MX2009000553A

MX2009000553A - Un resistor, particularmente un resistor smd y metodo de produccion asociado.

Info

Publication number: MX2009000553A
Application number: MX2009000553A
Authority: MX
Inventors: Ulrich Hetzler
Original assignee: Heusler Isabellenhuette
Priority date: 2006-12-20
Filing date: 2007-10-18
Publication date: 2009-01-28
Also published as: DE202006020215U1; WO2008055582A1; US8013713B2; KR101371053B1; PL1941520T3; CA2654216A1; CN101484952A; JP5237299B2; ATE436077T1; ES2329425T3; EP1941520A1; CN101484952B; US20090322467A1; EP1941520B1; DE502007001025D1; KR20090096304A; JP2010514171A; BRPI0720449A2; DE102006060387A1

Abstract

La invención está relacionada con un resistor (18), particularmente un resistor SMD, que comprende un elemento metálico (19) plano de apoyo que tiene una superficie superior y una superficie inferior, un elemento de resistencia (21) plano que es elaborado a partir de un material resistivo y está dispuesto en la superficie inferior del elemento de apoyo (19) y al menos dos partes de conexión (23, 23) metálicas separadas que hacen contacto eléctricamente con el elemento de resistencia (21) y están configuradas, en parte, sobre la superficie inferior del elemento de apoyo (19). Las piezas de conexión (22, 23) están lateralmente expuestas en el resistor (18) y pueden impregnarse lateralmente con soldadura de forma visible. Además, la invención se relaciona con un método de producción correspondiente.

Description

UN RESISTOR, PAR ICULARMENTE UN RESISTOR SMD Y MÉTODO DE PRODUCCIÓN ASOCIADO Descripción de la Invención La invención está relacionada con un resistor, particularmente un resistor SMD y con un método correspondiente de producción según las reivindicaciones coordinadas. La figura 4 muestra una modalidad ejemplificante de un resistor SMD 1 convencional ("Surface Mounted Device" o Dispositivo de Montaje Superficial), que es comercializado por la solicitante y que por ejemplo, se describe en forma similar en el documento DE 43 39 551 Cl. El resistor SMD 1 conocido comprende un sustrato metálico plano 2 que, por ejemplo, puede estar compuesto de cobre. Durante el proceso de producción, una capa adhesiva 3 eléctricamente aislante es aplicada en el lado superior del sustrato 2 y luego sirve para unir una película resistiva al lado superior del sustrato 2. Luego, la película resistiva es estructurada mediante un proceso de grabado de modo que se forme un trayecto de resistencia sinuoso 4 en el lado superior del sustrato 2. El resistor 1 está cubierto por una laca protectora 5 que aisla eléctricamente el trayecto de resistencia 4. Antes de la finalización, se hace una incisión transversal 6 en el sustrato 2, que divide el sustrato 2 en dos elementos de apoyo 2.1, 2.2 separados, evitando así un flujo directo de corriente entre los dos elementos de apoyo 2.1, 2.2.

Por lo tanto, los elementos de apoyo 2.1, 2.2 forman las piezas de la conexión eléctrica del resistor SMD 1, que pueden ser soldadas en placas de soldadura 7, 8, como se indica esquemáticamente con las flechas en la figura. Una conocida desventaja con respecto al resistor SMD 1 es la intrincada conexión eléctrica de los elementos de apoyo 2.1, 2.2 subyacentes en la película resistiva unida por la parte superior y que forma el trayecto de resistencia 4. Para este fin, debe lograrse primero una superficie propicia en la preparación para un contacto galvanizado transportador de corriente, en el borde externo de la capa adhesiva 3 (perforaciones metalizadas químicamente) , ante esto, en un proceso de electrodeposicion multietapa que aplica una capa de cobre que conducirá confiablemente toda la corriente. Sin embargo, este contacto está la parte de la trayectoria de corriente a través del resistor SMD y por lo tanto, también tiene una influencia en la durabilidad del resistor SMD 1, que en caso de bajas impedancias con una resistencia menor a 25mQ, significa que la resistencia tiene que ser ajustada en el resistor SMD 1 individual separado, en este caso, se prevé un ajuste a la resistencia en una preforma con múltiples resistencias . Una conocida desventaja adicional del resistor SMD 1 se origina por la incisión 6 en el sustrato 2, ya que la incisión 6 para la estabilización mecánica del resistor SMD 1, está llena con una laca o resina epoxidica que se expande durante el proceso de soldadura y da como resultado la flexión del resistor SMD 1, la flexión se mantiene prácticamente en su lugar una vez que la soldadura se ha solidificado y por lo menos mantiene un defecto visible en el componente terminado. Este problema ocurre particularmente con el uso de soldaduras sin plomo, que requieren de una temperatura de soldar más elevada. Además, es necesario cierto volumen de laca en la incisión 6 a fin de estabilizar mecánicamente el resistor SMD 1 a pesar de la presencia de la incisión 6, que por su parte implica que el sustrato 2 es relativamente grueso. En la práctica, el sustrato 2 debe tener un grosor de al menos 0.5 mm, que marca limites en la miniaturización del resistor SMD 1. Sin tener en cuenta el grosor del sustrato 2, la capacidad de soporte de carga mecánica del resistor SMD 1 es limitada en virtud del debilitamiento mecánico introducido por la incisión 6. Una desventaja adicional del resistor SMD 1 resulta por los elevados gastos de electrodeposición, que se responsabilizan de aproximadamente el 25 % de los gastos totales de producción. Estos elevados gastos de electrodeposición se originan por el hecho de que el contacto lateral de los dos elementos de apoyo 2.1, 2.2 al trayecto de resistencia 4 debe transportar todo el flujo de corriente, de modo que las demandas colocadas en la densidad y la sección transversal efectiva de la capa de cobre galvanoplastiada son relativamente elevadas. Además, en valores de resistencia a baja impedancia, la influencia del cobre en las características eléctricas no es completamente insignificante. Finalmente, los elementos de apoyo 2.1, 2.2 a manera de piezas de conexión, no se conforman a las dimensiones estándar habituales de placas de soldadura, pero tienen una longitud sustancialmente mayor. Sin embargo, cualquier acortamiento de los dos elementos de apoyo 2.1, 2.2 y por lo tanto, un ensanchamiento de la incisión 6, daría como resultado un debilitamiento mecánico y térmico adicional y por lo tanto esto no es posible. La figura 5 muestra otro tipo conocido de resistor S D 9, que es comercializado por la solicitante, un tipo similar también es descrito en el documento EP 0 929 083 Bl . El resistor SMD 9 comprende un sustrato 10 plano y delgado de aluminio; el sustrato 10 en este tipo no tiene ninguna incisión y por lo tanto, ningún debilitamiento mecánico. Unido a la parte inferior del sustrato plano 10 por una capa adhesiva 11, se encuentra una película resistiva 12, que está estructurada mediante un proceso de grabado y forma un trayecto de resistencia sinuoso. Los contactos 13 de cobre laminares son aplicados a la parte inferior en los lados terminales estrechos del resistor SMD 9 y forman contactos eléctricos con piezas de conexión laminares 14, 15. Finalmente, el resistor SMD 9 de este tipo tiene un recubrimiento de laca protectora 16, 17 en el lado superior y en la parte inferior. Este tipo de resistor S D 9 tiene la ventaja, en primer lugar, del hecho de que el sustrato 10 no tiene ningún debilitamiento mecánico, de modo que son evitados los consiguientes problemas descritos anteriormente. Sin embargo, una desventaja del resistor SMD 9 es el hecho de que las piezas de conexión 14, 15 y por lo tanto, también los puntos de soldadura, están situadas en la parte inferior del resistor SMD 9, donde los puntos de soldadura no están abiertos para la inspección visual. Sin embargo, la unión lateral de puntos de soldadura no es posible en caso del resistor SMD 9 ya que de otra forma, los puntos de soldadura formarían una desviación eléctrica no deseada mediante el sustrato 10 eléctricamente conductor. Una desventaja adicional del resistor SMD 9 es que el sustrato 10 de aluminio anodizado es relativamente duro, lo que significa que al separar el resistor SMD 9 mediante aserradura, se reduce la vida útil de la hoja de sierra. Además, el acto de aserrar los resistores SMD 9 individuales a partir de una preforma de aluminio da como resultado una rebaba de aserrar no deseada en el resistor SMD 9 aserrado, debido a la baja temperatura de fusión del aluminio en comparación con el cobre. Finalmente, la aplicación de laca protectora 6 en el lado superior del resistor SMD 9 y la inscripción del resistor SMD 9 da como resultado problemas de producción basados en el material . Otro tipo convencional de resistor SMD comprende finalmente un sustrato de cerámica plano, que en su lado superior tiene una película resistiva estructurada; igualmente, la película resistiva forma un trayecto de resistencia sinuoso. El contacto eléctrico del resistor SMD es logrado por casquillos de soldadura de una capa metálica soldable y altamente conductiva, generalmente reforzada con galvanoplastia, (por ejemplo aleación de níquel-cromo) , los casquillos de soldadura tienen una sección transversal en forma de U e inclusión de los bordes estrechos contrarios del resistor SMD con una forma de casquillo. Aquí, los casquillos de soldadura son lateralmente accesibles de modo que al soldar lateralmente, sean producidos puntos de soldadura visibles, que faciliten la inspección visual de las conexiones soldadas. Sin embargo, una desventaja con este tipo es el hecho de que el sustrato está compuesto por cerámica y, por lo tanto, tiene una conductividad térmica relativamente baja en comparación con el cobre (comparar Figura 4) o aluminio (comparar Figura 5) y un bajo coeficiente de expansión térmica poco adecuada para una tarjeta de circuitos normal. Además, la película resistiva está ubicada en el lado superior del sustrato, que tiene influencias perjudiciales para la resistencia general previamente descrita.

