CS324488A3 - Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern - Google Patents

Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern Download PDF

Info

Publication number
CS324488A3
CS324488A3 CS883244A CS324488A CS324488A3 CS 324488 A3 CS324488 A3 CS 324488A3 CS 883244 A CS883244 A CS 883244A CS 324488 A CS324488 A CS 324488A CS 324488 A3 CS324488 A3 CS 324488A3
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
cover layer
metal
pattern
layer
screen printing
Prior art date
Application number
CS883244A
Other languages
English (en)
Inventor
Johannes Tonnis Snakenborg
Original Assignee
Stork Screens Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stork Screens Bv filed Critical Stork Screens Bv
Publication of CS324488A3 publication Critical patent/CS324488A3/cs

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/14Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/145Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/14Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/146Laser beam

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Decoration By Transfer Pictures (AREA)
  • Coloring (AREA)

Description

Oblast techniky
Vynález se týká kpvové šablony pro sítový tisk s krycívrstvou pro vytvoření vzorku.
Dosavadní stav techniky Z patentového spisu Německé demokratické republiky č. 241.567 je známo, vytvořit vzorek na krycí vrstvě přítomné napovrchu šablony pro sítový tisk, programovým řízením laserovéhopaprsku, takže v chránící vrstvě vznikne vzorek prostupný protiskací prostředí, ve shodě s předem zvoleným vzorkem. Tímto známým způsobem je možno reprodukovatelně vytvořitvzorek v krycí vrstvě přítomné na šabloně pro sítový tisk; nevý-hodou takto vytvořené šablony však je, že ostrost hran na okrajivzorku takto vytvořeného není taková, jak by to bylo žádoucí.Zpravidla se stává, zejména v místech, kde krycí vrstva opatřenávzorkem se klene nad perforovanou oblastí v šabloně a kde se částkrycí vrstvy má s perforace odstranit, zatímco zbývající část semá zachovat, že se s perforace odstraní celá krycí vrstva. Totoúplné odstranění má za následek, že při tisknutí takovými šablonamidochází ke značnému úbytku ostrosti na hranách vzorku následkemvzniku zubatých popřípadě roztřepených hran, což je velmi nevýhod-né, zejména když se vytváří vzorek s velmi jemnými detaily, prokonečný výsledek tiskacího procesu.
Podstata vynálezu
Nyní bylo překvapivě zjištěno, že výše zmíněné problémyje možno vyřešit kovovou šablonou, jejíž krycí vrstva pro vytvo-ření vzorku je tvořena krycím materiálem nastaveným práškovýmkovem, Předmětem vynálezu je proto kovová šablona pro sítový tisk,pokrytá krycí vrstvou pro vytvoření vzorku, v níž je možno zvolený
vzorek vytvořit tím, že se tato krycí vrstva regulovaně vystavípůsobení vysoce energetického záření v podobě paprsku, kterážtošablona se vyznačuje tím, že krycí vrstva 3 je tvořena vysušenoua/nebo vytvrzenou pryskyřicí, v níž je rovnoměrně dispergovánpráškový kov, například zinek, měá, nikl, popřípadě prášková slitinajednoho nebo několika těchto kovů, v množství minimálně 25 % hmot.a maximálně 75 % hmot., vztaženo na hmotnost celé směsi.
Vysušená a/nebo vytvrzená pryskyřice, tvořící krycí vrstvu,je ze skupiny vytvrditelných pryskyřic, jako jsou epoxidové, ure-thanové, alkydové a pod.
Vystavením krycí vrstvy ve shodě s předem zvoleným vzorkemmístnímu působení vysoce energetického záření v podobě paprsku seodstraní části krycí vrstvy. Bylo však zjištěno, že místo částeč-ného odstranění dochází následkem nedostatečné tepelné vodivostikrycí vrstvy k jejímu úplnému odstranění s perforace v šabloně.
Velmi značný obsah energie vysoce energetického záření v podoběpaprsku má za následek lokálně vyvolané spálení a/nebo přeměnukrycí vrstvy, která se neomezuje na místo, kam je paprsek nasmě-rován, nýbrž se přenáší i na místa, kde je krycí vrstva podpíránakovem o vysoké vodivosti. Proto se značným zvýšením tepelné vodi-vosti krycí vrstvy vnesením práškového kovu dosáhne toho, že nad-bytek energie sc snadněji odvede do hmoty pod krycí vrstvou se na-cházející kovové šablony, takže spálení nebo přeměna krycí vrstvyzůstává omezena na místo, kam je paprsek záření zaměřen.
Odstraněním krycí vrstvy se zde rozumí přímé odstranění,například spálením popřípadě odpařením krycí vrstvy.
Jakékoliv zbytky materiálu krycí vrstvy, které by stáleještě mohly být přítomny, je pak možno odstranit mechanickými ne-bo pneumatickými prostředky. již bylo výše uvedeno, je vysušená a/nebo vytvrzenápryskyřice, tvořící krycí vrstvu, ze skupiny umělých vytvrditel-ných pryskyřic, jako jsou epoxidové, urethanové, alkydové atd.
Tato krycí vrstva se vytvrdí před nebo po zpracování vysoce ener-getickým zářením.
Jakožto zdroje vysoce energetického záření se většinoupoužije laseru; je však rovněž možno vytvořit a použít E-paprskůa i iontových paprsků. . Vytvrzení může být dosaženo samostatným tepelným zpraco- ,váním; též je možno směs zvolit tak, že k vytvrzení dojde působe-ním tepla předávaného paprskem záření, kteréžto teplo prostupujekrycí vrstvou pro vytvoření vzorku následkem vysoké vodivostipoužité krycí vrstvy. Při výhodném provedení šablony podle vynálezu se obsah prá-škového kovu v krycí vrstvě tvořené vysušenou a/nebo vytvrzenoupryskyřicí volí tak, že je možno na krycí vrstvu pro vytvořenívzorku elektrolyticky nanést kovovou vrstvu. V některých případech, například když se tisknou velmidlouhé serie a/nebo když se tiskne s velmi abrasivními nebo agre-sivními tiskacími barvami, může být velmi výhodné pokrýt vzorek,získaný postupem pro vytvoření vzorku, kovem. Výhodně se takovýtokovový povlak nanáší elektrolyticky. Z tohoto důvodu je výhodné,když obsah práškového kovu v materiálu krycí vrstvy je vysoký,například alespoň 55 %, vztaženo na celkové hmotnostní množstvílaku a kovu.
Jestliže.procentový obsah práškového kovu v krycí vrstvěje příliš nízký, je samozřejmě možno učinit pěvrch krycí vrstvyelektricky vodivým bezproudovým pokovením niklem nebo· mědí.
Po takovéto první úpravě je možno k dosažení zbývající po-žadované tloušfky použít elektrolytického pokovení.
Materiál krycí vrstvy se stane elektrolyticky pokovitel-ným, když se nastaví dostatečným množstvím práškového kovu, čímžse značně zvýší mechanická odolnost takovéto krycí vrstvy a zlepšíjejí odolnost proti korozi, a též ji lze optimálně upravit prodané použití.
Jestliže se požaduje pokovení krycí vrstvy, podrobí se jejípovrch předběžnému zpracování, jako je odmaštění nebo obecně ně-jaká aktivace. fr.j. t9 ''VLHc,$é —že kryeí-^vrstva—pro-vytvoře&i—vzorku je -tvořen»-chráni nía_vmat-eri úl-em, který. jo. nasljavnn práškovým kovem» í
Samu kovovou šablonu tvoří vhodně síto, které sezíská elektrolytickým nanesením kovu na plněnou matrici, t»j0na kovovou desku nebo kostru mající vybrání, která jsou vyplněnaizolačním materiálem» Nanesením kovu vznikne sítový materiál ma-jící otvory na místech odpovídajících vyplněným vybráním» Nane-seným kovem pro vytvoření síta bude velmi často niklj je všakmožno použít i jiných kovů, jako jsou železo, měci nebo slitinykovů. {Jfwc/
Chrániči materiál, nanesený v podobě/ ‘vrstvy pro vy-tvoření vzorku na kovové šabloně* zahrnuje jednu nebo více složek.
Chrániči materiál je nastaven práškovým kovem zeskupiny, zahrnující zinek, měň, nikl a slitiny jednoho nebo něko-lika těchto- kovů» K dosažení nejlepších výsledků se procento plněníchránícího materiálu práškovým kovem volí tak, aby alespoň tepel-ná vodivost plněné «ehririSžá vrstvy se co nejvíce blížila tepelnévodivosti kovu, z něhož je vyrobena kovová šablona» Ve většiněpřípadů bude procento plnění alespoň 25 %, vztaženo na -oclkovorrhmotnost^ Cek Wf/,
Procento plnění alespoň 55 % bude výhodné tehdy,když kromě vysoké tepelné vodivosti se má dosáhnout i elektro- -/. \ kryČf lytické pokovítelnosti /damani ci- vrstvy. ^//<yz
Pokud jde o materiál chránícÍ vrstvy, neplatízde žádná zvláštní omezení. Vhodný je jakýkoliv druh chránícíhomateriálu, který lze nanést v tenké stejnoměrné vrstvě na po-vrch šablony a který je schopen pojmout do sebe dostatečné množ-ství práškového kovu a udržet jej suspendovaný během aplikace.
Tak například byly shledány velmi vhodnými alkydové pryskyřiceplněné mikrojemným práškovým zinkem, i když epoxidové pryskyřicejsou též velice výhodné.
Nanášení chránícího materiálu na materiál šablonyje možno provádět různými postupy známými odborníkům. Často sepoužívá nanášení stěrkou, avšak nastříkání nebo nanášení máčenímrovněž představuje dobré možnosti. Po nanesení se vrstva popří-padě suší a/nebo vytvrdí.
Použité pryskyřice mohou být, jak již bylo uvedeno,jednosložkové nebo vícesložkové.
Jednosložkovým typem pryskyřice je například lakisokyanátového typu, který se může vytvrdit působením okolnívlhkosti. fy/k/č) tý ťec/e ty SKtfez*/
Vynález je blíže objasněn s přihlédnutím k přilo-ženým výkresům, na nichž obr. 1 znázorňuje příčný řez kovovou šablonou prosítový tisk, opatřenou vzorkem, a
ΐ obr» 2 znázorňuje zařízení pro provádění postupu, ?jímž se vytváří vzorek ve vrstvě pro vytvoření vzorku» i'··. « i
Na obr« 1 je schematicky znázorněn materiál 1 našablonu pro sítový tisk, mající můstky £ pokryté krycí vrstvou 2.a oblast £, 2 níž je krycí chránící vrstva 2. odstraněna» V obla-sti £ js krycí chránicí vrstva úplně odstraněna s můstků 2 a zmezery 6, kdežto v mezeře 2 část krycí chránicí vrstvy 2 ještězůstává» Toho se dosáhne použitím paprsku záření, například lase-rového paprsku o průměru, který byl v tomto případě značně menšínež část mezery v materiálu na šablonu pro sítový tisk» Síto použité v tomto případě může být niklové sítomající jemnost od 80 do 500 mesh nebo vyšší (80 až 500 drátků na ' 25,4 mm); tloušťka jednotlivých drátků může být od 75 do 200 /unu ?Síto může být válcové a beze švu nebo ploché»
Obro 2 znázorňuje schematicky uspořádání k získání ?válcové šablony se vzorkem pro sítový tisk» Šablona 20 pro síto- ?vý tisk je upnuta pomocí upínacího ústrojí 29 a 30 a upevněna na -hřídeli £1, která se může otáčet v ložiskách £2 poháněna pohonem í 23» Laserový zdroj 25 směruje laserový paprsek 24 na povrch otá- j čející se šablony; pro opsání spirálovité dráhy se držák 26 po- ΐ hybuje stejnoměrnou rychlostí podél osy £2, přičemž informace ž potřebné pro nabuzení paprsku dodává schematicky znázorněná regu- ilační jednotka 28, která mé spojení s držákem 26» -y- Při práci způsobem podle vynálezu bylo zjištěno,že použitím krycí vrstvy z materiálu majícího značný obsah prá-škového kovu je možno dosáhnout velmi přesné ostrosti vytvoře-ného vzorku. Zejména při vhodném malém průměru paprsku zářeníse krycí vrstva odstraní pouze z části mezery v materiálu šablony,aniž by se v jakékoliv patrné míře ovlivnila ona část chránícívrstvy, která má zůstat nedotčena v uvedené mezeře a aniž by do-šlo k pozorovatelnému' snížení odolnosti této části chránící vrst-vy» Těchto dobrých výsledků se dosáhne zejména tehdy, když podlevynálezu tepelná vodivost chránící vrstvy nastavené práškovýmkovem vpodstatě odpovídá tepelné vodivosti kovové šablony prosítový tisk»

Claims (2)

  1. •o , &amp; · o Γ 3> o O< C.00 » n g' - ti OO ·< m ;· h* N -< bo . cn
    P a t e t n o v É NÁROKY
    1. Kovová šablona pro sítový tisk, pokrytá krycí vrstvoupro vytvoření vzorku, v níž je možno zvolený vzorek,vytvořit tím,že se tato krycí vrstva, regulovaně vystaví působení vysoce energe-tického záření v podobě paprsku, vyznačující se tímže krycí vrstva (3) je tvořena vysušenou a/nebo vytvrzenou prysky-řicí, v níž je rovnoměrně dispergován práškový kov, například zinek,měá, nikl, popřípadě prášková slitina jednoho nebo několika těchtokovů, v množství minimálně 25 % hmot, a maximálně 75 % hmot., vzta-ženo na hmotnost celé směsi.
  2. 2. Kovová šablona podle nároku 1, vyznačují set í m , že vysušená a/nebo vytvrzená pryskyřice je ze skupinyumělých vytvrditelných pryskyřic, jako jsou epoxidové, urethanové,alkydové a pod. Zastupuje : 19.2.1992
CS883244A 1987-05-15 1988-05-13 Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern CS324488A3 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8701176A NL8701176A (nl) 1987-05-15 1987-05-15 Dessineerdeklaag voor een metalen zeefdruksjabloon; zeefdruksjabloon voorzien van een dessineerdeklaag en werkwijze voor het aanbrengen van een dessineerpatroon in een deklaag welke aanwezig is op een metalen zeefdruksjabloon.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS324488A3 true CS324488A3 (en) 1992-06-17

Family

ID=19850024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS883244A CS324488A3 (en) 1987-05-15 1988-05-13 Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern

Country Status (19)

