PL209345B1 - Sposób wytwarzania częściowo metalizowanej folii - Google Patents
Sposób wytwarzania częściowo metalizowanej foliiInfo
- Publication number
- PL209345B1 PL209345B1 PL376563A PL37656303A PL209345B1 PL 209345 B1 PL209345 B1 PL 209345B1 PL 376563 A PL376563 A PL 376563A PL 37656303 A PL37656303 A PL 37656303A PL 209345 B1 PL209345 B1 PL 209345B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- layer
- tool
- foil
- metallic layer
- film
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 113
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 22
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007774 anilox coating Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019923 CrOx Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001079 digestive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
- B41M3/06—Veined printings; Fluorescent printings; Stereoscopic images; Imitated patterns, e.g. tissues, textiles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
- B41M3/14—Security printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B44—DECORATIVE ARTS
- B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
- B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
- B44C1/10—Applying flat materials, e.g. leaflets, pieces of fabrics
- B44C1/14—Metallic leaves or foils, e.g. gold leaf
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
- H05K3/048—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer using a lift-off resist pattern or a release layer pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/08—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by electric discharge, e.g. by spark erosion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
- B32B2038/0092—Metallizing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0843—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/24—Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
- B41M5/245—Electroerosion or spark recording
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Vascular Medicine (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania częściowo metalizowanej folii do tłoczenia, kształtowania w formie lub laminowania.
W dokumencie 99/13157 opisana jest metalizowana częściowo folia zabezpieczają ca dla papierów wartościowych i sposób wytwarzania takiej folii. Taka folia zabezpieczająca do osadzenia lub umieszczenia wewnątrz względnie na papierach wartościowych składa się z prześwitującej folii nośnej i umieszczonej na niej, metalicznej powł oki, która zawiera obszary wolne od metalu. W celu wytworzenia tej częściowo metalizowanej folii zadrukowuje się częściowo folię nośną metodą wklęsłodruku farbą drukarską o wysokim udziale pigmentów, którą następnie się suszy celem utworzenia porowatej, wypukłej warstwy farby. Na tak zadrukowanej folii nośnej tworzy się wówczas cienką metaliczną warstwę osłaniającą. Następnie warstwę osłaniającą, leżącą na warstwie farby lub wnikniętą w warstwę farby, usuwa się w drodze zmywania cieczą, ewentualnie w połączeniu z oddziaływaniem mechanicznym. W kolejnym etapie warstwę farby suszy się i ewentualnie przycina. Na folii nośnej, w obszarach nie pokrytych pierwotnie farbą drukarską, pozostaje zatem metaliczna warstwa osłaniająca, której grubość może wynosić od 0,01 do 1 μm.
W opisie WO 02/31214 A1 ukazana jest inna możliwość wytwarzania częściowo metalizowanej folii. W sposobie tym materiał nośny najpierw się oczyszcza i pokrywa zarodkami. Ten etap sposobu stanowi warunek uzyskania dobrej przyczepności częściowo strukturyzowanej warstwy metalicznej względem materiału nośnego.
Przed nałożeniem właściwej warstwy funkcjonalnej nakłada się metodą wklęsłodruku farbę, rozpuszczalną w dowolnym rozpuszczalniku, na przykład wodzie, alkoholu, ketonach lub estrach. Następnie przeprowadza się operację czyszczenia i zarodkowania.
Zadrukowane podłoże obrabia się przy wykorzystaniu procesu plazmowego lub koronowego typu INILINE. W wyniku tej obróbki powierzchnię folii oczyszcza się z pozostałości farb drukarskich, a równocześnie aktywuje, ponieważ wytwarzane są końcowe grupy polarne. Ponadto jednocześnie ze wstępną obróbką plazmową w próżni nakłada się także metodą rozpylania lub naparowywania cienką warstwę metalu lub tlenku metalu jako środek nadający przyczepność. Do tego celu nadaje się zwłaszcza Cr, Al, Ag, Ni, Cu, Ti, TiO2, SiOx, CrOx.
Następnie na folię nośną nakłada się warstwę Cu celem utworzenia warstwy wzorcowej. Farbę usuwa się w drodze mechanicznego procesu zmywania, aby uzyskać żądaną strukturę. Potem przeprowadza się galwaniczne utwardzenie tej warstwy wzorcowej z utworzeniem metalicznej warstwy wzmacniającej na warstwie wzorcowej.
Celem wynalazku jest zaproponowanie częściowo metalizowanej folii, zwłaszcza częściowo metalizowanej folii do tłoczenia lub folii do laminowania, charakteryzującej się wyjątkowo niskimi kosztami wytwarzania.
Sposób wytwarzania częściowo metalizowanej folii do tłoczenia, kształtowania w formie lub laminowania, według wynalazku charakteryzuje się tym, że sporządza się zapis cyfrowy, za pomocą którego definiuje się graficzną postać częściowej metalizacji, następnie z zapisu cyfrowego oblicza się tor narzędzia i dane sterujące do sterowania narzędziem, które wraz z jedno- lub wielowarstwowym elementem foliowym przemieszcza się względem siebie zgodnie z torem narzędzia, przy czym narzędzie, sterowane danymi sterującymi, umożliwia częściową cyfrową demetalizację, warstwy metalicznej przez to, że narzędziem nakłada się w drodze natrysku zmywalną maskę celem częściowego osłonięcia jedno- lub wielowarstwowego elementu foliowego, następnie suszy się jedno- lub wielowarstwowy element foliowy i pokrywa się go warstwą metaliczną, którą usuwa się częściowo w procesie zmywania w obszarze zmywalnej maski.
