PL160925B1 - Sposób wytwarzania wzornika na metalowe] matrycy PL PL PL - Google Patents
Sposób wytwarzania wzornika na metalowe] matrycy PL PL PLInfo
- Publication number
- PL160925B1 PL160925B1 PL1988272423A PL27242388A PL160925B1 PL 160925 B1 PL160925 B1 PL 160925B1 PL 1988272423 A PL1988272423 A PL 1988272423A PL 27242388 A PL27242388 A PL 27242388A PL 160925 B1 PL160925 B1 PL 160925B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- pattern
- protective layer
- metal
- layer
- coating layer
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 241001502883 Marcia Species 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006679 Mentha X verticillata Nutrition 0.000 description 1
- 235000002899 Mentha suaveolens Nutrition 0.000 description 1
- 235000001636 Mentha x rotundifolia Nutrition 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005363 electrowinning Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/145—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/146—Laser beam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
- Coloring (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
1. Sposób nanoszenia wzoru na m etalow a m atryce dla druku sitowego, w którym wytwa- rza sie stosowny wzór w powlekajacej w ar- stwie, za posrednictwem poddania jej wply- wowi wysokoenergetycznego prom ieniow ania uksztaltow anego w wiazke, za pom oca której usuwa sie czesc powlekajacej warstwy, zna- mienny tym, ze form uje sie warstwe ochronna z metalowego proszku w postaci wydluzajacej warstwe powlekajaca, przy czym pomiedzy warstwa powlekajaca usuwa sie z oddzialywa- nia wiazki wysokoenergetycznego prom ienio- wania obszar warstwy ochronnej zawierajacej metalowy proszek. F ig 1 . PL PL PL
Description
Przodmiotem wynalazku Jest spoób wyMarzoma wzornika na meialowej matrycy do druku siatkowego, który wykonuje aię w warstwie pokrywooęcej zapewniającej nanoszenie wzorca za pośrθdnlctweo lokalnogo oddziaływana na warstwę pokryw^jęcę zgodnie z wstępnie określonym wzorcem poprzez oddziaływanie promieniowania o wysokiej energii w postaci wiązki, która usuwa niektóre części warstwy pokrynaącee .
Znane jest urzędzenie do w^^w^r^ama wzornika w warstwie pok^naaęcej znajdujęcej się na pcy^nerzchni matrycy przeznaczonej do druku siatkowego, które przedstawione Jest w opisie patenoNym Niemieckiej Repuuilki Demmokaa ycnej nr 241 567. W publikacji tej wzornik Jest wytwarzany za pomocę progtamooo sterowanej więzki laserowej Wzornik zanurza się w substancję drukujęcę, która wytwarza w warstwie ochronnej wcześniej określony wzornik.
Za pomocę tej lnaleJ metody możliwe Jest uzyskanie wzornika w warstwie ochronnej majdujęcej się na matrycy do drukowania siatloowego w sposób powtaΓzałly. Metoda ta ma jednak wady polegajęce na tym, że ostrość krawędzi uzyskanych w taki sposób nieco odbiega od poządanne . Ogólne należy stwerd^ić, ze szczególnie występuje to w tych miejscach, w których warstwa ochronna do nanoszenia wzornika przebiega nad otwor^^m maarycy. W obszarze tym częśc warstwy ochronnej powinna być usunięta z otworu, natomiast pozostała część powinna być zachowane tak, aby cała warstwa ochronna była usunięta z otworu. W rezultacie przy drukowaniu za pomocę takich maryc obserwuje się nadęcy stopień utraty rozdzielczości na krawędziach obrazów w wyniku oddziaływania efektu ^b^Naa^, który Jest bardzo niekorzystny dla końcowego wyniku procesu drukowania, szczególnie przy tworzeniu obrazów o bardzo drobnych detalach.
160 925
Celem wynalazku Jest opracowanie sposobu wytwarzania wzornika na metalowej matrycy, eliminującego niedogodności występujące w znanych rozwiązaniach.
Sposób nanoszenia wzoru na metalową matrycę dla druku sitowego, w którym wytwarza się stosowny wzór w powlekającej w^i^^ltwie, za pośrednictwem poddania jej wpływowi wysokoenergetycznego promieniowania ukształtowanego w mązkę, za pomocą której usuwa się część powwekającej warstwy według wynalazku, charakteryzuje się tym, że formuje się warstwę ochronną z metalowego proszku w postaci wydłużającej warstwę pow^kającę, przy czym pomiędzy warstwą ptwlθkθjącą usuwa się z oddziaływania wiązki wysokoenergetycznego promieniowania obszar warstwy ochronnej zawierającej metalowy proszek.
Korzystnie stosuje się warstwę ochronną z maaeriału co najmniej Jednoskładnikowego utwardzanego przed albo po Jego poddaniu obróbce mązką w^^c^^k^^nnri^^tycznego promieniowania. Korzystnie dobiera się grubość nanoszonej elektrolitycznie warstwy ochronnej zawierającej metalowy proszek w ilości umooliwiającej wytwarzanie wtóru na metalowej matrycy. Korzystnie warstwę ochronną zawierającą metalowy proszek przed rozpoczęciem elektrolitycznego nanoszenia wzoru poddaje się wstępnej obróbce czyszczenia, aktywacji itp. Korzystnie skład metalowego proszku warstwy ochronnej dobiera się korzystnie z mettU, cynku, miedzi, niklu i zelaza albo stopów zawierających co najmniej jeden z tych mettU.
W rozwiązaniu według wynalazku wzornik nanosi się na podatną warstwę pokrywającą z 1^6^^ ochronnego wypełnionego proszkiem metalicznym.
W szczególności całkowite usuwanie warstwy ochronnej z otworu matrycy zamast jego częściowego usuwania powoduje zanik przewodności termicznej rozpatrywanej warstwy ochronnej. W rezultacie bardzo duia energia zawarta w wiązce promieniowania o wysokiej energii powoduje lokalne spalanie lub konwersję warstwy ochronnej. Oej oddziaływanie nia jest ograniczone wyłącznie do określonego punktu, na który jest sKieoowana mązka, lecz rozciąga się róm^:ui na miejsca, w których warstwa ochronna zawiera o nysooiej przewodnoośc.
Tak więc znaczna zwiękstenu przewodności termicznej warstwy ochronnej wynikające z wprowadzenia me talicznego proszku prowadzi do łatwiejszego odprowadzania nadmiaru energii w kierunku znajdującej się miej metalowej marycy. W związku z czym zjawisko spalania lub konwursi zostaje ograniczone do punktu stanowiącego cel wiązki promieniowania. W rozwiązaniu według wynalazku usunięcie warstwy ochronnej jest rozumiane Jako bezpośrednie jtj usunięcie, przykaadowo przez spalanie lub odparowanie, zaltinie od mat^^iału warstwy ochronnej. Pozostały oatajrał, który może jaszcza występować zostaje dodatkowo usunięty za pomocą środków mechanicznych lub pneumotycznych.
W szczególności maaeriał ochronny stosowany w metodzie według wynalazku ma Jedną lub więcej części składowych zawierających Magnał ochronny, który jest utwardzany przed lub po oddzioływaniu promieniowania o wysookaj energii. Oako źródło promieniowania o wysokiej energii, najczęściej stosowany jest laser, a takie mogą być wytwarzane i stosowana inna wiązki promieniowania o dużej energii i promieniowania jonowego.
Utwardzanie moza być wykonywana przez poddania nljzαjlzeomu oddział^aniu cieplnemu, a koopooyCJt oozj być rómiai tak dobrana aDy utwardzania następowało w wyniku ciepła rozproszonego przez wiązkę promieniowania. Ciepło to wskutek wysokiej przewodności stosowanago /naaeriału ochronnego rozprzts trzema się w warstwie pokrywaaącej ummollwiającaj nanoszenie wzorca.
W okraśo^r^^ri przykładzie, przy bardzo długotrwayym drukowaniu i/lub drukowaniu za pomocą wysoko ściernych lub agresywnych past drukarskich, bardzo pożyteczne może być pokrywania metalem wzornika uzyskanego w wyniku operami nanoszenia wzt^rc^.
Korzystnie tego typu pokrywanie metalem jest wykonywana za pomocą elektroliyccznej metody nanoszenia powwok. Procent owe wypełniania stosowanego maaeriału ochronnego utrzymuje się jako wysokie, przy^ado^ co najmniej 55% w odniesieniu do całkowitej masy lakieru i metalu. W przypadku, gdy procentowa wypejnienie metalem jest zbyt niskie, elektrycznie przewodzącą powierzchnię można uzyskać za pomocą nijalektyycznego pokrywania powłoką niklu /Ni/ lub miedzi /Cu/. Po takiej wstępnej obróbce może być stosowana elektroltyyczne nanoszenie powłoki dla uzyskania odpomedniej grubości. Na matarlβł warstwy pokrywającej nano4
169 925 szona Jest powłoka nadająca się do pokrycia galwanicznego uzyskana z proszku metalicznego o wystarczającej grubości, w rezultacie czego wytrzymałość mechaniczna i odporność na korozję takiej warstwy pokrywającej może być znacznie zwiększona, a ponadto może być wybrana optymaanie dla określonych zastosowań,
Jeżeli w mendzie według wynalazku wymagana jest powlekanie galwaniczne powierzchni ochronnej wspomniana powlercchlla jest poddawana wstępnej obróbc^takiej Jak oczyszczanie lub też ogólnie mówiąc czynnościom aktywsajj, Proszek (mliczny warstwy pokrywającej może zawierać na przykład cynk, miedź, nikiel, zelazo lub stopy Jednego lub większej liczby tych menai.
W rozwiązaniu według wynalazku mtallowe matryce druku siatkowego pokrywa się warstwą zapewniającą nanoszenie wzorca. Wzaśr^iej określony w tej warstwie wzorzec może być utworzony w drodze poddawania kon^c^wanemu oddziaływaniu promieniowania o wysokiej energii w postaci wiązki, Warstwę pokrywającą umoożiwiającą nanoszenie wzorca wykonuje się z mtt^riału ochronnego uzupełnionego proszkiem metalicznym,
Metalowa matryca stanowi siatkę, która Jest uzyskiwana metodą elektrolitycnnego nano szenia mealu na wypełnioną marycę, to jest metalową płytkę lub trzpień posiadający wgłębienia wypełnione mtιtriatem izolacyjnym. W wyniku nanoszenia metalu powwtaje maaenał siatkowy posiadający otwory w miejscach odpc^wK^c^^^ących wypełnoornym wgłębieniom. Bardzo często oatθrltreo nanoszonym w celu uzyskania siatki Jest nikiel, ale mogą być też stosowane również inne menie, takie jak żelazo, miedź lub stopy ημΗ.
W rozwiązaniu według wynalazku stosuje się kkoppkccy«t. Dla uzyskania najlepszych wyników wybierane jest takie procentowe maaeriału ochronnego proszkiem metalicznym, aby otrzymać co najmniej taką przewodność termiczną wypełnionego maaeriału ochronnego, która byłaby, na ile to jest moliwe, zbliżona do termicznej przewodności metalu, z którego jest wykonana metalowa maryca, W większości przypadków stosowane jest !γρβ^ιηie wynoszące co najmniej 25% w stosunku do całkowitej masy. W przypadku, gdy oprócz wysokiej przewodności termicznej maaenał ochronny powinien również umoklllltć nakładanie powłok galwanicznych, zaleca się, aby procentowe iypernlrnle wyno^ło co najmniej 55%.
Nie ma szczególnych ograniczeń co do rodzaju stosowanego maaeriału ochronnego. Przydatny Jest maaariał ochronny dowolnego typu, który może być nanoszony w postaci cienkiej równomiernej warstwy na po^ilθrcyhllę maarycy i który może wchłonąć wystarczającą ilość merallcznegk proszku i utrzymać go w postaci zniesiny w procesie nakładania tej warstwy. Przygodowo stwierdzono, ze bardzo przydatne są żywne alkidowe w^f^¢^i;nlknr nkroziarnistmm proszkiem cynkowym. Jak równin uznano za bardzo użyteczne żywice epoksydowe.
Nanoszenie materiału ochronnego na ma^nał matrycy może byc rrtlckowαne za pomocą różnych znanych fachowcom sposobów. Często stosuje się nanoszenie za pomocą wałka gumowego. Dobre wyniki daje także metoda napylania lub zanurzania. Po naniesieniu powłoki ^ηιπ^ jest przeprowadzenie operacji suszenia i/lub utwardzania. Dak tez wspoinieno, mogą być stosowane żywne jedno-lub wie lo s k ładn ltae . MateriaUm jednosk ^Ιπ^^υι jest także żywna tego typu jak lakier iz^yja-iowy, który może utwardzać się pod Ιζι^βοπι wilgoci w atm^^frrcr otoczenia.
Sposób według wynalazku jest cokr^zolaly rysunkiem, na którym fic.l przedstawia w przekroju poprzecznym ^^arycę metalową wraz z ^^orllkrmι do druku siatkowego, fig^-przyrząd do wytwarzania ^^ι^rnlkt na powłoce podatnej na nanoszenie wzornika. Na fig.l schematycznie przedstawiono maaenał 1 wzornika ma^cy do druku siaHonego posiadającej moslki 2 pokryte warstwą pokrywającą 3 i obsear 4, z którego warstwa ochrona jest usumęta. W obszarze 4 warstwa ochronna jest całkownie usunięta z mostków 7 i otworów 6. Nstomast część warstwy ochronnej 3 jest pozostawiona w otworze 5. Wynik ten uzyskuje się przez zastosowanie wiązki prkιnrllowaπla, na przykład wiązki laserowej o średnicy, która w tym przypadku była znacznie mleJtct od przekroju otworu w laaerlalr marycy do druku siatkowego. Siatka stosowana w tym przypadku może być wykonana z niklu z rozdrobnienm w granicach ΘΟ 7 500 oczek/cal, to cltycy /80 T 500 linii na 25,4 mm/ lub wyzszym. Jej grubość może wynosić od 75 do 200 yim. Siatka może mieć kształt cylindra bez szwu lub też może mieć kształt płaski.
160 925
Ne figurze 2 przedstawione jest schematycznie urządzenie do wykonywania cylindrycznej matrycy z wzornikiem do druku siatkowego· Matryca 20 do druku siatkowego utrzymywana za pomocę uchwytów 29 i 30 Jest przymocowana do wałka 21· Wałek 21 osadzony jest w łożyskach 22 i za pośrednictwem elementu napędowego 23 zostaje wprowadzony w ruch obrotowy. Laser 25 kieruje wiązkę laserową 24 na powierzchnię obracającej się maarycy 20. Głowica 26 przesuwa się ze stałę prędkością wzdłuż wałka 27, wykreślając spiralną trasę. Informacja wymagane do pobudzania wiązki wytwarzane Jest przez schematycznle pokazanę jednostkę sterującę 28 dołączoną do głowicy 26.
W według wynalazku bardzo dużę dokładność formowania wzornika można uzyskać stosujęc warstwy mae^riału pokrywającego o dużej zawartości proszku meealicznego.
W szczególności przy zaclsnee , odpowiednio małej średnicy wiązki promlnlowtnie warstwa pokrywająca jest usuwana wyłęcznle z części otworu Mterl.ełu maarycy, a nie oddziałuje w jakimkolwiek zauważalnym stopniu na pozostawionę we wspomnianym otworze część warstwy ochronnej 1 zauwae8lnle nie obniża wytrzymałości taj części warstwy ochronnee. Dobre wyniki uzyskuje się w rozwiązaniu według wynalazku, zapewniając termiczną przewodność warstwy ochronnej o zwiększonej zawartości proszku melallczlego, która zasadniczo odpowia da termicznej przewodności meealu stosowanego do wykonania meblowej maarycy.
Claims (5)
1. Sposób nanoszenia wzoru na ^^ta^twę matrycę dla druku sitowego, w którym wytwarza się stosowny wzór w powlekajęcej warstwie, za pośrednictwem poddania jej wpływowi wysokoenergetycznego promieniowania ukształoowanego w więzkę, za pomocę której usuwa się część powwekajęcej warstwy, znamienny tym, że formuje się warstwę ochronnę z metalowego proszku w postaci nydłużajęcej warstwę powwakajęcę, przy czym pomiędzy warst wę powlekajęcę usuwa się z oddziaływania więzki wysokoenergetycznego promieniowania obszar warstwy ochronnej zawierajęcej metalowy proszek.
2. Sposób według zastrz.:!, znamienny tym, ze stosuje się warstwę ochronnę z mtenału co najmniej Jednoskładnikowego utwardzanego przed albo po Jego podda mu obróbce więzkę wysokoenergetycznego promieniowania.
3. Sposób według zastrz.l, znamienny tym, że dobiera się grubość nanoszonej elektrolit'^cznie warstwy ochronnej zawierajęcej metalowy proszek w ilości umooliwiajęcej o^to^t^^anie wzoru na metalowej maarycy.
4. Sposób według zastrz.3, znamienny tym, ze warstwę ochronnę zawieraJęcę metalowy proszek przed rozpoczęciem elektrolityznnego nanoszenia wzoru poddaje się wstępnej obróbce czyszczenia, aktywacc! itp.
5. Sposób według zas^z.!, znamienny tym, ze skład metalowego proszku warstwy ochronnej dobiera się korzystnie z oetati, cynku, miedzi, niklu i żelaza albo stopów zawierających co najmniej jeden z tych mesa^.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8701176A NL8701176A (nl) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | Dessineerdeklaag voor een metalen zeefdruksjabloon; zeefdruksjabloon voorzien van een dessineerdeklaag en werkwijze voor het aanbrengen van een dessineerpatroon in een deklaag welke aanwezig is op een metalen zeefdruksjabloon. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL272423A1 PL272423A1 (en) | 1989-02-20 |
| PL160925B1 true PL160925B1 (pl) | 1993-05-31 |
Family
ID=19850024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL1988272423A PL160925B1 (pl) | 1987-05-15 | 1988-05-13 | Sposób wytwarzania wzornika na metalowe] matrycy PL PL PL |
Country Status (19)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4946763A (pl) |
| EP (1) | EP0291137B1 (pl) |
| KR (1) | KR910007061B1 (pl) |
| CN (1) | CN88102898A (pl) |
| AR (1) | AR246461A1 (pl) |
| AT (1) | ATE66180T1 (pl) |
| AU (1) | AU597172B2 (pl) |
| BR (1) | BR8802333A (pl) |
| CA (1) | CA1305532C (pl) |
| CS (1) | CS324488A3 (pl) |
| DD (1) | DD270038A5 (pl) |
| DE (1) | DE3864184D1 (pl) |
| ES (1) | ES2024008B3 (pl) |
| HK (1) | HK12893A (pl) |
| HU (1) | HU205874B (pl) |
| NL (1) | NL8701176A (pl) |
| NZ (1) | NZ224491A (pl) |
| PL (1) | PL160925B1 (pl) |
| ZA (1) | ZA883304B (pl) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL84255A (en) * | 1987-10-23 | 1993-02-21 | Galram Technology Ind Ltd | Process for removal of post- baked photoresist layer |
| US5328537A (en) * | 1991-12-11 | 1994-07-12 | Think Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing screen printing plate |
| ATE193383T1 (de) * | 1992-10-21 | 2000-06-15 | Schablonentechnik Kufstein Ag | Rotationsbelichtungsmaschine zur herstellung einer zylindrischen siebdruckschablone |
| US5395414A (en) * | 1993-04-14 | 1995-03-07 | Dover Designs, Inc. | Display panel with a large realistic digitized high fidelity visual pattern and method for producing the same |
| WO1995007152A1 (en) * | 1993-09-08 | 1995-03-16 | Uvtech Systems, Inc. | Surface processing |
| US5814156A (en) * | 1993-09-08 | 1998-09-29 | Uvtech Systems Inc. | Photoreactive surface cleaning |
| JPH10506201A (ja) * | 1994-08-29 | 1998-06-16 | ユーブイテック システムズ インコーポレイテッド | フラットパネルデバイス基板の表面処理方法 |
| DE19933525A1 (de) * | 1999-07-16 | 2001-01-18 | Schablonentechnik Kufstein Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Siebdruckschablone |
| DK1417099T3 (da) * | 2001-08-14 | 2007-03-19 | Sefar Ag | Fremgangsmåde til fremstilling af en trykskabelon til serigrafi |
