MXPA01011469A

MXPA01011469A - Aditivo para resina organica y composicion de resina organica.

Info

Publication number: MXPA01011469A
Application number: MXPA01011469A
Authority: MX
Inventors: Furukawa Haruhiko
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone
Priority date: 2000-11-10
Filing date: 2001-11-09
Publication date: 2002-12-17
Also published as: DE60104964T2; EP1205519B1; KR20020036744A; JP2002146193A; US6660807B2; DE60104964D1; KR100803646B1; US20020151633A1; EP1205519A1; CA2361866C; JP4885351B2; CA2361866A1

Abstract

Un aditivo para resina organica que comprende un polvo que contiene (A) un organopolisiloxano liquido que tiene por lo menos 0.001% en peso de atomos unidos a silicio y por lo menos 50 unidades repetitivas de dimetilsiloxi y (B) un polvo inorganico; y una resina organica que contenga al aditivo.

Description

ADITIVO PARA RESINA ORGÁNICA Y COMPOSICIÓN DE RESINA ORGÁNICA CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a un aditivo para resina orgánica y a una composición de resina orgánica. De manera más específica, la presente invención se refiere a un aditivo para resina orgánica que pueda impartir características superiores de repelencia al agua y lubricidad de superficie a la resina orgánica, y a una composición de resina orgánica que posea características superiores de repelencia al agua y lubricidad de superficie .

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN En la técnica se sabe que con el fin de impartir repelencia al agua y lubricidad de superficie a las resinas orgánicas, se agregan organopolisiloxanos líquidos a las mismas y también se . sabe que se agregan materiales en polvo elaborados a partir de los organopolisiloxanos líquidos antes mencionados y de polvos inorgánicos (véase la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa No Examinada No. Hei 03 ( 1991 ) - 054236 , la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa No Examinada No. Hei 03 ( 1991 ) - 134050 y la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa No Examinada No. 10 ( 1998 )- 330617 ) con el fin de mejorar su capacidad de mezclado. Aunque típicamente se utilizan dimet ilpol isiloxanos como los organopolisiloxanos líquidos, estos no pueden impartir suficiente repelencia al agua y lubricidad de superficie a las resinas orgánicas u ocasionan un aspecto externo de poca calidad cuando se moldean las resinas. En particular, se han descrito organopolisiloxanos líquidos con átomos de hidrógeno unidos a silicio en la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa No Examinada No. Hei 03 ( 1991 ) - 134050 y la Publicación de Solicitud de Patente Japonesa No Examinada No. 10 ( 1998 ) - 330617 , pero las publicaciones anteriores no implican que el uso de tales organopolisiloxanos líquidos pueda eliminar los problemas antes mencionados.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Es un objetivo de la presente invención proveer un aditivo para una resina orgánica que pueda impartir características superiores de repelencia al agua y de lubricidad de superficie a la resina orgánica y una composición de resina orgánica que posea características superiores de repelencia al agua y de lubricidad de superficie. La presente invención es un aditivo para resina orgánica que comprende un polvo que contiene (A) un organopolisiloxano líquido que tiene por lo menos 0.001% en peso de átomos unidos a silicio y por lo menos 50 unidades repetitivas de dimet i 1 siloxi y (B) un polvo inorgánico; y una resina orgánica que contenga al aditivo.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La presente invención es un aditivo para resina orgánica que comprende un polvo que contiene (A) un organopolisiloxano líquido que tiene por lo menos 0.001% en peso de átomos unidos a silicio y por lo menos 50 unidades repetitivas de dimet il siloxi y (B) un polvo inorgánico; y una resina orgánica que contenga al aditivo. Antes que nada, se proveen explicaciones detalladas con respecto al aditivo para la resina orgánica. El componente (A) es un organopolisiloxano líquido utilizado para impartir repelencia al agua y lubricidad de superficie a la resina orgánica y contiene por lo menos 0.001% en peso, de preferencia por lo menos 0.005% de átomos de hidrógeno unidos a silicio. Esto se debe al hecho que cuando el contenido de átomos de hidrógeno unidos a silicio está por debajo de los límites inferiores antes mencionados, se podría reducir la capacidad de moldeo de la composición de resina orgánica. Además, aunque no existen limitaciones particulares con respecto al límite superior del contenido de átomos de hidrógeno unidos a silicio en el componente (A) , de preferencia éste no es mayor de 1.5% en peso, más preferido no es mayor de 1% en peso y, de manera especialmente preferida no es mayor de 0.5% en peso. Esto se debe al hecho que cuando el contenido de átomos de hidrógeno unidos a silicio es mayor que los límites superiores antes mencionados, podría no ser posible impartir suficiente repelencia al agua y lubricidad de superficie a la composición de resina orgánica. El componente (A) también se caracteriza porque el número de unidades repetitivas de dimet il siloxi contenidas en el mismo es de por lo menos 50, de preferencia por lo menos 100, y en forma especialmente preferida por lo menos 200. Esto se debe al hecho que cuando el número de unidades, repetitivas de dimet i 1 si loxi ((CH3)2SiO) está por debajo de los límites inferiores antes mencionados, podría no ser posible impartir suficiente repelencia al agua y lubricidad de superficie a la composición de resina orgánica. Las unidades repetitivas de organosiloxi diferentes a las unidades repetitivas de dimet i 1 si loxi en el componente (A) se ejemplifican por - met i 1 feni 1 siloxi ( (CH3) C6H5SiO) , difenilsiloxi ( ( C6H5 ) 2SiO) , metilhidrogenosiloxi ((CH3)HSiO), metilsiloxi (CH3SiO) y fenilsiloxi (C6H5SiO) . Además, aunque no existen limitaciones con respecto a la viscosidad del componente (A) a 25°C, de preferencia la viscosidad es de 40 a 100,000,000 mPa's, mas preferido de 50 a 1,000,000 mPa's, y en forma especialmente preferida de 100 a 1,000,000 mPa's. Esto se debe al hecho que si la viscosidad a 25°C es menor que el límite inferior de los intervalos antes mencionados, podría no ser posible impartir sufieciente repelencia al agua y lubricidad de superficie a la composición de resma orgánica, y cuando ésta excede el límite superior de los intervalos antes mencionados, su capacidad de mezclado con el componente (B) tiende a disminuir. No existen limitaciones particulares con respecto a la estructura molecular del componente (A) , la cual podría ser, por ejemplo, lineal, ramificada, lineal con ramificación parcial, cíclica, y de tipo resina. El componente (A) se ejemplifica mediante los organopolisiloxanos líquidos descritos por la formula general: En la formula anterior, R1 representa un grupo hidrocarburo monovalente o un átomo de hidrógeno y R2 representa un átomo de hidrógeno o un grupo hidrocarburo monovalente que excluye metilo, representando por lo menos uno de R1 y R2 en la molécula un átomo de hidrógeno. Los grupos hidrocarburo monovalentes de R1 quedan ejemplificados por metilo, etilo, propilo, y otros grupos alquilo; fenilo, tolilo, y otros grupos arilo; y vinilo, alilo, y otros grupos alquenilo. Los grupos hidrocarburo monovalentes representados por R2 quedan ejemplificados por etilo, propilo y otros grupos alquilo; fenilo, tolilo, y otros grupos arilo; y vinilo, alilo, y otros grupos alquenilo. R3 es un grupo hidrocarburo monovalente ejemplificado por los mismos grupos que R1. El subíndice m en la formula anterior es un entero de por lo menos 50. El subíndice n en la fórmula anterior es un entero igual a 0 o mayor, y cuando todos los R1 en la fórmula son grupos hidrocarburo monovalentes, n es un entero de por lo menos 1. El componente (A) queda ejemplificado por los siguientes organopolisiloxanos líquidos. El subíndice m en las formulas es el mismo descrito anteriormente, el subíndice p es un entero de por lo menos 1, y el subíndice q es un entero de por lo menos 1.