Korzystnie zmywalną maskę nakłada się z zachowaniem registru względem już istniejących lub nadrukowanych wcześniej informacji obrazowych.
Korzystnie warstwa metaliczna ma grubość mniejszą niż 1 μm.
Korzystnie warstwę metaliczną nakłada się na całą powierzchnię, zwłaszcza w drodze naparowywania.
Korzystnie warstwę metaliczną nakłada się tylko na częściowe powierzchnie elementu foliowego.
Wynalazek można przy tym stosować nie tylko do wytwarzania folii do tłoczenia lub folii do laminowania, lecz także do wytwarzania dowolnego rodzaju folii dekoracyjnych lub funkcjonalnych, zaopatrzonych w częściowo utworzoną warstwę metaliczną. Przykładem na to są folie typu „inmold
PL 209 345 B1 (do kształtowania w formach), które wykorzystuje się do dekoracji trójwymiarowych przedmiotów za pomocą metody kształtowania w formach.
Ponadto wynalazek można stosować do wytwarzania zmiennego optycznie elementu zabezpieczającego, który za pomocą metody transferu można umieszczać na zabezpieczanym produkcie, na przykład banknocie, karcie kredytowej, karcie płatniczej lub dokumencie. Ponadto istnieje możliwość umieszczania tego zmiennego optycznie elementu jako cechy zabezpieczającej lub cechy gwarantującej oryginalność na przedmiocie, na przykład CD lub opakowaniu.
Wynalazek niesie ze sobą tę korzyść, że pozwala w dużym stopniu zautomatyzować wytwarzanie częściowo metalizowanych folii, co z kolei prowadzi po pierwsze do zwiększenia szybkości procesu produkcyjnego, po drugie zaś do obniżenia kosztów tego procesu.
Ponadto w sposobie według wynalazku można zrezygnować z użycia drogich narzędzi, na przykład wałków rastrowych do wklęsłodruku. Może on bardziej elastycznie reagować na zmiany produkcji, co pociąga za sobą dalsze obniżenie kosztów procesu produkcyjnego. Inne zalety są związane z bezpieczeństwem. Wytwarzanie wałków rastrowych do wklęsłodruku wymaga uczestnictwa specjalnie uprawnionego zakładu.
Inne korzyści polegają na tym, że można w prosty sposób osiągnąć indywidualizację folii poprzez zmiany zapisu cyfrowego. Ma to znaczenie zwłaszcza w przypadku krótkich serii oraz informacji o zmiennym obrazie i danych. Obniżenie kosztów wynika także stąd, że nie jest potrzebna reprodukcja i zbędne są wstępne operacje drukarskie.
Element główny można przy tym najpierw pokryć warstwą metaliczną, na którą nakłada się następnie za pomocą narzędzia, w sposób sterowany cyfrowo, środek trawiący do częściowej demetalizacji warstwy metalicznej. Po przeprowadzeniu częściowej demetalizacji usuwa się środek trawiący. Alternatywnie element główny można pokryć warstwą metaliczną, a następnie za pomocą narzędzia, w sposób sterowany cyfrowo, nałożyć na nią maskę do trawienia celem częściowego osłonięcia warstwy metalicznej. Nieosłoniętą warstwę metaliczną usuwa się następnie w drodze demetalizacji. Ponadto można również za pomocą narzędzia, w sposób sterowany cyfrowo, nałożyć zmywalną maskę celem częściowego osłonięcia elementu foliowego, który dopiero wówczas pokrywa się warstwą metaliczną. Warstwę metaliczną usuwa się następnie częściowo w drodze zmywania w obszarze zmywalnej maski.
Opisane powyżej warianty charakteryzują się wysoką szybkością pracy. Ponadto etapy konieczne do realizacji tego sposobu można łatwo włączyć w już istniejące metody wytwarzania częściowo metalizowanych folii względnie tworzyć ich kombinacje. Pozwala to osiągnąć dodatkowe korzyści ekonomiczne.
Korzystne jest również pokrycie elementu głównego warstwą metaliczną i następne usunięcie tej warstwy za pomocą narzędzia przy użyciu erozji iskrowej.
Taki sposób postępowania zapewnia korzyści ekonomiczne, ponieważ można uniknąć stosowania środków trawiących, masek do trawienia i innych środków. Ponadto redukcji ulega liczba niezbędnych etapów sposobu, co prowadzi do skrócenia czasu wytwarzania folii.
Szczególnie korzystne okazało się rozwiązanie, w którym jako narzędzie prowadzi się nad jedno- lub kilkuwarstwowym elementem foliowym odpowiednio do toru narzędzia pręt karbonowy oraz wytwarza się odpowiednio do danych sterujących różnicę potencjałów pomiędzy prętem karbonowym i elementem styku z masą celem częściowej erozji warstwy metalicznej. Szczególnie dobre rezultaty erozji warstwy metalicznej wykonanej z aluminium osiąga się przy różnicy potencjałów od 3 do 4 V, zaś w przypadku warstwy metalicznej wykonanej z chromu około 6 V.
