KR940004758A - 반도체 소자의 부착방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판에 소자를 밀착하여 부착시키기가 적당하도록 한 반도체 소자의 부착방법에 관한 것으로 기판(1)에 제1,2홈(4)(5)을 형성하고 제2홈(5)에 솔더(2)를 놓은후 가열하여 솔더(2)를 용융시키며 소자(3)를 올려놓고 누르는 방법을 제공하기 위한것이며 제1홈(4)은 소자(3)의 면적보다는 작고 제2홈(5)보다는 크게 형성하여 이루어진다.

Description

반도체 소자의 부착방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도는 본 발명의 기판에 소자가 부착된 상태의 단면도,

제4도는 본 발명의 제1실시예의 공정 단면도,

제5도는 본 발명의 홈의 형태를 나타낸 단면도.

Claims (3)

1. 기판(1)에 제1,2홈(4)(5)을 형성하고 상기 제2홈(5)에 솔더(2)를 놓은 후 가열하여 솔더(2)를 용융시키며 소자(3)를 올러놓고 눌러 소자(3)와 기판(1)을 부착시키는 반도체 소자의 부착방법.
2. 제1항에 있어서, 제1홈(4)은 소자(3)의 면적보다는 작고 제2홈(5)보다는 크게 형성하는 반도체 소자의 부착방법.
3. 제1항에 있어서, 소자(3)의 밑면에 다수개의 홈(8)을 형성하여 소자(3)와 서브마운트(9)와의 결합시 이 홈(8)에 솔더(2)가 채워지게 하는 반도체 소자의 부착방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.