JP3512194B2 - ウエハ状製品を処理液で処理する装置 - Google Patents
ウエハ状製品を処理液で処理する装置Info
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Description
し、更に詳細には、室内に設けられた、ウエハ状製品の
回転装着部材及びウエハ状製品に処理液を施すための少
なくとも1つのノズルによって、ウエハ状製品を処理液
で処理する装置に関する。
に、様々な装置が色々な態様で知られている。
ハのキャリアー(例えば、EP0316296AおよびEP0444714A
を参照)に加えて、フラットで丸いウエハ基体の移送機
構が知られており、これらの機構は、移送トングの張力
部材の面内に位置する弾性保持フィンガーを備えてい
る。
は、真空処理ユニット内において丸いウエハ状製品を単
に移送する場合にのみ使用される。
る半導体ウエハのキャリアーは、US5168886Aによって知
られる。このキャリアーを使用すれば、半導体ウエハは
回転する。いずれにせよ、US5168886Aで知られるキャリ
アーにおいては、処理工程において、半導体ウエハの一
方の面だけが利用可能なだけである。
び裏側面の両面に利用できるタイプの装置を提供するこ
とを目的とする。
リングを備えており、 該リングに、ウエハ状製品の外側周辺部と隣り合う数
本の保持フィンガーが設けられており、 ウエハ状製品の外側周辺部と隣り合う保持フィンガー
の端部が、該リングの面から距離を隔てて配置されてい
る ことを特徴とする、室内に設けられた、ウエハ状製品の
回転装着部材及びウエハ状製品に処理液を施すための少
なくとも1つのノズルによって、ウエハ状製品を処理液
で処理する装置 を提供することによって、達成される。
製品の表側面及び裏側面の両面が利用可能であるばかり
でなく、ウエハ状製品が、回転するリングの回転面から
距離を隔てて配置されていることによる利点を有する。
即ち、ウエハ状製品から飛散する処理液が、回転リング
と接触することがなく、ウエハ状製品が、例えば腐食な
どによって悪影響を被ることがない。
例を説明によって明らかにする。この説明においては、
模範実施例を概略的に記載した添付図面が参照される。
る。リング3は、これと係合するローラー3′で象徴さ
れる駆動力によって駆動されて高速で回転する。室1
は、図1に例示されるように閉じられており、もし、吸
引チャンネル16が設けられる場合には、その内部に、1
つまたは各吸引チャンネル16の専用に、例えばフラップ
16′が設けられる。
る数本(少なくとも3本、最大12本)の保持フィンガー
4が、リング3の内側縁部に接して設けられる。保持フ
ィンガー4の自由端部5には傾斜角が付されており、ウ
エハ状製品7の外側周辺部8と接している。
いては、保持フィンガー4が、ウエハ状製品7の外側周
辺部8に弾性スプリングの態様で接している。そのため
に、保持フィンガー4は、少なくともその一部分がスプ
リング弾性を有するように構成される。しかしながら、
保持フィンガー4をリング3上にスイベルマウント(各
保持フィンガーのスイベル軸はリング3と平行な面内に
あり、リング3の接線方向に調整されている)すること
も可能であり、保持フィンガー4は、一個または数個の
スプリング(数個のスプリングの場合は、各保持フィン
ガーにそれぞれ一個のスプリングが専用に供される)に
よって、ウエハ状製品7の外側周辺部8と隣接する位置
に保持される。その代わりに、またはこれに加えて、保
持フィンガー4を、これらが遠心力によって外側へ移動
しないように、ウエハ状製品7の外側周辺部8と接する
位置に固定しておくために、或る手段が講じられる。保
持フィンガー4のための模範例が、図3から図7までに
示されている。
いるので、ウエハ状製品7がリング3の上方で支持され
る様子が、図1に概略的に示されている。
酸、および/または、シリコンウエハの清浄化を行うた
めの清浄液)を付与するためのノズルは、基本的には1
つだけで足りるのであるが、図示した模範例には、2つ
のノズル10、11が示されており、これらの各々はそれぞ
れが、ウエハ状製品7の表側面及び裏側面9にもっぱら
使用される。
3及び保持フィンガー4が特別な形状を有するために、
ウエハ状製品7の表側面及び裏側面9に処理液を自由に
付与することができる。
図1に二重の双方向の矢印12により象徴的に示すよう
に、ウエハ状製品7に対して移動可能である。これは、
(リング3と保持フィンガー4とからなる)バスケット
の回転軸13と平行ではあるが、この回転軸13とは距離を
隔てる軸線の周囲にノズル10、11をスイベル状に装着す
る(図示しない)装着構造によって行われる。これに加
えて、またはこれに代えて、前記装着構造は、ノズル1
0、11がウエハ状製品7の直径に沿って移動できるよう
に構成されてもよい。
3とその軸受体2に影響を与えることなく室1内に捕捉
され、放出口14を経て排出される点が図1からわかるで
あろう。
ンガー4の自由端部5は、前記自由端部5が、ウエハ状
製品7の外側周辺部8が嵌り込む例えばV字状の凹部を
備える代わりに、(正しい円形にはならないウエハ状製
品の外側周辺部の形状を均一化するために)ウエハ状製
品7の外側周辺部8と向き合って接するように配置する
ことができる。この実施例もまた、リング3から上方に
向かって突出する保持フィンガー4用に適切である。
実施例においては、リング3が、飛散する処理液がリン
グ3とその軸受体2に到達しないように、円環状のライ
ニング20によって、その径方向内側に向かって保護され
ている。
エハ状製品7の上方ではあるが、吸引チャンネル16より
は下方に配置されている。前記吸引チャンネル16を介し
て、一旦供給された空気や窒素ガスが再び吸引される。
少なくとも3本の保持フィンガー4が、上から下に向か
って収束するように、回転軸13に対して傾斜して設けら
れている。色々な実施例(図1ー3、図6及び7)の保
持フィンガー4は、それら自体が弾性的に形成されてい
るので、例えば、ウエハ状製品7がマニピュレーターを
使用して送入されると、ウエハ状製品7の外側周辺部に
向かって形成されるスプリング力によって矢印25で示す
方向に向かって径方向外側に撓むことができる。ウエハ
状製品を保持フィンガー4の自由端部に固定して載置す
るために、保持フィンガー4の自由端部には内側に開い
ているV字状の凹部26が形成されており、ウエハ状製品
7の外側周辺部がこの凹部内に保持される。
ニング20またはリング3の延長部に設けられる支軸27に
スイベル状に装着されているので、例えば、リング3
と、または一部がリング3と接続された螺旋状のスプリ
ング28などの弾性部材によって、V字状の凹部を備える
その自由端部が径方向内側へスイベル状に動くように、
支軸27の上方で付勢される。ウエハ状製品7が、支軸27
の周囲でスイベル状に動くバスケット状の保持フィンガ
ーに挿入されると、保持フィンガーの自由端部は矢印25
の方向に外側に移動するので、弾性部材の作用の下で保
持フィンガーによって固定的に保持される。
ー4は、リング3が回転する回転軸13と平行な複数本の
軸30の周囲をスイベル運動を行うように設けられ、前記
軸30は、リング3と一体のスリーブ33内に取り付けられ
る。保持フィンガー4の下方端部は、ウエハ状製品7
が、その外側周辺部で接するV字状の凹部26を備える自
由端部32を有する装着アーム31を具備する。保持フィン
ガー4の装着アーム31を、双方向の矢印35の方向に軸30
を中心にスイベル運動を行わせるために、ライニング20
の空隙部内にある保持フィンガー4の端部には、保持フ
ィンガー4と一体をなすコネクティングロッド34が配設
されており、これらのコネクテイングロッド34には、す
べての保持フィンガー4に共通の1つの駆動装置が専用
に設けられる。図5aは、図5の保持フィンガー4と共通
の駆動部材36がどのように構成されているかを示す俯瞰
図である。
持フィンガー4の自由端部の区域に、フック状に形成さ
れた抑制部材42を備えている。この抑制部材42は、例え
ば、装置が作動中、すなわち、リング3が回転している
ときは、保持フィンガーに載置されたウエハ状製品7
に、これを俯瞰する側から抑制するように、軸40を中心
にスイベル運動を行う。リング3が回転している間、抑
制部材42は、レバーアーム44を介してこれに直結する重
錘41によって、ウエハ状製品7と向き合ってこれを押圧
するので、ウエハ状製品7は、ピン43と抑制部材42との
間で挟持される。
ようにスリーブ50が設けられており、このスリーブ50
が、その長手方向に移動することができ、その下端部で
ウエハ状製品7の表側面と圧接するので、ウエハ状製品
7は、保持フィンガー4の自由端部にあるピン43と向き
合って保持される。スリーブ50の面51は、裁頭円錐のジ
ャケットの形状をなすことができるので、スリーブ50
は、ウエハ状製品7の外側周辺部と隣り合って接する。
ことができる。
ットが室1内に回動するように装着される。前記バスケ
ットを回転することにより、リング3から軸線方向に距
離を隔てた保持フィンガー4によって保持されたウエハ
状製品7は回転する。ノズル10、11は、ウエハ状製品7
の表側面及び裏側面にそれぞれ専用に設けられ、ノズル
から処理液が表側面及び裏側面の両面に施される。 [図面の簡単な説明]
面の概略図。
面の概略図。
る一方の実施例を示す図。
る他方の実施例を示す図。
Claims (11)
- 【請求項1】ウエハ状製品(7)の装着部材が、回転軸
(13)を中心に回転するリング(3)を備えており、 該リング(3)に、ウエハ状製品(7)の外側周辺部と
隣り合う数本の保持フィンガー(4)が設けられてお
り、 ウエハ状製品(7)の外側周辺部と隣り合う保持フィン
ガー(4)の端部が、該リング(3)の面から距離を隔
てて配置されている ことを特徴とする、室(1)内に設けられた、ウエハ状
製品の回転装着部材及びウエハ状製品(7)に処理液を
施すための少なくとも1つのノズル(10,11)によっ
て、ウエハ状製品を処理液で処理する装置。 - 【請求項2】保持フィンガー(4)が、ウエハ状製品
(7)の外側周辺部(8)と弾性的に隣り合う請求項1
に記載の装置。 - 【請求項3】保持フィンガー(4)が、スプリング弾性
を備えるように形成されている請求項2に記載の装置。 - 【請求項4】保持フィンガー(4)が、リング(3)内
にスイベル態様で装着されており、ウエハ状製品(7)
の外側周辺部(8)と係合する保持フィンガー(4)の
端部を径方向内側へ付勢する少なくとも1つのスプリン
グ(28)の作用を受けている請求項2に記載の装置。 - 【請求項5】ウエハ状製品(7)の外側周辺部(8)と
隣接する保持フィンガー(4)の端部が凹部(26)を備
えており、ウエハ状製品(7)の外側周辺部(8)が前
記凹部(26)に嵌り込む請求項1−4のいずれか1に記
載の装置。 - 【請求項6】保持フィンガー(4)が、リング(3)か
ら上方に向かって突出している請求項1−5のいずれか
1に記載の装置。 - 【請求項7】ウエハ状製品(7)の表側面及び裏側面の
一方に処理液を付与するための少なくとも1つのノズル
(10,11)が、リング(3)の回転軸(13)に沿って配
置されており、このノズルは、ノズル収容装置にスイベ
ル運動を行わせることによって、ウエハ状製品(7)の
外側周辺部に対して移動可能である請求項1−6のいず
れか1に記載の装置。 - 【請求項8】ノズル収容装置のスイベル軸が、リング
(3)の回転軸(13)と平行であり、且つリング(3)
の回転軸(13)から距離を隔てている請求項7に記載の
装置。 - 【請求項9】ノズル収容装置のスイベル軸が、リング
(3)の回転軸(13)の外側に位置する請求項8に記載
の装置。 - 【請求項10】各ノズル(10,11)が、ウエハ状製品
(7)の表側面及び裏側面(9)の一方に専用に設けら
れている請求項1−9のいずれか1に記載の装置。 - 【請求項11】ノズル(10,11)が、ウエハ状製品
(7)の直径に沿って移動可能である請求項1−10のい
ずれか1に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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AT0075395A AT405225B (de) | 1995-05-02 | 1995-05-02 | Vorrichtung zum behandeln annähernd runder oder kreisscheibenförmiger gegenstände, insbesondere siliziumwafer |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10508157A JPH10508157A (ja) | 1998-08-04 |
JP3512194B2 true JP3512194B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=3498891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53284596A Expired - Lifetime JP3512194B2 (ja) | 1995-05-02 | 1996-02-28 | ウエハ状製品を処理液で処理する装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5845662A (ja) |
EP (1) | EP0769205B1 (ja) |
JP (1) | JP3512194B2 (ja) |
KR (1) | KR100393689B1 (ja) |
AT (2) | AT405225B (ja) |
DE (1) | DE59609087D1 (ja) |
TW (1) | TW317656B (ja) |
WO (1) | WO1996035227A1 (ja) |
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-
1995
- 1995-05-02 AT AT0075395A patent/AT405225B/de not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-02-28 DE DE59609087T patent/DE59609087D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-28 WO PCT/AT1996/000034 patent/WO1996035227A1/de active IP Right Grant
- 1996-02-28 KR KR1019960707583A patent/KR100393689B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-28 JP JP53284596A patent/JP3512194B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-28 EP EP96902801A patent/EP0769205B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-28 AT AT96902801T patent/ATE216533T1/de active
- 1996-02-28 US US08/750,504 patent/US5845662A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-18 TW TW085103227A patent/TW317656B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0769205A1 (de) | 1997-04-23 |
TW317656B (ja) | 1997-10-11 |
JPH10508157A (ja) | 1998-08-04 |
AT405225B (de) | 1999-06-25 |
EP0769205B1 (de) | 2002-04-17 |
ATE216533T1 (de) | 2002-05-15 |
WO1996035227A1 (de) | 1996-11-07 |
DE59609087D1 (de) | 2002-05-23 |
KR970704236A (ko) | 1997-08-09 |
KR100393689B1 (ko) | 2003-11-28 |
US5845662A (en) | 1998-12-08 |
ATA75395A (de) | 1998-10-15 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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