Szczególnie dobre wyniki można ponadto osiągnąć wówczas, gdy przy obliczaniu toru narzędzia i/lub danych sterujących uwzględnia się układ pręta karbonowego i elementu styku z masą.
Ponadto korzystne jest, jeżeli narzędzie eroduje częściowo warstwę metaliczną za pomocą wiązki laserowej.
Narzędzie może przy tym nakładać środek trawiący, maskę do trawienia lub zmywalną maskę na element foliowy za pomocą wałka. Ponadto narzędzie może nakładać środek trawiący, maskę do trawienia lub zmywalną maskę na element foliowy w drodze natrysku.
Okazało się, że sposób według wynalazku nadaje się zwłaszcza do wytwarzania częściowych warstw metalicznych, których grubość jest mniejsza niż 1 μm.
Nakładanie warstwy metalicznej na całą powierzchnię elementu foliowego jest o tyle korzystne, że mogą tu znaleźć zastosowanie wyjątkowo proste i tanie metody, jak na przykład naparowywanie warstwy metalicznej. Jednak również lokalne, częściowe nakładanie warstwy metalicznej (na przykład
PL 209 345 B1 poprzez nadrukowywanie przy użyciu pigmentów metalicznych) może być korzystne w przypadkach niektórych zastosowań. Można zatem pokryć warstwą metaliczną tylko te obszary, w których później ma być zachowana metalizacja. W pewnych okolicznościach takie częściowe nakładanie warstwy metalicznej może przynieść ze sobą dalsze skrócenie czasu obróbki i zaoszczędzenie znacznych ilości środka trawiącego, maski do trawienia i innych substancji.
Warstwa metaliczna, demetalizowana cyfrowo za pomocą sposobu według wynalazku, może być wykonana nie tylko z metalu lub stopu metalu, lecz także z dowolnych materiałów, wykazujących wysoki współczynnik odbicia. Pod pojęciem warstwy metalicznej należy zatem rozumieć w sensie wynalazku warstwę, która jest wykonana z materiału o wysokim współczynniku odbicia.
Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia częściowo metalizowaną folię, w schematycznym przekroju, fig. 2 - schemat procesu wytwarzania dla pierwszego przykładu wykonania, fig. 3 - schemat blokowy urządzenia do wytwarzania częściowo demetalizowanej folii, fig. 4a do 4d - folie w schematycznych przekrojach, dla uwidocznienia sposobu wytwarzania w drugim przykładzie wykonania, fig. 5 - schemat sposobu wytwarzania w drugim przykł adzie wykonania, fig. 6a do 6c - folie w schematycznych przekrojach, dla uwidocznienia sposobu wytwarzania w trzecim przykładzie wykonania, fig. 7 - schemat sposobu wytwarzania w trzecim przykładzie wykonania, fig. 8a do 8c - folie w schematycznych przekrojach, dla uwidocznienia sposobu wytwarzania w czwartym przykładzie wykonania, fig. 9 - schemat sposobu wytwarzania w czwartym przykładzie wykonania.
Na fig. 1 ukazana jest folia 1, która zawiera warstwę nośną 11, warstwę lakieru ochronnego i/lub warstwę odrywalną 12, warstwę replikowaną 13, warstwę absorpcyjną 14, warstwę dystansową 15, częściową warstwę odbijającą 16, warstwę nadającą przyczepność 17 i warstwę kleju 18.
W przypadku folii 1 chodzi o folię do tłoczenia, zwłaszcza o folię do tłoczenia na gorąco, za pomocą której nakłada się element dekoracyjny, utworzony z warstw 12 do 18.
Warstwa nośna 11 jest przykładowo wykonana z PET. Służy ona do technologicznego nakładania zmiennego optycznie elementu na zabezpieczany obiekt i po nałożeniu zmiennego optycznie elementu na zabezpieczany obiekt zostaje usunięta.
Warstwa replikowana 13 składa się z termoplastycznego tworzywa sztucznego. W termoplastycznym tworzywie sztucznym warstwy replikowanej 13 wytłacza się za pomocą narzędzia do tłoczenia jedną lub więcej struktur dyfrakcyjnych. W przypadku tych struktur dyfrakcyjnych chodzi korzystnie o struktury, które za pomocą zjawisk dyfrakcyjnych wytwarzają hologramy i temu podobne. Zamiast struktur dyfrakcyjnych można jednak również w warstwie 13 wytłoczyć struktury matowe, makrostruktury, symetryczne struktury achromatyczne, na przykład siatki sinusoidalne, asymetryczne struktury achromatyczne, na przykład struktury Blaze'a lub kineformy.
Warstwy 14, 15 i 16 tworzą ciąg cienkich warstw, który za pomocą interferencji wytwarza przesunięcia barw, zależne od kąta patrzenia. Poza przedstawioną na fig. 1 możliwością utworzenia takiego ciągu cienkich warstw z warstwy absorpcyjnej (korzystnie o transmisji 30 do 50%), przezroczystej warstwy dystansowej, jako warstwy wytwarzającej zmianę barw (warstwa λ./4 lub λ/2) i warstwy odbijającej, można również utworzyć tego typu ciąg cienkich warstw z ciągu warstw o wysokim i niskim współczynniku załamania. W tego rodzaju strukturze warstwowej można zrezygnować z zastosowania warstwy absorpcyjnej.
Warstwę odbijającą 16 stanowi częściowa warstwa metaliczna. Warstwa odbijająca 16 może się składać z jednego z następujących metali lub stopu następujących metali: Cr, Al, Ag, Ni, Cu, Ti. Warstwę odbijającą 16 wytwarza się przy tym za pomocą jednego ze sposobów ukazanych na fig. 2 do 9.
Z warstw 12, 13, 14 i 15, a także z warstwy 17 można przy tym zrezygnować. Ponadto folię 1 może stanowić folia do laminowania i zamiast warstwy nośnej 11 oraz warstwy ochronnej i/lub odrywalnej 12 zawierać warstwę nadającą przyczepność.
Na fig. 2 ukazane jest urządzenie do wytwarzania częściowo metalizowanej folii. Urządzenie ma dwie rolki 21 i 24 folii, stanowisko metalizacji 22 i stanowisko demetalizacji 23.
Na stanowisku metalizacji 22 powleka się doprowadzany do niego element foliowy cienką warstwą metalu. Na stanowisku metalizacji 22 przeprowadza się przy tym korzystnie powlekanie całej powierzchni doprowadzanego elementu foliowego w drodze naparowywania. Na stanowisku metalizacji 22 można jednak również przeprowadzać jedynie częściową metalizację folii, przykładowo osłaniając maską części doprowadzanego elementu foliowego.
PL 209 345 B1
Pokryty w ten sposób cienką warstwą metalu element foliowy kieruje się do stanowiska demetalizacji 23, na którym przeprowadza się cyfrową demetalizację częściowych obszarów warstwy metalu. Stanowisko demetalizacji 23 jest przy tym wyposażone zgodnie z fig. 3.
Przedstawione na fig. 2 urządzenie produkcyjne może zawierać następne stanowiska robocze, które służą przykładowo do wytwarzania warstw 12 do 15 i 17 do 18 z fig. 1. Ponadto proces wytwarzania może być również procesem nieciągłym, co pozwala na zwijanie i przechowywanie folii pomiędzy dwoma lub kilkoma z tych stanowisk.
Na fig. 3 ukazane jest urządzenie do wytwarzania częściowo metalizowanej folii, które zawiera urządzenie sterujące 33, źródło napięcia 40, element 39 styku z masą, element przełączeniowy 34, pręt karbonowy 38, rolkę 37 i dwa urządzenia prowadzące 35 i 36.
Ponadto na fig. 3 widoczny jest wielowarstwowy element foliowy 30, który składa się z elementu głównego 32 i warstwy metalicznej 31. Element główny 32 może być utworzony na przykład z warstw 11 do 15 z fig. 1.
Urządzenie sterujące 33 składa się z jednego lub więcej mikroprocesorów, elementów pamięci i podzespołów peryferyjnych oraz z programów sterujących, stosowanych na tej platformie hardware'owej. Przy wykonywaniu tych programów na platformie hardware'owej realizowane są opisane poniżej funkcje urządzenia sterującego 33.
Z funkcjonalnego punktu widzenia urządzenie sterujące 33 zawiera pamięć danych 332, jednostkę wejściową 331, jednostkę obliczeniową 333 i jednostkę sterującą 334.
Jednostka wejściowa 331 składa się z interfejsu do odbioru danych, na przykład za pomocą szeregowej lub równoległej szyny danych lub za pomocą sieci komputerowej. Jednostka wejściowa 331 może także zawierać graficzny interfejs użytkownika, za pomocą którego użytkownik może zdefiniować graficzną formę częściowej metalizacji.
Jednostka obliczeniowa 333 oblicza na podstawie danych cyfrowych, przechowywanych w pamięci 332, przyporządkowany im tor narzędzia i dane sterujące narzędziem, aby prowadzić je odpowiednio do graficznej formy częściowej metalizacji i przy użyciu narzędzia powodować cyfrową demetalizację zgodnie z tą formą graficzną.
Jednostka sterująca 334 steruje w oparciu o te obliczone dane urządzeniami prowadzącymi 35 i 36 w taki sposób, że pręt karbonowy 38 i element foliowy 30 są przemieszczane względem siebie odpowiednio do toru narzędzia. Ponadto jednostka sterująca 334 steruje podczas tego ruchu elementem przełączeniowym 34 na podstawie tych obliczonych danych tak, że pręt karbonowy 38 powoduje zgodnie z graficzną formą częściowej metalizacji częściową demetalizację warstwy metalicznej 31 w drodze erozji iskrowej tej warstwy 31.
Element przełączeniowy 34 przekształca sygnały sterujące jednostki sterującej 331 w impulsy napięciowe, które doprowadza się do pręta karbonowego 38. Element sterujący 34 składa się przykładowo z odpowiedniego układu tranzystorowego lub z przekaźnika.
Element 39 styku z masą służy do wytwarzania styku galwanicznego pomiędzy warstwą metaliczną 31 i źródłem napięcia 40. Element 39 styku z masą składa się przykładowo z jednej lub kilku rolek z przewodzącego materiału, które są dociskane do warstwy metalicznej 31.
