KR970023899A - 리드 프레임의 리드에 접착제를 도포하는 방법과 이를 이용하여 반도체 디바이스를 제조하는 방법 - Google Patents
리드 프레임의 리드에 접착제를 도포하는 방법과 이를 이용하여 반도체 디바이스를 제조하는 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 리드 프레임의 리드들에 접착제를 도포하는 방법에 관한 것이고, 디스펜서의 노즐은 하나의 리드 바로 위에서 수평으로 이동되어, 사전 결정된 거리에서 리드를 향하여 위치된다. 디스펜서의 노즐로부터의 접착제의 흐름이 유지되는 동안, 디스펜서는 하나의 리드로부터 다음의 리드로의 방향으로 리드들에 관계하여 수평으로 이동되어서, 거리가 유지된다. 그런 다음, 접착제는 각 리드의 사전 결정된 부분에 도포된다. 마지막 리드에 대한 접착제의 도포이 종료되었을 때, 노즐은 상승되어, 수평으로 이동된다. 그러므로, 노즐의 상승 및 하강운동의 수는 감소되고, 도포 시간이 짧게 될 수 있다. 바람직하게, 노즐의 팁과 리드의 표면 사이의 거리는 노즐 내경의 1/4내지 3배이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도4는 본 발명에 따른 리드 프레임의 리드에 접착제를 도포하는 바람직한 실시예를 도시한 도면.
Claims (6)
- 사전 결정된 거리에서, 리드들 중 하나에 대해 디스펜서의 개방부를 위치시키는 단계와; 디스펜서의 개방부로 부터 접착제의 흐름을 유지하는 단계와; 하나의 리드를 다른 리드에 대하여 거리를 일정하게 유지하는 단계와; 리드들의 사전 결정된 부분들에 접착제를 각각 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 다수의 리드들에 접착제를 도포하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 디스펜서의 상기 개방부는 사전 결정된 내경을가지는 노즐이며, 상기 거리는 상기 노즐 내경의 1/4 내지 3배인 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 다수의 리드들에 접착제를 도포하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 디스펜서는 X-Y선형 기구에 의하여 수평으로 이동되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임의 다수의 리드들에 접착제를 도포하는 방법.
- 다수의 리드들을 가지는 리드 프레임을 준비하는 단계와; 사전 결정된 거리에서, 리드들 중하나에 대해 디스펜서의 개방부를 위치시키는 단계와; 디스펜서의 개방부로부터 접착제의 흐름을 유지하는 단계와; 하나의 리드를 다른 리드에 대하여 거리를 일정하게 유지하는 단계와; 리드들의 사전 결정된 부분들에 접착제를 각각 도포하는 단계와; 접착제를 통하여 리드들에 반도체 칩을 장착하는 단계와; 칩에 형성된 대응 단자들에 리드들을 각각 전기적으로 접속시키는 단계와; 리드들과 반도체 칩을 패키지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩을 가지는 반도체 디바이스를 제조하는 방법.
- 제4항에 있어서, 제1항에 있어서, 상기 디스펜서의 상기 개방부는 사전 결정된 내경을 가지는 노즐이며, 상기 거리는 상기 노즐 내경의 1/4내지 3배인 것을 특징으로 하는 반도체 칩을 가지는 반도체 디바이스를 제조하는 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 디스펜서는 X-Y선형 기구에 의하여 수평으로 이동되는 것을 특징으로하는 반도체 칩을 가지는 반도체 디바이스를 제조하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (8)
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|---|---|---|---|
| KR19950030274 | 1995-10-25 | ||
| KR19950037159 | 1995-10-25 | ||
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| KR30274 | 1995-10-25 | ||
| JP28282795A JP3304720B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | リードフレームへの接着剤塗布方法 |
| JP95-282827 | 1995-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970023899A true KR970023899A (ko) | 1997-05-30 |
| KR100345644B1 KR100345644B1 (ko) | 2002-10-11 |
Family
ID=66321666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960050299A KR100345644B1 (ko) | 1995-10-25 | 1996-10-30 | 리드 프레임의 리드에 접착제를 도포하는 방법과 이를 이용하여 반도체 디바이스를 제조하는 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100345644B1 (ko) |
-
1996
- 1996-10-30 KR KR1019960050299A patent/KR100345644B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100345644B1 (ko) | 2002-10-11 |
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