KR940001370A - 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 LOC 구조 패키지의 두께를 가급적 얇게 하는 것을 가능케하는 것이다. 주변상에 본딩용의 패드가 배치된 반도체칩과 이 반도체칩의 거의 중앙에 상기 반도체 칩(1)을 분단하도록 반도체칩의 한쪽 축에 따라 연장된 제1이너리이드(11) 및 이 제1이너리이드에 의하여 분단된 영역의 적어도 한쪽 영역에 배설되는 재2이너리이드 (12a. 12b)를 지니는 리이드프레임을 갖추고. 리이드프레임은 반도체 칩의 상면상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 제1실시예의 구성을 도시하는 평면도, 제2도는 제1실시예의 제2도에 보이는 절단선(A-A)으로 절단한 횡단면도.
Claims (1)
- 주변상에 본딩용 패드가 배치된 반도체칩 (1)과, 이 반도체침의 거의 중앙에 상기 반도체 칩을 분단하도록 상기 반도체 칩의 한쪽 축에 따라 연장된 제1이너리이드(11:119,116) 및 이 제1이너리이드에 의해 분단된 영역의 적어도 한쪽 영역에 배치되는 제2이너리이드(12a, 12b)를 갖는 리이드프레임을 구비하고, 상기 리이드 프레임은 상기 반도체칩의 상면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP92-166168 | 1992-06-24 | ||
| JP16616892A JP2677737B2 (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 半導体装置 |
| JP4169495A JPH0612217A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | パーソナルコンピュータ及びメニュ画面表示方法 |
| JP92-169496 | 1992-06-26 | ||
| JP4169496A JPH0612242A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | パーソナルコンピュータ |
| JP4169394A JPH0612208A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | パーソナルコンピュータ |
| JP92-169394 | 1992-06-26 | ||
| JP92-169495 | 1992-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940001370A true KR940001370A (ko) | 1994-01-11 |
| KR0134759B1 KR0134759B1 (ko) | 1998-04-20 |
Family
ID=27474052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019930011575A KR0134759B1 (ko) | 1992-06-24 | 1993-06-24 | 반도체 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0134759B1 (ko) |
-
1993
- 1993-06-24 KR KR1019930011575A patent/KR0134759B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0134759B1 (ko) | 1998-04-20 |
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