Por ejemplo, en el documento US 2004/0252009 Al y DE 30 27 122 Al, se describen resistores similares que tienen un elemento de apoyo no metálico. Finalmente, el documento DE 196 46 441 Al describe un resistor en el cual las piezas de conexión son fijadas únicamente a la parte inferior, de modo que. no sea posible ninguna inspección visual de la conexión soldada. Procediendo del resistor SMD 9 conocido según la Figura 5, el objetivo de la invención es eliminar las desventajas del resistor SMD 9 al facilitar la inspección visual de los puntos de soldadura. Este objetivo se logra con una resistencia según la invención y con un método de producción según la invención, como está especificado en las reivindicaciones coordinadas. La invención abarca la enseñanza técnica general de configurar las piezas de conexión en la resistencia expuesta lateralmente, de modo que las piezas de conexión puedan ser impregnadas por una soldadura en forma visible a fin de permitir una inspección visual de la respectiva conexión soldada. Preferentemente, el resistor según la invención es representado como un resistor SMD y permite un montaje superficial convencional. Sin embargo, la invención no está confinada a resistores SMD, pero en principio también abarca otro tipo de resistores que, por ejemplo, proporcionan un contacto convencional mediante casquillos de soldadura. Además, el resistor según la invención comprende un elemento metálico de apoyo plano que debido a la composición de su material metálico, tiene una buena conductividad térmica y un adecuado coeficiente de expansión térmica, lo que es ventajoso en el funcionamiento del resistor según la invención.

Además, el resistor según la invención tiene un elemento de resistencia plano compuesto de un material resistivo; el elemento de resistencia está ubicado en la parte inferior del elemento de apoyo plano. El término 'elemento de apoyo o elemento de resistencia plano' utilizado en el contexto de la invención debe ser interpretado en términos generales y no limitarse a la definición matemática o geométrica de una superficie plana. Sin embargo, este dispositivo es preferentemente conceptualizado para implicar que la extensión lateral del elemento de apoyo o del elemento de resistencia es sustancialmente mayor al grosor del elemento de apoyo o elemento de resistencia. Además, preferentemente este dispositivo también abarca la idea de que el lado superior y la parte inferior del elemento de apoyo o elemento de resistencia pasa en cada caso en forma paralela entre si. Además, el elemento de apoyo y el elemento de resistencia son preferentemente planos, aunque también sean posibles las formas curvas o arqueadas del elemento de apoyo y del elemento de resistencia.

Además, el resistor según la invención comprende al menos dos piezas de conexión metálicas separadas, que forman los contactos eléctricos del elemento de resistencia y están parcialmente ubicadas en la parte inferior del elemento de apoyo. Sin embargo, a diferencia del resistor SMD conocido según la Figura 5 descrito en la parte introductoria, las piezas de conexión no están ubicadas completamente en la parte inferior, pero están al menos parcialmente expuestas al lado de la resistencia, de modo que al soldar lateralmente, sean formados puntos de soldadura visibles que facilitan la inspección visual. Preferentemente, cada una de las piezas metálicas de conexión se extienden en el resistor lateralmente hacia arriba del elemento metálico de apoyo, donde las piezas de conexión se tocan y entran en contacto eléctrico y térmico con el elemento de apoyo. Por ejemplo, cada pieza de conexión puede tener una sección transversal en forma de U y cada una encierra el resistor en bordes opuestos en forma galeriforme o de casquillo, también es posible un recubrimiento metálico lateral en el área de contacto. Sin embargo, en el resistor según la invención, el elemento metálico de apoyo sólo sirve como sustrato y como un conductor térmico; el elemento de apoyo en el resistor según la invención no pretende servir como conductor eléctrico, a fin de evitar derivaciones no deseadas mediante el elemento metálico de apoyo. Por lo tanto, el elemento metálico de apoyo en el resistor según la invención tiene preferentemente una incisión, que divide el elemento de apoyo en al menos dos partes eléctricamente aisladas entre si y evita un flujo de corriente entre las dos piezas de conexión mediante el elemento de apoyo. En su forma más simple, la incisión puede ser representada del mismo modo como en el resistor SMD conocido según la Figura 4, donde la película resistiva está ubicada en el lado superior del sustrato. Sin embargo, la incisión en el elemento de apoyo preferentemente se encuentra al menos parcialmente inclinada, por ejemplo en forma de V, en forma de W o en forma sinuosa. Esta forma de diseño de la incisión en el elemento de apoyo da ventajosamente como resultado una mayor estabilidad mecánica del resistor que en el caso con una incisión transversal. Más aún, las piezas de conexión en el resistor según la invención son preferentemente de tamaño adecuado para adaptar las placas de soldadura convencionales, de modo que el resistor según la invención se diferencie del resistor SMD conocido según la Figura 4, en que las piezas de conexión tienen una extensión lateral sustancialmente mayor. En el resistor según la invención, las piezas de conexión tienen preferentemente una extensión lateral, que es menor que el 30 %, el 20 % o el 15 % de la distancia entre las dos piezas de conexión. Por otra parte, en caso de una miniaturización extrema del resistor según la invención, un dimensionamiento de las piezas de conexión en relación con la distancia entre las piezas de conexión, da como resultado piezas de conexión excesivamente pequeñas. Los limites de 1 mm, 0.5 mm o 0.1 mm pueden ser definidos luego como valores máximos para la extensión lateral de las piezas de conexión. Por ejemplo, las piezas de conexión laminares pueden tener una anchura en los limites de 0.1-0.3 mm (tipo 0402), 0.15-0.40 mm (tipo 0603), 0.25-0.75 mm (tipo 1206) o 0.35-0.85 mm (tipo 2512). Preferentemente, el material resistivo del resistor según la invención está compuesto por una aleación cobre-manganeso, por ejemplo, una aleación cobre-manganeso-niquel . Por ejemplo, las aleaciones CuMnl2Ni, Cu n7Sn o CuMn3 pueden usarse como el material resistivo. Alternativamente, también es posible, dentro del alcance de la invención, utilizar una aleación niquel-cromo, particularmente una aleación níquel-cromo-aluminio como material resistivo. Los ejemplos de las posibles aleaciones son NiCr20AlSilMnFe, NiCr6015, NiCr8020 y NiCr3020. Además, el elemento de resistencia también puede estar compuesto de una aleación cobre-níquel, por ejemplo, CuNil5 o CuNilO. Sin embargo, en el material resistivo que puede usarse, la invención no está limitada a los ejemplos citados con anterioridad; otros materiales resistivos también son en principio factibles. Hay que mencionar adicionalmente que el resistor según la invención tiene preferentemente un elevado grado de miniaturización . Por ejemplo, el grosor del resistor según la invención puede ser menor a 2 mm, 1 mm, 0.5 mm o incluso 0.3 mm. La longitud del resistor según la invención puede ser menor a 10 mm, 5 mm, 2 mm o incluso menor que 1 mm. Por otra parte, la anchura del resistor según la invención es preferentemente menor a 5 mm, 2 mm o incluso menor que 1 mm. En consecuencia, el elemento de apoyo en el resistor según la invención preferentemente tiene un grosor en los limites de 0.05-0.3 mm. Hay que mencionar adicionalmente que la resistencia en su exterior está preferentemente recubierta con una capa aislante termorresistente (en lo sucesivo, llamada "material antisoldadura"), que está familiarizado a partir de resistores S D convencionales. Por lo tanto, el material antisoldadura en el resistor según la invención es preferentemente aplicado al lado superior del elemento de apoyo y a la parte inferior del elemento de resistencia. Además, hay que mencionar que las piezas de conexión están preferentemente compuestas de un material altamente conductivo, a fin de lograr la menor resistencia de conexión posible. Además, el elemento de apoyo y/o las piezas de conexión en el resistor según la invención están preferentemente compuestos de un material muy térmicamente conductor, a fin de lograr una disipación térmica eficiente del elemento de resistencia. Para este fin, las piezas de conexión y/o el elemento de apoyo pueden estar compuestos de cobre o una aleación de cobre. Las piezas de conexión individuales son preferentemente galeriformes y pueden tener una sección transversal en forma de U. En una pieza de conexión galeriforme que tiene una sección transversal en forma de U, la pata superior de la pieza de conexión encierra el elemento de apoyo por la parte superior, mientras la pata inferior de la pieza de conexión en forma de U encierra el elemento de resistencia por debajo. Preferentemente, se pretende que en una pieza de conexión galeriforme, la pieza de conexión galeriforme encierre al elemento de apoyo y/o al elemento de resistencia no sólo en la parte superior e inferior pero también lateralmente. Esto es posible si las piezas de conexión galeriformes sólo son aplicadas cuando las resistencias son separadas de la preforma durante el transcurso del proceso de producción según la invención, ya que sólo entonces están expuestas las superficies de corte lateral de los resistores separados. Adicionalmente , se debe mencionar que incluso en el resistor según la invención, una capa adhesiva está preferentemente ubicada entre el elemento de resistencia plano y el elemento de apoyo plano. En primer lugar, la capa adhesiva fija el elemento de resistencia plano a la parte inferior del elemento de apoyo. En el segundo lugar, la capa adhesiva es electroaislante y por lo tanto, evita desviaciones eléctricas no deseadas mediante el elemento metálico de apoyo.