El polvo inorgánico del componente (B) es ejemplificado por sílice, alúmina, dióxido de magnesio, óxido de hierro, dióxido de titanio, óxido de zinc y otros óxidos de metal; hidróxido de magnesio, hidróxido de aluminio, hidrotalci t a , aluminato de calcio hidratado, hidróxido de bario, arcilla dura y otros hidróxidos de metal; y además de los anteriores, carbonato de calcio, silicato de calcio, sulfato de bario, talco, mica, arcilla, nitruro de boro, arena de magnetita, perlas de vidrio, escamas de vidrio, microglobos de vidrio, tierra de diatomáceas o polvos de metales, siendo particularmente preferidos los polvos de óxido de metal. Entre estos polvos de óxido de metal, se prefieren en forma particular los polvos de sílice.

Los polvos de sílice quedan ejemplificados por polvo de sílice procesada en seco (sílice vaporizada) , polvo de sílice procesada en húmedo (sílice precipitada) , polvo de sílice fundida y polvo de sílice cristalina. Aunque no existen limitaciones con respecto al tamaño de partícula promedio del componente (B) , de preferencia el tamaño no es mayor de 100 µm, y de manera especialmente preferida no es mayor de 10 µm . En particular, en el caso de un polvo de sílice su área de superficie específica BET de preferencia es de por lo menos 20 m2/g, más preferido de por lo menos 50 m2/g, y en forma especialmente preferida por lo menos 100 m2/g. Aunque no existen limitaciones con respecto al contenido del componente (B) antes mencionado en el aditivo para resina orgánica de la presente invención, de preferencia su contenido es de 50 a 250 partes en peso, más preferido 50 a 200 partes en peso, y en forma especialmente preferida 75 a 150 partes en peso por cada 100 partes en peso del componente (A) antes descrito. Esto se debe al hecho de que cuando contenido del componente (B) es menor que el límite inferior de los intervalos antes mencionados, podría no ser posible impartir suficiente repelencia al agua y lubricidad de superficie a la composición de resina orgánica, y cuando éste excede el límite superior de los intervalos antes mencionados se hace difícil molerlo hasta polvo para ser utilizado en el aditivo para resina orgánica. El aditivo para resina orgánica de la presente invención se prepara mezclando y pulverizando el componente (A) y el componente (B) . Uno de los métodos utilizados para mezclar los componentes (A) y (B) es por ejemplo, un método en el cual el componente (B) se somete a agitación mientras que el componente (A) se agrega al mismo. El agitador utilizado en ese momento es de preferencia un mezclador con capacidad de esfuerzo cortante a velocidad alta, por ejemplo, un mezclador Henschel o un mezclador Flowjet, etc. El tamaño de partícula promedio del aditivo para resina orgánica preparado de esta manera, el cual es un polvo que presenta miscibilidad excelente con las resinas orgánicas de preferencia es de 0.1 a 500 µm. A continuación, se proveen explicaciones detalladas con respecto a la composición de resina orgánica de la presente invención. La composición de resina orgánica comprende (I) una resina orgánica y (II) un aditivo para resina orgánica que comprende un polvo que contiene (A) un organopolisiloxano líquido que tiene por lo menos 0.001% en peso de átomos unidos a silicio y por lo menos 50 unidades repetitivas de dimet ilsiloxano y (B) un polvo inorgánico . La resina orgánica del componente (I) se ejemplifica por resinas orgánicas de termof raguado y por resinas orgánicas termoplásticas. Las resinas orgánicas de termo fraguado se ejemplifica por resinas fenólicas, resina de formaldehído, resina de xileno, resina de xi leño- formaldehído , resina de cetona- formaldehído , resina de furano, resina de imida, resina de melamina, resina alquídica, resina de poliéster insaturado, resina de anilina, resina de sulfonamida, resina de silicón, resina epoxídica y mezclas de dos o más de las resinas antes mencionadas. Las resinas termoplásticas se ejemplifican por resina de polietileno, resina de polietileno de baja densidad, resina de polietileno de alta densidad, resina de polietileno de peso molecular elevado, resina de polipropileno, resina de pol imet ilpent eno , resina de copolímero de etileno- (met ) acrilato , resina de copolímero de etileno-acetato de vinilo y otras resinas pol iolef ínicas ; resina de pol imet ilmet acrilato , y otras resinas vinílicas con base acrílica; resina de poliestireno, resina de poliestireno de alto impacto, resina de copolímero de acrilonit rilo-butadieno- est ireno , resina de copolímero de acrilonit rilo - es t ireno , resina de copolímero de acrilonitrilo-hule acrí 1 ico- est ireno , resina de copolímero de acrilonit ri lo- et i leno-hule de propi leño - est ireno y otras resinas vinílicas con base de estireno; resina de acetato de polivinilo, resina de cloruro de polivinilo, resina de cloruro de polivinilideno, resina de alcohol polivinílico, resina de politetrafluoroetileno, y otras resinas con base de vinilo; resina de tereftalato de pol ibut ileno , resina de tereftalato de ol iet ileno , y otras resinas de poliéster; Nylon 6, Nylon 66, Nylon 10, Nylon 610, Nylon 11, Nylon 12 y otras resinas de poliamida; resinas de poliacetal, y otras resinas de polioxialquileno; y, además de las anteriores, resina de policarbonato, resina de éter de polifenileno modificado, resina de acetato de polivinilo, resina de popí isul fona , resina de I poliétersulfona, resina de sulfuro de polifenileno, resina de polialilato, resina de pol iamidaimida , resina de pol iéterimida , resina de poliéter éter cetona, resina de poliimida, resina de poliéster líquido, elastómeros de resina termoplástica, y mezclas de dos o más de las resinas antes mencionadas. Se prefieren la resina de poliolefina, la resina de poliacetal, la resina de poliéster y otros elastómeros de resina termoplástica con base de olefina y con base de éster como el componente (I) debido a que éstas imparten suficiente repelencia al agua y lubricidad de superficie y se pueden aplicar a moldeo por inyección y a moldeo por extrusión. El aditivo para la resina orgánica del componente (II) , el cual se utiliza para impartir suficiente repelencia al agua y lubricidad de superficie a la composición de resina orgánica, es un material de polvo que comprende el componente (A) y el componente (B) antes mencionados. Aunque no existen limitaciones particulares con respecto al contenido del componente (II) antes mencionado en la composición de resina orgánica de la presente invención, éste de preferencia es de 0.01 hasta 50 partes en peso, y en forma especialmente preferida es de 0.1 hasta 50 partes en peso por cada 100 partes en peso del componente (I) . Esto se debe al hecho de que podría no ser posible impartir suficiente repelencia al agua y lubricidad de superficie a la .composición de resina orgánica cuando el contenido del componente (II) está por debajo del límite inferior de los intervalos antes mencionados, y la capacidad de moldeo de la composición de resina orgánica podría reducirse si éste excede el límite superior de los intervalos antes mencionados. Se podrían combinar otros componentes opcionales con la composición de resina orgánica de la presente invención con el fin de ajustar su capacidad de moldeo, su lubricidad de superficie, sus propiedades de liberación de molde y similares. Tales componentes opcionales incluyen carbonato de calcio, mica, talco, fibras de vidrio, fibra de carbón, y otras fibras inorgánicas; dimetilpolisiloxano que tenga ambos extremos terminales de la cadena molecular bloqueados con grupos trimet i 1 siloxi , met i 1 fenilpol i siloxano que tenga ambos extremos terminales de la cadena molecular bloqueados con grupos trimet i 1 si loxi , di fenilpol i siloxano que tenga ambos extremos terminales de la cadena molecular bloqueados con grupos t rimet ilsiloxi , met il ( 3 , 3 , 3 -tri f luoropropil ) pol i si loxano que tenga ambos extremos terminales de la cadena molecular bloqueados con grupos trimet il siloxi , resina de organopolisiloxano que consista de unidades (CH3)3SiO?/2 y unidades Si02, resina de organopolisiloxano que consista de unidades (CH3) 3SÍO1/2 , unidades ( CH3 ) 2 ( CH2 =CH) SiO?/2 y unidades Si02, resina de organopolisiloxano que consista de unidades (CH3)2SiO y unidades CH3Si03/2, resina de organopolisiloxano que consista de unidades (CH3)2SiO y unidades C6H5Si03/2, y otros organopolisiloxanos; y además de los anteriores, mejoradores de resistencia, antioxidantes, absorbentes de UV , foto estabilizadores, estabilizadores al calor, plastificantes, agentes para formación de espuma, agentes de nucleación, lubricantes, agentes anti estática, agentes que impartan conductividad eléctrica, pigmentos, colorantes, agentes de compatibilidad, agentes entrelazadores, agentes ignífugos, agentes fungicidas, agentes de perfil bajo, agentes espesantes, agentes para liberación de molde, agentes ant i - turbidez , agentes ef lorescentes y agentes de copulación de silano. La composición de resina orgánica de la presente invención se prepara mezclando el componente (I) , el componente (II) , y si fuera necesario otros componentes con calentamiento. La temperatura a la cual se calientan los componentes es por lo menos el punto de fusión del componente (I) . Por ejemplo, cuando el componente (I) antes mencionado es una resina orgánica termoplástica amorfa, la temperatura antes mencionada de preferencia es por lo menos 100°C más alta que la temperatura de transición de vidrio y menor que la temperatura de descomposición de la resina y cuando el componente (I) antes mencionado es una resina orgánica termoplástica cristalina, la temperatura antes mencionada de preferencia es por lo menos 30°C más alta que el punto de fusión de la resina y más baja que la temperatura de descomposición de la resina. El tiempo de amasado a la temperatura anterior varía dependiendo del tipo de equipo y de las condiciones de operación. Por ejemplo, cuando se utiliza equipo de mezclado continuo son suficientes aproximadamente 1 a 5 minutos. El equipo que permite el amasado con calentamiento queda ejemplificado por los mezcladores Banbury, los mezcladores "amasadores", los molinos con dos rodillos calentados, y otros extrusores de tipo lote o de un solo gusano; extrusores de gusanos gemelos, y otro equipo de mezclado continuo. Se prefiere utilizar equipo de mezclado continuo tal como los extrusores y es particularmente preferido el uso de extrusores de gusano doble debido a la alta eficiencia de amasado y a las características de operación que permiten una dispersión más homogénea del componente (II) en el componente (I) . La composición de resina orgánica' de la presente invención se puede moldear mediante recipientes, por compresión con transferencia de calor, mediante moldeo por inyección, extrusión, moldeo por compresión y otros métodos. Debido a que las partes moldeadas obtenidas mediante moldeo por inyección poseen repelencia al agua y lubricidad de superficie excelentes, éstas son apropiadas, por ejemplo, para componentes interiores y exteriores de automóviles y para componentes exteriores de aparatos electrodomésticos, etc. Las piezas moldeadas son especialmente apropiadas para componentes interiores de automóviles tales como materiales de recorte de puertas, tableros de la consola,- y tableros de control. Además, las piezas moldeadas obtenidas mediante moldeo por extrusión son especialmente apropiadas para componentes automotrices tales como las cintas contra la intemperie .

EJEMPLOS DE APLICACIÓN A continuación se explica con mayor detalle en la presente invención el aditivo para resina orgánica y la composición de resina orgánica de la presente invención, haciendo referencia a los ejemplos de aplicación. El tamaño de partícula del aditivo para la resina orgánica, el aspecto externo de las piezas moldeadas durante el moldeo de la composición de resina orgánica y el aspecto exterior de la superficie del molde, así como la repelencia al agua y lubricidad de superficie de las piezas moldeadas, se determinaron de conformidad con los siguientes métodos .

Determinación del tamaño de- partícula (% de material que pasa a través de malla 200) Se pasaron 9g del aditivo para la resina orgánica a través de un tamiz (malla 200) para obtener la porción en % que pasa a través de una malla 200.

Aspecto externo de las piezas moldeadas durante el moldeo de la composición de resina orgánica y aspecto exterior de la superficie del molde Se moldearon muestras de piezas moldeadas con forma de disco a partir de la composición de resina orgánica utilizando una máquina para moldeo por inyección fabricada por Kabushiki Kaisha Yamashiro Seiki Seisakusho Co , Ltd. En su momento, el aspecto exterior de las piezas moldeadas .y el aspecto externo después de moldear de la superficie del molde se sometieron a examen visual.

Repelencia al agua de las piezas moldeadas Se moldearon muestras de piezas moldeadas con forma de disco a partir de la composición de resina orgánica utilizando una máquina para moldeo por inyección fabricada por Kabushiki Kaisha Yamashiro Seiki Seisakusho Co, Ltd. Se aplicó una gota de agua con diámetro de 2 mm a una pieza moldeada con forma de disco a una temperatura de 20°C y, un minuto después, se determinó el ángulo de contacto del agua con relación a la pieza moldeada con forma de disco utilizando un goniómetro de Kyowa Interface Science Co . , Ltd.

Lubricidad de superficie de las piezas moldeadas Se fabricaron muestras de piezas moldeadas con forma de disco y de piezas moldeadas con forma de cilindro a partir de la composición de resina orgánica utilizando una máquina para moldeo por inyección fabricada por Kabushiki Kaisha Yamashiro Seiki Seisakusho Co, Ltd. Se determinaron el valor del límite PV y el coeficiente de fricción dinámica entre las superficies laterales de una muestra de pieza moldeada con forma de disco y de una muestra de pieza de moldeada con forma de cilindro, utilizando una máquina de tipo empuje para probar el desgaste y la fricción fabricada por Toyo Seiki Seisaku-Sho, Ltd. En su momento, el área de fricción fue de 2 cm2 y la carga fue de 2kgf . Los organopolisiloxanos líquidos utilizados en los ejemplos de aplicación y en los ejemplos comparativos se listan en el cuadro 1. En las formulas, "Me" significa metilo. En el cuadro, "SiH%" designa el contenido de átomos de hidrogeno unidos a silicio y "viscosidad" es un valor medido a 25°C.

CUADRO 1 EJEMPLOS DE APLICACIÓN 1 A 3 Y EJEMPLOS COMPARATIVOS 1 Y 2 Para preparar los aditivos en polvo para la resina orgánica (DI a D5) , se cargaron lkg de polvo de sílice procesada en seco amorfa (densidad de grupos silanol en la superficie = 4.2 grupos/100 Á2 , tamaño de partícula promedio primario 20 µm, área de superficie específica BET igual 200 m2/g) y lkg de cualquiera de los organopolisiloxanos líquidos Al a A5 , en un mezclador Henschel de 20 litros y se sometió a agitación a 1350 rpm durante aproximadamente 10 minutos. Las características de los aditivos para la resina orgánica se listan en el cuadro 2.

CUADRO 2 EJEMPLOS DE APLICACIÓN 4 A 6 Y EJEMPLOS COMPARATIVOS 3 A 5 Se sometieron 150 g de una resina de polipropileno (Noblen Y101 de Sumitomo Chemical Co . , Ltd.) a amasado con calentamiento a 210°C y 100 rpm y se fundieron. Posteriormente, se combinaron cinco g de cada uno de los aditivos para la resina orgánica DI a D5 con los mismos y se sometieron a mezclado con calentamiento a 210°C y 100 rpm durante 15 minutos. Después de mezclado, la mezcla se enfrió y se retiró la composición de resina orgánica sólida. La composición de resina orgánica obtenida de esta manera se moldeó utilizando una máquina para moldeo por inyección y el aspecto externo de las piezas moldeadas, así como el aspecto externo posterior al moldeo de la superficie del molde, se sometieron a examen visual. En forma adicional, se efectuaron mediciones de la repelencia al agua y lubricidad de superficie de las piezas moldeadas. Los resultados se listan en el cuadro 3. Para comparación, la resina orgánica se moldeó por inyección en la misma forma que la descrita anteriormente con la excepción que los aditivos para la resina orgánica no se combinaron con la misma, y el aspecto externo de las piezas moldeadas, así como el aspecto externo posterior al moldeo de la superficie del molde, también se sometieron a examen visual. También se efectuaron mediciones de la repelencia al agua y lubricidad de superficie de estas piezas moldeadas. Los resultados se listan en el cuadro 3.

