KR970077559A - 반도체 칩 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 베이스; 복수개의 본딩 패드들을 갖는 칩, 상기 베이스의 상부면과 상기 칩의 하부면을 접착하는 수단; 각기 이격된 복수개의 내부리드들; 상기 본딩 패드들에 각기 대응된 상기 내부리드들을 각기 전기적 연결하는 수단; 상기 내부리드들의 하부면과 상기 베이스의 말단 상부면을 접착하는 수단; 상기 칩, 내부리드들, 및 전기적 연결하는 수단을 포함하는 부분을 내재·성형하는 성형수지; 및 상기 내부리드들에 각기 일대일 대응되며, 상기 형성 수지의 외부로 돌출된 외부리드들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지를 제공함으로써, 전원이 인가된 경우에 칩에서 발생되는 열을 신속히 대기로 방열시키는 동시에 종래의 반도체 장비를 이용함으로써, 패키지 제조 단가를 절감할 수 있는 특징을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 반도체 칩 패키지의 일 부분을 절개하여 나타내는 사시도.
Claims (4)
- 베이스; 복수개의 본딩 패드들을 갖는 칩; 상기 베이스의 상부면과 상기 칩의 하부면을 접착하는 수단; 각기 이격된 복수개의 내부리드들; 상기 본딩 패드들에 각기 대응된 상기 내부리드들을 각기 전기적 연결하는 수단; 상기 내부리드들의 하부면과 상기 베이스의 말단 상부면을 접착하는 수단; 상기 칩, 내부리드들, 및 전기적 연결하는 수단을 포함하는 부분을 내재·성형하는 성형수지; 및 상기 내부리드들의 각기 일대일 대응되며, 상기 성형수지의 외부로 돌출된 외부리드들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 접착하는 수단이 양면 접착성 테이프인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제2항에 있어서, 상기 테이프의 재질이 폴리이미드 계열인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 베이스의 상부면에 요홈이 형성되어 그 요홈에 상기 성형 수지가 충전(充塡)되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960017756A KR970077559A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 반도체 칩 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960017756A KR970077559A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077559A true KR970077559A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66220275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960017756A KR970077559A (ko) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970077559A (ko) |
-
1996
- 1996-05-23 KR KR1019960017756A patent/KR970077559A/ko not_active Application Discontinuation
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