CN103060808A - 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，该规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构包括钢片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述钢片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。通过上述方式，本发明能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。
Description
技术领域
本发明涉及手机及电脑零件加工制造领域，特别是涉及一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构。
背景技术
为得到四周无毛边，且排列规则的补强钢片，现有蚀刻补强钢片主要采用带连接点蚀刻结构生产，将金属原材正两表面均匀涂布感光油墨后同时蚀刻成需要的排列方式，然后去除表面油墨，再与对应排列的背胶（热固胶或压敏胶）贴合制成成品零件。
此种蚀刻钢片结构需要在外形蚀刻端面留有缺口设置连接点，连接点通常低于产品外形，使用者取下时需要将连接点折断；当连接点的尺寸控制不好预留偏大时，连接点则不易折断，或折断后留有金属尖点高于产品外形尺寸，形成毛刺，影响使用；预留偏小时，蚀刻过程中存在产品脱落的风险；另产品蚀刻端面留有缺口，不美观。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，该规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构包括钢片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述钢片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶；
优选的是，所述带有背胶的蚀刻产品成阵列式规则的排布于钢片固定载体。
本发明的有益效果是：本发明一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。
附图说明
图1是本发明一种规则阵列的有连接点蚀刻补强钢片结构的俯视图；
图2是本发明一种规则阵列的有连接点蚀刻补强钢片单品放大示意图；
图3是本发明一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构的俯视图；
图4是本发明一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构的侧图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图4，本发明实施例包括：
一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，该该规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构包括钢片固定载体1、蚀刻产品2和背胶3，所述钢片固定载体1上复合有蚀刻产品2，蚀刻产品2上设有背胶3；所述带有背胶3的蚀刻产品2成阵列式规则的排布于钢片固定载体1。
本发明一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，其特征在于：该规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构包括钢片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述钢片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。
2.根据权利要求1所述的一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，其特征在于：所述带有背胶的蚀刻产品成阵列式规则的排布于钢片固定载体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2012105810824A CN103060808A (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构 |
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| CN103060808A true CN103060808A (zh) | 2013-04-24 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN103060808A (zh) |
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2012
- 2012-12-28 CN CN2012105810824A patent/CN103060808A/zh active Pending
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