、電晶體、二極體、放大器、天線或振盪器。可將任何合適數目之電氣組件及/或電氣組件之組合連接至該電氣總成。

在該經塗佈印刷電路板已經裝配之後，也就是說，所有必要的電氣組件已經連接之後，可能希望藉由電漿聚合來沈積一額外電漿聚合氟烴塗層。此額外塗層可為一保形塗層。此一般可提供額外的環境及實體保護。

本發明亦關於一種經塗佈印刷電路板。實例經塗佈印刷電路板可使用上述之方法而製備。此等經塗佈印刷電路板可包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域之一焊料遮罩、塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域之一表面塗飾及位於該焊料遮罩之至少一部分上、該表面塗飾之至少一部分上且視需要該複數個導電跡線之未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈之一第三區域上之一電漿聚合氟烴。該基板、導電跡線、焊料遮罩、表面塗飾及電漿聚合氟烴可如上文所述。

實例經塗佈印刷電路板可進一步包括一電氣組件，其透 過該電漿聚合氟烴塗層而連接至至少一個導電跡線。該電氣組件及至該導電跡線之連接可如上文所述。

本發明亦係關於使用一電漿聚合氟烴來降低如上文所述之一印刷電路板之潛變腐蝕。

現將參考圖12及圖13中所示之實施例描述本發明之若干態樣，在圖中，類似之參考數字指示相同或類似之組件。

圖12顯示印刷電路板在塗佈之前之情形之一實例，其包括一基板1、位於該基板之至少一個表面3上之複數個導電跡線2、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域5之一焊料遮罩4及塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域7之一表面塗飾6。視需要，該焊料遮罩額外地塗佈該基板之一區域8。

圖13顯示一經塗佈印刷電路板之一實例，其包括一基板1、位於該基板之至少一個表面3上之複數個導電跡線2、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域5之一焊料遮罩4、塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域7之一表面塗飾6及位於該焊料遮罩之至少一部分10上、該表面塗飾之至少一部分11上且視需要該複數個導電跡線之未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈之至少一第三區域12上之一電漿聚合氟烴塗層9。視需要，該電漿聚合氟烴亦塗佈該基板之至少一部分13。

現將參考若干實例來描述本發明之若干態樣。

實例 硫黏土測試方法

硫黏土測試方法係一種用於模擬發生極其嚴重的潛變腐蝕之條件(諸如，黏土雕塑工作室)之技術。該方法在此項技術中為廣為人知的用於評估潛變腐蝕之一技術且使用含硫黏土作為硫化合物之源(例如，參考Randy Schueller於2007年10月發表於佛羅里達州奧蘭多市國際表面貼裝技術協會公報(SMTA Int'l Proceedings)上之「在高硫濃度環境中無鉛印刷電路板上之潛變腐蝕」(Creep corrosion on lead-free printed circuit boards in high sulfur environments)。

Plasteline含硫雕塑黏土(銷售公司：Chavant)係用水濕潤且在一容器內加熱。立刻將測試印刷電路板放置於具有熱黏土之該容器中。來自該黏土之硫化合物冷凝於該印刷電路板之該等表面上且為潛變腐蝕創造合適的條件。

塗層A

將一印刷電路板引入一電漿腔室中。該腔室經抽吸使壓力下降至50mTorr之一操作壓力且以100sccm之流速引入C₃F₆氣體。允許該氣體流動通過該腔室達30秒且接著以13.56MHz之一頻率及2.4kW之一功率開啟該電漿產生器。使該印刷電路板曝露至該活性電漿達7分鐘之時間段，此後關閉該電漿產生器，使該腔室恢復至大氣壓力，且將經塗佈的印刷電路板自該腔室移除。

塗層B

將一印刷電路板引入一電漿腔室中。該腔室經抽吸使壓力下降至70mTorr之一操作壓力且以750sccm之流速引入C₃F₆氣體。允許該氣體流動通過該腔室達30秒且接著以40 KHz之一頻率及7kW之一功率開啟該電漿產生器。使該印刷電路板曝露至該活性電漿達10分鐘之一時間段，此後關閉該電漿產生器，使該腔室恢復至大氣壓力，且將經塗佈的印刷電路板自該腔室移除。

塗層C

將一印刷電路板引入一電漿腔室中。該腔室經抽吸使壓力下降至60mTorr之一操作壓力且以750sccm之流速引入C₃F₆氣體。透過一第二質量流控制器以100sccm之一速度將一第二氣體(氦氣)添加至該腔室。允許氣體混合物流動通過該腔室達30秒且接著以40KHz之一頻率及7kW之一功率開啟該電漿產生器。使該印刷電路板曝露至該活性電漿達10分鐘之一時間段，此後關閉該電漿產生器，使該腔室恢復至大氣壓力，且將經塗佈的印刷電路板自該腔室移除。

對測試印刷電路板之評估

自具有銅跡線及焊料遮罩之標準毛坯印刷電路板開始，製備一系列測試印刷電路板。此等電路板具有下文之表1及表2所陳述之特徵。

明確而言，視需要，將浸銀(ImAg)或有機保焊劑(OSP)之一表面塗飾施加至各個印刷電路板。視需要，接著將塗層A沈積於該印刷電路板上。接著，視需要，將電氣組件連接至該印刷電路板。最終，視需要將塗層A、塗層B或塗層C之一保護膜施加於該印刷電路板及電氣組件上。

實例1至實例7及對比實例1至實例4之該等印刷電路板經歷7天之該硫黏土測試。在7天之後，該等印刷電路板經移除且檢查是否存在潛變腐蝕。

圖1至圖11分別顯示實例1至實例7及對比實例1至4之該等印刷電路板之等效部分。如表1及表2中所示，該等印刷電路板分類如下：

無潛變腐蝕(++)

