PL216739B1 - Sposób wytwarzania jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, kompozycja tego kleju, sposób jego użytkowania oraz zastosowanie - Google Patents
Sposób wytwarzania jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, kompozycja tego kleju, sposób jego użytkowania oraz zastosowanieInfo
- Publication number
- PL216739B1 PL216739B1 PL363680A PL36368002A PL216739B1 PL 216739 B1 PL216739 B1 PL 216739B1 PL 363680 A PL363680 A PL 363680A PL 36368002 A PL36368002 A PL 36368002A PL 216739 B1 PL216739 B1 PL 216739B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- granules
- hot
- reactive
- melt adhesive
- moisture
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B9/00—Making granules
- B29B9/10—Making granules by moulding the material, i.e. treating it in the molten state
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
- C08G18/12—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
- C08G18/4018—Mixtures of compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/48
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/12—Powdering or granulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
- C09J201/02—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/0097—Glues or adhesives, e.g. hot melts or thermofusible adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2170/00—Compositions for adhesives
- C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31562—Next to polyamide [nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31565—Next to polyester [polyethylene terephthalate, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31573—Next to addition polymer of ethylenically unsaturated monomer
- Y10T428/3158—Halide monomer type [polyvinyl chloride, etc.]
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, utwardzanego pod wpływem wilgoci, w którym przynajmniej część polimerowych komponentów kompozycji kleju topliwego zawiera reagujące z wilgocią grupy izocyjanianowe. Dalszym przedmiotem wynalazku jest kompozycja tego kleju. Kolejnym przedmiotem wynalazku jest sposób użytkowania kleju, oraz jego zastosowanie.
Reaktywne, jednoskładnikowe, utwardzające się pod wpływem wilgoci, topliwe kleje poliuretanowe, są klejami utwardzającymi się lub ulegającymi sieciowaniu pod wpływem wilgoci, które w temperaturze pokojowej mają konsystencję stałą, a są stosowane w postaci płynnej. Składniki polimerowe tych klejów zawierają grupy uretanowe, jak również reaktywne grupy izocyjanianowe. Podobnie, klej topliwy, utwardzający się lub ulegający sieciowaniu pod wpływem wilgoci, może zawierać jako grupy reaktywne, grupy silanowe, które mogą być wytwarzane w zasadzie na bazie prepolimerów poliuretanowych, jak również z poliamidów i innych polimerów za pomocą organofunkcyjnych silanów poprzez reakcje analogiczne do polimeryzacji. Po naniesieniu stopionego kleju na łączone powierzchnie i jego ochłodzeniu, najpierw następuje szybkie wiązanie kleju w wyniku jego zestalenia. Bezpośrednio po tym zachodzi reakcja chemiczna grup izocyjanianowych lub silanowych z wilgocią z otoczenia, co prowadzi do powstania usieciowanego nietopliwego kleju. Reaktywne kleje topliwe na bazie prepolimerów poliuretanowych z końcowymi grupami izocyjanianowymi lub silanowymi są opisane w publikacji H.F. Huber i H. M^Ier „Shaping Reactive Hotmelts Using LMW Copolyesters”, Adhesives Age, November 1997, str. 32 - 35.
Reaktywne poliuretanowe kleje i materiały uszczelniające charakteryzują się wysoką wydajnością. W ostatnich latach znalazły one nowe zastosowania. Kompozycje takich klejów lub materiałów uszczelniających są znane z wielu zgłoszeń patentowych i innych publikacji.
Obok wielu zalet, kleje topliwe wykazują również wady systemowe. Utwardzające się pod wpływem wilgoci klejów topliwych są bardzo wrażliwe na wilgoć występującą w otaczającej atmosferze. W związku z tym zwykle pakowane są w beczki, odporne na wilgoć, przeważnie w postaci zwartych bloków. W przypadku używania kleju z beczki, konieczne jest stosowanie urządzeń umożliwiających topienie kleju i doprowadzenie go do dozownika bez styczności z wilgocią. Jak wiadomo ze stanu techniki, topliwe kleje nie reaktywne mogą być przechowywane nie tylko w kompaktowych blokach do topienia, lecz także w postaci sypkiej, jako granulat, pastylki, proszek oraz w podobnych cząstkach. Zaletą kształtu takiej postaci jest łatwość pakowania i magazynowania w beczkach, workach lub w „bigbagach”. Klej topliwy w cząstkach może być łatwo przenoszony, przykładowo za pomocą zasysania lub transportu pneumatycznego, a także magazynowany w silosach i dostarczany bezpośrednio do urządzenia stapiającego. Pożądane jest zatem, aby także klej topliwy, utwardzający się pod działaniem wilgoci, mógł być dostarczany w postaci lejnej lub sypkiej.
Z opisu patentowego nr DD 280540 A1 znany jest sposób wytwarzania połączeń klejowych za pomocą kleju topliwego. Sposób ten polega na tym, że przygotowuje się pierwszą mieszankę kopolimeru etylenu i octanu winylu z hydroksyle - i/lub karboksylofunkcjonalnymi oligomerami lub polimerami, oraz drugą mieszankę z kopolimeru etylenu i octanu winylu, klejącej żywicy i wielofunkcyjnego izocyjanianu w postaci granulatu, po czym miesza się je i doprowadza do stapiającej wytłaczarki, w której przebywają w temperaturze od 330°K do 480°K przez okres od 10 s do 600 s, przy czym stosunek mieszania tych mieszanek wynosi od 1 : 5 do 5 : 1, albo stapia się je oddzielnie i poddaje intensywnemu wymieszaniu krótko przed dozowaniem. W opisie tym nie ujawniono jednoskładnikowego, utwardzającego się pod wpływem wilgoci, kleju topliwego w postaci granulatu.
Z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych AP nr US 4 384 083 znany jest klej topliwy zawierający granulowane, termoplastyczne poliuretany na bazie polieteru i granulowane poliaminoamidy. Zgranulowane składniki poliuretanowe i poliaminoamidowe miesza się, a następnie podczas topienia poddaje się niskiemu ścinaniu, po czym wysokiemu ścinaniu. Po wytłaczaniu można je nanosić bezpośrednio na części klejone lub granulować do późniejszego użytku. Wytłoczony klej może także mieć postać filmu lub proszku, albo być rozpuszczony w rozpuszczalniku. Również w tym opisie nie ujawniono jednoskładnikowego topliwego kleju, utwardzającego się pod wpływem wilgoci.
Z niemieckiego opisu patentowego nr DE 1 954 1923 znany jest granulowany klej na bazie mieszanki żywicy, poliuretanu oraz kopolimeru etylenu i octanu winylu, zawierający reaktywny akrylan, żywicę epoksydową lub (zblokowaną) grupę izocyjanianowi, jak również komponenty hydroksylowe. Klej ten jest sieciowany termicznie.
PL 216 739 B1
Z europejskiego opisu patentowego nr EP 832953 znana jest proszkowa mieszanka reaktywnego poliuretanu na bazie zblokowanego prepolimeru poliuretanowego, jak również niefunkcyjnych związków uretanu na bazie monoizocyjanianów i mono- lub polialkoholi albo amin, względnie alternatywnie na bazie poliizocyjanianów i monofunkcyjnych alkoholi lub amin. Stosuje się ją do klejenia na gorąco tekstyliów, jak również do odlewania kokilowego („slush molding”).
Ze zgłoszenia międzynarodowego pod nr WO 93/25599 znany jest sposób i mieszanki do wytwarzania reaktywnych związków topliwych, która znajduje zastosowanie przede wszystkim jako klej topliwy. Składa się ona z topliwych hydroksylo- lub aminofunkcyjnych polimerów lub mieszanin polimerów, które przeprowadza się z fazy ciekłej w temperaturze ponad 40°C, oraz proszkowych, stałych, poliizocyjanianów o deaktywowanej powierzchni. Na str. 16 tego opisu, ujawniono, że reaktywne, topliwe związki, bez nośnika, otrzymuje się z przedstawionych wyżej kompozycji w postaci filmu, ziaren lub granulatu albo jako bezpostaciową tak, że ciekły, nie usieciowany klej może być nanoszony na podłoże o powierzchni nie przyczepnej lub adhezyjnej i zawierającej substancję uwalniającą. Po ochłodzeniu kleju, można go usunąć z powierzchni nośnika, zmywać i przechowywać okresowo albo nanosić na powierzchnię podłoża. Według tego opisu, reaktywne, topliwe proszki można otrzymywać przez wytłaczanie płynnej mieszaniny na przenośnik taśmowy, pokryty klejem, i ochładzanie jej poniżej punktu topnienia. Po utwardzeniu się kleju topliwego, można usunąć go z przenośnika i rozdrabniać w znany sposób, przykładowo za pomocą mielenia na zimno tak, aby otrzymać granulat lub proszek, po czym opcjonalnie przesiewać go na żądane frakcje. W opisie tym nie ujawniono jednak kleju topliwego w postaci granulowanej, utwardzającego się pod wpływem wilgoci.
Z opisu patentowego JP 11228833 znane są sieciujące pod wpływem wilgoci kombinacje żywic poliuretanowych mające postać topliwa lub materiału proszkowego na bazie sproszkowanych termoplastycznych poliuretanów z uwadnialnymi grupami silanowymi, katalizatorami reakcji hydrolizy grup silanowych, przy czym powierzchnia składników w postaci proszku jest poddawana działaniu odpowiednich uwadnialnych silanów.
Ze zgłoszenia pod nr WO 00/47687 znane są wieloskładnikowe powłoki i kleje wytwarzane w stanie płynnym w procesie ciągłego mieszania pojedynczych komponentów ze składnika na bazie wysokocząsteczkowego reaktywnego polimeru wyjściowego wraz z drugim składnikiem na bazie środków sieciujących zakończonych reaktywnymi grupami izocyjanianowymi. Komponenty w stanie płynnym są następnie doprowadzane bezpośrednio do urządzeń powlekających lub tym podobnych urządzeń aplikacyjnych.
Z opisu patentowego EP 1231232 znane są samonośne reaktywne składniki kleju topliwego, które tworzą klej jednoskładnikowy twardniejący w temperaturze pokojowej, przy czym w jego skład wchodzi przynajmniej jeden twardniejący w temperaturze pokojowej lub płynny izocyjanian i przynajmniej jeden twardniejący w temperaturze pokojowej polimer i/lub żywica z reaktywnym izocyjanianem. Twarde lub płynne izocyjaniany są osadzone w reaktywnej matrycy. Ponadto reaktywny element kleju topliwego może zawierać dodatki takie, jak sproszkowane metale, grafit lub sadzę, które mają na celu poprawę przewodnictwa ciepła i/lub czułości na indukcję promieniowania.
W artykule V.Neuenhaus, „Kapazitive Fϋllstandsϋberwachung an Granulat-Behaltern”, Adhasion, Kleben & Dichten, nr 1-2, 2001, str. 26-28, wyjaśniono, że jednoskładnikowe, utwardzające się pod wpływem wilgoci, kleje topliwe, nie mogą być granulowane z powodu ich wysokiej reaktywności z wilgocią.
Celem wynalazku jest opracowanie sposobu wytwarzania jednoskładnikowych, reagujących z wilgocią klejów topliwych, które można stosować w formie płynnej lub lejnej.
Cel ten zrealizowano w rozwiązaniu według wynalazku poprzez opracowanie sposobu wytwarzania jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, utwardzanego pod wpływem wilgoci, składającego się z następujących, kolejnych kroków, wykonywanych bez dostępu wilgoci: stapia się wymieszaną kompozycję kleju topliwego i ogrzewa stop do temperatury od 110 do 180°C, wytłacza się stop przez dysze o średnicy od 0,5 do 30 mm na chłodzoną powierzchnię, ochładza się granulki do ich zestalenia, odbiera się ostudzone granulki kleju topliwego po ich zestaleniu w takim stopniu, że nie wykazują kleistości, oraz pakuje się granulki w opakowania wodoszczelne.
W korzystnym rozwiązaniu wynalazku kompozycja kleju zawiera ponadto polimery lub monomery utwardzalne pod wpływem promieniowania, przy czym polimery lub monomery utwardzalne pod wpływem promieniowania, zawierają grupy nienasycone olefinowo i/lub epoksydowe, oraz opcjonalnie inicjatory lub katalizatory aktywowane pod wpływem promieniowania.
PL 216 739 B1
Wielkość cząstek granulatów kleju według wynalazku wynosi od 0,5 do 30 mm, korzystnie od 2 do 10 mm, a lepkość stopu w temperaturze 150 ± 20°C wynosi 10 ± 5 Pa.s, według pomiaru wiskozymetrem Brookfield Thermosel.
Po wytłoczeniu na chłodzoną powierzchnię, granulki korzystnie poddaje się działaniu środków zmniejszających kleistość, które są korzystnie wybrane spośród drobnoziarnistych pyłów, jak sadza, wysoko zdyspergowana krzemionka, proszek polietylenowy lub talk, albo niskotopliwych cieczy, nakładanych przez rozpylanie lub napylanie, jak woski lub parafiny.
Postawiony cel realizuje także kompozycja jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, w którym przynajmniej część polimerowych komponentów zawiera reagujące z wilgocią grupy izocyjanianowe, a powierzchnia granulek lub cząstek proszku nie jest kleista w temperaturze poniżej 35°C, zawierająca dodatkowo polimery lub monomery utwardzalne pod wpływem promieniowania.
W tej kompozycji polimery lub monomery utwardzalne pod wpływem promieniowania korzystnie zawierają grupy nienasycone olefinowo i/lub epoksydowe oraz opcjonalnie inicjatory lub katalizatory aktywowane pod wpływem promieniowania, wielkość cząstek granulatów wynosi od 0,5 do 30 mm, zaś wielkość ziaren proszków wynosi od 5 do 500 pm, a cząstki nie zlepiają się ze sobą i zachowują płynność lub lejność w czasie przechowywania.
Cel wynalazku realizuje również sposób klejenia powierzchni płaskich lub kształtowych za pomocą kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, utwardzanego pod wpływem wilgoci, składający się z następujących, kolejnych kroków: homogenizuje się i stapia reaktywne granulki lub proszek kleju, bez dostępu wilgoci i/lub tlenu, stosując mieszalnik z podgrzewaniem; wytłacza się ujednorodnioną, reaktywną, termoplastyczną mieszaninę na powierzchnię przynajmniej jednej płyty lub kształtki; nakłada się drugą, dopasowaną płytę lub kształtkę na wytłoczoną warstwę reaktywnej mieszaniny; opcjonalnie ściska się mechanicznie połączone płyty lub kształtki; tak utworzony układ studzi się do temperatury pokojowej, przy czym reaktywną kompozycję kleju zestala się i utwardza przez sieciowanie.
Reaktywny klej korzystnie nakłada się na przynajmniej jedną z powierzchni łączonych podłoży za pomocą podgrzewanego wałka do nakładania, rakli lub przez rozpylanie.
W korzystnym rozwiązaniu tego sposobu przed nałożeniem drugiej płyty lub kształtki, warstwę kleju poddaje się działaniu promieniowania elektromagnetycznego w postaci promieniowania ultrafioletowego, elektronowego lub bliskiej podczerwieni, przy czym działanie promieniowaniem elektromagnetycznym wykonuje się korzystnie po nałożeniu drugiej płyty lub kształtki, jeżeli przynajmniej jedna z nich jest przepuszczalna dla promieniowania.
Klej topliwy, otrzymany sposobem według wynalazku, stosuje się do wytwarzania elementów z drewna i materiałów drewnopochodnych, mebli, profili okiennych, kolektorów słonecznych, filtrów, części pojazdów, osprzętu elektrycznego, elementów wyposażenia wnętrz, książek, tkanin, folii kompozytowych, obuwia, sprzętu sportowego, elementów fasad budynków, szyb z żywic odlewanych, oraz dwu- lub wielowarstwowego szkła izolacyjnego.
W zasadzie, do wytwarzania kompozycji sypkiego lub lejnego kleju topliwego, utwardzającego się pod wpływem wilgoci można stosować wiele różnych, reagujących klejów z wilgocią. Jednakże dla zapewnienia efektywności składowania, cząstki kleju nie mogą wykazywać silnego topienia na zimno tak, aby nie ulegały sklejaniu i pozostawały sypkie lub lejne. Dla efektywnego wytwarzania istotne jest także szybkie utwardzenie uformowanych cząstek tak, aby podczas transportu i pakowania nie traciły one lejności lub sypkości.
Zachowanie sypkości lub lejności oznacza, że granulat „spływa” pod własnym ciężarem przez otwór o średnicy 5 cm, nawet po 4 miesiącach składowania, ale nie krócej niż po dwóch miesiącach, w temperaturze do + 40°C, przy ciśnieniu wewnętrznym około 30 cm słupa.
Chociaż w zasadzie, sypkie lub lejne, utwardzające się pod wpływem wilgoci, kleje topliwe według wynalazku mogą być wytwarzane również w postaci proszkowej, korzystne są postacie granulatu lub tabletek („pastylek”). Średnica ziaren granulatu lub pastylek wynosi od 0,5 mm do 30 mm, a korzystnie od 2 mm do 10 mm. Wielkość ziaren określa się na podstawie analizy sitowej. Ziarna korzystnie mają kształt kulisty lub soczewkowy, ale mogą być również eliptyczne lub cylindryczne.
Cząstki sypkiego lub lejnego, utwardzającego się pod wpływem wilgoci, kleju topliwego według wynalazku mogą mieć także większe wymiary i inny kształt od wcześniej opisanych postaci proszku, granulatu lub tabletek.
Przykładowo mogą mieć kształt poduszeczkowaty lub cylindryczny o długości do 60 mm. Takie cząstki mogą mieć strukturę łupinową, przy czym rdzeń nie musi mieć właściwości nie klejących),
PL 216 739 B1 natomiast łupina nie ma własności klejących. Tego rodzaju materiał łupinowy można wytwarzać przez wytłaczanie z rozdmuchiwaniem lub poprzez chemiczną deaktywację powierzchni, jak będzie szczegółowo opisane poniżej.
Aby efektywnie nadać kompozycji kleju topliwego postać cząstek, nie powinna mieć ona zbyt wysokiej lepkości. Lepkość stopu powinna wynosić od 3 Pa.S w temperaturze 110°C do 80 Pa.s w temperaturze 180°C. Typowa wartość lepkości wynosi przykładowo 90 Pa.s w temperaturze 150°C do 10 Pa.s W temperaturze 130°C; korzystny zakres wynosi 10 ± 5 Pa.s w temperaturze 150 ± 20°C. Zazwyczaj lepkość jest mierzona w określonych temperaturach za pomocą wiskozymetru Brookfield'a typu Thermosel®. Przy takiej lepkości kompozycji kleju topliwego, zapewnione jest jego wypływanie, pod odpowiednio niskim ciśnieniem przez dysze z otworem o średnicy od 0,5 mm do 30 mm, zwłaszcza od 2 mm do 10 mm, w temperaturze od 110°C do 180°C, a zwłaszcza od 130°C do 150°C, w atmosferze pozbawionej wilgoci. Stop jest poddawany działaniu impulsów ciśnienia tak, że z dyszy wypływają pojedyncze krople. Wielkość cząstek granulatu wynika ze średnicy otworu dyszy, długości impulsu ciśnienia, jak również zależy od wartości ciśnienia. Dzięki temu wielkość cząstek granulatu można regulować w szerokim zakresie tak, aby uzyskać wartość optymalną. Transport zwykle odbywa się przy użyciu pompy tłokowej z przeciwbieżnymi tłokami. Po wypływie kropli z dyszy na ochłodzoną powierzchnię, w suchej atmosferze, rozpoczyna się ich krzepnięcie. Pojemność chłodnicza powierzchni, jak również szybkość zestalania się granulek kleju topliwego wyznacza czas przebywania granulatu na chłodzonej powierzchni. Z kolei ochłodzony granulat kleju topliwego zgarnia się za pomocą zgarniacza lub rakla z chłodzonej powierzchni do urządzenia napełniającego. Opcjonalnie, zestalanie schłodzonego granulatu kleju topliwego można zakończyć poprzez krystalizację w wodoszczelnym pojemniku z mieszadłem, regulacją temperatury, przykładowo w złożu fluidalnym, rynnie wibracyjnej lub bębnie obrotowym. W tym stadium istotne jest, aby cząstki granulatu nie sklejały się przed napełnieniem opakowania.
Składniki kleju topliwego mogą być dostarczane bezpośrednio ze zbiornika roboczego, przykładowo z reaktora zbiornikowego lub reaktora rurowego, do urządzenia granulującego lub wytwarzającego pastylki. Składniki kleju mogą być także przechowywane w oddzielnym zasobniku.
Na szybkość zestalania lub krystalizacji kompozycji kleju topliwego można wpływać w szerokim zakresie poprzez dobór komponentów polimerowych. Zestalaniu i krystalizacji sprzyjają szybko krystalizujące poliestropoliole lub polieteropoliole, stosowane jako składniki poliuretanowych klejów topliwych. Zwiększeniu zdolności zestalania i krystalizacji służy także stosowanie znanych zarodków krystalizacji. Środkami zarodkującymi mogą być tlenek tytanu, kwas krzemowy o wysokim stopniu dyspersji, sadza, talk, kreda lub krystaliczne, reaktywne albo nie reaktywne woski. Stosowanie wosków nie reaktywnych w nie reaktywnych klejach topliwych jest znane np. z książki G. Habenicht, „Kleben, Grundlagen, Technologie, Anwendungen”, wydanie 2,1990 rozdział 2.7.6. Zgodnie z tym opracowaniem, stosowane woski są woskami parafinowymi o temperaturze topnienia d 45 do 70°C i ciężarze molowym od 225 do 500, woskami mikrokrystalicznymi o temperaturze topnienia od 60 do 95°C, woskami syntetycznymi Fischera-Tropscha o temperaturze topnienia od 100 do 150°C, a także woskami polietylenowymi o temperaturze topnienia od 85 do 140°C i ciężarze molowym od 500 do 3500. Woski reaktywne są znane przykładowo z opisu patentowego Stanów Zjednoczonych AP nr US 5472785. Woski reaktywne tego typu zawierają grupy hydroksylowe, karboksylowe, izocyjanianowe, tiolowe, aminowe, epoksydowe lub winylowe. Ciężar molowy takich wosków wynosi od 400 do 10 000.
Szybkość zestalania i krystalizacji klejów topliwych powinna pozwalać na uzyskanie nie klejących się powierzchni cząstek kleju topliwego po granulowaniu lub tabletkowaniu tak, aby cząstki kleju topliwego były odporne na tworzenie się bloków, także bez oddzielnej obróbki powierzchni.
Na zlepianie się lub aglomerację cząstek granulatu można także wpływać poprzez powierzchniową obróbkę powierzchni granulek lub pastylek. W tym celu powierzchnię cząstek granulatu pokrywa się odpowiednim środkiem antyadhezyjnym, jak talk, pirogeniczny kwas krzemowy, proszek sita molekularnego, sadza, proszek polietylenowy, proszek etylenu-octanu winylu, lub inny proszek nie reaktywnego polimeru o drobnych cząstkach. Można również natryskiwać na powierzchnię granulek, środki antyadhezyjne topiące się w nieco podwyższonej temperaturze, przykładowo woski. Przykładowymi woskami są woski poliolefinowe, zwłaszcza woski polietylenowe, a nawet woski Fischera-Tropscha. Podstawowym kryterium wyboru substancji powlekającej jest, aby powierzchnia cząstek nie była kleista w temperaturze otoczenia lub w temperaturze składowania, oraz aby warstwa środka antyadhezyjnego mogła wmieszać się do układu wiążącego bez utrudniania nakładania kleju. Wobec powyższego, zewnętrzna, nie klejąca się powłoka powinna pokrywać rdzeń granulatu tak dokładnie,
PL 216 739 B1 aby można było mówić o ciągłej warstwie powierzchniowej, to znaczy, aby pokrywała ona więcej niż 90%, a zwłaszcza więcej niż 99% powierzchni granulatu.
Oprócz wspomnianego wyżej napylania i natryskiwania, skorupową strukturę cząstek granulatu, złożoną z reaktywnego jądra z termoplastycznych składników polimerowych z grupami reaktywnymi oraz nie reaktywnej, nie klejącej się skorupy zewnętrznej, można otrzymać także poprzez jednoczesne wytłaczanie. Kolejną możliwość stanowi chemiczna deaktywacja powierzchni, przykładowo w przypadku reaktywnych układów poliuretanowych, w wyniku powierzchniowej deaktywacji reaktywnych cząstek za pomocą reakcji grup izocyjanowych kompozycji polimerowej z monoaminami lub poliaminami, co prowadzi do wytworzenia nie kleistej skorupy mocznika na cząstkach granulatu.
Szybkość zestalania się lub krystalizacji cząstek kompozycji kleju topliwego, a dokładniej procesu, w którym cząstki granulatu stają się nie kleiste, ma ogromne znaczenie dla jej podatności na przetwarzanie i efektywności wytwarzania.
Przebiegi te można optymalizować, dokonując pomiarów szybkości krystalizacji lub zestalania się bądź procesu, w którym optymalizowana kompozycja kleju topliwego staje się nie kleista, za pomocą metod termicznych. Odpowiednimi metodami dla tego celu są na przykład różnicowa analiza termiczna, zwłaszcza różnicowa kalorymetria skaningowa (DSC), dynamiczna mechaniczna termoanaliza, analiza termomechaniczna, jak również pomiar modułu elastyczności lub modułu zespolonego w zależności od czasu względnie od temperatury chłodzenia. Taki proces jest przykładowo przedmiotem normy DIN 53505. Według tej normy, mierzy się zmianę twardości według skali Shore'a (twardościomierz A), przykładowo w warunkach izotermicznych w określonych odstępach czasu, aż do uzyskania maksymalnej twardości. Następnie sporządza się wykres zależności twardości A od czasu, aby uzyskać krzywą szybkości krystalizacji. Ten temat omówiono także w publikacji Adhesive Age, styczeń 2001, str. 23.
Poliuretanowy środek wiążący, zawierający kompozycje reaktywnego kleju topliwego według wynalazku, korzystnie jest zbudowany z monomerycznych diizocyjanianów i polioli.
W niniejszym opisie jako monomeryczne diizocyjaniany rozumie się aromatyczne, alifatyczne lub cykloalifatyczne diizocyjaniany o ciężarze cząsteczkowym wynoszącym poniżej 500. Jako odpowiednie aromatyczne diizocyjaniany stosuje się wszystkie izomery dwuizocyjanianu tolilenu (TDI) w postaci czystych izomerów lub w postaci mieszaniny kilku izomerów, naftaleno-1,5-dwuizocyjanian (NDI), naftaleno-1,4-dwuizocyjanian (NDI), dwufenylometano-4,4'-dwuizocyjanian (MDI), dwufenylometano-2,4'-dwuizocyjanian, jak również mieszaniny 4,4'-dwufenylometadwuizocyjanianu z izomerem 2,4', ksylilenodwuizocyjanian (XDI), 4.4'-dwufenylodwumetylometanodwuizocyjanian, dwu- i trójalkilodwufenylometanodwuizocyjanian, 4,4'-dwubenzylodwuizocyjanian, 1,3-fenylenodwuizocyjanian, 1,4-fenylenodwuizocyjanian. Przykładowo odpowiednimi cykloalifatycznymi dwuizocyjanianami są produkty uwodornienia: wyżej wymienionych aromatycznych diizocyjanianów, jak 4,4'- dwucykloheksylometanodwuizocyjanian (H12MDI), 1-izocyjanianometylo-3-izocyjaniano-1,5,5-trójmetylocykloheksan (izoforonodiizocyjanian, IPDI), cykloheksano-1,4-dwuizocyjanian, uwodorniony ksylilenodwuizocyjanian (H6XDI), 1-metylo-2,4-dwuizocyjanianocykloheksan, m- lub p-czterornetyloksylenodwuizocyjanian (m-TMXDI, p-TMXDI) oraz di izocyjanian dimerowego kwasu tłuszczowego. Jako alifatyczne dwuizocyjaniany stosuje się czterometoksybutano-1,4-dwuizocyjanian, butano-1,4-dwuizocyjanian, heksano-1,6-dwuizocyjanian (HDI), 1,6-dwuizocyjaniano-2,2,4-czterometyloheksan, 1,6-dwuizocyjaniano-2,4,4-czterometyloheksan, dwuizocyjanian lizyny oraz 1,12-dwuizocyjanian dodekanu (C12DI).
Jako poliole stosuje się związki polihydroksylowe o stosunkowo wysokiej masie cząsteczkowej. Korzystnie używane są ciekłe w temperaturze otoczenia, bezpostaciowe stałe/amorficzne lub krystaliczne związki polihydroksylowe z dwoma lub trzema grupami hydroksylowymi w cząsteczce, o masie cząsteczkowej od 400 do 20000, zwłaszcza od 1000 do 6000. Należą do nich dwu- i/lub trójfunkcyjne poliglikole propylenowe, a także losowe i/lub blokowe kopolimery tlenku etylenu i tlenku propylenu. Kolejną grupą korzystnie stosowanych polieterów są poliglikole czterometylenowe (poliglikole oksytetrametylenowe, poli-THF), wytwarzane przykładowo poprzez kwaśną polimeryzację czterohydrofuranu, przy czym masa cząsteczkowa poliglikoli czterometylenowych wynosi od 600 do 6000, zwłaszcza od 800 do 5000. Jako poliole można również stosować ciekłe, szkliste bezpostaciowe lub krystaliczne poliestry, otrzymywane poprzez kondensację kwasów dwu- lub trójkarboksylowych, na przykład takich, jak kwas adypinowy, kwas sebacynowy, kwas glutarowy, kwas azelainowy, kwas korkowy, kwas dekanodwukarboksylowy, kwas undekanodwukarboksylowy, kwas 3,3-dwumetyloglutarowy, kwas tereftalowy, kwas izoftalowy, kwas heksahydroftalowy, dimerowi kwasy tłuszczowe, lub ich mieszaniny z diolami albo triolami o niskiej masie cząsteczkowej, na przykład z glikolem etylenowym, glikolem
PL 216 739 B1 propylenowym, diglikolem etylenowym, triglikolem etylenowym, dwuglikolem propylenowym 1,4-butanodiolem, 1,6-heksanodiolem, 1,8-oktanodiolem, 1,10-dekanodiolem, 1,12-dodekanodiolem, gliceryną, trójmetylolopropanem, lub ich mieszaninami.
Kolejną grupą stosowanych polioli są poliestry na bazie ε-kaprolaktonu, zwane także „polikaprolaktonami”. Tego rodzaju poliole poliestrowe mogą być otrzymywane przez pełne rozerwanie pierścienia epoksydowanych trójglicerydów z mieszaniny tłuszczu, zawierającego przynajmniej częściowo olefinowo nienasycony kwas tłuszczowy, z jednym lub kilkoma alkoholami o 1 do 12 atomów C, a następnie częściową transestryfikację pochodnych trój glicerydowych z utworzeniem polioli estrów alkilowych z 1 do 12 atomów C w reszcie alkilowej. Można również stosować poliole poliwęglanowe i dimery dioli (produkcji firmy Henkel), jak również olej rycynowy i jego pochodne. W kompozycjach według wynalazku jako poliole stosować można także hydroksyfunkcjonalne polibutadieny, na przykład znane pod nazwą handlową „Poly-bd”.
Odpowiednie są również liniowe i/lub słabo rozgałęzione kopolimery akrylowo-estrowe, które można otrzymywać przykładowo przez rodnikową kopolimeryzację estrów akrylowych lub metakrylowych z hydroksyfunkcjonalnymi związkami kwasu akrylowego i/lub metakrylowego, jak hydroksyetylo(met)akrylan lub hydroksypropylo(met)akrylan. W wyniku takiego sposobu wytwarzania, grupy hydroksylowe w tych poliolach są z reguły rozdzielone statystycznie tak, że otrzymuje się liniowe lub słabo rozgałęzione poliole o średniej funkcjonalności OH. Pomimo, że zalecane są związki dwufunkcjonalne, można także stosować poliole wielofunkcjonalne, przynajmniej w ilościach drugorzędnych.
W kompozycjach poliuretanowych reaktywnego kleju topliwego, składniki poliolowe dobiera się tak, aby kompozycja w temperaturze otoczenia miała postać stałą, ulegała szybkiemu zestaleniu w postaci granulatu w warunkach wytłaczania, a powierzchnia granulek nie wykazywała kleistości w temperaturze otoczenia, jak i składowania. Można to zrealizować, z jednej strony, poprzez użycie stałych bezpostaciowych i/lub stałych krystalicznych związków polihydroksylowych, ale również dzięki jednoczesnemu wprowadzeniu znacznej ilości związków polihydroksylowych o krótkim łańcuchu, ponieważ z powodu wysokiego stężenia grup uretanowych, kompozycje te są również stałe w temperaturze pokojowej i ulegają bardzo szybkiemu zestaleniu w wyniku studzenia. Kryteria wyboru odpowiednich polioli można znaleźć przykładowo w wyżej wymienionym artykule H.F. Huber i H. M^ler albo skrypcie tych samych autorów („Leitlinien ^r die Formulierung von reaktiven Schmeizklebstoffen”, 11 MQnchener Klebstoff-und Veredelungsseminar, październik 1986).
Klej topliwy według wynalazku w postaci granulatu może być wytwarzany lub stosowany jako tak zwany system hybrydowy, który obok grup utwardzających się pod wpływem wilgoci, zawiera także grupy utwardzające się pod wpływem promieniowania. Mogą to być grupy nienasycone olefinowo, zwłaszcza grupy akrylanowe lub metakrylanowe, albo grupy epoksydowe. W przypadku kompozycji zawierającej polimery lub monomery z grupami nienasyconymi olefinowo, kompozycja musi zawierać dodatkowo inicjator, który ulega aktywacji pod działaniem promieniowania i może wytworzyć wolne rodniki. W przypadku, gdy kompozycja zawiera grupy epoksydowe, inicjator aktywowany pod działaniem promieniowania wybiera się z grupy związków amonowych, sulfonowych lub fosfonowych o takich zdolnościach. Obydwa rodzaje fotoinicjatorów są w zasadzie znane.
W szczególnie korzystnym przypadku, poliuretanowa kompozycja kleju topliwego ze swobodnymi grupami izocyjanianowymi, może nie zawierać lub zawierać tylko niewielką ilość monomerowego dwuizocyjanianu o niskiej masie cząsteczkowej. Takie kompozycje są przykładowo przedmiotem zgłoszenia międzynarodowego PCT/EPOO/11771 (opublikowanego jako WO 01/40342). Ujawnione w tym zgłoszeniu kompozycje o niskiej zawartości monomeru są szczególnym przedmiotem niniejszego wynalazku.
Kompozycja w postaci cząstek według wynalazku może zawierać opcjonalnie katalizatory, które przyspieszają powstawanie prepolimerów poliuretanowych podczas wytwarzania kleju i/lub jego sieciowanie pod wpływem wilgoci po nałożeniu. Zaleca się w szczególności stosowanie katalizatorów określonych w wyżej wspomnianym zgłoszeniu PCT/EPOO/11771 na str. 11 do 13 w wymienionych tamże ilościach.
Kompozycja według wynalazku może również opcjonalnie zawierać stabilizatory, dodatki polepszające przyczepność, jak kleiste żywice, środki wypełniające, barwniki, plastyfikatory i/lub nie reaktywne termoplastyczne polimery. Jako „stabilizatory” rozumie się, z jednej strony, środki zapewniające stabilność lepkości prepolimeru poliuretanowego podczas wytwarzania, składowania i nakładania. Do tych celów stosuje się monofunkcjonalne chlorki kwasów karboksylowych, monofunkcjonalne izocyjaniany o wysokiej reaktywności, a także niekorozyjne kwasy nieorganiczne. Przykładowo używa się
PL 216 739 B1 chlorku benzoilu, izocyjanianu toluenusulfonowego, kwasu fosforowego lub kwasu fosforawego. Stabilizatorami mogą być ponadto przeciwutleniacze, stabilizatory promieniowania ultrafioletowego oraz stabilizatory hydrolizy. Rodzaj stabilizatora dobiera się, z jednej strony, w zależności od głównego składnika kompozycji, a z drugiej strony w zależności od warunków nakładania, jak również od przewidywanego obciążenia utwardzonego produktu. W przypadku, gdy prepolimer poliuretanowy jest złożony w przeważającej ilości z polieterów, niezbędne jest stosowanie przeciwutleniaczy, ewentualnie w kombinacji ze środkami chroniącymi przed promieniowaniem ultrafioletowym. Przykładowo można stosować dostępne w handlu fenole i/lub tioetery i/lub podstawione benzotriazole z przeszkodą sferyczną, a także aminy typu HALS („Hindered Amine Light Stabilizer”).
W przypadku gdy podstawowe składniki prepolimeru poliuretanowego zawierają cząsteczki poliestrowe, można stosować stabilizatory hydrolizy, na przykład typu dwuimidu węgla.
Gdy kompozycja według wynalazku jest stosowana jako klej laminowany lub jako klej topliwy, stosuje się żywice klejące, jak na kwas abietynowy, ester kwasu abietynowego, żywice terpenowe, żywice terpenowo-fenolowe, żywice węglowodorowe, oraz wypełniacze (np. krzemiany, talk, węglan wapnia, iły lub sadza), plastyfikatory (np. ftalany) lub środki tiksotropowe (np. bentonity, pirogeniczne kwasy krzemowe, pochodne mocznika, fibrylowane krótkie włókna, miazga z włókien, a także pasty i pigmenty barwiące.
Jako termoplastyczne polimery stosuje się korzystnie polimery o niskiej masie cząsteczkowej z etylenowo nienasyconych monomerów. Przykładowo mogą to być (ko)polimery jednego lub kilku następujących monomerów: ester C1-C18-alkilowy kwasu akrylowego lub metakrylowego, kwas akrylowy, kwas metakrylowy, etylen, octan winylu, propionian winylu, ester winylowy kwasu trialkilooctowego, eter winylowy, alkilofumarany, alkilomaleiniany, styren, alkilostyren, akrylonitryl i/lub butadien albo izopren. W tym przypadku niska masa cząsteczkowa wynosi średnio poniżej 60000; a masa cząsteczkowa takich termoplastycznych polimerów wynosi korzystnie od 10 000 do 40 000.
Klej topliwy według wynalazku, utwardzający się pod wpływem wilgoci, w postaci cząstek, stosuje się do prostego łączenia powierzchni płaskich lub kształtowych, ponieważ homogenizację i stapianie granulatu lub proszku można wykonać w zwykłym, ogrzewanym mieszalniku, jak na przykład wytłaczarce (dzięki wysokiemu ścinaniu). Wytłoczoną homogenizowaną, reaktywną, termoplastyczną mieszankę nanosi się następnie przy użyciu dyszy formującej, walców nanoszących, natryskiwania lub za pomocą rakla, na przynajmniej jedną z powierzchni łączonych arkuszy lub kształtek. Następnie drugi dopasowany arkusz lub kształtkę nakłada się na warstwę reaktywnej mieszaniny, i obie łączone części opcjonalnie poddaje się krótkiemu naciskowi prasy i/lub mechanicznie ustala się względem siebie. Po ochłodzeniu i zestaleniu warstwy kleju w temperaturze poniżej punktu mięknięcia, uzyskuje się wstępną moc wiązania w wyniku zestalenia kleju topliwego. Końcową wytrzymałość połączenia klejowego uzyskuje się po utwardzeniu na skutek reakcji z wilgocią znajdującą się w otoczeniu. W układach hybrydowych, część utwardzenia może opcjonalnie wynikać z napromieniowania warstwy kleju promieniowaniem elektromagnetycznym, na przykład promieniowaniem ultrafioletowym, elektronowym lub bliskiej podczerwieni Jeżeli jedna z łączonych części jest przezroczysta dla promieniowania elektromagnetycznego, napromieniowania można dokonać także po połączeniu części.
Reagujący z wilgocią klej topliwy według wynalazku, mający postać cząstek, można w prosty sposób mieszać i stosować z innymi kompozycjami klejów topliwych tego typu. W ten sposób zdolność do przetwarzania, właściwości utwardzania oraz właściwości wiążące można zmieniać w szerokim zakresie bez większego wysiłku.
Opcjonalnie można dodawać barwniki oraz katalizatory mające postać granulatu lub proszku. Właściwości kompozycji reaktywnego kleju topliwego można w ten sposób elastycznie dopasowywać do rodzaju zastosowania.
Skład kompozycji kleju topliwego można również dostosować do warunków klimatycznych, tj. w zimnych i suchych miesiącach zimowych, poprzez modyfikację składu, dodając granulaty przyspieszające, nie zmieniając podstawowych składników kompozycji. Możliwa jest także szybka zmiana kleju topliwego reaktywnego na nie reaktywny na tej samej linii nakładania bez konieczności jej oczyszczania.
Zgodny z wynalazkiem sposób wykonywania połączeń powierzchni płaskich lub kształtowych, za pomocą reaktywnego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, znajduje zastosowanie zwłaszcza w przemyśle drzewnym do wytwarzania elementów drewnianych, części mebli lub profili okiennych. Ponadto można go stosować do łączenia oraz powlekania drewna i materiałów drewnopochodnych, jak płyty wiórowe, płyty MDF (płyty pilśniowe półtwarde), PDF (płyty pilśniowe twarde), OSB
PL 216 739 B1 (płyty wiórowe o wiórach orientowanych), oraz do łączenia „płynnego drewna”, ze sobą oraz z tworzywami sztucznymi lub metalami.
W przypadku wykładzin profilowych, klej topliwy według wynalazku można stosować do łączenia profilowanych materiałów rdzeniowych z drewna, płyt wiórowych, płyt MDF, płynnego drewna, aluminium i polichlorku winylu z foliami papierowymi, foliami z tworzyw sztucznych oraz z fornirem. Klej topliwy można również stosować również do oklejania krawędzi powleczonych powierzchniowo płyt wiórowych, płyt z MDF z krawędziami wykonanymi z masywnego drewna, forniru, papieru nasyconego żywicą, z listwami z tworzyw sztucznych, jak ABS (polimery akrylanowo-butadienowostyrenowe), polipropylen, poliakrylan i polichlorek winylu, oraz z aluminium, lub poprzez proces laminowania powierzchniowego do łączenia płaskich powierzchni wykonanych z drewna, materiałów drewnopochodnych, materiałów papierowych nasyconych żywicą, tworzyw sztucznych i metali. Sposób ten jest również odpowiedni do wytwarzania kolektorów słonecznych, elementów elewacji w budownictwie, odlewów z żywic oraz dwu- lub wielowarstwowych szyb izolacyjnych. Sposób według wynalazku można również stosować do laminowania elementów lub folii odpowiednimi warstwami tworzyw sztucznych, metali i papieru. Ponadto znajduje zastosowanie do laminowania i sklejania płaskich wyrobów tekstylnych w postaci wyrobów nietkanych, włóknin, tkanin lub dzianin. Kleje według wynalazku są użyteczne także w przemyśle samochodowym do montażu uchwytów, klejenia wewnętrznych elementów pojazdów, deski rozdzielczej I półek, oraz do celów introligatorskich. W innych dziedzinach przemysłu klej topliwy można stosować do klejenia filtrów, do laminowania płaskich powierzchni w przyczepach mieszkalnych i turystycznych, a także do wytwarzania sprzętu sportowego (np. nart). Dalsze zastosowania obejmują wytwarzanie tekstylnych membran półprzepuszczalnych, wtyczek i koszulek przewodów elektrycznych, elementów elektrycznych i elektronicznych (patrz opis DE 4446027A), oraz sklejanie elementów butów. Ponadto, granulaty według wynalazku są używane do produkcji środków suszących, zgodnie z opisem DE 19952089 C1.
Przedstawione poniżej przykłady stosowania kleju topliwego w postaci granulatu, proszku lub pastylek nie ograniczają obszaru stosowania wynalazku. Prezentują one jedynie typowe sposoby wykorzystania kleju według wynalazku.
P r z y k ł a d y
P r z y k ł a d 1
Wytworzono mieszankę prepolimerową stanowiącą bazę dla reaktywnego kleju topliwego zawierającego reaktywne grupy izocyjanianowe, w której zawartość grup NCO wynosiła 1,13%, a lepkość 24 Pa.s w temperaturze 130°C. Mieszankę tę wytworzono z: mieszaniny polioli zawierającej 21,4% wagowo diolu poliestrowego o liczbie hydroksylowej 32 i temperaturze mięknięcia wynoszącej 72°C (oznaczonej metodą pierścienia i kulki wg ASTM E 28); 26,2% wagowo diolu poliestrowego o liczbie hydroksylowej 27 i temperaturze mięknięcia wynoszącej 62°C (oznaczonej metodą pierścienia i kulki); 22,7% wagowo diolu poliestrowego o liczbie hydroksylowej 33 i temperaturze mięknięcia wynoszącej 76°C (oznaczonej metodą pierścienia i kulki); 10,2% wagowo diolu poliestrowego o liczbie hydroksylowej 56 i temperaturze zeszklenia <-20°C; diolu polieterowego (poliglikolu propylenowego) o liczbie hydroksylowej 112; 10,26% wagowo dwuizocyjanianu dwufenylometanu, oraz 5,1% wagowo kopolimeru etanu i octanu winylu (o zawartości octanu winylu 28%), z dodatkiem 0,04% wagowo chlorku benzoilu.
Zmieniając proporcje polioli poliestrowych i polioli polieterowych, a także stosunek grup OH:NCO, wytwarzano kolejne odmiany poliuretanowej kompozycji kleju topliwego.
Szybkość krzepnięcia tych kompozycji klejowych określano na podstawie pomiaru twardości według skali Shore (twardościomierz A) w zależności od czasu. Wyniki pomiarów zestawiono w tabeli 1.
T a b e l a 1
Czas (min) | Przykłady | ||||||||||||||
2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 |
3 | 52 | 0 | 90 | ||||||||||||
5 | 56 | 0 | 61 | 5 | |||||||||||
6 | 66 | 6 | 15 | 3 | 15 | 13 | |||||||||
7 | 69 |
PL 216 739 B1
Ciąg dalszy tabeli 1
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 |
8 | 70 | ||||||||||||||
9 | |||||||||||||||
10 | 1 | 5 | 50 | 9 | |||||||||||
11 | 74 | ||||||||||||||
12 | 8 | ||||||||||||||
14 | 23 | 15 | |||||||||||||
15 | 75 | 5 | 10 | 16 | |||||||||||
17 | 28 | ||||||||||||||
18 | 18 | ||||||||||||||
20 | 10 | ||||||||||||||
23 | 11 | ||||||||||||||
24 | |||||||||||||||
25 | 30 | 35 | |||||||||||||
30 | 8 | 0 | 5 | 10 | 20 |
Dla badań granulatu lub pastylek wybrano takie kompozycje, dla których według skali Shore (twardościomierz A) po 15 min wynosiła przynajmniej 15 (przykłady 2, 4, 13, 14 - 16). W przypadku pastylek, zastosowano podgrzewany pojemnik, z którego roztopiony klej był podawany przez dyszę na ochłodzoną powierzchnię. Do dozowania zastosowano pompę tłokową, przy czym dysza i chłodzona powierzchnia znajdowały się w zamkniętej komorze w atmosferze pozbawionej wilgoci. Po zakrzepnięciu, pastylki z chłodzonej płyty były zdrapywane i przenoszone do pojemnika, uszczelnionego względem wilgoci. Średnia średnica granulek wynosiła 7 ± 1 mm.
Granulat był następnie poddawany próbie długotrwałego składowania, a jego właściwości techniczne porównywano z klejem o analogicznym składzie w postaci zwartej.
Stabilność składowania granulatu według przykładu 2 oceniano na podstawie lepkości stopu, czasu wiązania i czasu chwytania. Jak wynika z przytoczonych danych, zarówno lepkość granulatu, jak i czas wiązania oraz czas chwytania zmieniają się tylko w niewielkim stopniu, co oznacza doskonałą stabilność składowania granulatu. W zblokowanej próbie granulat pozostawał sypki w temperaturze do 45°C, w temperaturze powyżej 50°C cząstki granulatu nieznacznie przylegały do siebie, a w temperaturze powyżej 60°C produkt zaczynał się topić.
Czas | Lepkość w 130°C | Czas wiązania | Czas chwytania |
natychmiast | 21.600 mPa.s | 50 s | 38 s |
2 tygodnie | 27.100 mPa.s | 60 s | 45 s |
3 tygodnie | 29.500 mPa.s | nie dotyczy | nie dotyczy |
4 miesiące | 25.000 mPa.s | 65 s | 65 s |
Zdolność przetwarzania granulatu według przykładu 2 testowano przy dla opraw profili okiennych:
PL 216 739 B1
Warunki testu:
Maszyna: | Friz Pu 30 |
profil: | biały aluplast |
folia: | Renolit Standard |
podkład: | 6B-23 (firmy Henkel Dorus) |
podawanie: | 15 m/min |
temperatura rakli: | 130 °C |
Przetwarzanie: Granulat podawano bezpośrednio do rakli, gdzie był stapiany. Przetwarzanie przy użyciu rakli nie nastręczało żadnych problemów. | |
Wyniki badania: | |
Wytrzymałość na odzieranie (N/mm) po: | |
10 minut | 1,1 S, KB |
1 godzina | 1,3 S, KB |
2 godziny | 1,4 S, KB |
4 godziny | 1,5 S, KB |
8 godzin | 2,0 S, KB |
1 dzień | 3,5 FR |
2 dni | 4,2 FR |
> 7 dni | 4,4 FR |
Objaśnienia: S - oddzieranie; KB - | brak przyczepności; FR - zarysowanie folii bez odrywania. |
Wytrzymałość na odzieranie po starzeniu: | 240 h dla 70°C/95% wilgotności względnej |
Siła oddzierania po starzeniu: Wartość porównawcza 1 | 3,3 N/mm, oddzieranie, KB |
Siła oddzierania po starzeniu | 3,8 N/mm, oddzieranie, KB |
Wyniki badań wskazują, że granulowany klej topliwy charakteryzuje się takimi samymi zdolnościami do przetwarzania, jak klej o takiej samej kompozycji w postaci zwartej (wartość porównawcza 1). Właściwości te są również porównywalne po okresie starzenia.
W podobny sposób przeprowadzono próby stosowania granulatu według przykładu 13 i 14 do opraw profili okiennych. Uzyskano następujące wyniki:
PL 216 739 B1
Testowe wartości charakterystyczne | przykład 13 | przykład 14 |
lepkość (130 °C, Pa.s) | 25,5 | 27,00 |
czas wiązania (s) | 32 | 34 |
czas chwytania (s) | 10 | 8 |
lepkość (Sandmeyer, 130° C) | 86,1 | 28,6 |
Próba dla opraw maszyna; DTC-2, Fritz podawanie: 15m/min temperatura rakli: 130 °C temperatura powierzchni profilu: 48 - 51 °C profii: Aluplast folia; Renolit MBAS 2
Nakładanie kleju; 50 g/min
Wyniki: Wytrzymałość na oddzieranie (N/20 mm) po
Klej | 10 min | 1h | 4h | 8h | 1 dzień | 2dni | 7dni |
przykład 13 | 30 | 32 | 32 | 34 | 64 | 78 FR | 78FR |
porównawczy 2 | 23 | 23 | 30 | 53 | 92FR | * | 92FR |
przykład 14 | 17 | 12 | 12 | 11 | 20 | 33 | 42 |
porównawczy 3 | 10 | 10 | 9 | 9 | 9 | 28 | 55 |
PL 216 739 B1
Wszystkie wartości oddzierania: oddzieranie z naruszeniem przyczepności
FR: pękanie folii bez odzierania ????
Granulaty według przykładu 13 i 14 również wykazywały bardzo podobne charakterystyki w stosunku do kompaktowych klejów topliwych o takiej samej kompozycji (przykłady porównawcze 2 i 3).
Jak wynika z przeprowadzonych badań, granulowane kleje topliwe według wynalazku posiadają właściwości przetwórcze i wytrzymałościowe, porównywalne z reaktywnymi klejami kompaktowymi o podobnej kompozycji w postaci zwartej. Ich zaletę w stosunku do klejów o podobnej kompozycji w postaci zwartej stanowi łatwiejsze przenoszenie i składowanie.
Claims (16)
- Zastrzeżenia patentowe1. Sposób wytwarzania jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, utwardzanego pod wpływem wilgoci, w którym przynajmniej część polimerowych komponentów kompozycji kleju topliwego zawiera reagujące z wilgocią grupy izocyjanianowe, a powierzchnia granulek lub cząstek proszku nie jest kleista w temperaturze poniżej 35°C, znamienny tym, że składa się z następujących, kolejnych kroków, wykonywanych bez dostępu wilgoci: stapia się wymieszaną kompozycję kleju topliwego i ogrzewa stop do temperatury od 110 do 180°C, wytłacza się stop przez dysze o średnicy od 0,5 do 30 mm na chłodzoną powierzchnię, ochładza się granulki do ich zestalenia, odbiera się ostudzone granulki kleju topliwego po ich zestaleniu w takim stopniu, że nie wykazują kleistości, oraz pakuje się granulki w opakowania wodoszczelne.
- 2. Sposób według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że kompozycja kleju zawiera ponadto polimery lub monomery utwardzalne pod wpływem promieniowania.
- 3. Sposób według zastrzeżenia 2, znamienny tym, że polimery lub monomery utwardzalne pod wpływem promieniowania, zawierają grupy nienasycone olefinowo i/lub epoksydowe, oraz opcjonalnie inicjatory lub katalizatory aktywowane pod wpływem promieniowania.
- 4. Sposób według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że wielkość cząstek granulatów wynosi od 0.5 do 30 mm, korzystnie od 2 do 10 mm.
- 5. Sposób według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że lepkość stopu w temperaturze 150 ± 20°C wynosi 10 ± 5 Pa.s, według pomiaru wiskozymetrem Brookfield Thermosel.
- 6. Sposób według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że po wytłoczeniu na chłodzoną powierzchnię, granulki poddaje się działaniu środków zmniejszających kleistość.
- 7. Sposób według zastrzeżenia 6, znamienny tym, że środki zmniejszające kleistość są wybrane spośród drobnoziarnistych pyłów, jak sadza, wysoko zdyspergowana krzemionka, proszek polietylenowy lub talk, albo niskotopliwych cieczy, nakładanych przez rozpylanie lub napylanie, jak woski lub parafiny.
- 8. Kompozycja jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, otrzymana sposobem według zastrzeżeń 2 do 7, w której przynajmniej część polimerowych komponentów zawiera reagujące z wilgocią grupy izocyjanianowe, a powierzchnia granulek lub cząstek proszku nie jest kleista w temperaturze poniżej 35°C, zawierająca dodatkowo polimery lub monomery utwardzalne pod wpływem promieniowania.
- 9. Kompozycja według zastrzeżenia 8, znamienna tym, że polimery lub monomery utwardzalne pod wpływem promieniowania zawierają grupy nienasycone olefinowo i/lub epoksydowe oraz opcjonalnie inicjatory lub katalizatory aktywowane pod wpływem promieniowania.
- 10. Kompozycja według zastrzeżenia 8, znamienna tym, że wielkość cząstek granulatów wynosi od 0.5 do 30 mm, zaś wielkość ziaren proszków wynosi od 5 do 500 pm.
- 11. Kompozycja według zastrzeżenia 8, znamienna tym, że cząstki nie zlepiają się ze sobą i zachowują płynność lub lejność w czasie przechowywania.
- 12. Sposób klejenia powierzchni płaskich lub kształtowych, znamienny tym, że składa się z następujących, kolejnych kroków: homogenizuje się i stapia reaktywne granulki lub proszek kompozycji kleju topliwego określonej w zastrzeżeniach 8 do 11, bez dostępu wilgoci i/lub tlenu, stosując mieszalnik z podgrzewaniem; wytłacza się ujednorodnioną, reaktywną, termoplastyczną mieszaninę na powierzchnię przynajmniej jednej płyty lub kształtki; nakłada się drugą, dopasowaną płytę lub kształtkę na wytłoczoną warstwę reaktywnej mieszaniny; opcjonalnie ściska się mechanicznie połączone płyty lub kształtki; tak utworzony układ studzi się do temperatury pokojowej, przy czym reaktywna kompozycja kleju zestala się i utwardza przez sieciowanie.PL 216 739 B1
- 13. Sposób według zastrzeżenia 12, znamienny tym, że reaktywny klej nakłada się na przynajmniej jedną z powierzchni łączonych podłoży za pomocą podgrzewanego wałka do nakładania, rakli lub przez rozpylanie.