CUADRO 3 EJEMPLO DE APLICACIÓN 7 Y EJEMPLO COMPARATIVO 6 Se sometieron 150 g de un elastómero termoplást ico olefínico (Milastomer 9070N de Mitsui Chemicals Inc.) a amasado con calentamiento a 210°C y 100 rpm y se fundieron en un aparato Labo Plastomill fabricado por Toyo Seiki Seisaku-Sho, Ltd. Posteriormente, se combinaron 5 g de aditivo para la resina orgánica D2 con los mismos y se sometieron a mezclado con calentamiento a 210°C y 100 rpm durante 15 minutos. Después de mezclado, la mezcla se enfrió y se retiró la composición de resina orgánica sólida. La composición de resina orgánica obtenida de esta manera se sometió a moldeó utilizando una máquina para moldeo por inyección y el aspecto externo de las piezas moldeadas, así como el aspecto externo posterior al moldeo de la superficie del molde, se sometieron a examen visual. En forma adicional, se efectuaron mediciones de la repelencia al agua y lubricidad de superficie de las piezas moldeadas. Los resultados se listan en el cuadro 4. Para comparación, la resina orgánica se sometió a moldeó por inyección en la misma forma que la descrita anteriormente con la excepción de que el aditivo para la resina orgánica, D2 , no se combinó con la misma, y el aspecto externo de las piezas moldeadas, así como el aspecto externo posterior al moldeo de la superficie del molde, también se sometieron a examen visual. También se efectuaron mediciones de la repelencia al agua y lubricidad de superficie de las piezas moldeadas. Los resultados se listan en el cuadro 4.

CUADRO 4

Claims

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN Habiendo descrito el presente invento se considera como novedad y por lo tanto se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes: REIVINDICACIONES 1.- Un aditivo para resina orgánica que comprende un polvo que contiene (A) un organopolisiloxano líquido que tiene por lo menos 0.001% en peso de átomos unidos a silicio y por lo menos 50 unidades repetitivas de dimet il si loxi y (B) un polvo inorgánico. 2. - El aditivo para resina orgánica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque el componente (A) tiene una viscosidad a 25°C de 40 a 100,000,000 mPa's. 3.- El aditivo para resina orgánica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque el componente (B) es un polvo de óxido de metal . 4.- El aditivo para resina orgánica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque el componente (B) es un polvo de sílice . 5.- El aditivo para resina orgánica de conformidad con la reivindicación 1, que comprende 50 a 250 partes en peso del componente (B) por cada 100 partes en peso de componente (A) . 6.- Una composición de resina orgánica comprende (I) una resina orgánica y (II) un aditivo para resina orgánica que comprende un polvo que contiene (A) un organopolisiloxano líquido que tiene por lo menos 0.001% en peso -de átomos unidos a silicio y por lo menos 50 unidades repetitivas de dimet i 1 si loxano y (B) un polvo inorgánico. 7.- La composición de resina orgánica de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada además porque el componente (A) tiene una viscosidad a 25°C de 40 a 100,000,000 tnPa's. 8. - La composición de resina orgánica de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada además porque el componente (B) es un polvo de óxido de metal . 9.- La composición de resina orgánica de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada además porque el componente (B) es un polvo de sílice . 1 0 . - La composición de re s i na orgán i c a de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada además porque que comprende 50 a 250 partes en peso del componente (B) por cada 100 partes en peso de componente (A) . 11.- La composición de resina orgánica de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada además porque el componente (I) es una resina orgánica termoplástica. 12.- La composición de resina orgánica de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada además porque el contenido de componente (II) es de 0.1 a 50 partes en peso por cada 100 partes en peso del componente (I) . 13.- La composición de resina orgánica de conformidad con la reivindicación 6, caracterizada además porque el componente (A) comprende de 0.005 a 0.5% en peso de átomos de hidrógeno unidos a silicio. 14.- El aditivo para resina orgánica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque el componente (A) tiene una viscosidad a 25°C de 100 a 1,000,000 mPa's. 15.- El aditivo para resina orgánica de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque el componente (B) es polvo de sílice que tiene un á rea, de superficie específica BET de por lo menos 100 m2/g. 16.- El aditivo para resina orgánica de conformidad con la reivindicación 1, que comprende 75 a 150 partes en peso del componente (B) por cada 100 partes en peso del componente (A) . 17.- El aditivo para resina orgánica de conformidad con la reivindicación 1, que tiene un tamaño de partícula de 0.1 a 500 µm