TW317656B - - Google Patents
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Description
經濟部中央棣準局負工消費合作社印裝 A7 ?176S6_—JI- 五、發明説明(i ) 本發明係η於一種使用處理滾鼸來處理晶鬭形物件( 特別矽晶圔〉之裝置*該裝置具有晶圓形物件旋轉式安裝 於室内,且具有至少一值將處理滾體施用至晶國形物件之 嗔嘴。 供固定晶國形物件(特別矽晶囫>之用*已知有各棰裝 置。 除了根據伯奴利(Bernoulli}原理操作的矽晶圖車架( 例如參見 EP 0 316 296 A 及 EP 0 444 714 A)外,由 DE 42 32 902 A1已知一種牖平_形晶園形基材的蓮輪裝置, 其為彈性扣指且位在蓮輪舌拉張件平面上。但DE 42 32 902 A1之装置僅用於真空處理單元蓮送圚形晶鬭形物件。 一種具有S合矽晶鬭外周邊的扣件之半導釅晶圔車架 由US 5 168 886 A己知。使用此棰車架也可使半導鼸晶國 旋轉。總而言之,US 5 168 886 A之車架永逮僅能使半導 體晶圔之一槲接近處理過程。 本發明之目的為設計一棰前述類型装置而晶圓形物件 的兩侧皆可接受處理過程者。 根據本發明,此棰目的可藉下述方法連成,经由将具 有一傾環以樞轉式安置於裝置内的晶顯形物件瓌繞一根轅 ,利用環上的多根扣指扣住晶圓形物件外周邊,扣住晶國 形外周邊之扣指末端距離環平面有一定距離。 本發明裝置中,不僅晶圆形物件(矽晶國)兩铒可接受 處理缉程,又其優點爲晶鬮形物件位在樞轉式安裝且旋轉 式驅動琢的一段軸向距離,由晶國形物件滾出的處理滾醱 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先Κ讀背面之注意事項再填寫本頁) "
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7 7 A B 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裝 五、發明説明(2 ) 不會接觸旋轉環及其軸承,因此旋轉環及其軸承不會受到 處理流體的不良影w,例如侵蝕。 本發明裝置之優異且較佳具髏例包括申請專利範圍附 屬項之主旨。 本發明裝置之其他細節及特點及優點由下文本發明具 體例之說明並參照附圖將顯然自明,附圖中範例性具體例 儘可能以示意型顯示。 第1圖Μ示意形式及軸向剖面顯示處理晶圖形物件之 裝置之第一具體例。 第2圖Μ示意形式及橫剖面顯示處理晶圓形物件之裝 .置之第二具體例。 第3圖放大顯示扣指之具髏例。 第4圖顯示旋轉中扣指之具體例。 第5圖顯示旋轉扣指之具體例。 第5a圖顯示第5圖具體例之頂視圖。 第6圖顯示具有機械互鎖之扣指之具體例,及 第7圖顯示具有機械互鎖之扣指之具體例。 室1中,環3樞轉式安装於軸承2。環3可藉傳動軸 (M傳動輥3’表示)齧合環3高速旋轉。如第1圖舉例所示 ,室1可關閉,其中閉合件例如襟Μ 16’可設於抽取槽16 或各個抽取槽16 (若有抽取槽16〉。 環3内緣有數個(至少三個,但可高逹十二痼)扣指4 於所示具體例中係由環3向下突起。扣指4之自由端5夾 角且吡鄰晶圓形物件7之外緣8。 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ----------ί"-- --* (請先地讀背面之注意事項再填寫本頁)
、tT 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 A7 _ B7__ 五、發明説明(3 ) 雖然非必要,但可設置成扣指4係Μ揮簧揮性方式ft 鄭晶國形物件7之外周邊8。因此理由故,扣指4可製成 至少部分揮簧揮性。但也可將扣指4旋轉式安装於環3上 (各健扣指的轉轅位在瓖3平面的平行平面且位在環3的 切線方向 >,扣指4利用一镲或數值》簧(後述例中,對各 傾扣指設有一個彈簧)固定在吡鄰晶鼷形物件7之外周邊 8的位置。另外或此外,可提供措施來固定扣指4於吡鄰 晶園形物件7之外周邊8的位置Μ便不會因離心力而移動 至外側。扣指4之範例性具讎例示於第3至7國。 第1圏示意顯環3之扣指4也可向上指,因此晶圔形 .物件7固定於環3上方。 雖然基本上僅有一值施用處理滾膿(拽刻酸及/或沖 ~洗矽晶國的洗液 > 的《嘴,但所示範例性具體例中有兩傾 嗔«10及11,其中各自設於晶國形物件7之一傾主面9。 了解由於構成吊藍之環3及扣指4之特殊形式,故晶 圈形物件7之兩大主面9包括頂面及底面可自由使用處理 液處理。 較佳具讎例中,噴嘴10, 11 <如第1圃之雙箭頭12指 示)可相對於晶鼷形物件7調整。調整性可經由将嗔嘴10 及11安裝成(未顯示出〉Μ—根鼬為軸旋轉而達成,該軸平 行吊藍(琢3及扣指4>的轉轅13,但有一段钜離。此外或 另外,也可安装成可調整哦嘴10及11,因此可治晶鼸形物 件7之直徑移動。 又由第1鼷了解,溢出晶鼷形物件的處理滾儺可被捕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部t央橾準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(4 ) 捉於室1内而不會對環3及其支架2產生不良影蜜,並可 經由放流管14由室1中拋索。 扣指4之畜由端5)較佳彼此互不相干,可放置牴住晶 .、. y 圓形物件7之外周邊8 (俥使平衡偏離正圓形的晶圓形物 件的周邊輪廓),除了夾角端5,也可為例如V形内隙, 晶圖形物件7之緣8嵌合入該V形内隙。本具體例也適合 由環3向上指的扣指4。 第2圖所示本發明裝置之具體例中,欲處理晶圓形物 件,環3利用複曲面内襯20沿徑向方向保護至内側,因此 旋轉的處理流體不會到達環3及軸承2內的環支架。 内襯20之下自由端21位在接受處理的物件上方,但位 在抽取槽16下方,經由抽取槽可將沿箭頭15方向供應的空 氣或気氣再度抽出。 第3圖所示之具體例中,至少三根搭接於環3的扣指 4相對於軸13斜向放置,因此由頂至底彼此重叠。各具體 例(第1,2,3,6及7圖)之指4本身製成有彈性,因 此當晶圓形物件7例如使用操縱機插入時,可於箭頭25方 向沿徑向彎曲至外侧,然後於其彈力影堪下向上牴住晶圓 形物件7之外緣。欲將晶圓形物件牢固放置於扣指4之自 由端,扣指4之自由端有個V形内隙26, V形内隙開口向 固定晶圓形物件7外緣的内側。當使用操縱機來移動晶圓 形物件時,操縱機一旦齧合晶圖形物件,則將指4沿徑向 方向彎曲至外側,因此釋放晶圄形物件。 第4圖所示之具體例中,扣指4旋轉式安裝環繞軸承 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 7 (請先閱讀背面'之注意事項再填寫本頁) ^.
、1T 經濟部中央樣準局員工消費合作社印11 A7 B7 _ 五、發明説明(5 ) 27,軸承27例如設於内襯20上或設於環3之延長件上,因 此利用彈性元件28 (例如螺絲彈簧等接在環3上或接在環 3的部件)載於軸承27上方,如此,扣指之具有V形内隙 26之自由端沿徑向方向旋轉至内钿。當晶圓形物件7插入 吊藍内時,扣指4 Μ其軸承27為軸旋轉,而扣指自由端於 箭頭25方向移動至外側,因此晶圓形物件被扣指4的拉張 彈簧28之作用力牢固固定。 第5及5a圖所示之具體例中,扣指4 Μ軸30為軸旋轉 或安裝,軸30較佳平行環3的轉軸13,扣指4安装於毗鄰 環3的套茼33内。扣指4的下端載有臂31,臂31具有自由 端32而自由端有V形内隙26,晶圓形物件7的外緣可嵌合 入V形内隙。欲於雙箭頭35方向以軸30爲軸旋轉扣指4之 臂31,扣指4位在蓋20提供的空間內之末端有聯桿34,聯 桿34連接扣指4,且設有一個例如全部扣指共用的傳動装 置。第5a圖再次Μ頂視圖顯示第5圖之扣指4如何形成, 且又顯示各扣指4之共用引動器。 第6圖所示扣指4具體例中,於扣指4之自由端區有 做成勾形之下方滾軸42,例如可Μ軸40爲軸旋轉且當装置 操作時,亦即,當環3轉動時可由頂上牴住位在支撐指 (銷)43之晶圖形物件7。當環3轉動時,下方滾軸42被砝 碼41向下壓,砝碼利用槓桿臂44剛性接合牴住晶圓形物件 7頂部9,因此晶圓形物件7被擠壓於銷43與下方滾軸42 間。 第7圖所示具體例中,扣指4上有套筒50,套筒50可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先M-讀背面·W注意事項再填寫本頁)
.IT A7 B7 莊7656- 五、發明説明(6 ) 於縱向移動,且其下端面51可靠牴晶圖形物件7之上主面 9,因此可將銷43固定牴住扣指4的自由端上。套筒50之 面51也可呈截頭錐夾套形,因此套筒50吡鄰晶圔形物件7 之最外緣。 摘要言之,本發明例如可說明如下: 室1中由環3及扣指4形成樞轉式安裝的吊籃。經由 轉動吊藍可使晶圓形物件7旋轉,晶圓形物件7係由扣指 4固定於距離環3之軸向距離處。噴嘴10及11設於物件7 之上及下主面9上且由噴嘴可施用處理流髏至物件7。 元件檷號對照 (請先Μ.讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印繁 1 · · • •室 25... .餹頭 2 .. ..麯承,支架 26... .V形内陳 3 .. .•琢 27... .軸承 3,.. ..傳動輥 28... .禪性元件 4 ·. ..扣指 30..· .麯 5 _ ..自由端 31.·. • B 7 .. ..晶鼷形物件 32... .自由嫌 8 .. ..外缘 33... •套筒 9 . · ..主面 34... 桿 10, 11....嘖嘴 35·.· .雙筋頭 12.. ..雙箭頭 40... .轎 13.. ..轉鞴 41... .枝碼 14.. ..放滾管 42..· .下方滾粬 16.. ..抽取槽 43... .支撐指, 16,. ...裸霣 44... .槓桿霣 20.. .複曲面内襯 50... 套简 21.. ..自由端,下嫌 51·.· .下端面 拉張揮簧 銷
、1T A! 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 317656 六、申請專利範圍 #卜十條正 期:85年12:廣充 第85103227號申請茱申請専利範圍修正本 修正 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1. 一棰使用處理流饈處理晶園形物件(7),特別矽晶圓 之裝置,該裝置具有旋轉式安裝件(3, 4)位在晶圆形 物件(7)之室(U内,且有至少一個嗔嘴(10,1U供施 用處理滾體至晶圓形物件(7),其特擻為晶圓形物件 之安裝件具有環(3)Μ軸(13>為軸擓轉式安裝於裝置 内,及其特撖為環有數根扣指(4)其吡鄰晶圓形 物件(7)之外周邊,吡鄰晶國形物件(7)之外周邊之扣 指(4)末端位在距離環(3)平面之一段距離。 2. 如申請專利範園第1項之裝置,其中扣指(4)揮性毗 鄰晶圔形物件(7)之外周邊。 3·如申請專利範圍第2項之裝置,其中扣指(4)製成具 有5S簧彈性。 4 .如申請專利範園第2項之裝置,其中扣指(4>係旋轉 式安裝於環(3)内且處在至少一個彈簧(28)的作用力 下,該彈簧將齧合晶鬭形物件(7>的外周邊的扣指(4> 末端沿徑向方向承載至内钿。 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 5. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中§合晶圓形物件 (7>外周邊的扣指(4)末端(5)夾角。 6. 如申請專利範園第1項之裝置,其中扣指(4)之吡鄰 晶圖形物件<7>之末端具有内隙(26),而晶國形物件 (7)之周緣可嵌合入内隙。 7. 如申請專利範围第i項之裝置,其中扣指(4)由環(3) 10 本紙張尺度適用中國國家揉半(CNS ) A4規格(210X297公釐) +請專利範圍 A8 B8 C8 D8 鯉濟部中夬棣準局®c工消費合作社印製 向下突起。 8·如申請専利範圍第1項之装置,其中扣指(4)由琿〇> 向上突起。 9·如申請專利範画第丨項之装置,其中至少一個施用處 理流》至晶國形物件<7>之主面之一的嗅嘴(10* 11> ,由嗔嘴(10,11>位在瓌(3)轉軸(13)之位置開始, 可利用旋轉噴嘴安裝件至晶鬭形物件(7)之兩悃周緣 而調整。 10.如申請專利範園第9項之裝置,其中該嗔瞒安装件之 轉軸係平行琢(3)之轉軸(13)且與環(3>轉軸(13)有一 段距離。 U.如申請専利範國第10項之装置,其中嘖晚安裝件之轉 軸係位在環(3)外側。 is.如申請專利範圃第1項之装置,其中一個嗔嘴(10» 1Π各自設於晶圔形物件(7>之頂部及底部。 13_如申請專利範圍第i項之裝置,其中嗔嘴(1〇, 11)可 沿箸晶國形物件(7)之一條直徑調整。 如申請專利範園第1項之装置,其中環(3)藉蓋(20〉 沿徑向方向環繞至内侧。 如申請專利範圍第1項之裝置*其中蓋(20>為旋轉本 體,其於轉軸(13)方向由極狹窄匾旋轉涵蓋頂部及底 部0 16·如申誚專利範圍第1項之裝置,其中於環(3>之軸承 (2)至少有一値抽取槽(16>。 (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 裝· 訂 本紙张尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4规格(210X297公釐) -11 - 經濟部中央梯準局員工消費合作社印製 317656 六、+請專利範圍 i?·如申請專利範圍第16項之裝置,其中該抽取槽(16>沿 徑向方向導引至外側。 it如申請專利範函第16項之裝置*其中當裝置位在使用 位置時*抽取槽(16)高於蓋(20>之下自由端(21〉。 19.如申請專利範圍第丨4項之装置》其中裝置位在使用位 置時,蓋(20)之下緣(21)高於可固定晶國形物件(7> 之扣指(4)之自由端。 2〇·如申請專利範圍第1項之装置》其中扣指(4>於其自 由端具有一個開口向内侧的V形内隙(26)。 21. 如申請專利範圍第i項之裝置,其中扣指(4>與由扣 指(4)及環(3)形成的吊藍之轉軸(13)夾角銳角。 22. 如申諳専利範圍第4項之裝置*其中拉張揮簧(28>之 —端接至扣指(4>之固定晶圖形物件之自由端的反 端*而另一邊接至環(3>。 23. 如申請專利範圍第1項之裝童,其中扣指(4)Μ« (30> 爲轴而旋轉式支播於環(3>上,扣指(4)與環(3>之平 面夾角且於下端臂<31>載有自由端(32>,自由端(32) 可拂齊牴住晶圓形物件<7>之外側緣。 24. 如申請專利範圍第23項之装置,其中扣指(4)之習(31) 的自由端<32>具有向内側開口的内隙(26)。 25. 如申請専利範圍第23項之装置,其中扣指(4Η系導引 於搭接至環(3)之套筒(33>内。 26. 如申請專利範圍第23項之装置,其中扣指(4)之上端 接合至聯桿(34>,聯桿(34>設有一個較佳爲全部扣指 Α8 Β8 C8 D8 -iMf · (請it·聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、1T 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210Χ297公釐) -12 - 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 經濟部中央橾準局員工消費合作社印裝 (4)共用之傳動装置*供沿雙筋頭<35>之方向旋轉扣 指⑷。 27. 如申請專利範圍第23項之裝置,其中扣指<4)之轉軸 (30)平行環(3>之轉軸(13)。 28. 如申請專利範圃第1項之裝置,其中銷(43)吡鄰扣指 (4)之於晶圓形物件底部<9>之自由端,及其中旋轉中 的下方滾軸(42)可安置於由頂上牴住晶國形物件<7> *下方滾軸(42)搭接至扣指(4)。 29. 如申請專利範圍第28項之裝置,其中下方滾軸(42)以 軸(40>爲軸而旋轉式安裝於扣指(4)的自由端上。 30. 如申請專利範圈第28項之裝置,其中砝碼(41)經由槓 捍(44)接合至下方滾軸<42>。 31. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中扣指(4)上活動 式設有套筒(50),套筒(50)由頂部吡鄰晶國形物件(7> 之緣且套筒迫牴安置於牴住晶圓形物件(7)底端的支 架(43)。 32. 如申請專利範圍第31項之装置*其中該支架為由底部 朝向頂部指向之銷(43>。 33. 如申請專利範圍第Μ項之裝置*其中套筒(50)之面 (5U為吡鄰晶圓形物件(7)之面具有截頭錐形夾套形 請 先· 聞 讀 1- 之 注 I i 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家椹準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 13
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT0075395A AT405225B (de) | 1995-05-02 | 1995-05-02 | Vorrichtung zum behandeln annähernd runder oder kreisscheibenförmiger gegenstände, insbesondere siliziumwafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW317656B true TW317656B (zh) | 1997-10-11 |
Family
ID=3498891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085103227A TW317656B (zh) | 1995-05-02 | 1996-03-18 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5845662A (zh) |
EP (1) | EP0769205B1 (zh) |
JP (1) | JP3512194B2 (zh) |
KR (1) | KR100393689B1 (zh) |
AT (2) | AT405225B (zh) |
DE (1) | DE59609087D1 (zh) |
TW (1) | TW317656B (zh) |
WO (1) | WO1996035227A1 (zh) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT405225B (de) * | 1995-05-02 | 1999-06-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zum behandeln annähernd runder oder kreisscheibenförmiger gegenstände, insbesondere siliziumwafer |
US5952050A (en) * | 1996-02-27 | 1999-09-14 | Micron Technology, Inc. | Chemical dispensing system for semiconductor wafer processing |
US6264752B1 (en) | 1998-03-13 | 2001-07-24 | Gary L. Curtis | Reactor for processing a microelectronic workpiece |
US6350319B1 (en) * | 1998-03-13 | 2002-02-26 | Semitool, Inc. | Micro-environment reactor for processing a workpiece |
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US7264680B2 (en) * | 1997-05-09 | 2007-09-04 | Semitool, Inc. | Process and apparatus for treating a workpiece using ozone |
US6701941B1 (en) * | 1997-05-09 | 2004-03-09 | Semitool, Inc. | Method for treating the surface of a workpiece |
US7416611B2 (en) | 1997-05-09 | 2008-08-26 | Semitool, Inc. | Process and apparatus for treating a workpiece with gases |
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AT407586B (de) | 1997-05-23 | 2001-04-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Anordnung zum behandeln scheibenförmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern |
AT407806B (de) * | 1997-05-23 | 2001-06-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Anordnung zum behandeln wafer-förmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern |
AT410043B (de) * | 1997-09-30 | 2003-01-27 | Sez Ag | Verfahren zum planarisieren von halbleitersubstraten |
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- 1996-02-28 JP JP53284596A patent/JP3512194B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-28 KR KR1019960707583A patent/KR100393689B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-28 WO PCT/AT1996/000034 patent/WO1996035227A1/de active IP Right Grant
- 1996-02-28 AT AT96902801T patent/ATE216533T1/de active
- 1996-02-28 US US08/750,504 patent/US5845662A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-18 TW TW085103227A patent/TW317656B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP0769205A1 (de) | 1997-04-23 |
JPH10508157A (ja) | 1998-08-04 |
EP0769205B1 (de) | 2002-04-17 |
DE59609087D1 (de) | 2002-05-23 |
WO1996035227A1 (de) | 1996-11-07 |
US5845662A (en) | 1998-12-08 |
AT405225B (de) | 1999-06-25 |
KR100393689B1 (ko) | 2003-11-28 |
ATE216533T1 (de) | 2002-05-15 |
ATA75395A (de) | 1998-10-15 |
KR970704236A (ko) | 1997-08-09 |
JP3512194B2 (ja) | 2004-03-29 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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