KR940022815A - 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
이 발명은 외부 리드의 실장면적을 확대하여 패키지와 인쇄회로기판과의 접착성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지에 관한 것이다.
이 발명은 패키지 몸체 측벽으로 돌출되어 절곡 형성된 다수개의 외부 리드의 리드 접착부에 상기 외부 리드 사이의 간격을 확대시키지 않는 범위에서 돌출되며 서로 인접한 리드의 돌기와는 상호 엇갈리게 형성된 돌기가 형성되어 있는 것이다.
이 발명은 실장 및 테스트시 불량률을 줄일 수 있고, 실장 접착성이 우수하여 고밀도 실장형 반도체 패키지에 적용될 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 일 실시에의 평면도, 제3도는 제2도의 A-A'선단면 사시도이다.
Claims (4)
- 패키지 몸체와 상기 패키지 몸체의 측벽으로 돌출되어 절곡 형성된 다수개의 외부 리드를 구비한 반도체 패키지에 있어서, 상기 반도체 패키지가 인쇄회로기판상에 실장될 때 상기 인쇄회로기판과 접착되는 상기 외부 리드의 리드 접착부에 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항에 있어서, 상기 돌기는, 상기 외부 리드 사이의 간격을 확대시키지 않는 범위에서 돌출되며 서로 인접한 리드의 돌기와는 상호 엇갈리게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 돌기는, 리드 폭보다 넓은 다각형상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 돌기는, 리드 폭보다 넓고 가운데 통공이 뚫린 고리 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930004946A KR940022815A (ko) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930004946A KR940022815A (ko) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940022815A true KR940022815A (ko) | 1994-10-21 |
Family
ID=66912399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019930004946A KR940022815A (ko) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940022815A (ko) |
-
1993
- 1993-03-29 KR KR1019930004946A patent/KR940022815A/ko not_active Application Discontinuation
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