低程度潛變腐蝕(+)

高程度潛變腐蝕(--)

結論

在添加電子組件之前藉由電漿聚合施加一氟烴至一印刷電路板上明顯降低潛變腐蝕之發生率。

1‧‧‧基板

2‧‧‧導電跡線

3‧‧‧基板

4‧‧‧焊料遮罩

5‧‧‧第一區域

6‧‧‧表面塗飾

7‧‧‧第二區域

8‧‧‧基板之一區域

9‧‧‧電漿聚合氟烴塗層

10‧‧‧焊料遮罩之一部分

11‧‧‧表面塗飾之一部分

12‧‧‧第三區域

13‧‧‧基板之一部分

圖1顯示在硫黏土測試7天之後，實例1之印刷電路板之一部分。僅可見極少之潛變腐蝕。

圖2顯示在硫黏土測試7天之後，實例2之印刷電路板之一部分。僅可見極少之潛變腐蝕。

圖3顯示在硫黏土測試7天之後，實例3之印刷電路板之一部分。僅可見極少之潛變腐蝕。

圖4顯示在硫黏土測試7天之後，實例4之印刷電路板之一部分。僅可見極少之潛變腐蝕。

圖5顯示在硫黏土測試7天之後，實例5之印刷電路板之一部分。僅可見極少之潛變腐蝕。

圖6顯示在硫黏土測試7天之後，實例6之印刷電路板之一部分。看不到潛變腐蝕。

圖7顯示在硫黏土測試7天之後，實例7之印刷電路板之一部分。僅可見極少之潛變腐蝕。

圖8顯示在硫黏土測試7天之後，對比性實例1之印刷電路板之一部分。可見大量潛變腐蝕。

圖9顯示在硫黏土測試7天之後，對比性實例2之印刷電路板之一部分。可見大量潛變腐蝕。

圖10顯示在硫黏土測試7天之後，對比性實例3之印刷電路板之一部分。可見大量潛變腐蝕。

圖11顯示在硫黏土測試7天之後，對比性實例4之印刷電路板之一部分。可見大量潛變腐蝕。

圖12顯示一印刷電路板之一實例在藉由本發明之方法塗佈之前之一橫截面。

圖13顯示一經塗佈印刷電路板之一實例之一橫截面。

1‧‧‧基板

2‧‧‧導電跡線

3‧‧‧基板

4‧‧‧焊料遮罩

5‧‧‧第一區域

6‧‧‧表面塗飾

7‧‧‧第二區域

8‧‧‧基板之一區域

Claims (16)

1. 一種用於降低一印刷電路板上之潛變腐蝕之方法，該印刷電路板包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域之一焊料遮罩及塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域之一表面塗飾，該表面塗飾係浸銀(ImAg)、無電鍍鎳/浸金(ENIG)、無電鍍鎳/無電鍍鈀/浸金(ENEPIG)或浸錫(ImSn)，該方法包括藉由電漿聚合在該焊料遮罩之至少一部分上及該表面塗飾之至少一部分上沈積一氟烴。
2. 如請求項1之方法，其中該表面塗飾係浸銀(ImAg)。
3. 如請求項1或2之方法，其中該焊料遮罩額外地塗佈該基板之一區域。
4. 如請求項1或2之方法，其進一步包括，在沈積該電漿聚合氟烴之後，將至少一個電氣組件連接至至少一個導電跡線。
5. 如請求項4之方法，其進一步包括在將至少一個電氣組件連接至至少一個導電跡線之後，藉由電漿聚合沈積一額外之氟烴塗層。
6. 如請求項5之方法，其中該額外之電漿聚合氟烴塗層保形地塗佈該印刷電路板及至少一個電氣組件。
7. 如請求項1或2之方法，其進一步包括藉由電漿聚合在該複數個導電跡線之未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈之至少一第三區域上沈積氟烴。
8. 如請求項1或2之方法，其中該複數個導電跡線包括銅。
9. 一種經塗佈印刷電路板，其包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之如請求項1或8中所界定之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域之一焊料遮罩、塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域之如請求項1或2界定之一表面塗飾及塗佈於該焊料遮罩之至少一部分及該表面塗飾之至少一部分上之一電漿聚合氟烴塗層。
10. 如請求項9之經塗佈印刷電路板，其中該焊料遮罩額外地塗佈該基板之一區域。
11. 如請求項9或10之經塗佈印刷電路板，其進一步包括至少一個電氣組件，其透過該電漿聚合氟烴塗層而連接至至少一個導電跡線。
12. 如請求項11之經塗佈印刷電路板，其進一步包括一額外之電漿聚合氟烴塗層，其保形地塗佈該印刷電路板及至少一個電氣組件。
13. 如請求項9或10之經塗佈印刷電路板，其進一步包括一電漿聚合氟烴塗層，其位於該複數個導電跡線之未經焊料遮罩或表面塗飾塗佈之至少一第三區域上。
14. 一種用於降低一印刷電路板之潛變腐蝕之電漿聚合氟烴之使用，該印刷電路板包括一基板、位於該基板之至少一個表面上之如請求項1或8中界定之複數個導電跡線、塗佈該複數個導電跡線之至少一第一區域之一焊料遮罩及塗佈該複數個導電跡線之至少一第二區域之如請求項 1或2界定之一表面塗飾。
15. 如請求項14之使用，其中該焊料遮罩額外地塗佈該基板之一區域。
16. 如請求項14或15之使用，其中該印刷電路板包括該複數個導電跡線之未經該焊料遮罩或表面塗飾而塗佈之至少一第三區域。