NL8801362A - Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. - Google Patents
Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8801362A NL8801362A NL8801362A NL8801362A NL8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A NL 8801362 A NL8801362 A NL 8801362A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- substrate element
- electronic module
- test
- substrate
- module according
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
- G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
- G01R31/318536—Scan chain arrangements, e.g. connections, test bus, analog signals
- G01R31/318538—Topological or mechanical aspects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8801362A NL8801362A (nl) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. |
US07/342,414 US4967142A (en) | 1988-05-27 | 1989-04-24 | Electronic module comprising a first substrate element with a functional part, and a second substrate element for testing an interconnection function, socket, substrate element and electronic apparatus therefor |
EP89201273A EP0344834B1 (en) | 1988-05-27 | 1989-05-22 | Electronic module comprising substrate elements |
DE89201273T DE68909111T2 (de) | 1988-05-27 | 1989-05-22 | Elektronisches Modul, das Substratelemente enthält. |
JP1131252A JP2857764B2 (ja) | 1988-05-27 | 1989-05-24 | 電子モジュール |
KR1019890006926A KR0163756B1 (ko) | 1988-05-27 | 1989-05-24 | 전자 모듈 소켓장치 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8801362A NL8801362A (nl) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. |
NL8801362 | 1988-05-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8801362A true NL8801362A (nl) | 1989-12-18 |
Family
ID=19852363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8801362A NL8801362A (nl) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4967142A (ko) |
EP (1) | EP0344834B1 (ko) |
JP (1) | JP2857764B2 (ko) |
KR (1) | KR0163756B1 (ko) |
DE (1) | DE68909111T2 (ko) |
NL (1) | NL8801362A (ko) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2561164B2 (ja) * | 1990-02-26 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路 |
US5159598A (en) * | 1990-05-03 | 1992-10-27 | General Electric Company | Buffer integrated circuit providing testing interface |
JPH04212524A (ja) * | 1990-12-06 | 1992-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路 |
TW216472B (ko) * | 1991-12-18 | 1993-11-21 | Philips Nv | |
US5410551A (en) * | 1992-01-02 | 1995-04-25 | Andahl Corporation | Net verification method and apparatus |
US5448166A (en) * | 1992-01-03 | 1995-09-05 | Hewlett-Packard Company | Powered testing of mixed conventional/boundary-scan logic |
US5260649A (en) * | 1992-01-03 | 1993-11-09 | Hewlett-Packard Company | Powered testing of mixed conventional/boundary-scan logic |
TW253097B (ko) * | 1992-03-02 | 1995-08-01 | At & T Corp | |
US5285152A (en) * | 1992-03-23 | 1994-02-08 | Ministar Peripherals International Limited | Apparatus and methods for testing circuit board interconnect integrity |
US5534774A (en) * | 1992-04-23 | 1996-07-09 | Intel Corporation | Apparatus for a test access architecture for testing of modules within integrated circuits |
US5471481A (en) * | 1992-05-18 | 1995-11-28 | Sony Corporation | Testing method for electronic apparatus |
US5809036A (en) * | 1993-11-29 | 1998-09-15 | Motorola, Inc. | Boundary-scan testable system and method |
EP0685074B1 (en) * | 1993-12-16 | 2004-03-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device for testing the connection between an output of a means which outputs a fixed logic value and the input of a circuit |
US5787098A (en) * | 1996-07-29 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | Complete chip I/O test through low contact testing using enhanced boundary scan |
US5974578A (en) * | 1996-08-06 | 1999-10-26 | Matsushita Electronics Corporation | Integrated circuit and test method therefor |
US6114870A (en) * | 1996-10-04 | 2000-09-05 | Texas Instruments Incorporated | Test system and process with a microcomputer at each test location |
US6617872B2 (en) * | 1996-10-04 | 2003-09-09 | Texas Instruments Incorporated | Reduced cost, high speed integrated circuit test arrangement |
US6199182B1 (en) * | 1997-03-27 | 2001-03-06 | Texas Instruments Incorporated | Probeless testing of pad buffers on wafer |
US5963464A (en) * | 1998-02-26 | 1999-10-05 | International Business Machines Corporation | Stackable memory card |
GB2344184A (en) | 1998-11-26 | 2000-05-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Testing integrated circuits |
JP4887552B2 (ja) * | 2000-07-04 | 2012-02-29 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Lsiチップのレイアウト設計方法 |
US6731128B2 (en) | 2000-07-13 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | TFI probe I/O wrap test method |
WO2002080268A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Infineon Technologies Ag | A substrate for mounting a semiconductor chip |
EP1381875A1 (en) | 2001-04-09 | 2004-01-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrated circuit with power supply test interface |
DE102004014242B4 (de) * | 2004-03-24 | 2014-05-28 | Qimonda Ag | Integrierter Baustein mit mehreren voneinander getrennten Substraten |
JP2006200983A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Denso Corp | 半導体集積回路装置およびその試験方法 |
US8991829B2 (en) | 2007-11-20 | 2015-03-31 | The Timken Company | Non-contact labyrinth seal assembly and method of construction thereof |
KR101014965B1 (ko) | 2008-11-03 | 2011-02-16 | 유수엽 | 임베디드 보드 개발 및 교육용 보드유닛 |
JP2013142434A (ja) | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Showa Corp | 軸受構造体 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1003048B (it) * | 1972-03-17 | 1976-06-10 | Honeywell Inf Systems | Dispositivo per verificare il cor retto comportamento di unita circui tali integrate sequenziali |
US4145620A (en) * | 1977-10-05 | 1979-03-20 | Serel Corporation | Modular dynamic burn-in apparatus |
US4567432A (en) * | 1983-06-09 | 1986-01-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for testing integrated circuits |
DE3578224D1 (de) * | 1984-07-27 | 1990-07-19 | Fujitsu Ltd | Integrierte schaltung vom chip-auf-chip-typ. |
FR2569411B1 (fr) * | 1984-08-23 | 1986-11-21 | Charbonnages Ste Chimique | Nouveau procede de fabrication de terpolymeres radicalaires de l'ethylene et de copolymeres radicalaires de l'ethylene |
NL8502476A (nl) * | 1985-09-11 | 1987-04-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het testen van dragers met meerdere digitaal-werkende geintegreerde schakelingen, drager voorzien van zulke schakelingen, geintegreerde schakeling geschikt voor het aanbrengen op zo'n drager, en testinrichting voor het testen van zulke dragers. |
JPS63182585A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-27 | Toshiba Corp | テスト容易化機能を備えた論理回路 |
JPS63286781A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 回路の試験方法 |
-
1988
- 1988-05-27 NL NL8801362A patent/NL8801362A/nl not_active Application Discontinuation
-
1989
- 1989-04-24 US US07/342,414 patent/US4967142A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-22 EP EP89201273A patent/EP0344834B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-22 DE DE89201273T patent/DE68909111T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-24 JP JP1131252A patent/JP2857764B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-24 KR KR1019890006926A patent/KR0163756B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4967142A (en) | 1990-10-30 |
KR0163756B1 (ko) | 1999-03-20 |
JPH0225774A (ja) | 1990-01-29 |
EP0344834B1 (en) | 1993-09-15 |
KR890017546A (ko) | 1989-12-16 |
EP0344834A1 (en) | 1989-12-06 |
DE68909111D1 (de) | 1993-10-21 |
DE68909111T2 (de) | 1994-03-31 |
JP2857764B2 (ja) | 1999-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL8801362A (nl) | Elektronische module bevattende een eerste substraatelement met een funktioneel deel, alsmede een tweede substraatelement voor het testen van een interkonnektiefunktie, voet bevattende zo een tweede substraatelement, substraatelement te gebruiken als zo een tweede substraatelement en elektronisch apparaat bevattende een plaat met gedrukte bedrading en ten minste twee zulke elektronische modules. | |
EP0481703B1 (en) | Interconnect substrate having integrated circuit for programmable interconnection and sample testing | |
US6016563A (en) | Method and apparatus for testing a logic design of a programmable logic device | |
JP2641214B2 (ja) | 回路試験方法 | |
JP3699127B2 (ja) | Jtag論理を搭載した差し込みカードを用いる、バスのjtag試験 | |
US4504783A (en) | Test fixture for providing electrical access to each I/O pin of a VLSI chip having a large number of I/O pins | |
US5731701A (en) | Analog autonomous test bus framework for testing integrated circuits on a printed circuit board | |
JPS5826171B2 (ja) | 集積回路モジユ−ル | |
EP0367710A2 (en) | Diagnostics of a board containing a plurality of hybrid electronic components | |
US8555122B2 (en) | Interface device and method | |
US20070176632A1 (en) | Integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package | |
US4485472A (en) | Testable interface circuit | |
US9506980B2 (en) | Integrated circuit testing architecture | |
Hilla | Boundary scan testing for multichip modules | |
KR900013618A (ko) | 집적 회로 모듈 및 반도체 기판 | |
US6507205B1 (en) | Load board with matrix card for interfacing to test device | |
US7187193B2 (en) | MCU test device for multiple integrated circuit chips | |
US6011387A (en) | Analog autonomous test bus framework for testing integrated circuits on a printed circuit board | |
JPH0843494A (ja) | 電子回路 | |
US8203356B2 (en) | Device, system and method for testing and analyzing integrated circuits | |
JPH1140913A (ja) | 階層構造を有するプリント基板 | |
US6557244B1 (en) | Wafer level board/card assembly apparatus | |
JPH01277949A (ja) | メモリ試験方式 | |
JP3747649B2 (ja) | プリント回路板試験装置 | |
Banker | Designing ASICs for use with multichip modules |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |