KR970072314A - 금속배선의 형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속배선의 형성방법에 관한 것으로 반도체의 금속배선에 있어서 확장영역(dogbone)을 제거하여 금속배선간의 스페이스를 최대로 확보하면서 배선간에 단락되는 것을 방지하고, 레이아웃의 면적을 줄이도록한 금속배선의 형성방법에 관한 것이다.
이와같은 본 발명의 금속배선 형성방법은 기판상에 콘택홀을 갖는 절연막을 형성하는 단계와, 상기 콘택홀내에 플러그를 형성하는 단계, 그리고 상기 절연막 위의 플러그를 지나고 동일한 폭으로 금속배선을 형성하는 단계를 포함하여 구성한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 금속배선의 레이아웃도.
Claims (1)
- 기판상에 콘택홀을 갖는 절연막을 형성하는 단계; 상기 콘택홀내에 프러그를 형성하는 단계; 그리고, 상기 절연막 위의 플러그를 지나고 동일한 폭으로 금속배선을 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 금속배선 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960010282A KR970072314A (ko) | 1996-04-04 | 1996-04-04 | 금속배선의 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019960010282A KR970072314A (ko) | 1996-04-04 | 1996-04-04 | 금속배선의 형성방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR970072314A true KR970072314A (ko) | 1997-11-07 |
Family
ID=66223273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960010282A KR970072314A (ko) | 1996-04-04 | 1996-04-04 | 금속배선의 형성방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR970072314A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100824200B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2008-04-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 금속배선 |
-
1996
- 1996-04-04 KR KR1019960010282A patent/KR970072314A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100824200B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2008-04-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 금속배선 |
US7495340B2 (en) | 2006-09-29 | 2009-02-24 | Hynix Semiconductor Inc. | Metal layer structure of semiconductor device |
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