NL8801362A - Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. - Google Patents

Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. Download PDF

Info

Publication number
NL8801362A
NL8801362A NL8801362A NL8801362A NL8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate element
electronic module
test
substrate
module according
Prior art date
Application number
NL8801362A
Other languages
English (en)
Dutch (nl)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8801362A priority Critical patent/NL8801362A/nl
Priority to US07/342,414 priority patent/US4967142A/en
Priority to EP89201273A priority patent/EP0344834B1/en
Priority to DE89201273T priority patent/DE68909111T2/de
Priority to JP1131252A priority patent/JP2857764B2/ja
Priority to KR1019890006926A priority patent/KR0163756B1/ko
Publication of NL8801362A publication Critical patent/NL8801362A/nl

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
    • G01R31/318536—Scan chain arrangements, e.g. connections, test bus, analog signals
    • G01R31/318538—Topological or mechanical aspects

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
NL8801362A 1988-05-27 1988-05-27 Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. NL8801362A (nl)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8801362A NL8801362A (nl) 1988-05-27 1988-05-27 Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules.
US07/342,414 US4967142A (en) 1988-05-27 1989-04-24 Electronic module comprising a first substrate element with a functional part, and a second substrate element for testing an interconnection function, socket, substrate element and electronic apparatus therefor
EP89201273A EP0344834B1 (en) 1988-05-27 1989-05-22 Electronic module comprising substrate elements
DE89201273T DE68909111T2 (de) 1988-05-27 1989-05-22 Elektronisches Modul, das Substratelemente enthält.
JP1131252A JP2857764B2 (ja) 1988-05-27 1989-05-24 電子モジュール
KR1019890006926A KR0163756B1 (ko) 1988-05-27 1989-05-24 전자 모듈 소켓장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8801362A NL8801362A (nl) 1988-05-27 1988-05-27 Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules.
NL8801362 1988-05-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8801362A true NL8801362A (nl) 1989-12-18