Más aún, el elemento de resistencia plano en el resistor según la invención está preferentemente estructurado por un proceso de grabado o de alguna otra forma (por ejemplo, mediante maquinado láser) , de modo que el elemento de resistencia tenga un trayecto de resistencia rectangular o sinuoso simple, como también es el caso con los resistores SMD conocidos y descritos en la parte introductoria. El resistor según la invención permite ventajosamente bajas resistencias en el intervalo de miliohmios, en el cual la resistencia puede ser menor que 500mQ, 200mQ, 50mQ, 30mQ, 20mQ, 10mQ, 5mQ o incluso menor que lmQ. Hay que mencionar adicionalmente que el elemento de resistencia en el resistor según la invención preferentemente proporciona un aislamiento eléctrico externo completo, aparte de las piezas de conexión. Sin embargo, la invención abarca no sólo el resistor según la invención descrito anteriormente pero también un método de producción correspondiente, en el cual las piezas de conexión son fijadas a la resistencia de modo que las piezas de conexión sean expuestas lateralmente y puedan ser impregnadas por una soldadura en una manera visible, a fin de permitir una inspección visual del respectivo punto de soldadura. Por ejemplo, en el método de producción según la invención, la incisión en el elemento metálico de apoyo descrito anteriormente puede elaborarse por un proceso de grabado o maquinado láser. Lo mismo aplica para la estructuración del elemento de resistencia para formar el trayecto de resistencia sinuoso, que puede igualmente elaborarse por un proceso de grabado o maquinado láser. Adicionalmente, hay que mencionar en cuanto al método de producción según la invención, que las resistencias pueden ser separadas de una preforma mediante aserradura, perforación (puncionado) o corte láser. En la producción de los elementos de apoyo de cobre, la invención permite ventajosamente una vida útil más larga de la hoja de sierra utilizada, ya que el cobre es sustancialmente más suave que el aluminio anodizado utilizado en el resistor SMD conocido según la Figura 5 y descrito en la parte introductoria. Además, la invención ventajosamente permite que se lleve a cabo un ajuste de la resistencia en una preforma con múltiples resistencias aún no separadas, de modo que después de la separación de las resistencias, no sea necesario ningún ajuste adicional de la resistencia. Otro desarrollo ventajoso de la invención es caracterizado en las reivindicaciones dependientes o está explicado más detalladamente a continuación conjuntamente con la descripción de las modalidades ejemplificantes preferidas de la invención, en cuanto a las figuras, donde: La Figura 1 muestra una vista en perspectiva de un resistor SMD según la invención, las Figuras 2A-2G muestran diversas etapas de la producción de un resistor SMD según la invención, la Figura 3 muestra el método de producción según la invención en forma de un diagrama de flujo, la Figura 4 muestra una perspectiva del resistor SMD conocido y descrito en la parte introductoria, y la Figura 5 muestra una vista en perspectiva del resistor SMD igualmente descrito en la parte introductoria. La vista transversal en la Figura 1 muestra un resistor SMD 18 según la invención, que puede ser del tipo 0604, por ejemplo. Esto significa que el resistor SMD 18 tiene una longitud en la dirección X de 1.524 mm (0.06 pulgadas) y una anchura en la dirección Z de 1.016 mm (0.04 pulgadas). Más aún, el resistor SMD 18 puede tener un grosor en la dirección Y de 0.4 mm, por ejemplo. El resistor SMD 18 tiene un elemento de apoyo plano 19 elaborado de cobre, una película resistiva 21 de una aleación cobre-manganeso-níquel (CuMnl2Ni) es unida de manera adhesiva a la parte inferior del elemento de apoyo 19 por medio de una capa adhesiva 20. En primer lugar, la capa adhesiva 20 produce una fijación de la película resistiva 21 en la parte inferior del elemento de apoyo plano 19. En segundo lugar, la capa adhesiva 20 es electroaislante y por lo tanto, aisla el elemento de apoyo conductor 19 de la película resistiva 21.

El resistor SMD 18 además tiene piezas de conexión galeriformes 22, 23 a ambos lados, las dos piezas de conexión 22, 23 encierran al elemento de apoyo 19 y la película resistiva 21 por la parte superior, a los lados y en el fondo. Por lo tanto, las dos piezas de conexión 22, 23 unen eléctricamente la película resistiva 21, de modo que en estado ensamblado, pueda fluir una corriente mediante las dos piezas de conexión 22, 23 y la película resistiva 21. En el elemento de apoyo 19 plano hay una incisión 24 sustancialmente en forma de V, que divide el elemento de apoyo 19 en dos partes 19.1, 19.2. Las dos partes 19.1, 19.2 están eléctricamente aisladas entre sí por la incisión 24. Junto con la incisión 24, la capa adhesiva 20 entre la película resistiva 21 y el elemento de apoyo plano 19 evita desviaciones eléctricas no deseadas mediante el elemento de apoyo 19. Por lo tanto, aquí el elemento de apoyo 19 sirve únicamente como un sustrato mecánico y para disipar calor, pero no para conducir la corriente. Finalmente, también hay que mencionar que un material antisoldadura 25 es aplicado al lado superior del elemento de apoyo 19 y se extiende entre las dos piezas de conexión 22, 23. Además, un material antisoldadura 26 también es aplicado a la parte inferior de la película resistiva 21 y extendiéndose entre las dos piezas de conexión 22, 23. Por lo tanto, en el resistor SMD 18, la película resistiva 21 está completamente aislada por fuera excepto por las piezas de conexión 22, 23. A continuación, será descrito el método de producción según la invención en cuanto a las Figuras 2A-2G y al diagrama de flujo en la Figura 3. Las Figuras 2A-2G muestran diversas etapas intermedias del resistor SMD 18 según la invención. En una primera etapa SI del método de producción según la invención, primero es preparado el elemento de apoyo 19 en forma de una hoja de metal de cobre, como se muestra en la Figura 2A. En una etapa S2 adicional, la película resistiva 21 es unida de manera adhesiva en la parte inferior del elemento de apoyo 19, la unión es lograda por medio de la capa adhesiva 20, como puede observarse a partir de la Figura 2B. En la siguiente etapa S3, la incisión 24 es elaborada en el elemento de apoyo 19, a fin de evitar cualquier desviación eléctrica subsecuente mediante el elemento de apoyo 19 eléctricamente conductor. Por ejemplo, la incisión 24 puede ser producida por un proceso de grabado o maquinado láser. La etapa S3 conlleva a la etapa intermedia según la Figura 2C. En la etapa S4, un material antisoldadura es aplicado al lado superior del elemento de apoyo 19, en forma conocida en la técnica . En una etapa S5 adicional, una estructura grabada es introducida en la película resistiva 21, que posteriormente forma un trayecto de resistencia sinuoso.

En la etapa S6, el material antisoldadura 26 es aplicado luego a la parte inferior de la película resistiva 21, como puede ser observado de la Figura 2da. En las siguientes etapas S7 y S8 sigue una exposición laminar del elemento de apoyo 19 en los bordes opuestos del resistor SMD 18 en dirección X, a fin de que las piezas de conexión 22, 23 puedan entrar en contacto térmico con el elemento de apoyo 19. La vista transversal en la Figura 2E muestra este estado después de la exposición laminar del elemento de apoyo. Por ejemplo, en la etapa S9 se aplica una capa de cobre con un grosor de ??µp? a los bordes expuestos de la película resistiva 21 en la parte inferior de la misma. En la siguiente etapa S10 se realiza un ajuste a la resistencia en una preforma con numerosos resistores SMD aún no separados . Después del ajuste a la resistencia individual, los resistores SMD son separados de la preforma en la etapa Sil, lo cual puede llevarse a cabo mediante aserradura, perforación o maquinado láser. En una etapa final S12, las piezas de conexión 22, 23 son aplicadas como casquillos de soldadura a los bordes expuestos. La aplicación de las piezas de conexión 22, 23 después de separar el resistor SMD 18 permite que las piezas de conexión 22, 23 también encierren lateralmente al elemento de apoyo 19 en las superficies de corte, como puede observarse a partir de la vista en perspectiva en la Figura 1. La Figura 2G finalmente muestra el resistor SMD 18 según la invención sobre una tarjeta de circuitos 27 con dos placas de soldadura 28, 29 convencionales y dos puntos de soldadura 30, 31. Puede observarse mediante la vista transversal, que los puntos de soldadura 30, 31 están expuestos a los lados del resistor SMD 18 y por lo tanto, están abiertos para su inspección visual. La invención no está limitada a las modalidades ejemplificantes preferidas y descritas anteriormente, pero en cambio, son posibles diversas variantes y modificaciones que también utilizan la idea de la invención y que por lo tanto, se incluyen dentro del alcance de la patente.

Lista de números de referencia 1 Resistor SMD 2 sustrato 2.1, 2.2 elementos de apoyo 3 capa adhesiva 4 trayecto de resistencia 5 laca protectora 6 incisión 7 placa de soldadura 8 placa de soldadura 9 resistor SMD 10 sustrato 11 capa adhesiva 12 película resistiva 13 contactos de cobre 14, 15 piezas de conexión 16, 17 recubrimiento de laca protectora 18 resistor SMD 19 elemento de apoyo 19.1, 19.2 partes 20 capa adhesiva 21 película resistiva 22, 23 piezas de conexión 24 incisión material antisoldadura tarjeta de circuitos placas de soldadura convencionales puntos de soldadura

Claims

REIVINDICACIONES 1. Un resistor (18), particularmente un resistor SMD, con: a) un elemento de apoyo (19) metálico plano con un lado superior y una parte inferior, b) un elemento de resistencia plano (21) elaborado de un material de resistencia, donde el elemento de resistencia (21) se configura en la parte inferior del elemento de apoyo (19), c) al menos dos piezas de conexión (22, 23) metálicas separadas, que conectan eléctricamente al elemento de resistencia (21) y están parcialmente configuradas en la parte inferior del elemento de apoyo (19), caracterizado porque d) las piezas de conexión (22, 23) están expuestas lateralmente en la resistencia (18) y son visibles de lado para ser impregnables por una soldadura.
2. El resistor (18) de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque las piezas de conexión metálicas (22, 23) se extienden respectivamente hacia arriba y lateralmente en la resistencia (18) al elemento metálico de apoyo (19) y se tocan y conectan eléctricamente y térmicamente al elemento de apoyo (19) .
3. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de apoyo (19) tiene una incisión (24), que divide el elemento de apoyo (19) en al menos dos partes (19.1, 19.2) aisladas eléctricamente entre si y evitan un flujo de corriente mediante el elemento de apoyo (19) entre las dos piezas de conexión (22, 23) .
4. El resistor (18) de conformidad con la reivindicación 3, caracterizado porque la incisión (24) en el elemento de apoyo (19) pasa al menos parcialmente en ángulo.
5. El resistor (18) de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque la incisión (24), pasa en forma de V, en forma de W o forma sinuosa en el elemento de apoyo (19) .
6. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque a) las piezas de conexión (22, 23) tienen una extensión lateral, que es más pequeña que el 30 %, el 20 % o el 15 % de la extensión lateral de la resistencia (18) para facilitar la conexión de placas de soldadura (28, 29) convencionales, y/o b) que las piezas de conexión (22, 23) tengan una extensión lateral, que es más pequeña que 1 mm, 0.5 mm o 0.1 mm para facilitar la conexión de placas de soldadura (28, 29) convencionales .
7. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el material de elevada resistividad es uno de los materiales que siguen: a) aleación cobre-manganeso, particularmente aleación cobre-manganeso-niquel, particularmente Cu nl2Ni, CuMn7Sn o CuMn3, b) aleación de niquel-cromo, particularmente aleación níquel-cromo-aluminio, particularmente NiCr20AlSilMnFe, NiCr6015, NiCr8020, NiCr3020, c) aleación cobre-níquel, particularmente CuNil5 o CuNilO.
8. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque a) un grosor menor que 2 mm, 1 mm, 0.5 mm o 0.3 mm, y/o b) una longitud menor que 10 mm, 5 mm, 2 mm o 1 mm, y/o c) una anchura menor que 5 mm, 2 mm o 1 mm.
9. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de apoyo (19) tiene un grosor menor que 0.3 mm y/o mayor que 0.05 mm.
10. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque a) el elemento de apoyo (19) está recubierto sobre la superficie de su lado superior con un material antisoldadura (25), y/o b) que el elemento de resistencia (21) sea recubierto sobre la superficie de su parte inferior con un material antisoldadura (26) .
11. El elemento de resistencia (21) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque a) las piezas de conexión (22, 23) son elaboradas con un material altamente conductivo, y/o b) el elemento de apoyo (19) es elaborado con un material altamente térmicamente conductor.
12. El elemento de resistencia (21) de conformidad con la reivindicación 11, caracterizado porque a) las piezas de conexión (22, 23) son elaboradas de cobre o una aleación de cobre, y/o b) que el elemento de apoyo (19) sea elaborado de cobre o una aleación de cobre.
13. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque a) las piezas de conexión (22, 23) individuales engranan sobre el elemento de apoyo (19) por la parte superior y el elemento de resistencia (21) en la parte inferior de forma parecida a un casquete, y/o b) las piezas de conexión individuales (22, 23) engranan sobre el elemento de apoyo (19) y/o el elemento de resistencia (21) lateralmente de forma parecida a un casquete.
14. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque hay una capa adhesiva (20) entre el elemento de resistencia (21) y el elemento de apoyo (19) .
15. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de resistencia (21) tiene un trayecto de resistencia de forma rectangular simple o extendiéndose en forma sinuosa.
16. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por un valor de resistencia en el intervalo de miliohmios, particularmente un valor de resistencia menor que 500 mQ, 200 mQ, 50 mü, 30 mQ, 20 mQ, 10 mQ, 5 mQ o 1 mQ.
17. El resistor (18) según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento de resistencia (21) está completamente eléctricamente aislado al exterior excepto por las piezas de conexión (22, 23) .
18. El proceso para la producción de resistores, particularmente resistores según una de las reivindicaciones precedentes, con las siguientes etapas: a) Suministro de un elemento de apoyo (19) metálico plano con un lado superior y una parte inferior, b) aplicación de un elemento de resistencia (21) plano elaborado con un material de resistencia en la parte inferior del elemento de apoyo (19), c) conectar eléctricamente los elementos de resistencia (21) mediante al menos dos piezas de conexión (22, 23) metálicas separadas, que son configuradas parcialmente en la parte inferior del elemento de apoyo (19), caracterizado porque e) las piezas de conexión (22, 23) son fijadas al resistor (18) de modo que las piezas de conexión (22, 23) sean expuestas lateralmente en la resistencia (18) y sean lateralmente visibles para ser impregnables con una soldadura. 19. El proceso de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado por la etapa que sigue: Para generar una incisión (24) en el elemento de apoyo, donde la incisión (24) divide el elemento de apoyo (19) en dos partes (19.1,
19.2) y evita un flujo de corriente mediante el elemento de apoyo (19) entre las dos piezas de conexión (22, 23) .
20. El proceso de producción de conformidad con la reivindicación 19, caracterizado porque la incisión (24) es formada en el elemento de apoyo (19) mediante grabado o maquinado láser.
21. El proceso de producción de conformidad con la reivindicación 19 o 20, caracterizado porque la incisión (24) es formada en el elemento de apoyo (19) al menos parcialmente en ángulo, particularmente en forma de V, en forma de W o en forma sinuosa.
22. El proceso de producción según una de reivindicaciones 18 a 21, caracterizado porque el elemento de resistencia (21) es adherido a la parte inferior del elemento de apoyo (19) por una capa adhesiva (20) .
23. El proceso de producción según una de reivindicaciones 18 a 22, caracterizado porque el elemento de resistencia (21) es estructurado mediante grabado o maquinado láser.
24. El proceso de producción de conformidad con la reivindicación 23, caracterizado porque un trayecto de resistencia en forma sinuosa es generado en el elemento de resistencia (21) a consecuencia de la estructuración del elemento de resistencia (21).
25. El proceso de producción según una de las reivindicaciones 18 a 24, caracterizado por las etapas que siguen: a) aplicación de una resistencia de soldadura (25) sobre la superficie del lado superior del elemento de apoyo (19), y/o b) aplicación de un material antisoldadura (26) sobre la superficie de la parte inferior del elemento de resistencia (21).
26. El proceso de producción de conformidad con la reivindicación 25, caracterizado por las etapas que siguen: a) eliminación en una tira del material antisoldadura (25) en el lado superior del elemento de apoyo (19) en dos bordes opuestos, y/o b) eliminación en una tira del material antisoldadura (26) en la parte inferior del elemento de resistencia (21) en los bordes opuestos, y/o c) eliminación en una tira de la capa adhesiva (20) entre el elemento de apoyo (19) y el elemento de resistencia (21) en los bordes opuestos, y/o d) eliminación en una tira del elemento de resistencia (21) en la parte inferior del elemento de apoyo (19) en los dos bordes opuestos para exponer el elemento de resistencia (21) en una forma de tira para una conexión eléctrica.
27. El proceso de producción según una de las reivindicaciones 18 a 26, caracterizado por la etapa que sigue: El aislamiento de las resistencias (18) mediante la separación de un panel que comprende una pluralidad de resistores ( 18 ) .
28. El proceso de producción según la reivindicación 27, caracterizado porque las resistencias (18) son aisladas mediante aserradura, estampado o corte láser del panel.
29. El proceso de producción según una de las reivindicaciones 27 o 28, caracterizado por la etapa que sigue: Llevar a cabo un balance de resistencia antes de aislar los resistores (18).
30. El proceso de producción según una de reivindicaciones 27 a 29, caracterizado porque las piezas de conexión (22, 23) son fijadas después del balance de resistencia y/o después del aislamiento .