Urządzenie prowadzące 35 składa się z siłownika z przyporządkowanym mu elektronicznym układem regulacyjnym, który przemieszcza pręt karbonowy 38 poprzecznie względem wzdłużnego kierunku folii. Urządzenie prowadzące 36 składa się również z siłownika z przyporządkowanym mu elektronicznym układem regulacyjnym, który powoduje ruch rolki 37, a co za tym idzie, ruch elementu foliowego 30 w kierunku wzdłużnym.
Pręt karbonowy 38 jest prowadzony w dokładnie zdefiniowanym odstępie nad warstwą metaliczną 31. Urządzenie prowadzące 35 może przy tym również zawierać odpowiednie urządzenie regulacyjne, które stale kontroluje i koryguje ten odstęp.
Odstęp pręta karbonowego 38 od warstwy metalicznej 31 wynosi korzystnie od 0 do 200 μτη.
Napięcie źródła napięcia 40 wynosi korzystnie 3 do 4 V, jeżeli warstwa metaliczna 31 jest wykonana z aluminium. Napięcie źródła napięcia 40 wynosi korzystnie około 6 V, jeżeli warstwa metaliczna 31 jest wykonana z chromu.
Ponadto pręt karbonowy 38 można zastąpić prętem z innego przewodzącego materiału, na przykład srebra lub miedzi.
Pręt karbonowy 38 może być ponadto poruszany przez urządzenie prowadzące 35 nie tylko w kierunku poprzecznym, lecz także w kierunku wzdłużnym. W tym przypadku można by było również zrezygnować z urządzenia prowadzącego 36 i rolki 37. Pręt karbonowy 38 można by było także za6
PL 209 345 B1 stąpić laserem, sterowanym przez element przełączeniowy 34 i powodującym erozję warstwy metalicznej 31 przez jej odparowywanie.
Na podstawie fig. 4a do 4d i fig. 5 objaśniony jest poniżej przykład wykonania, w którym częściowa cyfrowa demetalizacja jest wywoływana poprzez nakładanie środka trawiącego.
Na fig. 5 ukazane są dwie rolki prowadzące 50 i 54 oraz trzy stanowiska robocze 51 do 53.
Stanowisko robocze 51 jest stanowiskiem metalizacji, ukształtowanym analogicznie do stanowiska metalizacji 22 z fig. 2.
Do stanowiska roboczego 51 doprowadza się przedstawioną na fig. 4a folię, złożoną z nośnika 42 i elementu głównego 43. Element główny 43 może się składać przykładowo z warstw 12 do 15 z fig. 1. Może on jednak również składać się z pojedynczej warstwy nośnej.
Na stanowisku roboczym 51 na element główny 43 nakłada się warstwę metaliczną 44. Powstały w ten sposób element foliowy 41 (fig. 4b) doprowadza się teraz do stanowiska roboczego 52.
Stanowisko robocze 52 jest ukształtowane analogicznie do stanowiska demetalizacji 23 z fig. 2, z tą różnicą, że element 39 styku z masą i pręt karbonowy 38 są zastąpione urządzeniem, które odpowiednio do sterowania przy użyciu elementu przełączeniowego 34 nakłada środek trawiący na warstwę metaliczną 44. Korzystnie środek trawiący natryskuje się przy tym w postaci kropel na warstwę metaliczną 44. Narzędzie sterowane przez element sterujący 34 zawiera przykładowo piezoelement lub element odparowujący, który przy przykładaniu impulsu napięciowego wytwarza impuls ciśnienia w wypełnionej środkiem trawiącym komorze, powodując tym samym kroplowe wyrzucanie środka trawiącego przez podłączoną do komory dyszę.
Na środek trawiący dla tego rodzaju sposobu nadają się ługi lub kwasy, przykładowo ług sodowy lub potasowy o stężeniu od 2 do 10 procent wagowych.
Jak przedstawiono na fig. 4c, warstwę metaliczną 44 demetalizuje się poprzez nakładanie środka trawiącego w obszarach 45.
Tak obrobiony element foliowy 41 doprowadza się teraz do stanowiska roboczego 53 w postaci stanowiska mycia, na którym zmywa się nadmiar i pozostałości środka trawiącego z elementu foliowego 41. Na stanowisku mycia 53 element foliowy 41 przemieszcza się przykładowo przez jeden lub więcej napełnionych rozpuszczalnikiem zbiorników, a następnie suszy.
Na podstawie fig. 6a do 6c i fig. 7 objaśniony jest poniżej następny przykład wykonania wynalazku, w którym cyfrową częściową demetalizację wywołuje się poprzez nakładanie maski do trawienia.
Na fig. 7 ukazane są dwie rolki 70 i 75 oraz cztery stanowiska robocze 71 do 74.
Stanowisko robocze 71 jest ukształtowane analogicznie do stanowiska roboczego 52, z tą różnicą, że zamiast środka trawiącego na warstwę metaliczną natryskuje się maskę do trawienia. Jak przedstawiono na fig. 6a, na element foliowy 60, który zawiera nośnik 61, element główny 62 i warstwę metaliczną 63, natryskuje się w obszarach 65 maskę do trawienia 64.
Maska do trawienia 64 jest wykonana z następujących materiałów: PCW, akrylany, poliamidy, akrylany światłoczułe, poliuretany.
