KR970063914A - 전자소자용 패키지 - Google Patents
전자소자용 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970063914A KR970063914A KR1019970004853A KR19970004853A KR970063914A KR 970063914 A KR970063914 A KR 970063914A KR 1019970004853 A KR1019970004853 A KR 1019970004853A KR 19970004853 A KR19970004853 A KR 19970004853A KR 970063914 A KR970063914 A KR 970063914A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic device
- package
- cavity
- shape
- cap
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00269—Bonding of solid lids or wafers to the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0271—Resonators; ultrasonic resonators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/01—Packaging MEMS
- B81C2203/0172—Seals
- B81C2203/019—Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
본 발명은 압전소자등의 전자소자를 캡을 사용하여 칩 캐리어에 형성된 캐비티내에 밀봉하는 전자소자용 패키지에 관한 것이며, 제조원가의 저감 및 신뢰성의 향상을 도모하는 것을 과제로 한다. 표면탄성파소자(전자소자)(3)를 탑재한 캐비티(22)가 형성된 칩 캐리어(2)와, 이 칩 캐리어(2)에 형성된 밀봉면(37)에 밀봉제(41)를 사용하여 캐비티(22)를 덮도록 접합하는 캡(4)으로 구성된 전자소자용 패키지에 있어서, 상기 캐비티(4)의 형상을 원형 또는 원형에 가까운 형상으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예인 전자소자용 패키지의 구조를 설명하기 위한 분해 사시도.
Claims (7)
- 전자소자를 탑재하는 캐비티가 형성된 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 상면에 형성된 밀봉면에 밀봉재를 사용하여 상기 캐비티를 덮도록 접합함으로써 상기 전자소자를 밀봉하는 캡으로 구성되는 전자소자용 패키지에 있어서, 상기 캡의 형상을 원형 또는 원형에 가까운 형상으로 한 것을 특징으로 하는 전자소자용 패키지.
- 제1항에 있어서, 적어도 상기 밀봉면의 형상을 비원형으로 하고, 상기 밀봉면의 상기 캡에 의해 덮어지지 않는 여백부분을 여분의 밀봉재를 모아두는 부위로서 사용하는 것을 특징으로 하는 전자소자용 패키지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 상기 밀봉면에 있는 상기 캐비티의 형상을 원형으로 한 것을 특징으로 하는 전자소자용 패키지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 상기 밀봉면에 있는 상기 캐비티의 형상을 코너부에 동심원의 원호부를 갖는 형상으로 한 것을 특징으로 하는 전자소자용 패키지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 상기 밀봉면에 있는 상기 캐비티의 형상을 원의 내부에 형성한 4각형 이상의 다각형으로 한 것을 특징으로 하는 전자소자용 패키지.
- 제1~5항 중의 어느 1항에 있어서, 상기 캡과 상기 칩 캐리어의 위치를 결정하는 위치결정기구를 설치한 것을 특징으로 하는 전자소자용 패키지.
- 제6항에 있어서, 상기 위치결정기구는 상기 캡에 형성됨과 동시에 상기 캐비티의 내벽과 맞물리도록 구성된 돌기인 것을 특징으로 하는 전자소자용 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP036838 | 1996-02-23 | ||
JP8036838A JPH09232351A (ja) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | 電子素子用パッケージ |
JP96-036838 | 1996-02-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970063914A true KR970063914A (ko) | 1997-09-12 |
KR100270775B1 KR100270775B1 (ko) | 2000-11-01 |
Family
ID=12480900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970004853A KR100270775B1 (ko) | 1996-02-23 | 1997-02-18 | 전자소자용 패키지 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5838093A (ko) |
JP (1) | JPH09232351A (ko) |
KR (1) | KR100270775B1 (ko) |
DE (1) | DE19706555C2 (ko) |
TW (1) | TW356622B (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5945774A (en) * | 1997-03-28 | 1999-08-31 | Industrial Technology Research Institute | Open package for crystal oscillator chips |
JPH11114635A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-27 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 金属製小片部品の製造方法及び製造装置 |
JP3415762B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2003-06-09 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | セラミックパッケージ基体及びその製造方法 |
JP2000228451A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JP2002118487A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波複合スイッチモジュール |
JP2002290201A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
US6627987B1 (en) * | 2001-06-13 | 2003-09-30 | Amkor Technology, Inc. | Ceramic semiconductor package and method for fabricating the package |
US6740959B2 (en) | 2001-08-01 | 2004-05-25 | International Business Machines Corporation | EMI shielding for semiconductor chip carriers |
US7259499B2 (en) | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
US7595453B2 (en) * | 2005-05-24 | 2009-09-29 | M/A-Com Technology Solutions Holdings, Inc. | Surface mount package |
EP2349914A2 (en) * | 2008-10-29 | 2011-08-03 | Nxp B.V. | An integrated component and a method of manufacturing an integrated component |
US10777493B2 (en) * | 2016-07-28 | 2020-09-15 | Kyocera Corporation | Semiconductor device mounting board and semiconductor package |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3931388A (en) * | 1974-05-31 | 1976-01-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Crystal resonator housing configurations |
JPS5838004B2 (ja) * | 1976-08-17 | 1983-08-19 | 松下電器産業株式会社 | 圧電素子部品 |
US4295009A (en) * | 1980-03-07 | 1981-10-13 | Amp Incorporated | Piezoelectric audio transducer mounting and electrical connector |
US4376560A (en) * | 1980-12-15 | 1983-03-15 | Amp Incorporated | Socket for a ceramic chip carrier |
US4376505A (en) * | 1981-01-05 | 1983-03-15 | Western Electric Co., Inc. | Methods for applying solder to an article |
US4471259A (en) * | 1982-08-26 | 1984-09-11 | Motorola Inc. | Crystal package for a high-G environment |
US4512509A (en) * | 1983-02-25 | 1985-04-23 | At&T Technologies, Inc. | Technique for bonding a chip carrier to a metallized substrate |
US4857988A (en) * | 1988-02-09 | 1989-08-15 | Fottler Stanley A | Leadless ceramic chip carrier |
US5135402A (en) * | 1991-05-29 | 1992-08-04 | Intel Corporation | Surface mount leaded chip connector plug |
-
1996
- 1996-02-23 JP JP8036838A patent/JPH09232351A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-02-18 KR KR1019970004853A patent/KR100270775B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-02-19 DE DE19706555A patent/DE19706555C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-20 US US08/803,308 patent/US5838093A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-22 TW TW086102155A patent/TW356622B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100270775B1 (ko) | 2000-11-01 |
TW356622B (en) | 1999-04-21 |
US5838093A (en) | 1998-11-17 |
DE19706555A1 (de) | 1997-08-28 |
DE19706555C2 (de) | 2003-08-28 |
JPH09232351A (ja) | 1997-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970063914A (ko) | 전자소자용 패키지 | |
KR970078791A (ko) | 하드 디스크 드라이브용 밀봉 장치 | |
KR960701468A (ko) | 전자소자용 패키지(package for electronic element) | |
KR910015031A (ko) | 반도체장치용부품 | |
KR950012696A (ko) | 반도체 패키지 | |
KR890013753A (ko) | 반도체장치 | |
KR960002775A (ko) | 수지-봉합(resin-sealed) 반도체 소자 | |
KR910001917A (ko) | 반도체장치 | |
KR910019321A (ko) | 발진기 | |
JP3201634B2 (ja) | 防水型スイッチ | |
USD439186S1 (en) | Chime housing | |
KR910010686A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
KR910017608A (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
KR930003333A (ko) | 반도체 디바이스 | |
JP2504167B2 (ja) | Ic用キャップ | |
KR970077559A (ko) | 반도체 칩 패키지 | |
USD366612S (en) | Package for instant adhesives | |
US4482257A (en) | Acoustic alarm device for watches | |
KR940022815A (ko) | 반도체 패키지 | |
KR950034719A (ko) | 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 포함한 패키지 디바이스 제조 방법 | |
USD487255S1 (en) | Electronics component package element | |
JPH07221584A (ja) | 封止容器 | |
KR840000828A (ko) | 전자시계 조립체 | |
KR910016069A (ko) | 리드프레임 및 반도체장치 | |
JPS59149304U (ja) | 防湿形照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040723 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |