NL8006598A - Werkwijze voor het slijpen van vlakke platen. - Google Patents

Werkwijze voor het slijpen van vlakke platen. Download PDF

Info

Publication number
NL8006598A
NL8006598A NL8006598A NL8006598A NL8006598A NL 8006598 A NL8006598 A NL 8006598A NL 8006598 A NL8006598 A NL 8006598A NL 8006598 A NL8006598 A NL 8006598A NL 8006598 A NL8006598 A NL 8006598A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
grinding
grinding wheel
workpiece
thin
wheel
Prior art date
Application number
NL8006598A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Disco Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Co Ltd filed Critical Disco Co Ltd
Publication of NL8006598A publication Critical patent/NL8006598A/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/02Wheels in one piece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

Έ.Ο. 29658 1
Werkwijze voor het slijpen van vlakke platen,
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het slijpen van vlakke platen door de snijwerking van het slijpwiel over de dikte.
Tot nu toe is het slijpen van vlakke oppervlakken van 5 een hard, bros werkstuk (1), zoals silicium en glas tot stand gebracht door gebruikmaking van een ringvormig slijpwiel (2) dat aan het onderste open einde van een omgekeerde draaikom (10) is bevestigd, zoals weergegeven in figuur 1(a), Deze gebruikelijke werkwijze heeft het nadeel dat het 10 slijpen moet worden herhaald totdat het werkstuk is geslepen tot de gewenste dikte. Met andere woorden, het gebruikelijke slijpwiel (2), waarvan de zijde en de bodem elkaar snijden onder rechte hoeken slijpt het werkstuk met zowel de zijde als de bodem daarvan. Bij een der ge lijke slijpwerk-15 wijze bestaat een groot aanrakingsgebied dat een grote hoeveelheid wrijvingswarmte opwekt, hetgeen de nauwkeurigheid van de afmeting van het werkstuk tengevolge van warmte uitzetting nadelig beïnvloedt, terwijl het waarschijnlijk is dat de poriën worden gevuld met spaanders, met als gevolg 20 stomp worden, het ontstaan van brandmerken en het ontstaan van s lijp scheurtjes. Bovendien wordt de snijrand van het slijpwiel (2) stomp gedurende het slijpen, waardoor de slijpsteen van het werkstuk ontsnapt. Dit maakt het moeilijk om het werkstuk in een stap te slijpen, en maakt het nodig om 25 het slijpen beetje bij beetje te herhalen om het werkstuk tot een gewenste dikte te slijpen. Bij een andere soort van een gebruikelijk slijpwiel loopt de bodem taps naar binnen toe zoals weergegeven in figuur 1(b). Dit slijpwiel heeft toch nog een groot aanrakingsgebied en verliest gemakkelijk 30 zijn scherpte, waardoor het nodig is om de tapsheid opnieuw tot stand te brengen.
tl êt doel van de uitvinding is een werkwijze te verschaffen voor het gemakkelijk en nauwkeurig tot een gewenste dikte slijpen van harde, brosse vlakke platen, door gebruik-35 making van een dun slijpwiel dat onder een bepaalde hoek staat ten opzichte van het te slijpen oppervlak. Dat deel van het werkstuk dat door slijpen moet worden verwijderd wordt door het slijpwiel ondersneden terwijl het ondersnede 8 0 0 6 59 8 *· * 2 deel op zichzelf tot grove spaanders wordt gesplitst. Op deze wijze wordt alleen het oppervlak geslepen door het slijpwiel. In tegenstelling tot gebruikelijke werkwijze geeft de slijpwerkwijze volgens de uitvinding grove spaanders en 5 een kleine hoeveelheid fijn poeder. Slijpen volgens de werkwijze volgens de uitvinding wekt zeer weinig wrijvingswarmte op, waardoor het ontstaan van brandmerken, slijpscheurtjes, en verlies aan afmetingsnauwkeurigheid tengevolge van warmte uitzetting tot een minimum wordt beperkt.
10 3e uitvinding zal thans nader worden uiteen gezet aan de hand van de tekening waarin bij wijze van voorbeeld enige uitvoeringsvormen van de slijpwerkwijze volgens de uitvinding zijn weergegeven.
Figuren 1(a) en 1(b) zijn doorsneden, waarin normale 15 slijpmethodes zijn weergegeven.
Figuur 2 geeft een doorsnede weer van een uitvoeringsvorm van de slijpwerkwijze volgens de uitvinding.
Figuur 3 geeft een doorsnede weer van een andere uitvoeringsvorm van de slijpwerkwijze volgens de uitvinding.
20 Figuur 4 geeft een perspectivisch aanzicht weer van een van spleten voorzien slijpwiel voor nog een andere slijpwerkwijze .
Figuur 5 geeft een doorsnede weer van een uitvoeringsvorm waarin een van spleten voorzien slijpwiel is gekoeld 25 met water.
Figuur 6 geeft een perspectivisch aanzicht weer van het slijpwiel voor een andere uitvoeringsvorm volgens de uitvinding.
In figuur 2, waarin het slijpen volgens de werkwijze 30 volgens de uitvinding is weergegeven, bestaat het werkstuk (1) uit hard bros silicium, glas, en dergelijke dat gemakkelijk bij uitoefening van slechts een kleine druk kan breken. Het dunne slijpwiel (2) voor het slijpen van het werkstuk (l) is gevormd door elektrolytisch neerslaan van 35 zeer harde schuurkorrels (zeer harde kristallijne materialen regulaire kristalstructuur).
