KR970013260A - 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드 온 칩용 리드프레임에 관한 것으로, 리드프레임의 리드와 타이바에 칩의 위치를 파악할 수 있는 색인부를 형성하여, 본딩 공정에 있어서 리드프레임의 하면에 칩이 배치되어 칩의 가장자리부가 보이지 않기 때문에 발생하는 칩의 변위를 방지하여 칩 패키지의 신뢰성을 개선할 수 있는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도는 본 발명의 실시예에 의한 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온칩용 리드프레임을 이용한 패키지를 나타내는 평면도.
제2B도는 제2A도의 B-B선 단면도.
Claims (6)
- 칩상에 형성된 본딩패드를 대응되며, 그 본딩패드들에 각기 전기적으로 연결된 리드들과 그 리드들을 지지하는 타이바를 갖는 리드 온 칩용 리드프레임에 있어서, 상기 칩의 변위를 방지하기 위해 상기 리드가 적어도 하나이상 분리되어 칩의 가장자리부와 정렬되도록 형성한 리드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 분리된 리드가 적어도 상기 리드프레임의 가장자리부에 적어도 둘 이상 형성된 것을 특징으로 하는 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분리된 리드가 각기 수직인 부분에 형성된 것을 특징으로 하는 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 리드프레임의 중심 부분에 형성된 타이바의 소정부분에 칩의 변위를 방지하기 위해 색인홈이 형성된 것을 특징으로 하는 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 분리된 리드들의 상면에 캐패시턴스가 형성된 것을 특징으로 하는 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
- 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 분리된 리드가 Vss 및 Vcc 리드중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027649A KR970013260A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027649A KR970013260A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013260A true KR970013260A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66596606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950027649A KR970013260A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013260A (ko) |
-
1995
- 1995-08-30 KR KR1019950027649A patent/KR970013260A/ko not_active Application Discontinuation
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