Country Link
US (1) US4946763A (cs)
EP (1) EP0291137B1 (cs)
KR (1) KR910007061B1 (cs)
CN (1) CN88102898A (cs)
AR (1) AR246461A1 (cs)
AT (1) ATE66180T1 (cs)
AU (1) AU597172B2 (cs)
BR (1) BR8802333A (cs)
CA (1) CA1305532C (cs)
CS (1) CS324488A3 (cs)
DD (1) DD270038A5 (cs)
DE (1) DE3864184D1 (cs)
ES (1) ES2024008B3 (cs)
HK (1) HK12893A (cs)
HU (1) HU205874B (cs)
NL (1) NL8701176A (cs)
NZ (1) NZ224491A (cs)
PL (1) PL160925B1 (cs)
ZA (1) ZA883304B (cs)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL84255A (en) * 1987-10-23 1993-02-21 Galram Technology Ind Ltd Process for removal of post- baked photoresist layer
US5328537A (en) * 1991-12-11 1994-07-12 Think Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing screen printing plate
ATE216507T1 (de) * 1992-10-21 2002-05-15 Schablonentechnik Kufstein Ag Verfahren zur herstellung einer siebdruckschablone
US5395414A (en) * 1993-04-14 1995-03-07 Dover Designs, Inc. Display panel with a large realistic digitized high fidelity visual pattern and method for producing the same
US5814156A (en) * 1993-09-08 1998-09-29 Uvtech Systems Inc. Photoreactive surface cleaning
AU7682594A (en) * 1993-09-08 1995-03-27 Uvtech Systems, Inc. Surface processing
WO1996006694A1 (en) * 1994-08-29 1996-03-07 Uvtech Systems, Inc. Surface modification processing of flat panel device substrates
DE19933525A1 (de) * 1999-07-16 2001-01-18 Schablonentechnik Kufstein Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Siebdruckschablone
ES2276956T3 (es) * 2001-08-14 2007-07-01 Sefar Ag Procedimiento para la produccion de una plantilla de serigrafia.
BE1014740A6 (nl) * 2002-04-02 2004-03-02 Gellens Geert Twee of eenzijdige bedrukking en of beschildering gevolgd door bestendiging door middel van brandverglazing van een gedeelte van een glasplaat na fragmentatie en na zandstraling.
US20070232055A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-04 Richard Earl Corley Methods and Apparatuses for Applying a Protective Material to an Interconnect Associated with a Component
EP2277699A2 (de) 2009-07-13 2011-01-26 Kesper Druckwalzen GmbH Drucksiebe und Verfahren zur Herstellung von Drucksieben
WO2013022097A1 (ja) * 2011-08-10 2013-02-14 太陽化学工業株式会社 プライマー薄膜を含む構造体及び該構造体の製造方法
CN103197501B (zh) * 2013-02-19 2015-09-09 北京京东方光电科技有限公司 一种阵列基板及其制备方法和显示装置
CN106274037A (zh) * 2015-05-11 2017-01-04 仓和股份有限公司 非感光性网版制造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE474200A (cs) * 1942-08-04
US3226256A (en) * 1963-01-02 1965-12-28 Jr Frederick W Schneble Method of making printed circuits
US3696742A (en) * 1969-10-06 1972-10-10 Monsanto Res Corp Method of making a stencil for screen-printing using a laser beam
US3692742A (en) * 1970-09-08 1972-09-19 Goodyear Tire & Rubber Water resistant polyurethane/polymer laminate
CH532271A (de) * 1971-07-23 1972-12-31 Buser Ag Maschf Fritz Verfahren zur Dessinierung von Siebschablonen
JPS5115779B2 (cs) * 1971-10-18 1976-05-19
US3981237A (en) * 1973-02-21 1976-09-21 Rhodes John M Plastic rotary printing screens construction method therefor
JPS5543838A (en) * 1978-09-25 1980-03-27 Hitachi Ltd Method of forming conductive layer
JPS57128550A (en) * 1981-02-02 1982-08-10 Nec Corp Manufacture of screen
JPS588695A (ja) * 1981-07-10 1983-01-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> レ−ザ記録媒体材料
US4411980A (en) * 1981-09-21 1983-10-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for the preparation of flexible circuits
EP0094142B1 (en) * 1982-03-15 1986-09-03 Crosfield Electronics Limited Printing member and method for its production
JPS60107342A (ja) * 1983-11-16 1985-06-12 Takahiro Tsunoda スクリ−ン版のレ−ザ製版法
GB2162015A (en) * 1984-05-23 1986-01-22 Brinmiln Ltd Method of screen printing
US4670351A (en) * 1986-02-12 1987-06-02 General Electric Company Flexible printed circuits, prepared by augmentation replacement process

Also Published As

Publication number Publication date
CN88102898A (zh) 1988-11-30
HK12893A (en) 1993-02-26
DD270038A5 (de) 1989-07-19
EP0291137B1 (en) 1991-08-14
NL8701176A (nl) 1988-12-01
JPS642049A (en) 1989-01-06
KR880014137A (ko) 1988-12-23
ZA883304B (en) 1988-11-14
AU1565988A (en) 1988-11-24
CA1305532C (en) 1992-07-21
BR8802333A (pt) 1988-12-13
AR246461A1 (es) 1994-08-31
HUT50703A (en) 1990-03-28
EP0291137A1 (en) 1988-11-17
PL160925B1 (pl) 1993-05-31
AU597172B2 (en) 1990-05-24
PL272423A1 (en) 1989-02-20
ATE66180T1 (de) 1991-08-15
DE3864184D1 (de) 1991-09-19
US4946763A (en) 1990-08-07
NZ224491A (en) 1989-07-27
KR910007061B1 (ko) 1991-09-16
HU205874B (en) 1992-07-28
ES2024008B3 (es) 1992-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CS324488A3 (en) Silk-screen printing metallic stencil, covered with a cover layer for the formation of a pattern
DE3011022A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur aufbringung eines metallischen ueberzuges auf einem metallischen substrat
EP0003364A1 (en) Producing printed circuits by conjoining metal powder images
DE69413947D1 (de) Verfahren zur anbringung eines musters von öffnungen und/oder vertiefungen in einer platte aus nicht-metallischem material
PL107972B1 (pl) Method of manufacturing printing plates for intaglsposob wytwarzania plyty drukarskiej do druku wkleslego oraz plyta drukarska do druku wkleslego io print and a printing plate for intaglio print
JPS5515869A (en) Non-metallic materialsigma superficial decorative scratch-like pattern forming method and thus processed product
EP0091108A3 (en) Composite material including matrix metal and metal cored ceramic surfaced fine powder material and apparatus and method for making it
DE3443575C2 (cs)
JPH012049A (ja) 金属ステンシルにデザインパターンを形成するための方法及びパターニング可能な被覆層を有する金属ステンシル
JP2004243774A (ja) 印刷版を製造するためのマスク調製
Kolomeichenko et al. Investigation of nanometallokeramic composite coatings obtained by vibro-arc surfacing
US7295646B1 (en) Method for producing a coating for absorption of neutrons produced in nuclear reactions of radioactive materials
JPS5432103A (en) Preparing apparatus for composite molten metal containing solid particles in dispersed state
JPS5579871A (en) Metal covering method for non-conductive substance
DE1696600A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum UEberziehen von Koernern mit einem verdampfbaren Material
CZ291292B6 (cs) Způsob výroby povlaku pro absorpci neutronů
DE1546737C3 (de) Elektrostatisches Druckverfahren sowie Vorrichtung zum Ausführen dieses Verfahrens
KRSTANOVIC THE INFLUENCE OF AL 2 O 3 ON FORMATION OF MICROSTRUCTURAL CONSTITUENTS IN CU-AL 2 O 3 SYSTEM
JPS6444792A (en) Aromatic recording card
Kitayama Development of Surface Treated Steel Sheets Applying Latest Surface Analysis
SU1726555A1 (ru) Способ обработки диффузионных боридных покрытий на стальных детал х
DE1900787A1 (de) Verfahren zum Ablagern von metallischen Halte- und/oder Deckschichten auf einem Grundkoerper und nach diesem Verfahren hergestelltes Diamantwerkzug
SU547462A1 (ru) Адгезивна композици дл металлизации электроизол ционных поверхностей
Kostikov et al. Computer Calculation of the Parameters of Ionic Alloying With Recoil Atoms
Watt † ORBITUARY: James Rutherford Sime (1913–1993)