zoals diamantkorrels en "brooranitride met een H'ez slijpwiel bestaat uit een cylinder waarvan het ondereinde schuin naar buiten is verwijd. 3e rand van het verwijde deel is het slijpdeel (3), dat een dikte bezit van 0,1 tot 0,5 mm 40 en een breedte van ongeveer 5 mm. 3e bodem (4) van de 8 00 6 59 8 9 3 rand staat schuin onder een hoek van 10° tot 4-5° ten opzichte van het slijp oppervlak (7), of de hoek (G) tussen het montagedeel (5) en het slijpdeel (3) is 100° tot 135°* zo dat de bodem (4) niet in aanraking komt met het slijp-5 oppervlak (7) van het werkstuk (1). Op deze wijze komt de snijrand (6) slechts over een minimale oppervlakte in aanraking met het snijvlak (8) van het werkstuk (1). fiet genoemde vertikale montagedeel (5) wordt stevig bevestigd, door lijmen en dergelijke, aan het getrapte deel (9) binnen Ί0 de omgekeerde kom (10).
De slijpsteen (2) die op deze wijze is geconstrueerd brengt slijpen tot stand gebaseerd op het principe van snijden. net slijpwiel (2) wordt met hoge snelheid te samen met de kom (10) gedraaid, terwijl het slijpwiel (2) voort Ί5 wordt bewogen of het werkstuk (1) wordt bewogen. De relatieve positie van het slijpwiel (2) en het werkstuk (1) wordt zodanig ingesteld dat de slijpdikte (t^) 0,3 tot 0,8 mm bedraagt, enige malen de dikte (i^) van het slijpwiel (2). Het slijpen wordt op gang gezet met de rand (6) 20 in aanraking met de zijde van het werkstuk (1), waarna het slijpwiel (2) of het werkstuk (1) met vooraf bepaalde snelheid wordt bewogen. Opgemerkt wordt dat het slijpen op zodanige wijze tot stand wordt gebracht dat alleen de rand (6) van het slijpwiel (2) in aanraking staat met het snij-25 vlak (8) terwijl het ondersneden deel van het werkstuk (1) boven het slijpgedeelte (3) tengevolge van de brosheid daarvan op zichzelf uiteen valt. Met andere woorden het deel van het werkstuk boven het snijvlak (8) wordt niet feitelijk geslepen, maar valt op zichzelf uiteen, terwijl 30 het slijpoppervlak (7) keurig door het slijpwiel (2) wordt geslepen. Op deze wijze worden tengevolge van het slijpen grove spaanders en een kleine hoeveelheid fijn poeder verkregen.
Figuur 3 geeft een andere uitvoeringsvorm weer voor 35 het slijpen van het werkstuk (1) tot een grotere diepte via een enkele stap. Bij deze uitvoeringsvorm zijn drie slijp-wielen (2^), (2£), en (2^) met iets verschillende diameters bevestigd aan het getrapte deel (9) hinnen de kom (10). Het montagedeel (5) van het slijpwiel (2^) met de 40 grootste diameter is bevestigd aan het getrapte deel (9) binnen de kom (10). Het slijpwiel (22) met de middelste 8 00 6 59 8 4 diameter wordt via het afstandsstuk (11) bevestigd aan de binnenzijde van het montagedeel (5). J‘enslotte wordt het slijpwiel (2j) net de kleinste diameter via het afstands-stuk (11) op dezelfde wijze bevestigd. Het slijpgedeelte 5 (3) wordt dus in drie lagen aangebracht terwijl de snij- randen (6^), (62) en (6^) net verschillende diameters met bepaalde tussenruimten wordenaan gebracht.
Met de hierboven beschreven constructie kan het slijpen van het werkstuk (1) tot een grotere diepte tot stand 10 worden gebracht in een enkele stap omdat die delen die worden ondersneden door de snijranden (6^), (62), en (6^) van respectievelijk het slijpwiel (), (22), en (2^) op zichzelf op de hierboven beschreven wijze uiteen vallen.
Bij een andere uitvoeringsvorm, weergegeven in figuur 15 4, is het slijpwiel (2) voorzien van spleten (13) waardoor heen koelwater (12) wordt gespoten en spaanders gaan. De spleten (13) strekken zich uit vanaf de snijrand (6) tot het midden van het slijpgedeelte (3)· Het gebruik van het van spleten voorziene slijpwiel voorkomt dat porieën worden 20 gevuld met spaanders, waardoor de scherpte wordt behouden. Bovendien bereikt het koelwater (12) dat vanaf de binnenzijde van de slijpsteen (2) is ingespoten het snijvlak (8) via de spleet (13) voor het verwijderen van spaanders voor het afkoelen van het werkstuk (1) en het slijpwiel (2).
25 Hoe dunner de spleten (13) zijn en hoe groter het aantal daarvan is, hoe effectiever deze werken; maar de diepte, breedte en het aantal van de spleten moet worden bepaald in overeenstemming met het doel zodanig dat de nodige sterkte behouden blijft.
30 Figuur 6 geeft een andere uitvoeringsvorm weer van een slijpwiel volgens de uitvinding welke vrij is van belasting met spaanders welke een grote sterkte bezit. Het slijpdeel (3) van het slijpwiel (2) heeft een golf vorm in zijaanzicht, Hoe fijner de golven zijn en hoe groter het aan-35 tal daarvan is hoe beter de slijpsteen functioneert. De golf kan scherp driehoekig zijn of sinusvormig. Ook kunnen voor hetzelfde doel kleine gaten met een diameter van 0,1 tot 0,2 mm worden gevormd op het slijpdeel (3) door bewerking daarvan door middel van elektrische vonken.
80 0 6 59 8