Maskę do trawienia 64 można również nanosić na warstwę metaliczną 63 nie przy użyciu natrysku, lecz za pomocą wałka. Maskę do trawienia 64 w postaci proszku można również nakładać częściowo na warstwę metaliczną 63 pod działaniem ciepła na zasadzie drukowania laserowego lub metody elektrokserograficznej.
Folię doprowadza się następnie do stanowiska roboczego 72 w postaci stanowiska obróbki cieplnej, które powoduje utwardzanie maski do trawienia 64. Zależnie od doboru materiału maski 64 można także zrezygnować ze stanowiska roboczego 72.
Następnie folię doprowadza się do stanowiska roboczego 73, którym jest stanowisko demetalizacji. Na stanowisku tym usuwa się warstwę metaliczną 63 w obszarach nie chronionych maską do trawienia 64, na przykład za pomocą kwasu lub ługu. Jak przedstawiono na fig. 6b, folia po obróbce na stanowisku roboczym 73 ma warstwę metaliczną 63 jedynie w częściowych obszarach 65.
Szczególnie korzystne jest pokrycie już istniejących lub uprzednio nadrukowanych informacji graficznych, na przykład alfanumerycznych lub dyfrakcyjnych holograficznych, względnie informacji barwnych, maską do trawienia z zachowaniem registru, co pozwala na przeprowadzenie dokładnie zdefiniowanej metalizacji lub demetalizacji w kolejnym procesie.
Następnie folię doprowadza się do stanowiska roboczego 74. Stanowisko robocze 74 jest stanowiskiem mycia, na którym usuwa się maskę do trawienia 64 za pomocą rozpuszczalnika, po czym suszy się folię.
PL 209 345 B1
Folii nie trzeba jednak doprowadzać do stanowiska roboczego 74, pozostawiając na niej maskę do trawienia 64. Ten sposób postępowania okazał się korzystny, ponieważ maskę do trawienia 64 można wykorzystać, jako warstwę nadającą przyczepność kolejno nakładanym warstwom. Warstwa 64 pełni zatem podwójną funkcję, mianowicie funkcję maski do trawienia i warstwy nadającej przyczepność.
Na podstawie fig. 8a do 8c i fig. 9 objaśniony jest poniżej następny przykład wykonania wynalazku, w którym cyfrowa demetalizacja odbywa się za pomocą nałożenia zmywalnej maski.
Na fig. 9 ukazane są dwie rolki 90 i 95 folii oraz cztery stanowiska robocze 91 do 94.
Do stanowiska roboczego 91 doprowadza się ukazaną na fig. 8a folię w postaci elementu foliowego 80, składającego się z elementu głównego 82 i nośnika 81. Element główny 82 jest zbudowany analogicznie do elementu głównego 43 z fig. 5.
Stanowisko robocze 91 jest zbudowane analogicznie; do stanowiska roboczego 71 z fig. 7, z tą różnicą, że na stanowisku roboczym 91 zamiast maski do trawienia na element foliowy 80 nakłada się zmywalną maskę. Jak przedstawiono na fig. 8a, na stanowisku roboczym 91 w obszarach 85 elementu foliowego 80 nakłada się nań zmywalną maskę 83. Zmywalna maska 83 jest korzystnie maską opartą na polimerach. Jako materiały na tę maskę można stosować przykładowo metylocelulozę, karboksymetylocelulozę, sól sodową kwasu poliakrylowego lub poliwinylopirolidon, poza tym wielocukry i inne materiały pochodzenia naturalnego, które zarówno są zdolne do tworzenia powłok, jak też są rozpuszczalne w wodzie.
Następnie folię doprowadza się do stanowiska roboczego 92, które powoduje utwardzenie zmywalnej maski 83 w drodze suszenia. Można również zrezygnować ze stanowiska roboczego 92.
Następnie folię doprowadza się do stanowiska roboczego 93 w postaci stanowiska metalizacji, na którym, jak przedstawiono na fig. 8b, na doprowadzany element foliowy nakłada się warstwę metaliczną 84. Stanowisko robocze 93 może być przy tym ukształtowane analogicznie do stanowiska roboczego 51 z fig. 5.
Na zakończenie folię doprowadza się do stanowiska roboczego 94, którym jest stanowisko mycia. W drodze zmywania i następującego po nim suszenia usuwa się tutaj zmywalną maskę 83 i leżące na niej składniki warstwy metalicznej 84, wskutek czego powstaje folia ukazana na fig. 8c, w której obszarach 85 jest częściowo usunięta warstwa metaliczna 84.
Claims (5)
1. Sposób wytwarzania częściowo metalizowanej folii do tłoczenia, kształtowania w formie lub laminowania, znamienny tym, że sporządza się zapis cyfrowy (332), za pomocą którego definiuje się graficzną postać częściowej metalizacji, następnie z zapisu cyfrowego (332) oblicza się (333) tor narzędzia i dane sterujące do sterowania narzędziem (38), które wraz z jedno- lub wielowarstwowym elementem foliowym (30, 41, 60, 80) przemieszcza się względem siebie zgodnie z torem narzędzia, przy czym narzędzie (38), sterowane danymi sterującymi, umożliwia częściową cyfrową demetalizację warstwy metalicznej (16, 31, 44, 63, 84) przez to, że narzędziem nakłada się w drodze natrysku (91) zmywalną maskę (83) celem częściowego osłonięcia jedno- lub wielowarstwowego elementu foliowego (80), następnie suszy się jedno- lub wielowarstwowy element foliowy (80) i pokrywa się go warstwą metaliczną (84), którą usuwa się częściowo w procesie zmywania w obszarze zmywalnej maski (83).
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że zmywalną maskę (83) nakłada się z zachowaniem registru względem już istniejących lub nadrukowanych wcześniej informacji obrazowych.
3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że warstwa metaliczna (16, 31, 44, 63, 84) ma grubość mniejszą niż 1 μm.
4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że warstwę metaliczną (16, 31, 44, 63, 84) nakłada się na całą powierzchnię, zwłaszcza w drodze naparowywania.
5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że warstwę metaliczną nakłada się tylko na częściowe powierzchnie elementu foliowego.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10254029A DE10254029A1 (de) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | Verfahren zur Herstellung eines partiell metallisierten Folienelements |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL376563A1 PL376563A1 (pl) | 2006-01-09 |
| PL209345B1 true PL209345B1 (pl) | 2011-08-31 |
Family
ID=32308593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL376563A PL209345B1 (pl) | 2002-11-20 | 2003-11-20 | Sposób wytwarzania częściowo metalizowanej folii |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060073277A1 (pl) |
| EP (1) | EP1562755B1 (pl) |
| JP (1) | JP2006511700A (pl) |
| KR (1) | KR101106672B1 (pl) |
| CN (1) | CN100355587C (pl) |
| AT (1) | ATE524324T1 (pl) |
| AU (1) | AU2003294630A1 (pl) |
| DE (1) | DE10254029A1 (pl) |
| PL (1) | PL209345B1 (pl) |
| RU (1) | RU2343077C2 (pl) |
| WO (1) | WO2004045859A1 (pl) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006035749A1 (de) * | 2006-07-28 | 2008-01-31 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung mindestens eines Bauteils sowie Bauteil |
| KR100801433B1 (ko) * | 2006-10-13 | 2008-02-05 | 주식회사 엘지화학 | 프로파일의 표면 코팅장치 및 코팅방법 |
| US8398869B2 (en) * | 2008-11-25 | 2013-03-19 | Sikorsky Aircraft Corporation | Transfer film and method for fabricating a circuit |
| FR2944717B1 (fr) * | 2009-04-27 | 2012-08-17 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Procede de metallisation partielle d'une piece en matiere plastique, en particulier d'un masque de feu d'eclairage et/ou de signalisation de vehicule. |
| WO2012114162A1 (en) | 2011-02-26 | 2012-08-30 | Etv Energy Ltd. | Pouch cell comprising an empty -volume defining component |
| FI125906B (en) * | 2012-01-30 | 2016-03-31 | Stora Enso Oyj | A method and arrangement for transferring electrically conductive material in fluid form onto a printable substrate |
| CN103060808A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-24 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构 |
| CN103060806A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-24 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强铜片结构 |
| US9859531B2 (en) | 2015-02-06 | 2018-01-02 | Ovonic Battery Company, Inc. | Alkaline and non-aqueous proton-conducting pouch-cell batteries |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1152033A (en) * | 1965-07-26 | 1969-05-14 | E S & A Robinson Holdings Ltd | Metallised Web |
| JPS5322113B2 (pl) * | 1972-07-05 | 1978-07-06 | ||
| DE2553385A1 (de) * | 1975-11-27 | 1977-06-08 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen von praezisen mustern in duennen metallisierungen auf kunststoffolien |
| US4242378A (en) * | 1979-03-29 | 1980-12-30 | Reiko Co., Ltd. | Method of making a decorated film with a metal layer in the form of a given pattern |
| US4354911A (en) * | 1981-08-07 | 1982-10-19 | Western Electric Company Inc. | Method of selectively depositing a metal on a surface by means of sputtering |
| US4517045A (en) * | 1981-09-11 | 1985-05-14 | Beckett Donald E | Apparatus for formation of packaging material |
| JPS5978987A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-08 | マルイ工業株式会社 | 金属被膜上へのパタ−ン形成方法 |
| JPS59215790A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | マルイ工業株式会社 | 印刷回路板の製造法 |
| JPS61146590A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Daicel Chem Ind Ltd | 曲面蒸着フイルムのパタ−ニング法 |
| US4610755A (en) * | 1985-04-16 | 1986-09-09 | Beckett Donald E | Demetallizing method |
| JPS6365063A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-23 | Ricoh Co Ltd | 補助金属電極付き透明電極の形成方法 |
| JPS63194388A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | 株式会社豊田自動織機製作所 | インクジエツト方式によるプリント基板作成方法 |
| US4767489A (en) * | 1987-03-25 | 1988-08-30 | Pc Proto, Inc. | Computer aided printer-etcher |
| CN1031402A (zh) * | 1987-08-20 | 1989-03-01 | 安徽省肥西师范铝制品工艺厂 | 铝表面的化学处理方法 |
| US4980240A (en) * | 1989-04-20 | 1990-12-25 | Honeywell Inc. | Surface etched shadow mask |
