KR960032738A - 고밀도 반도체 메모리장치의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

고밀도 반도체메모리 장치에 적합한 소오스/드레인의 접촉창을 형성하는 반도체 장치에 관한 것으로, 주변회로부의 도전층의 식각에 의한 잔류물 또는 스트링거의 발생을 억제하는 식각될 도전층 하부에 형성되는 절연막의 제조방법을 개시한다.
이러한 반도체장치의 절연막의 제조방법은 하부도전층의 측벽에 스페이서를 형성하고 그 위에 절연층을 도포한 후 식각될 상부도전층을 형성하는 단계를 구비한다.
따라서 하부도전층을 덮는 절연막은 상기 하부도전층의 측벽에서 수직의 모서리를 갖지 않아 추후의 상부도전층의 식각시에 생길 수 있는 잔류물 또는 스트링거를 억제할 수 있다.

Description

고밀도 반도체 메모리장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2F도는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체장치의 제조방법을 나타내는 단면도이다.

Claims (6)

  1. 메모리셀부와 주변회로부를 가지는 반도체장치의 기판에 형성된 절연층을 가지는 상기 반도체 장치에 있어서, 상기 반도체장치의 기판에 제1도전층을 도포하고 패턴하는 단계; 상기 패턴화된 제1도전층과 상기 반도체 기판 전면에 제1절연층을 형성하는 단계; 상기 주변회로부에 형성된 제1절연층만을 식각하여 주변회로부의 제1도전층의 측벽에 스페이서를 형성하는 단계; 상기 주변회로부의 결과물과 상기 메모리셀부의 상기 제1절연층전면에 제2절연층을 형성하는 단계; 상기 메모리셀부의 상기 제1 및 제2절연층의 소정부분을 식각하여 반도체 기판을 노출시키는 접촉창을 형성하는 단계; 상기 메모리셀부 및 상기 주변회로부의 결과물 전면에 제2도전층을 형성하는 단계; 및 상기 주변회로부의 제2도전층은 제거하고, 상기 메모리셀부의 제2도전층은 상기 접촉창을 채우도록 패턴화하는 단계를 구비함을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2절연층은 고온산화막 또는 저온산화막임을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 또는 제2도전층이금속층 또는 도핑된 다결정실리콘층임을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  4. 소자분리산화막에 의해 활성영역과 비활성영역으로 구분되는 반도체기판을 가지는 반도체장치에 있어서, 상기 활성영역의 반도체 기판과 상기 소자분리산화막 전면에 순차적으로 제1도전층과 제1절연층을 도포하고 패턴하는 단계; 상기 패턴화된 제1도전층과 제1절연층, 상기 반도체기판 및 상기 소자분리산화막 상에 제2절연층을 형성하는 단계; 상기 제2절연층을 식각하여 상기 제1도전층의 측벽에 스페이서를 형성하는 단계; 결과물 전면에 제3절연층을 형성하는 단계; 및 상기 제3절연층 전면에 제2도전층을 형성하고 패턴하는 단계를 구비함을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1내지 제3절연층이 산화막임을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1 또는 제2도전층이 금속층 또는 도핑된 다결정실리콘층임을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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