KR970054130A - 반도체 메모리장치의 패드층 형성방법 - Google Patents

반도체 메모리장치의 패드층 형성방법 Download PDF

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KR970054130A
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장순규
이주영
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
    • H01L28/60Electrodes
    • H01L28/82Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation
    • H01L28/90Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having vertical extensions
    • H01L28/91Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having vertical extensions made by depositing layers, e.g. by depositing alternating conductive and insulating layers

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Abstract

고집적 메모리 소자를 구현할 수 있는 반도체 메모리장치의 패드층 형성방법에 대해 기재되어 있다.
이는, 활성영역과 비활성영역이 분리되고, 소오스/드레인 및 게이트로 이루어진 트랜지스터가 형성된 반도체 기판상에, 상기 게이트를 다른 도전층과 절연시키기 위한 절연층을 형성하는 단계, 결과물의 전면에 도전물질을 증착하여, 절연층 사이를 완전히 채우며, 절연층의 표면으로부터 일정 두께를 갖는 도전층을 형성하는 단계, 도전층 상에, 소오스/드레인에 대응되는 영역에 패턴을 형성하는 단계, 패턴의 측벽에 절연층 스페이서를 형성하는 단계, 패턴 및 스페이서를 식각 마스크로 사용하여 도전층을 패터닝하는 단계 및 패턴 및 절연층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 메모리장치의 패드층 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 반도체 메모리장치의 제조방법을 설명하기 위하여 공정 순서에 따라 도시한 단면도들이다.

Claims (6)

  1. 활성영역과 비활성영역이 분리되고, 소오스/드레인 및 게이트로 이루어진 트랜지스터가 형성된 반도체 기판상에, 상기 게이트를 다른 도전층과 절연시키기 위한 절연층을 형성하는 단계, 결과물의 전면에 도전물질을 증착하여, 상기 절연층 사이를 완전히 채우며, 상기 절연층의 표면으로부터 일정 두께를 갖는 도전층을 형성하는 단계, 상기 도전층 상에, 상기 소오스/드레인에 대응되는 영역에 패턴을 형성하는 단계, 상기 패턴의 측벽에 절연층 스페이서를 형성하는 단계, 상기 패턴 및 상기 스페이서를 식각 마스크로 사용하여 상기 도전층을 패터닝하는 단계, 및 상기 패턴 및 절연층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 패드층 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전층 상에 형성되는 패턴은, 산화막 또는 질화막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 패드층 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전층 상에 형성되는 패턴은, 산화막 상에 도전층의 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 패드층 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도전층 상에 형성되는 패턴은, 포토레지스트 패턴인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 패드층 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전층 상에 형성되는 패턴은 형성하고자 하는 패드층보다 작은 사이즈로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 패드층 형성방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 패턴은 500∼2000Å 정도의 폭을 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 패드층 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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