Claims (3)

1. Werkwijze voor liet slijpen van vlakke platen door draaiing met iioge snelheid van een slijpwiel "bevestigd aan het open einde van een omgekeerde kom, n e t h e t 5 kenmerk, dat de omtrek van een dun slijpwiel in aanraking wordt gebracht met het werkstuk zodat het slijpwiel het werkstuk over de dikterichting snijdt, waarbij het ondersneden gedeelte van het werkstuk op zichzelf uiteen valt, waarbij het slijpwiel zo dun mogelijk is en schuin naar buiten 10 uitsteekt vanaf het open einde van de kom.
2. Werkwijze voor het slijpen van vlakke platen volgens conclusie 1, m e t het kenmerk, dat het draaiende slijporgaan is samengesteld uit een aantal dunne slijpwielen die met zekere tussenruimten boven elkaar zijn 15 geplaatst.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het dunne slijpwiel is voorzien van spleten waar doorheen koelwater loopt. 8006598
NL8006598A 1980-02-01 1980-12-03 Werkwijze voor het slijpen van vlakke platen. NL8006598A (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55010887A JPS6017664B2 (ja) 1980-02-01 1980-02-01 研削ホィ−ル
JP1088780 1980-02-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8006598A true NL8006598A (nl) 1981-09-01

Family

ID=11762821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8006598A NL8006598A (nl) 1980-02-01 1980-12-03 Werkwijze voor het slijpen van vlakke platen.