- 14. Sposób według zastrzeżenia 12, znamienny tym, że przed nałożeniem drugiej płyty lub kształtki, warstwę kleju poddaje się działaniu promieniowania elektromagnetycznego w postaci promieniowania ultrafioletowego, elektronowego lub bliskiej podczerwieni.
- 15. Sposób według zastrzeżenia 14, znamienny tym, że działanie promieniowaniem elektromagnetycznym wykonuje się po nałożeniu drugiej płyty lub kształtki, jeżeli przynajmniej jedna z nich jest przepuszczalna dla promieniowania.
- 16. Zastosowanie sposobu klejenia według zastrzeżeń od 12 do 15, do wytwarzania elementów z drewna i materiałów drewnopochodnych, mebli, profili okiennych, kolektorów słonecznych, filtrów, części pojazdów, osprzętu elektrycznego, elementów wyposażenia wnętrz, książek, tkanin, folii kompozytowych, obuwia, sprzętu sportowego, elementów fasad budynków, szyb z żywic odlewanych, oraz dwu- lub wielowarstwowego szkła izolacyjnego.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10122437A DE10122437A1 (de) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Schmelzklebstoff in Form eines Granulates |
PCT/EP2002/004729 WO2002090454A1 (de) | 2001-05-09 | 2002-04-30 | Schmelzklebstoff in form eines granulates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL363680A1 PL363680A1 (pl) | 2004-11-29 |
PL216739B1 true PL216739B1 (pl) | 2014-05-30 |
Family
ID=7684099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL363680A PL216739B1 (pl) | 2001-05-09 | 2002-04-30 | Sposób wytwarzania jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, kompozycja tego kleju, sposób jego użytkowania oraz zastosowanie |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7267878B2 (pl) |
EP (1) | EP1397455B1 (pl) |
JP (1) | JP2004531610A (pl) |
KR (1) | KR100900180B1 (pl) |
AT (1) | ATE332343T1 (pl) |
BR (1) | BR0210059B1 (pl) |
CA (1) | CA2446919C (pl) |
CZ (1) | CZ20033038A3 (pl) |
DE (2) | DE10122437A1 (pl) |
ES (1) | ES2268051T3 (pl) |
PL (1) | PL216739B1 (pl) |
WO (1) | WO2002090454A1 (pl) |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10149474A1 (de) * | 2001-10-08 | 2003-04-17 | Buehler Ag | Steuerung der Kristallisation von Polyestern durch deren Wassergehalt |
DE10261972B4 (de) | 2002-02-19 | 2008-08-21 | Jowat Ag | Reaktives Einkomponenten-Beschichtungs- und/oder Klebstoffgranulat, Verfahren zu seiner Herstellung sowie seine Verwendung |
DE10210082A1 (de) * | 2002-03-08 | 2003-09-25 | Henkel Kgaa | Verfahren zum Verbinden von transparenten Kunststoffsubstraten |
DE10254600B4 (de) * | 2002-11-22 | 2007-12-27 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zur Herstellung von thermoplastischen, nicht klebenden Polyurethanen |
GB0304276D0 (en) * | 2003-02-25 | 2003-03-26 | Dow Benelux | Reactive hot melt adhesive |
DE10338967B4 (de) * | 2003-08-25 | 2007-02-22 | Technische Universität Braunschweig Carolo-Wilhelmina | Verfahren zum Kleben von Mikrobauteilen auf ein Substrat |
JP4724654B2 (ja) | 2003-10-17 | 2011-07-13 | ベーカーゲー ブルックマン ウント クライエンボルク グラヌリールテヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ポリエステルペレットを熱処理する方法と装置 |
EP1700896A1 (en) * | 2003-11-27 | 2006-09-13 | JSR Corporation | Hot melt adhesive composition |
US7404873B2 (en) * | 2003-12-12 | 2008-07-29 | Becton, Dickinson And Company | Membrane attachment process |
JP2005239962A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Three M Innovative Properties Co | 多層構造を有する熱硬化性成形材料用ペレット |
DE102004057988A1 (de) * | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Klebchemie M.G. Becker Gmbh +Co.Kg | Primerlose Verklebung von Profilen |
DE102004062653A1 (de) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Bayer Materialscience Ag | Feuchthärtende Zusammensetzung und Schmelzklebstoff |
DE102005028056A1 (de) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Basf Ag | Thermoplastisches Polyurethan enthaltend Isocyanat |
DE102005036366C5 (de) * | 2005-07-29 | 2018-09-06 | Mann+Hummel Gmbh | Verfahren zur Stabilisierung von gefalteten Filtermedien sowie ein durch dieses Verfahren stabilisiertes Filtermedium |
EP1801138A1 (de) * | 2005-12-23 | 2007-06-27 | Sika Technology AG | Feuchtigkeitshärtende Heissschmelzklebstoffe umfassend mindestens ein silanfunktionelles Polyurethanprepolymer |
US20090067761A1 (en) * | 2006-08-23 | 2009-03-12 | Illinois Tool Works Inc. | High burst closure assembly for large packages |
US7963007B2 (en) * | 2006-08-23 | 2011-06-21 | Illinois Tool Works Inc. | High burst zipper assembly for large reclosable packages |
WO2008093398A1 (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-07 | Asics Corporation | シューズの製造方法、及びシューズ |
JP5315620B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2013-10-16 | 株式会社リコー | 保護剤塗布装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
US7914895B2 (en) * | 2007-05-24 | 2011-03-29 | H.B. Fuller Company | Moisture curable hot melt adhesive composition |
KR100889249B1 (ko) * | 2007-10-30 | 2009-03-17 | 주식회사 한스물산 | 통기성필름과 부직포를 적층시킨 하우스랩용 필름 |
US20090159206A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-06-25 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Moisture curable hot melt adhesive |
JP2010105385A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | 化粧シート及び化粧成形品 |
EP2236533B1 (de) * | 2009-03-31 | 2011-11-09 | Sika Technology AG | Heisshärtende oder hitzeaktivierbare Zusammensetzung enthaltend ein oberflächendesaktiviertes Polyisocyanat |
EP2267052A1 (de) * | 2009-05-27 | 2010-12-29 | Sika Technology AG | Feuchtigkeitshärtende Zusammensetzung mit verbesserter Anfangsfestigkeit |
EP2267051A1 (de) * | 2009-05-27 | 2010-12-29 | Sika Technology AG | Silanfunktionelle Polyester in feuchtigkeitshärtenden Zusammensetzungen auf Basis silanfunktioneller Polymere |
DE102009026026A1 (de) * | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Malibu Gmbh & Co. Kg | Photovoltaikmodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102009038799B4 (de) | 2009-08-25 | 2011-07-28 | Grenzebach Maschinenbau GmbH, 86663 | Verfahren und Vorrichtung zum blasenfreien Verkleben großflächiger Glasplatten |
DE202009011548U1 (de) | 2009-08-25 | 2009-12-31 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Vorrichtung zum blasenfreien Verkleben großflächiger Glasplatten |
EP2292712A1 (de) * | 2009-09-02 | 2011-03-09 | Rhein Chemie Rheinau GmbH | Verwendung von Carbodiimiden als Farbstabilisator in Schmelzklebstoffen |
EP2292711B1 (de) | 2009-09-02 | 2011-11-09 | Rhein Chemie Rheinau GmbH | Verwendung von Carbodiimiden als Farbstabilisator in Schmelzklebstoffen |
KR101108546B1 (ko) * | 2009-10-07 | 2012-01-31 | 한국신발피혁연구소 | 백카운터용 핫멜트 접착제 조성물 |
WO2011109629A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | H.B. Fuller Company | Thermally resistant hot melt moisture cure polyurethane adhesive composition, methods of using the same, and solar panel assembly including the same |
US9133377B2 (en) | 2010-05-20 | 2015-09-15 | A. Raymond Et Cie | Adhesive polyurethane powder capable of being activated by heat |
DE102010039781A1 (de) * | 2010-08-26 | 2012-03-01 | Robert Bosch Gmbh | Optimierte Pelletgeometrie |
DE202011005156U1 (de) * | 2011-04-12 | 2014-07-30 | Rwr Patentverwaltung Gbr (Vertreten Durch Josef Und Michael Rothen, Harald Wallner) | Hotmeltklebstoff-Gebinde sowie Vorrichtung zum Herstellen desselben |
JP2013116993A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Henkel Japan Ltd | 湿気硬化型ホットメルト接着剤 |
US9364985B2 (en) * | 2012-05-24 | 2016-06-14 | Henkel IP & Holding GmbH | Process for preparing flowable amorphous poly-alpha olefin adhesive pellets |
DE102012013370B4 (de) * | 2012-07-04 | 2017-11-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Montagevorrichtung und Verfahren zum Fixieren einer Nadel in einem Nadelhalter einer Ausstoßvorrichtung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial |
BR112015004928B1 (pt) * | 2012-09-26 | 2021-03-02 | Dow Global Technologies Llc | vedante a base de poliuretano e unidade isolada |
DE102013206639A1 (de) * | 2013-04-15 | 2014-10-16 | Harry Löster | Artikel und Verfahren zur Herstellung desselben |
TWI476260B (zh) * | 2013-05-13 | 2015-03-11 | Chi Mei Corp | 光硬化可剝離型黏著劑組成物及其應用 |
US20140357145A1 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | H.B. Fuller Company | Packaged hot-melt pressure sensitive adhesive |
EP3604371B1 (en) * | 2013-06-07 | 2021-01-13 | Kaneka Corporation | Curable resin composition, structural adhesive, coating material or fiber reinforced composite material using the same, foam body using the same, laminate using the same, and cured material thereof |
CA2852485C (en) * | 2013-09-25 | 2021-06-15 | Stacha Lynn Reed | Methods of filling wood voids and reducing waste in production of coated wood products |
ES2614285T3 (es) * | 2014-06-12 | 2017-05-30 | Organik Kimya Sanayi Ve Tic. A.S. | Proceso para preparar adhesivos sensibles a la presión de fusión en caliente (HMPSA) que tienen un recubrimiento no pegajoso |
KR20170023833A (ko) * | 2014-07-02 | 2017-03-06 | 요코하마 고무 가부시키가이샤 | 반응성 핫멜트 접착제 조성물 |
CN106750119B (zh) * | 2016-12-05 | 2019-04-16 | 上海东大聚氨酯有限公司 | 一种组合聚醚、聚氨酯胶粘剂原料组合物及其应用 |
EP3580053B1 (en) | 2017-04-24 | 2020-06-17 | NIKE Innovate C.V. | Apparel and sporting equipment with an uv radiation curable material and method of manufacturing thereof |
WO2018200363A2 (en) | 2017-04-24 | 2018-11-01 | Nike Innovate C.V. | Transparent tooling mold and process for uv radiation curable rubber |
US11136475B2 (en) * | 2017-04-24 | 2021-10-05 | Nike, Inc. | Articles and components with UV radiation curable elastomeric materials and methods of making the same |
CN110913716B (zh) | 2017-04-24 | 2022-03-18 | 耐克创新有限合伙公司 | 具有粘附至纺织品的uv辐射可固化材料的物品及制造该物品的方法 |
CN110859040B (zh) | 2017-07-14 | 2022-06-24 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 使用制锭技术的低粘度聚合物的聚合和分离 |
AU2019257331C1 (en) * | 2018-04-17 | 2022-05-05 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Contact adhesives and uses thereof |
US20210316481A1 (en) | 2018-08-30 | 2021-10-14 | Dow Global Technologies Llc | Apparatus and method for granulating low viscosity materials |
CN109705309A (zh) * | 2018-12-07 | 2019-05-03 | 旭川化学(苏州)有限公司 | 一种尼丝纺织物层压用耐水洗湿气反应型聚氨酯树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE32325E (en) * | 1981-05-26 | 1987-01-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Tack-free polymer pellets |
US4384083A (en) * | 1981-07-22 | 1983-05-17 | Applied Polymer Technology, Incorporated | Thermoplastic adhesive |
JPS61218631A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | Agency Of Ind Science & Technol | 架橋性ホットメルト接着剤の製造方法 |
JPS6295371A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Agency Of Ind Science & Technol | 粉末状吸湿架橋性ホツトメルト接着剤の製造方法 |
DD280540A1 (de) | 1989-03-20 | 1990-07-11 | Leuna Werke Veb | Verfahren zur erzeugung von klebeverbindungen mittels schmelzklebstoffen |
JP2818909B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1998-10-30 | サンスター技研株式会社 | 紫外線架橋性ホットメルト型接着剤組成物 |
EP0598873B1 (de) | 1992-06-15 | 2002-09-04 | Collano AG | Verfahren und stoffmischung zur herstellung reaktiver schmelzmassen |
US5710215A (en) * | 1992-06-15 | 1998-01-20 | Ebnother Ag | Method and material mixture for manufacture of reactive hotmelts |
US5472785A (en) * | 1994-04-12 | 1995-12-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Reactive wax-containing moisture curable hot melt composition |
DE4446027A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-07-04 | Henkel Kgaa | Formteile aus PU-Schmelzklebstoffen |
DE19541923C2 (de) | 1995-11-10 | 2001-07-12 | Sika Werke Gmbh | Reaktiver thermoplastischer Heißschmelzklebstoff |
JP3792724B2 (ja) * | 1995-11-16 | 2006-07-05 | エイチ・ビー・フラー・ライセンシング・アンド・ファイナンシング・インコーポレイテッド | ペレット状のポリマー組成物 |
JPH09328668A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 室温硬化型樹脂組成物、室温硬化型接着剤、反応性ホットメルト型接着剤及び室温硬化型粘着剤 |
JP3160230B2 (ja) * | 1996-09-25 | 2001-04-25 | 三洋化成工業株式会社 | 熱溶融性改良剤および熱溶融性樹脂組成物 |
JPH11228833A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-24 | Sanyo Chem Ind Ltd | 湿気架橋性ポリウレタン樹脂組成物 |
JPH11279515A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 反応性ホットメルト接着剤組成物及び接着方法 |
JPH11320805A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-11-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 化粧シート被覆材の製造方法 |
EP1159370B1 (de) * | 1999-02-11 | 2003-07-23 | Jowat AG | Mehrkomponenten beschichtungs- und klebstoffmaterial |
JP2000248249A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Japan Gore Tex Inc | 反応性ホットメルト接着剤およびその用途 |
DE10030909A1 (de) * | 1999-07-09 | 2001-03-01 | Henkel Kgaa | Schmelz-Haftklebstoff in Form eines Granulates |
WO2001027188A1 (de) | 1999-10-11 | 2001-04-19 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Schmelz-haftklebstoff in form eines granulates |
DE19952089C1 (de) | 1999-10-29 | 2001-04-05 | Henkel Kgaa | Verwendung von thermoplastischen Polymerzusammensetzungen als Trockenmittel |
MXPA02005259A (es) | 1999-11-29 | 2002-12-11 | Henkel Kgaa | Promotores de la adhesion para poliuretanos reactivos sin monomeros. |
DE10015290A1 (de) * | 2000-03-28 | 2001-10-11 | Henkel Teroson Gmbh | Reaktives Schmelzstoff-Granulat für Isoliergals |
-
2001
- 2001-05-09 DE DE10122437A patent/DE10122437A1/de not_active Ceased
-
2002
- 2002-04-30 BR BRPI0210059-2A patent/BR0210059B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2002-04-30 PL PL363680A patent/PL216739B1/pl unknown
- 2002-04-30 WO PCT/EP2002/004729 patent/WO2002090454A1/de active IP Right Grant
- 2002-04-30 DE DE50207444T patent/DE50207444D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-30 ES ES02740538T patent/ES2268051T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-30 CZ CZ20033038A patent/CZ20033038A3/cs unknown
- 2002-04-30 KR KR1020037014541A patent/KR100900180B1/ko active IP Right Grant
- 2002-04-30 AT AT02740538T patent/ATE332343T1/de active
- 2002-04-30 EP EP02740538A patent/EP1397455B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-30 CA CA2446919A patent/CA2446919C/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-30 JP JP2002587522A patent/JP2004531610A/ja active Pending
-
2003
- 2003-11-07 US US10/703,341 patent/US7267878B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10122437A1 (de) | 2002-11-28 |
EP1397455A1 (de) | 2004-03-17 |
CZ20033038A3 (en) | 2004-04-14 |
KR100900180B1 (ko) | 2009-06-02 |
US20040143034A1 (en) | 2004-07-22 |
KR20040029974A (ko) | 2004-04-08 |
DE50207444D1 (de) | 2006-08-17 |
US7267878B2 (en) | 2007-09-11 |
WO2002090454A1 (de) | 2002-11-14 |
CA2446919C (en) | 2011-03-22 |
ES2268051T3 (es) | 2007-03-16 |
ATE332343T1 (de) | 2006-07-15 |
EP1397455B1 (de) | 2006-07-05 |
CA2446919A1 (en) | 2002-11-14 |
BR0210059A (pt) | 2004-08-17 |
BR0210059B1 (pt) | 2012-10-02 |
JP2004531610A (ja) | 2004-10-14 |
PL363680A1 (pl) | 2004-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL216739B1 (pl) | Sposób wytwarzania jednoskładnikowego kleju topliwego w postaci granulek lub proszku, kompozycja tego kleju, sposób jego użytkowania oraz zastosowanie | |
RU2113450C1 (ru) | Отверждающийся под действием влаги плавкий клей на основе полиуретана | |
KR101745041B1 (ko) | Tpu 적층용 접착제 | |
JP5773652B2 (ja) | 湿気硬化性ホットメルト接着剤 | |
US20170058163A1 (en) | Thermoplastic Polyurethane Hot Melt Adhesive | |
RU2618049C2 (ru) | Склеивание многослойных кромок | |
CN106471088B (zh) | 包含填料的聚氨酯层压粘合剂 | |
US20130186566A1 (en) | Bonding using hot-melt adhesives | |
US8324299B2 (en) | Moisture-curable hot melt adhesive | |
US20140024781A1 (en) | Moisture-curable hot melt adhesive | |
JPH04222888A (ja) | ホットメルト接合法 | |
EP2528981A2 (en) | Moisture-curable hot melt adhesive | |
US9676977B2 (en) | UV-curing hot melt adhesive containing low content of oligomers | |
JP2002536528A (ja) | 多成分コーティング材料および接着材料 | |
US20150225629A1 (en) | Reactive polyolefin hot-melt adhesive for use as a pre-coating that can be reactivated | |
US7576158B2 (en) | Reactive single-component coating and/or adhesive granulate | |
US20120283370A1 (en) | Moisture-curable hot melt adhesive | |
EP1754765B1 (en) | Polymeric diluents for structural adhesives | |
WO1996017029A1 (en) | Hot-melt adhesive compositions |