| BE1014740A6 (nl) * | 2002-04-02 | 2004-03-02 | Gellens Geert | Twee of eenzijdige bedrukking en of beschildering gevolgd door bestendiging door middel van brandverglazing van een gedeelte van een glasplaat na fragmentatie en na zandstraling. |
| US20070232055A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Richard Earl Corley | Methods and Apparatuses for Applying a Protective Material to an Interconnect Associated with a Component |
| EP2277699A2 (de) | 2009-07-13 | 2011-01-26 | Kesper Druckwalzen GmbH | Drucksiebe und Verfahren zur Herstellung von Drucksieben |
| TWI532537B (zh) * | 2011-08-10 | 2016-05-11 | 太陽誘電化學技術股份有限公司 | 包含底質薄膜之印刷用構造體、印刷用孔版及該印刷用構造體之製造方法 |
| CN103197501B (zh) * | 2013-02-19 | 2015-09-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法和显示装置 |
| CN106274037A (zh) * | 2015-05-11 | 2017-01-04 | 仓和股份有限公司 | 非感光性网版制造方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE474200A (pl) * | 1942-08-04 | |||
| US3226256A (en) * | 1963-01-02 | 1965-12-28 | Jr Frederick W Schneble | Method of making printed circuits |
| US3696742A (en) * | 1969-10-06 | 1972-10-10 | Monsanto Res Corp | Method of making a stencil for screen-printing using a laser beam |
| US3692742A (en) * | 1970-09-08 | 1972-09-19 | Goodyear Tire & Rubber | Water resistant polyurethane/polymer laminate |
| CH532271A (de) * | 1971-07-23 | 1972-12-31 | Buser Ag Maschf Fritz | Verfahren zur Dessinierung von Siebschablonen |
| JPS5115779B2 (pl) * | 1971-10-18 | 1976-05-19 | ||
| US3981237A (en) * | 1973-02-21 | 1976-09-21 | Rhodes John M | Plastic rotary printing screens construction method therefor |
| JPS5543838A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-27 | Hitachi Ltd | Method of forming conductive layer |
| JPS57128550A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 | Nec Corp | Manufacture of screen |
| JPS588695A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | レ−ザ記録媒体材料 |
| US4411980A (en) * | 1981-09-21 | 1983-10-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for the preparation of flexible circuits |
| EP0094142B1 (en) * | 1982-03-15 | 1986-09-03 | Crosfield Electronics Limited | Printing member and method for its production |
| JPS60107342A (ja) * | 1983-11-16 | 1985-06-12 | Takahiro Tsunoda | スクリ−ン版のレ−ザ製版法 |
| GB2162015A (en) * | 1984-05-23 | 1986-01-22 | Brinmiln Ltd | Method of screen printing |
| US4670351A (en) * | 1986-02-12 | 1987-06-02 | General Electric Company | Flexible printed circuits, prepared by augmentation replacement process |
-
1987
- 1987-05-15 NL NL8701176A patent/NL8701176A/nl not_active Application Discontinuation
-
1988
- 1988-05-04 NZ NZ224491A patent/NZ224491A/xx unknown
- 1988-05-06 AU AU15659/88A patent/AU597172B2/en not_active Ceased
- 1988-05-09 CA CA000566271A patent/CA1305532C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-10 ZA ZA883304A patent/ZA883304B/xx unknown
- 1988-05-10 AR AR88310808A patent/AR246461A1/es active
- 1988-05-11 DE DE8888200955T patent/DE3864184D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-11 HU HU882365A patent/HU205874B/hu not_active IP Right Cessation
- 1988-05-11 ES ES88200955T patent/ES2024008B3/es not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-11 AT AT88200955T patent/ATE66180T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-05-11 EP EP88200955A patent/EP0291137B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-05-12 BR BR8802333A patent/BR8802333A/pt not_active IP Right Cessation
- 1988-05-13 DD DD88315752A patent/DD270038A5/de not_active IP Right Cessation
- 1988-05-13 PL PL1988272423A patent/PL160925B1/pl unknown
- 1988-05-13 US US07/193,740 patent/US4946763A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-05-13 CN CN198888102898A patent/CN88102898A/zh active Pending
- 1988-05-13 KR KR1019880005609A patent/KR910007061B1/ko not_active Expired
- 1988-05-13 CS CS883244A patent/CS324488A3/cs unknown
-
1993
- 1993-02-18 HK HK128/93A patent/HK12893A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS642049A (en) | 1989-01-06 |
| ES2024008B3 (es) | 1992-02-16 |
| DD270038A5 (de) | 1989-07-19 |
| BR8802333A (pt) | 1988-12-13 |
| KR880014137A (ko) | 1988-12-23 |
| NL8701176A (nl) | 1988-12-01 |
| AR246461A1 (es) | 1994-08-31 |
| AU1565988A (en) | 1988-11-24 |
| CS324488A3 (en) | 1992-06-17 |
| PL272423A1 (en) | 1989-02-20 |
| KR910007061B1 (ko) | 1991-09-16 |
| CA1305532C (en) | 1992-07-21 |
| NZ224491A (en) | 1989-07-27 |
| HUT50703A (en) | 1990-03-28 |
| US4946763A (en) | 1990-08-07 |
| ATE66180T1 (de) | 1991-08-15 |
| EP0291137B1 (en) | 1991-08-14 |
| CN88102898A (zh) | 1988-11-30 |
| HK12893A (en) | 1993-02-26 |
| AU597172B2 (en) | 1990-05-24 |
| ZA883304B (en) | 1988-11-14 |
| HU205874B (en) | 1992-07-28 |
| EP0291137A1 (en) | 1988-11-17 |
| DE3864184D1 (de) | 1991-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL160925B1 (pl) | Sposób wytwarzania wzornika na metalowe] matrycy PL PL PL | |
| CN104704930B (zh) | 电气部件和制造电气部件的方法和系统 | |
| DE2806395C2 (de) | Festelektrolyt-Kondensator | |
| RU2218680C2 (ru) | Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек | |
| US4036130A (en) | Intaglio printing plate manufacture | |
| CH694159A5 (de) | Verfahren zum Gravieren von Gravurzylindern. | |
| DE102013207942A1 (de) | Verfahren zum Herstellen keramischer Leiterplatten aus Keramiksubstraten mit metallgefüllten Vias | |
| DE2448738B2 (de) | Metallischer duennschicht-verbundwerkstoff | |
| DE1446214A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von metallischen UEberzuegen auf Dielektrika | |
| US3586609A (en) | Method for making a cylindrical metallic designed stencil | |
| US3660252A (en) | Method of making engraved printing plates | |
| DE2815111A1 (de) | Traeger fuer gedruckte schaltungen und verfahren zu dessen herstellung | |
| DE1961316C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Stahlstichdruckplatte | |
| DE2261249C3 (de) | Mehrschichtiges Trägermaterial für gedruckte Schaltungen mit einer Widerstandsschicht | |
| AT303764B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Stichdruckplatte | |
| SU547462A1 (ru) | Адгезивна композици дл металлизации электроизол ционных поверхностей | |
| JPH012049A (ja) | 金属ステンシルにデザインパターンを形成するための方法及びパターニング可能な被覆層を有する金属ステンシル | |
| DE1446214C (de) | Verfahren zur chemischen Metallabscheidung auf dielektrischen Gegenständen | |
| GB711209A (en) | Improvements relating to screen printing apparatus | |
| DE2150801C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Röntgenfluoreszenzverstärkerschirmen | |
| DE2027351A1 (en) | Steel engraved printing plate | |
| DE2555627C3 (de) | Herstellung von Prägeformen für die Herstellung reliefartig ausgebildeter Kunstdrucke | |
| DE102005019920A1 (de) | Verfahren zur Erzeugung einer partiell ausgeformten elektrisch leitfähigen Struktur | |
| DE2544603A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines zylindrischen matrizenkoerpers | |
| DE10256760A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen wenigstens einer Schicht aus Isolierlack auf ein elektrisch leitendes Element |