NL9100536A - Halfgeleider-geheugeninrichtingen. - Google Patents

Halfgeleider-geheugeninrichtingen. Download PDF

Info

Publication number
NL9100536A
NL9100536A NL9100536A NL9100536A NL9100536A NL 9100536 A NL9100536 A NL 9100536A NL 9100536 A NL9100536 A NL 9100536A NL 9100536 A NL9100536 A NL 9100536A NL 9100536 A NL9100536 A NL 9100536A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
bit line
semiconductor memory
memory devices
contacts
bit
Prior art date
Application number
NL9100536A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Gold Star Electronics
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gold Star Electronics filed Critical Gold Star Electronics
Publication of NL9100536A publication Critical patent/NL9100536A/nl

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/18Bit line organisation; Bit line lay-out
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4097Bit-line organisation, e.g. bit-line layout, folded bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/06Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
    • G11C5/063Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/5222Capacitive arrangements or effects of, or between wiring layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528Geometry or layout of the interconnection structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

UITTREKSEL
Een hal fgeleider-geheugeninrichting met bitlij ncontacten, welke in paren bitlijnen in een gevouwen bit 1 ijnstructuur verschaft worden, bevat een de bitlij ncontacten met elkaar verbindende zigzagvormige bitlijn.
De pitch tussen de bitlijnen is ongeveer twee maal die van de halfgeleider-geheugeninrichting met de conventionele open bitlijn-structuur, waardoor de door de aangrenzende bitlijn geproduceerde kop-pelcapaciteit gereduceerd wordt. Daardoor wordt de ruis door de koppeling in het hoge-dichtheid geheugen van 16 mega en meer aanmerkelijk gereduceerd.
(figuur 5)
Figure NL9100536AD00021
Titel: Halfgeleider^geheugeninrichtingen
De uitvinding heeft betrekking op hal fgeleider-geheugeninrich-tingen, welke toepasbaar zijn in de klasse van geheugens met hoge dichtheid van 16 mega en meer.
Bekende halfgeleider-geheugeninrichtingen hebben een gevouwen bitlijnstructuur of een open bitlijnstructuur.
Fig. 1 is een lay-out van conventionele halfgeleider-geheugenin-richtingen met de gevouwen bitlijnstructuur, die paren van parallel aangrenzend aan elkaar aangebrachte bitlijnen BL en BL bevat. De bit-lijn BL met een vorm van een rechte lijn bevat bitlijncontacten 1 met aan beide zijden respectievelijk begraven contacten 2a en 2b. Ook de bitlijn BL heeft bitlijncontacten 3, die aan beide zijden voorzien zijn van respectievelijk de begraven contacten 4a en 4b en aangrenzend aan de bitlijn BL tussen de begraven contacten 2a en 2b gepositioneerd zijn.
Fig. 2 is een de halfgeleider-geheugeninrichting van fig. 1 weergevende schakeling. Wanneer één woordlijn WL van de woordlijnen WL gekozen wordt, wordt een met de woordlijn WL verbonden geselecteerde cel in de celreeks 5 aangeschakeld en een met een aangrenzende corresponderende woordlijn WL verbonden cel wordt uitgeschakeld. Een refe-rentiespanning wordt veroorzaakt in de bitlijn BL, aldus wordt een electrische potentiaal gewijzigd door een van de geselecteerde cel afkomstige electrische lading, in vergelijking met de referentiespan-ning. De paren van bitlijnen BL en EL zijn verbonden met detectiever-sterkers SA, zodat een verschil in potentiaal gedetecteerd wordt.
Fig. 3 is een lay-out van conventionele hal f geleider-géheugenin-richtingen met open bitlijnstructuur, die parallel aangrenzend aan elkaar aangebrachte bitlijnen EL bevat. De bitlijn BL in de vorm van een rechte lijn bevat bitlijncontacten 6 met aan beide zijden respectievelijk begraven contacten 7a en 7b. De aangrenzende bitlijnen BL hébben elk hetzelfde patroon.
Fig. 4 is een de hal fgeleider-geheugeninr icht ingen van fig. 3 weergevende schakeling. Detectieversterkers SA zijn voorzien tussen celreeksen 8a en 8b, waarbij de bitlijn BL zich in de celreeks 8a en bitlijn BL zich in de celreeks 8b bevindt.
De hal fgeleider-geheugeninrichtingen met gevouwen bitlijnstructuur kunnen een externe ruis goed verdragen en maken de inrichting van de detectieversterkers eenvoudig. Een pitch tussen de bitlijnen echter versmalt en een koppelcapaciteit neemt meer en meer toe met be trekking tot een hogere dichtheid. Bovendien zijn de halfgeleider-ge-heugeninrichtingen met open bitlijnstructuur toepasbaar bij geheugens van de klasse 4 mega, maar bij toepassing op geheugens met hoge dichtheid van 16 mega en meer wordt de inrichting van de detectieverster-kers moeilijk met betrekking tot de afname van de pitch van de geheu-gencel. Bovendien neemt de te koppelen belasting toe en een verschil in potentiaal voor de detectie neemt af overeenkomstig de smalle pitch tussen de bitlijnen, en aldus wordt de detectietijd vertraagt.
Een doel van de uitvinding is het tot de helft reduceren van de bitlijnlengte per eeriheidscel.
Deze en andere doelen worden bereikt in een halfgeleider-geheu-geninrichting met bitlijncontacten in een lijnenpaar in een gevouwen bitlijnstructuur, die een de bitlijncontacten in een zigzag-vorm verbindende bitlijn bevat.
Deze en andere doelen en kenmerken van de uitvinding zullen duidelijk worden uit de volgende gedetailleerde beschrijving met verwijzing naar de tekeningen.
Fig. 1 is een lay-out van conventionele hal fgeleider-geheugenin-richtingen met een gevouwen bitlijnstructuur; fig. 2 is een de halfgeleider-géheugeninrichtingen van fig. 1 weergevende schakeling; fig. 3 is een lay-out van conventionele hal fgeleider-geheugenin-richtingen met epen bitlijnstructuur; fig. 4 is een de halfgeleider-géheugeninrichtingen van fig. 3 weergevende schakeling; fig. 5 is een lay-out van halfgeleider-gèheugeninrichtingen volgens een eerste uitvoering van de uitvinding; fig. 6 is een de halfgeleider-geheugeninrichtingen van fig. 5 weergevende schakeling; fig. 7 is een lay-out van halfgeleider-geheugeninrichtingen volgens een tweede uitvoering van de uitvoering; fig. 8 is een de halfgeleider-geheugeninrichtingen van fig. 7 weergevende schakeling.
Fig. 5 is een lay-out van halfgeleider-geheugeninrichtingen met een zigzag-vorm vertonende bitlijnen volgens een eerste uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding. Het in hal fgeleider-geheugenin-richtingen van fig. 1 gébruikte paar bitlijnen BL en BL is tot één bitlijn BL samengevoegd. De bitlijn BL in fig. 5 heeft een zigzagvorm, die er voor zorgt dat de bitlijncontacten 11 van de boven- en onder- zijden onder een rechte hoek met elkaar verbonden zijn.
De pitch van de zigzagvorm volgens de onderhavige uitvinding is ongeveer twee maal die van de halfgeleider-geheugeninrichtingen met een open bitlijnstructuur van fig. 3, hetgeen de inrichting van detec-tieversterkers SA eenvoudig maakt en een koppel capaciteit nauwelijks geproduceerd wordt. Bovendien is de lengte van de bitlijn per een-heidscel tot de helft gereduceerd in vergelijking met de halfgeleider-géheugeninrichtingen met de conventionele open bit 1 ij nstructuur, aldus is de detectietijd aanmerkelijk verbeterd.
In theorie is de RC-vertraging van de halfgeleider inrichtingen van fig. 3 gelijk aan Rx(GJ+CB) (R is de weerstand van de bitlijn, CJ is de junctiecapaciteit, en CB is de bitlijncapaciteit), maar de RC-vertraging volgens de onderhavige uitvinding is gelijk aan R/2x(CJ+CB/2) , door het gebruik van één bitlijn met hetzelfde aantal cellen. Daardoor wordt de RC-vertraging gereduceerd en de werksnelheid verbeterd.
Fig. 6 is een de halfgeleider-geheugeninrichtingen van fig. 5 weergevende schakeling. Wanneer een woordlijn WL geselecteerd wordt in de celreeks 13a, worden de met de geselecteerde woordlijn WL verbonden cellen ingeschakeld. In de celreeks 13a zijn de bitlijnen BL verbonden met de detectieversterkers SA. De met een tegengestelde corresponderende woordlijn WL in celreeks 13b verbonden cellen worden uitgeschakeld, waarbij de bitlijnen BL verbonden zijn met de detectieversterkers SA. Daardoor kunnen gegevens gedetecteerd worden met betrekking tot een verschil in potentiaal tussen de geselecteerde bitlijn BL en de bitlijn BL, die een referentiesparming bezit.
Fig. 7 is een lay-out van halfgeleider-geheugeninrichtingen volgens een tweede uitvoeringsvorm van de uitvinding. De bitlijncontacten 11 in fig. 7 zijn onder een stompe hoek met elkaar verbonden. Fig. 8 is een de halfgeleider-geheugeninrichtingen van fig. 7 weergevende schakeling.
Zoals hierboven beschreven is het aantal cellen per eenheids-lengte van een bitlijn twee maal die van de halfgeleider-geheugenin-richtingen met de bekende open bitl ij nstructuur, waarbij door het gebruik van één bitlijn met hetzelfde aantal cellen de weerstand en de koppelcapaciteit gereduceerd worden, zodat de detectiespanning vergroot wordt bij het detecteren van gegevens, en het karakter en de werksnelheid verbeterd worden.
Bovendien is de pitch tussen de bitlijnen volgens de uitvinding ongeveer twee maal die van de halfgeleider-geheugeninrichtingen met de conventionele open bitlijnstructuur, waardoor de door de aangrenzende bitlijn geproduceerde koppelcapaciteit gereduceerd wordt. Daardoor wordt de ruis door koppeling in het geheugen met hoge dichtheid van 16 mega en meer aanmerkelijk gereduceerd.
Hoewel de uitvinding hierin beschreven is met verwijzing naar specifieke uitvoeringsvormen, zal het duidelijk zijn dat deze uitvoeringsvormen voorkeursuitvoeringsvormen zijn en dat modificaties aangebracht kunnen worden zonder buiten de in de bijbehorende conclusies gedefinieerde omvang van de uitvinding te treden.

Claims (3)

1. Halfgeleider-geheugeninricht ing met in een gevouwen bitlijn-structuur verschafte bitlijncontacten, met het kenmerk, dat de de bit-lijncontacten verbindende bitlijn een zigzagvorm heeft.
2. Halfgeleider-geheugeninrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de bitlijncontacten onder een rechte hoek met elkaar verbonden zijn.
3. Halfgeleider-geheugeninrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de bitlijncontacten onder een stompe hoek met elkaar verbonden zijn.
NL9100536A 1990-03-28 1991-03-26 Halfgeleider-geheugeninrichtingen. NL9100536A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR900004190 1990-03-28
KR1019900004190A KR920007358B1 (ko) 1990-03-28 1990-03-28 고집적 메모리 셀 및 코아 어레이 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9100536A true NL9100536A (nl) 1991-10-16

Family

ID=19297455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9100536A NL9100536A (nl) 1990-03-28 1991-03-26 Halfgeleider-geheugeninrichtingen.

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPH0774266A (nl)
KR (1) KR920007358B1 (nl)
DE (1) DE4110155A1 (nl)
FR (1) FR2660475A1 (nl)
GB (1) GB2242568A (nl)
NL (1) NL9100536A (nl)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007013011A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Seiko Epson Corp 強誘電体メモリ装置及び表示用駆動ic
CN113053897B (zh) * 2021-03-04 2022-06-17 长鑫存储技术有限公司 存储器及其制备方法
US11877441B2 (en) 2021-03-04 2024-01-16 Changxin Memory Technologies, Inc. Memory and fabricating method thereof

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2743619A1 (de) * 1977-09-28 1979-03-29 Siemens Ag Halbleiter-speicherelement und verfahren zu seiner herstellung
US4319342A (en) * 1979-12-26 1982-03-09 International Business Machines Corporation One device field effect transistor (FET) AC stable random access memory (RAM) array
JPS57208691A (en) * 1981-06-15 1982-12-21 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor memory
JP2682021B2 (ja) * 1988-06-29 1997-11-26 富士通株式会社 半導体メモリ装置
JPH0276258A (ja) * 1988-09-13 1990-03-15 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2681285B2 (ja) * 1988-09-19 1997-11-26 富士通株式会社 半導体記憶装置
JP2974252B2 (ja) * 1989-08-19 1999-11-10 富士通株式会社 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE4110155A1 (de) 1991-10-02
FR2660475A1 (fr) 1991-10-04
KR920007358B1 (ko) 1992-08-31
GB9106576D0 (en) 1991-05-15
JPH0774266A (ja) 1995-03-17
GB2242568A (en) 1991-10-02
KR910017640A (ko) 1991-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5332923A (en) Semiconductor memory
US7486580B2 (en) Wide databus architecture
US5864496A (en) High density semiconductor memory having diagonal bit lines and dual word lines
US4700328A (en) High speed and high efficiency layout for dram circuits
US5361223A (en) Semiconductor memory device comprising a plurality of memory arrays with improved peripheral circuit location and interconnection arrangement
EP0073486A2 (en) Stacked semiconductor memory
EP1081711A2 (en) Dynamic type memory
KR960026780A (ko) 단일/이중 인-라인 메모리 모듈에 패키징되는 동기식 메모리 및 제조 방법
EP1265287A3 (en) Non-volatile memory
KR930020447A (ko) 반도체 메모리 장치의 비트라인 프리차아지방식
US6611062B2 (en) Twisted wordline strapping arrangement
EP0905703B1 (en) Semiconductor memory having space-efficient layout
JPS5894188A (ja) 増幅装置
NL9100536A (nl) Halfgeleider-geheugeninrichtingen.
US6140704A (en) Integrated circuit memory devices with improved twisted bit-line structures
US5184321A (en) Semiconductor memory device comprising a plurality of memory arrays with improved peripheral circuit location and interconnection arrangement
KR980006294A (ko) 반도체 기억장치
US5255231A (en) Architecture of realizing balance of bit line sense amplifier in DRAM cell array
JP3227331B2 (ja) ビット線構造
EP0913831B1 (en) Space-efficient master data line (MDQ) switch placement
CN1238527A (zh) 改进的动态存取存储器延迟电路及其方法
JPH11145426A (ja) Dram及びそのメモリセルアレイ
JP3183541B2 (ja) 半導体記憶装置
KR100319885B1 (ko) 데이터 입출력 라인의 저항값을 줄이는 데이터 입출력 라인 구조
JPH09306169A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed