KR970006298B1 - 화상 가열 장치 및 가열기 - Google Patents

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내용없음.

Description

화상 가열 장치 및 가열기

제1도는 본 발명의 양호한 실시예의 개략 단면도.

제2도는 본 발명의 선택적 실시예의 개략단면도.

제3도는 본 발명의 제2실시예의 개략단면도.

제4도는 본 발명의 선택적 실시예의 개략단면도.

제5도는 본 발명의 제3실시예의 개략 단면도.

제6도는 본 발명의 선택적 실시예의 개략 단면도.

제7도는 본 발명의 제4실시예의 개략 단면도.

제8도는 본 발명의 제5실시예의 개략 단면도.

제9도는 본 발명의 제6실시예의 개략 단면도.

제10도는 본 발명의 실시예 중 어느 하나와 결합된 정착 장치의 부분 확대단면도.

제11도는 본 발명에 따른 가열기 실시예의 상부면의 평면도.

제12도는 종래 가열기의 상부면의 평면도.

제13도는 가열기에 전력을 공급하는 커넥터 실시예의 개략 단면도.

제14도는 접속-분리 시험에 의하여 얻어진 접촉 저항치 변화의 결과를 도시하는 그래프.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 가열기 2 : 기판

3 : 저항기 4 : 터미널 전극

6 : 피복층 7 : 온도 검출 소자

8 : 가열기 홀더 9 : 가열기 지지부재

10 : 무단 벨트 11 : 가압 롤러

12 : 전력 공급원 13 : 제어 회로

14 : 와이어 16 : 커넥터 접속부

20 : 금속판 21 : 접착제 층

41 : 접촉층 42 : 도전층

본 발명은 복사기 또는 전자 사진 인쇄기와 같은 화상 형성 장치의 가열 정착 부재에 양호하게 결합되는 화상 가열 장치 또는 가열기에 관련된 것이다.

화상 형성 장치에 사용되는 정착 장치로는 가열 롤러 시스템과 결합되는 정착 장치가 널리 사용된다. 그러나, 최근의 미합중국 특허 제5,149,941호 및 제5,162,634호 등에 따르면 필름 가열 시스템과 결합되는 정착 장치가 발명되었는데, 이 장치는 세라믹 가열기와 박편 필름을 포함한다.

상기 필름 가열 시스템에 사용되는 가열기가 제12도에 도시되었다.

도면 부호 1은 가열기(가열 부재)를 나타내며, 이 가열기는 전기 절연성이고 내가열성이며 낮은 열용량을 갖는 소폭의 긴 기판(2)과, 이 기판(2)의 한 표면(상부면)에 배치되어서 측방향 중앙선을 따라서 연장되는 소폭의 직선 스트립의 열발생 저항기(3)과, 상기 기판에 배치되고 열 발생 저항기의 각 단부에 연결된 터미널 전극(접속 터미널 : 4,5)와, 열 발생 저항기(3)과 이 열 발생 저항기가 그 표면상에 형성되는 기판(2)을 덮는 가열기 표면 보호층으로서의 유리 등의 전기 절연 피복층(6)과, 기판(2)의 다른 표면(하부면)에 배치된 써미스터와 같은 온도 검출 소자(7)을 포함한다.

기판(2)은 Al₂O₃, AlN, SiC 등으로 제조된 세라믹판이며, 그 치수는 일예로 폭이 10mn, 두께가 1mm, 길이가 240mm이다.

상기 열 발생 저항기(3)은, 스크린 인쇄 방법 등으로 기판(2)상에 피복되어서 대기 중에서 소부된 Ag/Pd(은/팔라듐 합금), RuO₂, Ta₂N 등의 패턴화 박층으로서, 그 치수는 일예로 두께가 10㎛, 폭이 1mm이다.

터미널 전극(4,5)는 일반적으로 스크린 인쇄 방법 등을 사용하여 Ag 페이스트를 도포시켜 대기 중에서 소부(baking)시켜서 형성시킨 Ag 패턴화 층 구조이다.

그 치수는 두께가 10㎛이다. 전선을 터미널 전극(4,5)에 접속시키면 가열기에 전력이 공급된다.

제13도는 착탈 가능한 커넥터를 통하여 전력이 공급되는 실시예의 단면도이다.

이러한 필름 가열 시스템에 있어서, 장착 속도를 증가시키기 위해서는 가열기(3)에 의해 생성되는 열량을 증가시켜야 하는데, 다시 말해서 저항기를 통하여 흐르는 전류를 증가시켜야만 한다.

그러나 전류가 증가하면 온도를 크게 증가시킨다(온도 증가는 I²R 즉, 전류의 제곱에 비례한다. 일예로, 12A의 전류가 흐를 때 포화 온도(saturation temperature)는 100℃ 내지 150℃이다). 따라서 커넥터를 형성하는 탄성 재료(일반적으로는 인청동)는 고온 크리프로 인하여 열화된다. 그 결과 접촉 압력은 감소하고 접촉 저항치는 증가하고 이에 부가하여 온도가 증가한다. 즉, 열 방출이 유발되어 접촉 부재의 신뢰성 즉, 장치의 신뢰성이 의심되게 된다.

이 경우 열 발생량은 커넥터의 자체 저항치와 터미널 전극의 저항치와 관련되는데, 인청동(phosphor bronze)으로 제조된 상기 커넥터의 저항치는 0.5mΩ이고, 커넥터의 선단과 열 발생 저항기의 선단 사이의 거리가 약 20mm인 경우 필름 두께가 10㎛, 인 Ag/Pt 합금으로 제조된 터미널 전극의 저항치는 15mΩ이다.

따라서 비정상적 열 발생을 억제하기 위해서는 터미널 전극의 저항치를 감소시켜야 한다. 저항도가 높은 Ag/Pt 합금 대신에 저항도가 낮은 Ag등을 터미널 전극 재료로 사용하는 것을 고려할 수 있다. 그러나, 일반적으로 상기 순금속은 합금 보다 경도가 낮다(즉, 연성이다). 따라서, 순금속이 커넥터 안에 있는 경우 순금속이 기계적 접촉 압력을 받으면 그 접촉면은 소성 변형을 받고 이에 따라서 접촉이 불안정하게 되어 접촉 저항치가 증가하는 문제점이 야기된다. 커넥터가 하나의 Ag/Pt 합금으로 형성되고 다른 하나는 순 Ag로 형성된 제14도에 도시된 바와 같은 2가지 터미널 전극에 접속 및 그로부터 분리되는 경우, 접촉 저항치는 필름 경도가 보다 높은 Ag/Pt 합금인 경우에는 거의 변화하지 않지만 이와 반대로 필름 경도가 보다 낮은 순 Ag인 경우에는 접속과 분리가 계속됨에 따라 점차 증가한다.

상기 접촉면과 터미널 전극면이 서로에 대해 마찰됨에 따라 야기된 접촉 저항치 변화는 열 사이클 시험과 같은 신뢰성 시험에 의하여 확인되었다.

상기 내용으로부터 명백한 바와 같이 비정상적 열 발생을 억제하기 위하여 커넥터에 안정된 접속을 만족스럽게 유지하면서 터미널 자극의 저항치를 감소시키는 것이 지금까지는 가능하지 않았다.

반면에 납땜으로 접속이 이루어지는 경우 터미널 전극을 형성하는 Ag는 땜납안으로 잠식(확산)되어서 터미널 전극이 보다 얇아지게 된다. 또한 납땜 후의 고온 상태에서 접속 강도는 Ag의 확산에 의해서 열화된다. 더욱이 가열기가 열을 발생시킬 때 이러한 종류의 가열 장치 내의 온도는 터미널 전극에서 처럼 100℃ 내지 150℃(12A가 흐를 때임)로 높다. 따라서 통상의 공정 땜납(융점 : 183℃)보다 높은 융점을 가진 땜납을 사용할 필요가 있는데, 이에 따라서 납땜 공정 중에 잠식되는 Ag의 양은 증가한다. 그 결과 고융점을 갖는 보다 큰 열 저항 땜납이 사용된 경우 터미널 전극은 없앨 수 있다.

따라서 본 발명의 주목적은 터미널 전극에서 발생된 미정상적 열량이 감소되는 가열기 및 화상 가열 장치를 제공하는데 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 터미널 전극의 접촉 저항이 변동하지 않는 가열기 및 화상 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 태양에 따른 본 발명의 가열기 및 화상 가열 장치는 전기 절연기판과, 이 기판 상에 배치되고 전력이 공급될 때 열을 발생새키는 저항 층과, 은 합금 층과 이 은 합금 층 보다 저항치가 낮은 도전층을 포함하는 상기 저항 층에 전력을 공급하기 위한 터미널 전극을 포함한다.