Country Status (6)

Country Link
US (2) US4445300A (nl)
JP (1) JPS6017664B2 (nl)
DE (1) DE3045760A1 (nl)
FR (1) FR2474919B1 (nl)
IT (1) IT1143339B (nl)
NL (1) NL8006598A (nl)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3235132A1 (de) * 1982-09-23 1984-03-29 Vollmer Schleifmaschinen GmbH & Co KG, 7242 Dornhan Verfahren zum schleifen von saegeblattzaehnen und schleifmaschine zur durchfuehrung dieses verfahrens
US4827675A (en) * 1987-07-09 1989-05-09 United Technologies Corporation Method and apparatus for forming a curved slot
US5349804A (en) * 1989-01-06 1994-09-27 Illinois Tool Works Inc. Method of forming a building structure incorporating a seamless tube useful to make roofing battens and related method
US5329735A (en) * 1992-06-08 1994-07-19 Charlton Thomas J System for forming and polishing grooves in glass panels
US5529528A (en) * 1994-08-26 1996-06-25 Vaporless Manufacturing, Inc. Saw blade with sanding surface
US6120352A (en) * 1997-03-06 2000-09-19 Keltech Engineering Lapping apparatus and lapping method using abrasive sheets
US6149506A (en) * 1998-10-07 2000-11-21 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
US6048254A (en) * 1997-03-06 2000-04-11 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with annular abrasive area
US5967882A (en) * 1997-03-06 1999-10-19 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with two opposed lapping platens
US5993298A (en) * 1997-03-06 1999-11-30 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with controlled liquid flow across the lapping surface
US5910041A (en) * 1997-03-06 1999-06-08 Keltech Engineering Lapping apparatus and process with raised edge on platen
JPH10337645A (ja) * 1997-04-08 1998-12-22 Olympus Optical Co Ltd 研削方法およびその研削方法により加工されたガラスレンズ
JP3378172B2 (ja) * 1997-05-28 2003-02-17 昭和電工株式会社 磁気ディスク基板の製造方法
SG70097A1 (en) * 1997-08-15 2000-01-25 Disio Corp Apparatus and method for machining workpieces by flushing working liquid to the tool-and-workpiece interface
US6102777A (en) * 1998-03-06 2000-08-15 Keltech Engineering Lapping apparatus and method for high speed lapping with a rotatable abrasive platen
SG119138A1 (en) * 1998-04-28 2006-02-28 Ebara Corp Abrading plate and polishing method using the same
US6066034A (en) * 1998-12-11 2000-05-23 Weiler Corporation V-shaped flap disc abrasive tool
JP2004050313A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Memc Japan Ltd 研削用砥石および研削方法
US8460060B2 (en) * 2009-01-30 2013-06-11 Smr Patents S.A.R.L. Method for creating a complex surface on a substrate of glass
CN102366937A (zh) * 2011-09-21 2012-03-07 杭州祥生砂光机制造有限公司 一种端面磨轮保持套及其磨轮
DE102012201667A1 (de) * 2012-02-06 2013-08-08 Robert Bosch Gmbh Drehoszillationstrennwerkzeug für eine Werkzeugmaschine
US8801503B2 (en) * 2012-06-19 2014-08-12 Gleason Cutting Tools Corporation Grinding machine with multi-spindle grinding head
US10071539B2 (en) 2014-09-30 2018-09-11 Apple Inc. Co-sintered ceramic for electronic devices
US10335979B2 (en) 2014-09-30 2019-07-02 Apple Inc. Machining features in a ceramic component for use in an electronic device
US10207387B2 (en) 2015-03-06 2019-02-19 Apple Inc. Co-finishing surfaces
US10216233B2 (en) * 2015-09-02 2019-02-26 Apple Inc. Forming features in a ceramic component for an electronic device
US10542628B2 (en) 2017-08-02 2020-01-21 Apple Inc. Enclosure for an electronic device having a shell and internal chassis

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB877573A (nl) *
US875935A (en) * 1906-08-23 1908-01-07 Ezra F Landis Abrading-wheel.
US1544459A (en) * 1925-02-05 1925-06-30 Kim Julius Sanitary cover
US1954330A (en) * 1930-08-15 1934-04-10 Lees Bradner Co Grinding wheel
AT147605B (de) * 1935-12-24 1936-11-10 Johann Ziller Verfahren und Einrichtung für Gesteinsflächenbearbeitung.
FR950863A (fr) * 1941-06-19 1949-10-10 Norton Co Meule ou autre objet abrasif
US2626489A (en) * 1948-06-19 1953-01-27 Richard G Thompson Sanding block construction
DE890911C (de) * 1951-12-23 1953-09-24 Kurt Heise Schleifscheibe
US2867063A (en) * 1956-02-28 1959-01-06 Super Cut Multiple grinding wheel
US2811960A (en) * 1957-02-26 1957-11-05 Fessel Paul Abrasive cutting body
FR1196747A (fr) * 1957-06-10 1959-11-25 Procédé de polissage de carreaux de revêtement ou objets analogues et machine pour l'exécution de ce procédé
US2980098A (en) * 1958-07-11 1961-04-18 Ty Sa Man Machine Company Grinding wheels
US3161995A (en) * 1961-11-14 1964-12-22 Frederick W Lindblad Grinding wheel
US3353526A (en) * 1963-10-18 1967-11-21 Boart & Hard Metal Products S Abrasive cutting tools such as saws
US3290834A (en) * 1964-07-15 1966-12-13 Frederick W Lindblad Grinding wheel
ZA742972B (en) * 1974-05-09 1975-12-31 De Beers Ind Diamond Planning extended hard surfaces
DE1652889C3 (de) * 1967-09-02 1974-01-10 Bayerische Maschinenfabrik F.J. Schlageter, 8400 Regensburg Segmentstirnschleifscheibe
FR1556095A (nl) * 1967-09-02 1969-01-31
US3664068A (en) * 1968-05-23 1972-05-23 Super Cut Rotary grinding wheel
US3587554A (en) * 1968-11-19 1971-06-28 Corning Glass Works Saw blade with wavy edge for cutting and grinding glass ceramic tubing
US3691707A (en) * 1969-11-12 1972-09-19 Sola Basic Ind Semiconductor material cutting apparatus and method of making the same
US3742655A (en) * 1972-01-14 1973-07-03 Oliver Inc L Abrading wheel
DE2520513A1 (de) * 1974-05-09 1975-11-27 De Beers Ind Diamond Verfahren und vorrichtung zum ebnen von koerpern
JPS50150088A (nl) * 1974-05-22 1975-12-01
FR2332105A1 (fr) * 1975-11-19 1977-06-17 Peugeot Meule pour le surfacage de pieces brutes en aluminium et autres metaux legers
US4114322A (en) * 1977-08-02 1978-09-19 Harold Jack Greenspan Abrasive member
US4411107A (en) * 1980-02-01 1983-10-25 Disco Co., Ltd. Grinding wheel for flat plates

Also Published As

Publication number Publication date
US4567694A (en) 1986-02-04
DE3045760C2 (nl) 1988-09-01
IT1143339B (it) 1986-10-22
DE3045760A1 (de) 1981-08-27
US4445300A (en) 1984-05-01
JPS56107869A (en) 1981-08-27
FR2474919A1 (fr) 1981-08-07
JPS6017664B2 (ja) 1985-05-04
FR2474919B1 (fr) 1985-09-27
IT8167130A0 (it) 1981-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8006598A (nl) Werkwijze voor het slijpen van vlakke platen.
US4012820A (en) Circular saw having teeth with an improved metal breaking geometry
TW200837823A (en) CMP pad conditioners and associated methods
JP2007031200A (ja) カッターホイール
KR19990078121A (ko) 초미세 홈붙이 칩과 초미세 홈붙이 공구
US1022692A (en) Stone-saw.
US4419979A (en) Dressing and forming of grinding wheels
US2753618A (en) Diamond setter's cutting tool
JP4112757B2 (ja) 単結晶ダイヤモンドバイトおよびその製造方法。
JP4259044B2 (ja) 切断刃及びその刃面加工方法
JPH0197501A (ja) 超硬質脆性材料からなる切削工具
JPH04135176A (ja) 無気孔型砥石の目直し法
JP6578985B2 (ja) 基板、基板の切断方法
RU2201846C2 (ru) Режущая пластина
JP2003175464A (ja) 研削砥石
JP2957178B2 (ja) 被覆切削用チップの製造方法
JP3479848B2 (ja) 超砥粒砥石の調整方法
JPS6080521A (ja) 歯車の歯面を精密加工するための、歯車状又はラツク状又はウオ−ム状の工具及び該工具の製造方法
JP2585437B2 (ja) 高精度切断方法
JPH06312376A (ja) たんざく状チップを埋設した精密切断用超砥粒ホイール
JPS5830111B2 (ja) フオ−ミングドレツサ−
JP3077033B2 (ja) 円板カッター用チップ及びその加工方法
JPS583646Y2 (ja) 研削砥石
JPH06114743A (ja) 電着砥石
JPH02100876A (ja) 研削用プレート

Legal Events

Date Code Title Description
BA A request for search or an international-type search has been filed
A85 Still pending on 85-01-01
BB A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed