KR970074615A - 두께가 다른 리드를 갖는 loc 패키지 - Google Patents
두께가 다른 리드를 갖는 loc 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 LOC패키지는 리드 프레임의 내부 리드들의 두께를 외부리드들의 두께보다 얇거나 두껍게 조절하여 패키지 내부 균형을 유지 함으로써 성형 수지의 성형성과 패키지휨을 개선한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도(A)및 (B)는 종래 기술에 의한 다이패드와 리드의 두께가 다른 리드프레임을 이용한 반도체 칩패키지의 구조를 각각 나타낸 단면도, 제2도는 종래 기술에 의한 LOC패키지의 구조를 나타낸 단면도
Claims (3)
- 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩에 접착제에 의해 접착되는 내부리드들을 갖는 리드프레임과, 상기 본딩 패드들과 상기 내부 리드들을 대응하여 전기적으로 연결하는 와이어들과, 상기 반도 체칩과 와이어들과 내부리드들을 봉지하는 성형수지를 포함하는 LOC패키지 있어서, 상기 내부 리드들과 외부리드들의 두께가 서로 다르게 구성되어 성형수지의 성형성과 패키지 휨이 개선되는 것을 특징으로 하는 두께가 다른 리드를 갖는 LOC패키지
- 제1항에 있어서, 상기 내부 리드들이 상기 외부리드들의 두께보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 두께가 다른 리드를 갖는 LOC패키지
- 제1항에 있어서, 상기 내부리드들이 상기 외부리드들의 두께보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 두께가 다른 리드를 갖는 LOC패키지※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960016575A KR970074615A (ko) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 두께가 다른 리드를 갖는 loc 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960016575A KR970074615A (ko) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 두께가 다른 리드를 갖는 loc 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970074615A true KR970074615A (ko) | 1997-12-10 |
Family
ID=66219563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960016575A KR970074615A (ko) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 두께가 다른 리드를 갖는 loc 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970074615A (ko) |
-
1996
- 1996-05-17 KR KR1019960016575A patent/KR970074615A/ko not_active Application Discontinuation
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