본 발명의 상기 및 기타 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참고한 본 발명의 양호한 실시예에 대한 다음의 설명을 숙독하면 보다 분명해질 것이다.

제10도는 본 발명에 따른 가열기 실시예와 결합된 필름 가열 장치의 정착 장치 즉, 화상 가열 장치의 부분 확대 단면도이다. 제11도는 본 발명에 따른 가열기 실시예의 평면도이다.

가열기(1)은 기판(2)와, 열 발생 저항기(3)과, 온도 센서인 온도 검출 소자(7)과, 피복층(6)을 포함한다. 상기 가열기(1)가 상기 장치의 정착 표면 온도를 양호하게 제어할 수 있도록 하기 위하여 열 발생 저항기(3)은 제10도에 도시된 바와 같이 다음에서 설명하는 정착 닢(압력 접촉 닢 또는 가압 부재 : N)을 가로질러 실질적으로 중앙에 위치시킨다.

피복 층(6) 상의 가열 표면측은 필름이 위에서 활주하는 표면으로서 제공되고, 상기 가열 표면측은 가열기가 열 절연 가열기 홀더(8)을 사용하여 가열기 지지 부재(9) 상에 고정될 때 노출된다.

도면 부호 10은 폴리이미드(polyimide)등의 내열 필름으로 된 두께가 약 40㎛인 무단 벨트 또한 긴 웨브를 나타내며, 도면 부호 11은 상기 필름을 가열기(1)에 가압시키기 위한 가압 부재로서의 가압 롤러를 나타내는 것이다.

필름(1)은 도시되지 않은 구동 부재 또는 가압 롤러(11)의 회전에 의해 화살표 방향으로 가열기(1)과 느슨하게 접촉하지 않으면서 가열기(1)의 표면 상에서 활주하면서 소정의 속도로 구동된다.

열 발생 저항기(3)의 일 단부에 배치된 터미널 전극(4)와 타단부에 배치된 터미널 전극(5) 사이에 AC전원(12)로부터 전압이 인가되면 열 발생 저항기(3)이 열을 발생시키고 이에 따라 가열기(1)의 온도가 증가한다.

가열기(1)의 온도는 기판의 배면측에 배치된 온도 검출 소자(7)로 검출되고, 이 검출된 데이타는 전력 공급 제어 회로(13)에 피드백되어서 열 발생 저항기(3)에 공급된 전력을 제어하는 데 이용되고, 이에 따라 가열기(1) 온도는 소정의 온도로 유지된다.

가열기(1)의 온도 검출 소자(7)은 기판의 바닥측 표면 상에 배치되는데, 그 위치 즉, 열 발생 저항기(3)이 기판의 상부 표면 상에 배치된 위치 바로 아래의 위치에서의 정착 표면 온도에 대한 상기 온도 검출 소자의 열적 응답은 양호하다.

열 발생 저항기(3)에 전력을 공급해서 가열기(1) 온도가 소정의 온도까지 상승한 후에 비정착 토너 화상을 지니는 기록 재료(P)가 정착 닢(N)안으로 도입되는데, 상기 닢 안에서는 필름(10)이 상기 기록 재료(P)과 함께 구동한다. 기록 재료가 필름에 견고하게 가압되는 정착 닢을 통과 이동하는 동안 열 에너지가 가열기(1)로부터 필름(10)을 통하여 기록 재료(P)로 전달되고 이에 따라서 상기 기록 재료(P)상에 맺힌 비정착 토너 화상(t)가 열 융접 즉, 기록 재료(P) 상에 정착된다.

[실시예 1]

제1도는 터미널 전극 및 그 인접 구성 부재들의 양호한 실시예의 개략 단면도이다. 제1도에서, 도면 부호 2는 기판을, 3은 Ag/Pd로 형성된 열 발생 저항기를 41은 Ag/Pt 접촉층을, 42는 Ag 도전층을, 6은 유리등의 피복층을, 14는 와이어를, 그리고 16은 커넥터 접속부(탄성 금속)을 나타낸다. 그런데, 커넥터 하우징과 가열기 홀더는 간단한 도시를 위해 생략했다.

이 실시예에 있어서는, 우선, Ag/Pd를 함유하는 페이스트 패턴을 세라믹 기판 상에 인쇄시켜 열 발생 저항기(3)을 형성시켜서 상기 인쇄 패턴을 불완전하게 소부시킨다. 그 다음 실리콘 페이스트 패턴을 인쇄시켜 도전층(42)를 열 발생 저항기(3)의 선단을 덮는 방식으로 형성시키고, 다시 동일한 마스크를 사용하여 은 페이스트를 인쇄시켜서 불완전하게 소부시켜 도전층(42)를 마련한다. 그 다음 Ag/Pt를 함유하는 은 합금 페이스트 패턴을 상기 도전층(42)를 형성시킬 때 사용한 것과 동일한 마스크를 사용하여 상기 데이타전층(42)위에 인쇄시켜서 불완전하게 소부시킨다. 그 다음 유리 보호 층인 피복층(6)을 인쇄시킨 후 최종 및 완전한 소부를 행하여 가열기(1)을 완성시킨다.

본 실시예에 따르면, 열 발생 장치항기(3)에 커넥터 접속부(16)을 접속시킴으로써 전류를 공급하는 터미널 전극은 비교적 경성의 은 합금 접촉층(41)과, 저항도가 낮고 비교적 두꺼운 도전층(42)와, 기타 프로그램층의 여러 층을 가지는데, 터미널 전극이 커넥터에 접속되거나 커넥터로부터 분리될 때 커넥터 접속부(16)은 접속층(41)과만 접촉하게 되거나 또는 2개의 구성 부재가 서로 마찰한다. 따라서 접촉 저항치는 반복되는 접속-분리나 또는 2개의 구성 부재 사이의 마찰에 영향을 받지 않는다.

접촉층(41) 아래에 놓인 도전층(42)의 저항치는 이 도전층의 두께가 비교적 두껍고 게다가 그 재료의 저항도도 낮기 때문에 아주 낮다.

따라서 터미널 전극에 비정상적 열 발생을 억제하면서 전류를 흐르게 할 수 있는데, 이것은 결국 고온 크리프에 의하여 야기되는 커넥터 접속부(16)의 열화를 방지한다. 더욱이 터미널 전극의 온도 상승에 의하여 야기되는 상기 커넥터 접속부(16)과 터미널 전극의 열팽창량 즉, 2개의 구성 부재들 사이의 상태 미끄럼 크기가 감소하고, 이에 따라서 2개의 구성 부재들 사이에 보다 신뢰성 있는 접촉이 보장된다.

은 합금의 접촉층(41)이 제2도에 도시된 바와 같이 인쇄될 수 있는데, 상기 접촉층(41)은 커넥터 접속부(16)이 상기 접촉층에 접촉되는 곳에서만 형성된다.

이러한 배열은 동일한 결과를 제공한다.

[실시예 2]

제3도는 터미널 전극 및 그 인접 구성 부재들을 도시하는 제2실시예의 개략 단면도이다. 제3도에서, 도면 부호 2는 세라믹 기판을, 3은 Ag/Pd로 형성된 열발생 저항기를, 41은 Ag/Pt 접촉층을, 42 도전층을 6은 유리 피복층을, 14는 와이어를 그리고 16은 커넥터 접속부(탄성금속)를 나타낸다. 커넥터 하우징과 가열기 홀더는 간단한 도시를 위해 도면에서 생략했다.

본 실시예에서, 열 발생 저항기(3)과 종래 재료인 Ag/Pt 합금을 함유하는 터미널 전극(41)을 세라믹 기판(2) 상에 인쇄시키는 것까지의 제조 공정은 제1실시예와 동일하다. 그 다음에 접속시키는 동안과 후에 커넥터 접속부(16)이 접속되는 영역을 배제하도록 제조된 마스크를 사용하여 도전도가 낮은 Ag 페이스트를 Ag/Pt 합금층 상에 소정의 두께로 인쇄시킨 다음 소부시켜서 Ag/Pt 합금층 상에 도전층(42)를 형성시킨다. 도전층(42)가 형성된 영역에 관하여, 상기 커넥터 접속부(16)이 터미널 전극의 중앙 부분에서만 터미널 전극과 접촉하게 되면 도전층(42)는 제4도에 도시된 바와 같이 상기 터미널 전극의 양 측면에 형성될 수 있다.

그 다음 유리 보호 층인 피복층(6)을 도면에 도시한 바와 같이 형성시킨다.

본 실시예에서는 접촉층(41)을 세라믹 기판(2)상에 바로 형성시켜 접속층(41)의 강성이 아래 놓은 금속층에 의하여 영향을 받을 기회를 제거한다. 따라서 2개의 구성 부재들 사이의 접촉이 보다 신뢰성 있는데, 즉, 2개의 구성 부재들이 접속 또는 분리될 때 발생하거나 또는 2개의 구성 부재들이 서로 마찰할때 발생하는 변형 또는 마멸을 덜 받는다. 더욱이 도전층(42)가 형성되어서 커넥터 접속부(16)이 자열기(1)과 접촉하게 되는 곳에 바로 인접한 영역을 덮기 때문에 커넥터 접속부와 열 발생 저항기(3) 사이의 저항기가 감소하는데, 이것은 결국 많은 양의 전류가 흐르게 될 때 과도한 열 발생을 감소시킨다.

[실시예 3]

제5도는 터미널 전극 및 그 인접 구성 부재들을 도시하는 제3실시예의 개략 단면도이다. 제5도에서, 도면 부호 2는 세라믹 기판을, 3은 Ag/Pd로 제조된 열발생 저항기를, 41은 Ag/Pt 접촉층을, 42는 Ag 도전층을, 6은 유리 피복층을, 14는 와이어를, 그리고 16은 커넥터 접속부(탄성 금속)을 나타낸다. 커넥터 하우징과 가열기 홀더는 간단한 도시를 위해 도면에서 생략했다.

본 실시예에서 은 페이스트 도전층(42)를 세라믹 기판(2) 상에 인쇄시키고 이 도전층의 상부에는 도전층(42)용으로 사용된 것과 동일한 마스크를 사용하여 Ag/Pt 페이스트 접촉층(41)을 인쇄시킨다. 그 다음 상기 접촉층(41)상에 이번에는 커넥터 접속부(16)이 접촉층과 접속하게 되는 영역을 덮는 마스크를 사용하여 다시 은 페이스로 도전층(42)를 인쇄하여 접촉층(41)이 도전층(42)들 사이에 개재되는 터미널 전극 구조를 형성시킨다.

터미널 전극은 상기한 바와 같은 구조를 이루기 때문에 접촉층(41)에 공급된 전류는 접촉층(41)의 양 표면에 형성된 도전층(42)로 확산되어 열 발생 저항기(3)으로 흐른다. 즉, 층이 개재된 샌드위치 구조는 접촉층(41)과 도전층(42) 사이의 접촉면 영역의 크기를 증가시키므로 이에 따라 2개의 구성 부재 사이의 계면에서의 저항치가 감소된다.

제6도를 참조하면, 하부 도전층(42)를 인쇄하는 데 사용한 것과는 다른 마스크를 사용하여 접촉층(41)을 인쇄하므로 접촉층(41)은 열 발생 저항기(3)의 선단까지 도달하지 않는다. 그 다음 상부 도전층(42)를 인쇄하여 2개 층을 모두 피복시킨다. 이러한 구조는 열 발생 저항기(3)의 선단에서의 다층이 적층되는 영역의 두께를 감소시키므로 이에 따라 적층된 층에 의하여 형성되는 계단부가 유리 보호층으로 양호하게 피복되어 전압 저항 측면에서 신뢰성이 향상된다.

[실시예 4]

제7도는 제4실시예의 개략 단면도이다. 제7도에서, 도면 부호 2는 세라믹 기판을, 3은 Ag/Pα로 제조된 열 발생 저항기를, 41은 Ag/Pt 접촉층을, 42는 Ag 도전층을, 6은 유리 피복층을 14는 와이어를, 그리고 16은 커넥터 접속부(탄성 금속)를 나타낸다. 커넥터 하우징과 가열기 홀더는 간단한 도시를 도면에서 생략했다.

본 실시예에서의 접촉층(41)은 세라믹 기판(2) 상에서 커넥터 접속부(16)이 기판과 접속되는 곳에만 인쇄된다. 접촉층(41)과 열 발생 저항기(3) 사이에는 다층으로 인쇄된 은 페이스트 도전층(42)로 피복된다.

[실시예 5]

제8도는 제5실시예의 개략 단면도이다. 제8도에서, 도면 부호 2는 세라믹 기판을, 3은 Ag/Pd로 제조된 열 발생 저항기를, 41은 Ag/Pt 접촉층을, 42는 Ag 도전층을, 6은 유리 피복층을, 14는 와이어를, 16은 커넥터 접속부(탄성 금속)를 20은 Cu 금속판을, 그리고 21은 전도성 접착제 층을 나타낸다. 커넥터 하우징가 가열기 홀더는 간단한 도시를 위해 도면에서 생략했다.

본 실시예에서 가열기를 이전의 방식대로 형성하고, 도전성 접착제 층(21)을 터미널 전극 표면상에 상기 접착제가 커넥터 접속부(16)을 방해하지 않는 곳에 피복하고, 그 다음 이 접착제 층(21)의 상부에 도전도가 높은 Cu판(20)(이 판의 표면은 산화를 방지하기 위하여 Ag 또는 Ni로 도금된다)을 접착시킨다. 마지막으로 도전성 접착제 층(21)을 열로 경화시킨다.

터미널 전극을 형성하는 데에 본 실시예가 적용되는 경우, 도전성 층을 형성시키기 위해서 앞의 실시예에서 설명한 바와 같은 다층을 인쇄하는 것이 필요하다. 따라서 제조 원가를 크게 절감할 수 있다. 또한 금속판의 두께는 약 0.1mm인데, 이것은 약 10회의 인쇄공정으로 얻은 두께와 같다. 따라서 저항치는 실질적으로 감소된다.

[실시예 6]

제9도는 제6실시예의 대략 단면도이다. 제9도에서, 도면 부호 2는 세라믹 기판을, 3은 Ag/Pα로 제조된 열 발생 저항기를, 41은 Ag/Pt 접촉층을, 42는 Ag 도전층을, 6은 유리 피복층을, 14는 와이어를, 16은 커넥터 접속부(탄성 금속)를 그리고 20은 Cu 금속판을 나타낸다. 커넥터 하우징과 가열기 홀더는 간단한 도시를 위해 도면에서 생략했다.

본 실시예에서, 표면은 산화를 방지하기 위하여 Ag 또는 Ni로 도금된 Cu 금속판(20)이 터미널 전극 상에서 상기 금속판이 커넥터 접속부(16)을 방해하는 곳에 점용접된다. 상기 금속판(20)은 도전층을 역할을 한다.

본 발명의 실시예를 참고하면서 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 기재된 세부 사항에 한정되지 않으며 또한 본 발명은 다음의 특허 청구의 범위 내에서나 혹은 개량의 목적 내에서 있을 수 있는 수정이나 변경을 포함한다.

Claims (11)

1. 화상 가열 장치에 있어서, 전기 절연 기판과, 전력이 공급되었때 열을 발생시키는 상기 기판 상의 전기 저항 층과, 은 합금 층과 이 은 합금 층 보다 저항치가 낮은 도전층을 포함하는 상기 저항 층과의 저촉을 위한 터미널 전극을 포함하는 가열기와; 기록 재료와 함께 이동하면서 상기 가열기 상을 미끄러져 나갈 때 기록 재료상에 화상을 가열시키기 위해 상기 가열기로부터 열을 전달시키는 필름과; 상기 은 합금층에 소정의 접촉 압력으로 가압 접촉되는 전력 공급 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 전력 공급 커넥터가 분리가능한 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 전력 공급 커넥터가 상기 도전층과 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 도전층이 은으로 제조된 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 은 합금 층이 상기 도전층 상에 형성된 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 전극과 커넥터가 상기 기판의 각 단부에 설치된 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 커넥터가 전기 도전성 스프링을 포함하고, 상기 전기 도전성 스프링은 상기 은합금 층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 화상 가열 장치.
8. 전기 절연 기판과, 전력이 공급되었을 때 열을 발생시키기 위한 상기 기판상의 저항기와, 상기 저항기에 전력을 공급하는 전극을 포함하며, 상기 전극은 상기 전력 공급 커넥터가 가압 접촉되는 은 합금 층과 이 은 합금 층 보다 저항치가 낮은 도전층을 포함하는 것을 특징으로 하는 가열기.
9. 제8항에 있어서, 상기 도전층이 은으로 제조된 것을 특징으로 하는 가열기.
10. 제8항에 있어서, 상기 은 합금 층이 상기 도전층 상에 형성된 것을 특징으로 하는 가열기.
11. 제8항에 있어서, 상기 전극이 상기 기판의 각 단부에 설치된 것을 특징으로 하는 가열기.