| US5142383A (en) * | 1990-01-25 | 1992-08-25 | American Banknote Holographics, Inc. | Holograms with discontinuous metallization including alpha-numeric shapes |
| US5090121A (en) * | 1990-10-30 | 1992-02-25 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for fabricating cirucit pattern on conductive surface of circuit board |
| SU1759559A1 (ru) * | 1990-12-20 | 1992-09-07 | Кировоградский институт сельскохозяйственного машиностроения | Способ получени износостойкого композиционного покрыти |
| JPH04239714A (ja) * | 1991-01-23 | 1992-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ用金属化フィルムの製造方法 |
| JP3353928B2 (ja) * | 1993-01-29 | 2002-12-09 | オリンパス光学工業株式会社 | レジストパターン形成方法及び装置 |
| DE4333546C2 (de) * | 1993-10-01 | 1996-03-21 | Klaus Kall | Verfahren zum Beschichten einer transparenten Trägerplatte |
| US5470644A (en) * | 1994-04-21 | 1995-11-28 | Durant; David | Apparatus and method for fabrication of printed circuit boards |
| US5757521A (en) * | 1995-05-11 | 1998-05-26 | Advanced Deposition Technologies, Inc. | Pattern metallized optical varying security devices |
| US5800724A (en) * | 1996-02-14 | 1998-09-01 | Fort James Corporation | Patterned metal foil laminate and method for making same |
| DE19739193B4 (de) * | 1997-09-08 | 2006-08-03 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Sicherheitsfolien für Wertpapiere |
| DE19819571A1 (de) * | 1998-04-30 | 1999-11-04 | Giesecke & Devrient Gmbh | Wertdokument mit Sicherheitselement |
| JP2002200833A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Tobi Co Ltd | 金属酸化物膜のパターン化方法 |
| DE10121126A1 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-07 | Intec Holding Gmbh | Identifikationsträger und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
2002
- 2002-11-20 DE DE10254029A patent/DE10254029A1/de not_active Ceased
-
2003
- 2003-11-20 US US10/536,046 patent/US20060073277A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-20 KR KR1020057009088A patent/KR101106672B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-20 JP JP2004552417A patent/JP2006511700A/ja active Pending
- 2003-11-20 PL PL376563A patent/PL209345B1/pl unknown
- 2003-11-20 RU RU2005119160/12A patent/RU2343077C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2003-11-20 AU AU2003294630A patent/AU2003294630A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-20 WO PCT/DE2003/003847 patent/WO2004045859A1/de not_active Ceased
- 2003-11-20 CN CNB2003801063900A patent/CN100355587C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-20 AT AT03785525T patent/ATE524324T1/de active
- 2003-11-20 EP EP03785525A patent/EP1562755B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10254029A1 (de) | 2004-06-09 |
| ATE524324T1 (de) | 2011-09-15 |
| US20060073277A1 (en) | 2006-04-06 |
| KR20050083922A (ko) | 2005-08-26 |
| KR101106672B1 (ko) | 2012-01-18 |
| JP2006511700A (ja) | 2006-04-06 |
| AU2003294630A1 (en) | 2004-06-15 |
| CN1726136A (zh) | 2006-01-25 |
| RU2343077C2 (ru) | 2009-01-10 |
| CN100355587C (zh) | 2007-12-19 |
| PL376563A1 (pl) | 2006-01-09 |
| EP1562755A1 (de) | 2005-08-17 |
| RU2005119160A (ru) | 2005-12-10 |
| WO2004045859A1 (de) | 2004-06-03 |
| EP1562755B1 (de) | 2011-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004510610A (ja) | 金属被覆されたフィルム及びその製造方法並びに利用法 | |
| RU2517134C2 (ru) | Способ получения элемента защиты и переводной пленки | |
| US9527340B2 (en) | Composite laminate assembly and method of manufacturing the same | |
| JP3211828B2 (ja) | ホログラムの製造方法および製造装置 | |
| CN101115627B (zh) | 包括衍射浮雕结构的多层体及其制备方法、用途 | |
| US5759420A (en) | Production of partially metallised grating structures | |
| US5807456A (en) | Method for producing metallic planar elements on substrates | |
| US5087510A (en) | Electrolessly deposited metal holograms | |
| CN101670742A (zh) | 一种片材及其制作方法和产品外壳 | |
| CN111746171B (zh) | 光学防伪元件及其制作方法 | |
| PL209345B1 (pl) | Sposób wytwarzania częściowo metalizowanej folii | |
| CN111098620A (zh) | 光学防伪元件、光学防伪元件的制备方法及光学防伪产品 | |
| EP3306362B2 (en) | Laminate and manufacturing method for same | |
| JP2008522237A (ja) | 保存、強調されたホログラフィー、変光装置およびそれを作るための方法 | |
| FI3894232T3 (fi) | Menetelmä kalvon välituotteen valmistamiseksi, kalvon välituote ja menetelmä tuotteen valmistamiseksi | |
| US5441761A (en) | Method for the partial metallization of a substrate | |
| KR20110119786A (ko) | 마이크로 릴리프 구조 | |
| TW201434666A (zh) | 用逆圖案化製程捲對捲印刷精密導線及特徵之方法 | |
| JP5464574B2 (ja) | 透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品 | |
| JP2010153698A (ja) | 透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品 | |
| JP2009128475A (ja) | セキュリティー光学デバイスの製造方法およびそのセキュリティー光学デバイス | |
| JP2002098822A (ja) | 金属薄膜形成体、その製造方法、及びそれを用いた媒体 |