KR970704236A - 웨이퍼형 물품, 특히 실리콘웨이퍼의 처리 장치 (Device for treating wafer-shaped objets, especially silicon wafers) - Google Patents

웨이퍼형 물품, 특히 실리콘웨이퍼의 처리 장치 (Device for treating wafer-shaped objets, especially silicon wafers) Download PDF

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Abstract

챔버(1)내에는 링(3)과 유지핑거(4)로 형성되는 바스켓이 피봇상태로 장착된다. 바스켓을 회전시킴으로써, 링(3)으로부터 축방향으로 거리를 두고 유지핑거(4)에 의해 지지되는 웨이퍼형 물품(7)이 회전된다. 처리액을 물품(7)에 가할 수 있는 노즐(10, 11)이 물품(7)의 상하면에 할당된다.

Description

웨이퍼형 물품, 특히 시리콘웨이퍼의 처리장치 (Device for treating wafer-shaped objects, especially silicon wafers)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 웨이퍼형 물품을 처리하기 위한 장치의 제2 구체예의 축방향 개략단면도.

Claims (33)

  1. 웨이퍼형 물품(7)용 챔버(1)속에 위치하는 회전장착부(3, 4)를 가지며, 처리액을 웨이퍼형 물품(7)에 가하기 위한 적어도 하나의 노즐(10, 11)을 가지며, 웨이퍼형 물품(7), 특히 실리콘웨이퍼를 처리액으로 처리하기 위한 장치에 있어서, 웨이퍼형 물품장착부는 축(13)을 중심으로 장치속에 피봇상태로 장착된 링(3)을 가지며, 웨이퍼형 물품(7)의 외주와 접하는 링(3)에는 몇 개의 유지핑거(4)가 위치하며, 웨이퍼형 물품(7)의 외주와 접하는 유지단부(4)의 단부는 링(3)의 면으로부터거리를 두고 위치하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 유지핑거(4)는 웨이퍼물품(7)의 외주와 탄성적으로 접하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  3. 제2항에 있어서, 유지핑거(4)는 스프링탄성재로 만들어지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  4. 제2항에 있어서, 유지핑거(4)는 링(3)에 선회가능하게 장착되며, 웨이퍼형 물품(7)의 외주와 접하는 유지핑거(4)의 단부 내측으로 방사상으로 부세하는 적어도 하나의 스프링(28)의 작용하에 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 한 항에 있어서, 웨이퍼 물품(7)의 외주와 접촉하는 유지핑거(4)의 단부(5)는 절곡된 것을 특징으로 하는 처리장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 한 항에 있어서, 웨이퍼 물품(7)과 접하는 유지핑거(4)의 단부는 웨이퍼형 물품(7)의 외측엣지가 끼워지는 오목부(26)를 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 한 항에 있어서, 유지핑거(4)는 링(3)으로부터 상부로 돌출하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  8. 제1항 내지 제6항 중의 한 항에 있어서, 유지핑거(4)는 링(3)으로부터 상부로 돌출하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 한 항에 있어서, 처리액을 웨이퍼형 물품(7)의 한표면에 가하기 위한 적어도 하나의 노즐(10, 11)은 노즐(10, 11)이 링(3)의 회전축(13)에 위치로부터 진행하여 노즐장착부가 웨이퍼형 물품(7)의 두개의 외측엣지까지 선회함으로써 조정될 수 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  10. 제9항에 있어서, 노즐장착부의 선회축은 링(3)의 회전축(13)에 평행하게 배치되고 링(3)의 측으로부터 이격된 것을 특징으로 하는 처리장치.
  11. 제10항에 있어서, 노즐장착부의 선회축은 링(3)의 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 노즐(10, 11)은 각각 웨이퍼형 물품(7)의 상하부에 할당되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중의 한 항에 있어서, 노즐(10, 11)은 각각 웨이퍼형 물품(7)의 일직경을 따라서 조정가능한 것을 특징으로 하는 처리장치.
  14. 제1항 내지 제12항 중의 한 항에 있어서, 링(3)은 커버(20)에 의해 내측으로 방사상으로 둘러있는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중의 한 항에 있어서, 커버(20)는 축(13)의 방향으로 극히 좁은 영역으로부터 상부 및 바닥까지 볼록한 회전체인 것을 특징으로 하는 처리장치.
  16. 제1항 내지 제15항 중의 한 항에 있어서, 링(3)의 베어링(3)에는 적어도 하나의 흡입채널(16)이 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 흡입채널(16)은 방사상으로 외부에 이르는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 흡입채널(16)은 장치가 사용위치에 있을 때 커버(20)의 자유하단부(21)보다 높은 것을 특징으로 하는 처리장치.
  19. 제14항 내지 제18항 중의 한 항에 있어서, 커버(20)의 하측엣지(21)는 장치가 사용위치에 있을 때 웨이퍼형 물품(7)이 고정될 수 있는 유지핑거(4)의 자유 단부보다 높은 것을 특징으로 하는 처리장치.
  20. 제1항 내지 제19항 중의 한 항에 있어서, 유지핑거(4)는 그 자유단부에서 내층으로 개방된 V형 오목부(26)를 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  21. 제1항 내지 제20항 중의 한 항에 있어서, 유지핑거(4)와 링(3)으로 형성된 바스켓의 회전축(13)과 유지핑거(4)는 예각을 이루는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  22. 제4항 내지 제21항 중의 한 항에 있어서, 인장스프링(28)은 웨이퍼형 물품(7)이 고정되는 유지핑거(4)의 자유단부의 반대측 단부에 부착되는 한편 링(3)에 부착되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  23. 제1항 내지 제22항 중의 한 항에 있어서, 유지핑거(4)는 링(3)의 면과 각을 이루는 축(30)을 중심으로 링(3)에 선회가능하게 지지되며, 웨이퍼형 물품(7)의 외측엣지에 접촉될 수 있는 자유단부(32)를 갖는 아암(31)을 자유단부에서 가지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  24. 제23항에 있어서, 유지핑거(4)의 아암(31)의 자유단부(32)는 내측으로 개방된 오목부(26)을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서, 유지핑거(4)는 링(3)에 부착된 슬리브(33)속에서 안내되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  26. 제23항 내지 제25항 중의 한 항에 있어서, 유지핑거(4)는 유지핑거(4)를 선회시키기 위해(이중화살표(35)) 모든 유지핑거(4)에 공통된 구동장치가 할당되는 커넥팅로드(34)와 상단부가 결합되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  27. 제23항 내지 제25항 중의 한 항에 있어서, 유지핑거(4)의 선회축(30)은 링(3)의 회전축(13)에 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  28. 제1항 내지 제27항 중의 한 항에 있어서, 웨이퍼형 물품의 바닥(9)에서 유지핑거(4)의 자유단부와 접하는 핀(43)을 가지며, 상부로부터 웨이퍼 물품(7)에 놓여질 수 있는 선회가능한 홀드다운(42)이 유지핑거(4)에 부착되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  29. 제28항에 있어서, 홀드다운(42)은 유지핑거(4)의 자유단부에 축(40)을 중심으로 선회가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  30. 제28항 또는 제29항에 있어서, 홀드다운(42)에는 레버(44)를 통하여 추(41)가 결합되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  31. 제1항 내지 제30항 중의 한 항에 있어서, 유지핑거(4)에는 상부로부터 웨이퍼형 물품(7)의 엣지와 접하며 웨이퍼형 물품(7)의 바닥에 놓여지는 지지부(43)를 가압하는 슬리브(50)가 이동가능하게 제공되는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  32. 제31항에 있어서, 지지부는 바닥으로부터 상부로 향하는 핀(43)인 것을 특징으로 하는 처리장치.
  33. 제31항 또는 제32항에 있어서, 웨이퍼형 물품에 인접하는 슬리브((50)의 면951)은 절두형 원추의 쟈켓의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT405225B (de) * 1995-05-02 1999-06-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum behandeln annähernd runder oder kreisscheibenförmiger gegenstände, insbesondere siliziumwafer
US5952050A (en) * 1996-02-27 1999-09-14 Micron Technology, Inc. Chemical dispensing system for semiconductor wafer processing
US6413436B1 (en) * 1999-01-27 2002-07-02 Semitool, Inc. Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece
US6350319B1 (en) 1998-03-13 2002-02-26 Semitool, Inc. Micro-environment reactor for processing a workpiece
US6264752B1 (en) 1998-03-13 2001-07-24 Gary L. Curtis Reactor for processing a microelectronic workpiece
US7416611B2 (en) 1997-05-09 2008-08-26 Semitool, Inc. Process and apparatus for treating a workpiece with gases
US7264680B2 (en) * 1997-05-09 2007-09-04 Semitool, Inc. Process and apparatus for treating a workpiece using ozone
US6701941B1 (en) * 1997-05-09 2004-03-09 Semitool, Inc. Method for treating the surface of a workpiece
US7163588B2 (en) * 1997-05-09 2007-01-16 Semitool, Inc. Processing a workpiece using water, a base, and ozone
US20050194356A1 (en) * 1997-05-09 2005-09-08 Semitool, Inc. Removing photoresist from a workpiece using water and ozone and a photoresist penetrating additive
AT407806B (de) * 1997-05-23 2001-06-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Anordnung zum behandeln wafer-förmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern
AT407586B (de) 1997-05-23 2001-04-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Anordnung zum behandeln scheibenförmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern
AT410043B (de) * 1997-09-30 2003-01-27 Sez Ag Verfahren zum planarisieren von halbleitersubstraten
US6632292B1 (en) 1998-03-13 2003-10-14 Semitool, Inc. Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces
US6318385B1 (en) * 1998-03-13 2001-11-20 Semitool, Inc. Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece
US6423642B1 (en) 1998-03-13 2002-07-23 Semitool, Inc. Reactor for processing a semiconductor wafer
US20050217707A1 (en) * 1998-03-13 2005-10-06 Aegerter Brian K Selective processing of microelectronic workpiece surfaces
JP3563605B2 (ja) * 1998-03-16 2004-09-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6511914B2 (en) 1999-01-22 2003-01-28 Semitool, Inc. Reactor for processing a workpiece using sonic energy
US6548411B2 (en) 1999-01-22 2003-04-15 Semitool, Inc. Apparatus and methods for processing a workpiece
US6680253B2 (en) 1999-01-22 2004-01-20 Semitool, Inc. Apparatus for processing a workpiece
US6492284B2 (en) 1999-01-22 2002-12-10 Semitool, Inc. Reactor for processing a workpiece using sonic energy
US7217325B2 (en) * 1999-01-22 2007-05-15 Semitool, Inc. System for processing a workpiece
US6286231B1 (en) 2000-01-12 2001-09-11 Semitool, Inc. Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying
EP1204139A4 (en) 2000-04-27 2010-04-28 Ebara Corp SUPPORT AND ROTATION DEVICE AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
AT412043B (de) * 2000-07-12 2004-08-26 Ind Tech Res Inst Verfahren zum reinigen eines auf der rückseite mit metall verschmutzten wafers
US20050061676A1 (en) * 2001-03-12 2005-03-24 Wilson Gregory J. System for electrochemically processing a workpiece
JP3511514B2 (ja) * 2001-05-31 2004-03-29 エム・エフエスアイ株式会社 基板浄化処理装置、ディスペンサー、基板保持機構、基板の浄化処理用チャンバー、及びこれらを用いた基板の浄化処理方法
JP2003031536A (ja) 2001-07-12 2003-01-31 Nec Corp ウエハの洗浄方法
JP4018958B2 (ja) * 2001-10-30 2007-12-05 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6908567B2 (en) * 2002-07-30 2005-06-21 Applied Materials Israel, Ltd. Contaminant removal by laser-accelerated fluid
DE10302611B4 (de) * 2003-01-23 2011-07-07 Siltronic AG, 81737 Polierte Halbleiterscheibe und Verfahren zu deren Herstellung und Anordnung bestehend aus einer Halbleiterscheibe und einem Schild
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
DE102006045866B4 (de) 2006-09-28 2010-08-12 Nanophotonics Ag Halte- und Drehvorrichtung für berührungsempfindliche ebene Objekte
TWI591757B (zh) * 2009-03-31 2017-07-11 蘭研究公司 用以處理盤狀物品的裝置
US20120305036A1 (en) * 2011-06-01 2012-12-06 Lam Research Ag Device for treating surfaces of wafer-shaped articles
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US9117856B2 (en) 2011-07-06 2015-08-25 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader having an air bearing support
US9887120B2 (en) 2015-11-03 2018-02-06 Lam Research Ag Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE298529C (ko) *
US4788994A (en) * 1986-08-13 1988-12-06 Dainippon Screen Mfg. Co. Wafer holding mechanism
AT389959B (de) * 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben
US5168887A (en) * 1990-05-18 1992-12-08 Semitool, Inc. Single wafer processor apparatus
US5168886A (en) * 1988-05-25 1992-12-08 Semitool, Inc. Single wafer processor
DE3919611A1 (de) * 1989-06-15 1990-12-20 Wacker Chemitronic Haltevorrichtung zur aufnahme von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere halbleiterscheiben, und verfahren zu deren behandlung
DD298529A5 (de) * 1990-10-02 1992-02-27 Akademie Der Wissenschaften Der Ddr Zentralinstitut Fuer Elektronenphysik,De Substrathalte- und -bewegungsvorrichtung
JPH04213827A (ja) * 1990-12-11 1992-08-04 Nec Yamagata Ltd 半導体製造用ウェーハ表面洗浄装置
CH684602A5 (de) * 1991-11-06 1994-10-31 Balzers Hochvakuum Halterahmen zum Festhalten von einem scheibenartigen Substrat.
DE4232902C2 (de) * 1992-09-30 2001-06-28 Leybold Ag Substrathalter
AT405225B (de) * 1995-05-02 1999-06-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum behandeln annähernd runder oder kreisscheibenförmiger gegenstände, insbesondere siliziumwafer

Also Published As

Publication number Publication date
ATE216533T1 (de) 2002-05-15
TW317656B (ko) 1997-10-11
JP3512194B2 (ja) 2004-03-29
AT405225B (de) 1999-06-25
JPH10508157A (ja) 1998-08-04
EP0769205A1 (de) 1997-04-23
EP0769205B1 (de) 2002-04-17
KR100393689B1 (ko) 2003-11-28
DE59609087D1 (de) 2002-05-23
WO1996035227A1 (de) 1996-11-07
ATA75395A (de) 1998-10-15
US5845662A (en) 1998-12-08

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