Family

ID=19852363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8801362A NL8801362A (nl) 1988-05-27 1988-05-27 Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4967142A (ko)
EP (1) EP0344834B1 (ko)
JP (1) JP2857764B2 (ko)
KR (1) KR0163756B1 (ko)
DE (1) DE68909111T2 (ko)
NL (1) NL8801362A (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2561164B2 (ja) * 1990-02-26 1996-12-04 三菱電機株式会社 半導体集積回路
US5159598A (en) * 1990-05-03 1992-10-27 General Electric Company Buffer integrated circuit providing testing interface
JPH04212524A (ja) * 1990-12-06 1992-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路
TW216472B (ko) * 1991-12-18 1993-11-21 Philips Nv
US5410551A (en) * 1992-01-02 1995-04-25 Andahl Corporation Net verification method and apparatus
US5448166A (en) * 1992-01-03 1995-09-05 Hewlett-Packard Company Powered testing of mixed conventional/boundary-scan logic
US5260649A (en) * 1992-01-03 1993-11-09 Hewlett-Packard Company Powered testing of mixed conventional/boundary-scan logic
TW253097B (ko) * 1992-03-02 1995-08-01 At & T Corp
US5285152A (en) * 1992-03-23 1994-02-08 Ministar Peripherals International Limited Apparatus and methods for testing circuit board interconnect integrity
US5534774A (en) * 1992-04-23 1996-07-09 Intel Corporation Apparatus for a test access architecture for testing of modules within integrated circuits
US5471481A (en) * 1992-05-18 1995-11-28 Sony Corporation Testing method for electronic apparatus
US5809036A (en) * 1993-11-29 1998-09-15 Motorola, Inc. Boundary-scan testable system and method
EP0685074B1 (en) * 1993-12-16 2004-03-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for testing the connection between an output of a means which outputs a fixed logic value and the input of a circuit
US5787098A (en) * 1996-07-29 1998-07-28 International Business Machines Corporation Complete chip I/O test through low contact testing using enhanced boundary scan
US5974578A (en) * 1996-08-06 1999-10-26 Matsushita Electronics Corporation Integrated circuit and test method therefor
US6114870A (en) * 1996-10-04 2000-09-05 Texas Instruments Incorporated Test system and process with a microcomputer at each test location
US6617872B2 (en) * 1996-10-04 2003-09-09 Texas Instruments Incorporated Reduced cost, high speed integrated circuit test arrangement
US6199182B1 (en) * 1997-03-27 2001-03-06 Texas Instruments Incorporated Probeless testing of pad buffers on wafer
US5963464A (en) * 1998-02-26 1999-10-05 International Business Machines Corporation Stackable memory card
GB2344184A (en) 1998-11-26 2000-05-31 Ericsson Telefon Ab L M Testing integrated circuits
JP4887552B2 (ja) * 2000-07-04 2012-02-29 富士通セミコンダクター株式会社 Ｌｓｉチップのレイアウト設計方法
US6731128B2 (en) 2000-07-13 2004-05-04 International Business Machines Corporation TFI probe I/O wrap test method
WO2002080268A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-10 Infineon Technologies Ag A substrate for mounting a semiconductor chip
EP1381875A1 (en) 2001-04-09 2004-01-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated circuit with power supply test interface
DE102004014242B4 (de) * 2004-03-24 2014-05-28 Qimonda Ag Integrierter Baustein mit mehreren voneinander getrennten Substraten
JP2006200983A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Denso Corp 半導体集積回路装置およびその試験方法
US8991829B2 (en) 2007-11-20 2015-03-31 The Timken Company Non-contact labyrinth seal assembly and method of construction thereof
KR101014965B1 (ko) 2008-11-03 2011-02-16 유수엽 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드유닛
JP2013142434A (ja) 2012-01-10 2013-07-22 Showa Corp 軸受構造体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1003048B (it) * 1972-03-17 1976-06-10 Honeywell Inf Systems Dispositivo per verificare il cor retto comportamento di unita circui tali integrate sequenziali
US4145620A (en) * 1977-10-05 1979-03-20 Serel Corporation Modular dynamic burn-in apparatus
US4567432A (en) * 1983-06-09 1986-01-28 Texas Instruments Incorporated Apparatus for testing integrated circuits
DE3578224D1 (de) * 1984-07-27 1990-07-19 Fujitsu Ltd Integrierte schaltung vom chip-auf-chip-typ.
FR2569411B1 (fr) * 1984-08-23 1986-11-21 Charbonnages Ste Chimique Nouveau procede de fabrication de terpolymeres radicalaires de l'ethylene et de copolymeres radicalaires de l'ethylene
NL8502476A (nl) * 1985-09-11 1987-04-01 Philips Nv Werkwijze voor het testen van dragers met meerdere digitaal-werkende geintegreerde schakelingen, drager voorzien van zulke schakelingen, geintegreerde schakeling geschikt voor het aanbrengen op zo'n drager, en testinrichting voor het testen van zulke dragers.
JPS63182585A (ja) * 1987-01-26 1988-07-27 Toshiba Corp テスト容易化機能を備えた論理回路
JPS63286781A (ja) * 1987-05-19 1988-11-24 Mitsubishi Electric Corp 回路の試験方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4967142A (en) 1990-10-30
KR0163756B1 (ko) 1999-03-20
JPH0225774A (ja) 1990-01-29
EP0344834B1 (en) 1993-09-15
KR890017546A (ko) 1989-12-16
EP0344834A1 (en) 1989-12-06
DE68909111D1 (de) 1993-10-21
DE68909111T2 (de) 1994-03-31
JP2857764B2 (ja) 1999-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8801362A (nl) Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules.
EP0481703B1 (en) Interconnect substrate having integrated circuit for programmable interconnection and sample testing
US6016563A (en) Method and apparatus for testing a logic design of a programmable logic device
JP2641214B2 (ja) 回路試験方法
JP3699127B2 (ja) Ｊｔａｇ論理を搭載した差し込みカードを用いる、バスのｊｔａｇ試験
US4504783A (en) Test fixture for providing electrical access to each I/O pin of a VLSI chip having a large number of I/O pins
US5731701A (en) Analog autonomous test bus framework for testing integrated circuits on a printed circuit board
JPS5826171B2 (ja) 集積回路モジユ−ル
EP0367710A2 (en) Diagnostics of a board containing a plurality of hybrid electronic components
US8555122B2 (en) Interface device and method
US20070176632A1 (en) Integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package
US4485472A (en) Testable interface circuit
US9506980B2 (en) Integrated circuit testing architecture
Hilla Boundary scan testing for multichip modules
KR900013618A (ko) 집적 회로 모듈 및 반도체 기판
US6507205B1 (en) Load board with matrix card for interfacing to test device
US7187193B2 (en) MCU test device for multiple integrated circuit chips
US6011387A (en) Analog autonomous test bus framework for testing integrated circuits on a printed circuit board
JPH0843494A (ja) 電子回路
US8203356B2 (en) Device, system and method for testing and analyzing integrated circuits
JPH1140913A (ja) 階層構造を有するプリント基板
US6557244B1 (en) Wafer level board/card assembly apparatus
JPH01277949A (ja) メモリ試験方式
JP3747649B2 (ja) プリント回路板試験装置
Banker Designing ASICs for use with multichip modules

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed