JP3380583B2 - ヒーター、定着装置および定着装置組込機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばプリンタや複
写機などのトナー定着用として好適なヒーター、これを
用いた定着装置および定着装置組込機器に関する。

【従来の技術】たとえば複写機やプリンタなどのOA機器
においては、トナー像を形成した複写紙をヒーター表面
に接触させながら通過させることにより、トナー像を紙
面に融着させて定着している。

【０００２】このようなヒーターとして、厚膜印刷技術
を応用したものが知られている。このものは、アルミナ
セラミックスを材料とする細長い基板の一方の面に銀・
パラジウム系の抵抗材料からなる細長い抵抗発熱体を厚
膜印刷技術により形成し、この抵抗発熱体の両端に銀電
極層を形成し、この銀電極層を介して抵抗発熱体に電圧
を印加することにより、抵抗発熱体が発熱し、ヒーター
として機能する構造となっている。

【０００３】上述した従来のヒーターは、抵抗発熱体を
発熱させるために、比較的大きな電流を流しても、銀電
極層が発熱しないようにするという機能を十分に果た
す。

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この銀
電極層は、抵抗発熱体の発熱によって、ヒーター全体が
熱膨張して伸縮を繰り返す結果、たとえば電源側端子が
スプリング機能を持ったクリップなどの場合、電源側端
子と銀電極層が擦れ合って、銀電極層が禿げてしまい、
電源接続用の電極としての機能を果たさなくなるという
欠点があった。

【０００４】電源側端子と電極層が擦れ合っても電極層
が禿げないようにするために、別の金属に代えることが
考えられるが、たとえば銅などは酸化してしまい、他の
金属も抵抗値が高くて発熱を生じるなどの欠点があっ
た。

【０００５】本発明は、電源接続用電極層での発熱を避
けながら機械的強度が向上するように改良したヒータ
ー、これを用いた定着装置および定着装置組込機器を提
供することを目的とする。

【課題を解決するための手投】請求項１の発明のヒータ
ーは、電気絶縁性の基板と；基板上に形成された銀・パ
ラジウム系の抵抗材料を主体とする抵抗発熱体と；抵抗
発熱体の両端に直接的または間接的に接続し、かつ、少
なくとも一方は銀を主体に０．５〜１．５％の白金を含
有する銀・白金系合金からなり、基板上に形成された対
をなす電源接続用電極層と；を具備していることを特徴
としている。

【０００６】請求項２の発明のヒーターは、電気絶縁性
の基板と；基板上に形成された銀・パラジウム系の抵抗
材料を主体とする発熱体と；抵抗発熱体の両端に直接的
または間接的に接続し、かつ、少なくとも一方は銀を主
体に２〜４％のパラジウムを含有する銀・パラジウム系
合金からなり、基板上に形成された対をなす電源接続用
電極層と；を具備していることを特徴としている。

【０００７】請求項３の発明のヒーターは、請求項１ま
たは２記載のヒーターにおいて、電源接続用電極層は、
銀を主成分とする材料からなる電極下地層および電極下
地層上に積層された所定範囲の白金を含有する銀・白金
系合金または所定範囲のパラジウムを含有する銀・パラ
ジウム系合金を主成分とする電極表面層により構成され
ていることを特徴としている。

【０００８】請求項４の発明の定着装置は、請求項１な
いし３のいずれか一記載のヒーターをトナー定着用ヒー
ターとして組込んでいることを特徴としている。

【０００９】請求項５の発明の定着装置組込機器は、請
求項４記載の定着装置を組込んでいることを特徴として
いる。

【作用】請求項1の発明のヒーターは、銀に下記所定範
囲内の白金を含有する銀・白金系合金を用いることで、
電源接続用電極層での発熱が避けられるとともに、摩擦
にも耐えられる程度に機械的強度が向上する。ここで重
要なのは、白金の含有量であって、白金の場合は０．５
〜１．５％の範囲である。この所定範囲内でないと、本
発明の目的とする良好な導電性および機械的強度の両方
を満足することができない。また、上記範囲内であれ
ば、銀に比較して高価な白金の使用量が少なくて済むの
で、コスト面でも有利である。

【００１０】請求項２の発明のヒーターは、銀に下記所
定含範囲内のパラジウムを含有する銀・パラジウム系合
金を用いることで、電源接続用電極層での発熱が避けら
れるとともに、摩擦にも耐えられる程度に機械的強度が
向上する。ここで重要なのは、パラジウムの含有量であ
って、パラジウムの場合は２〜４％の範囲である。この
所定範囲内でないと、本発明の目的とする所要の導電性
および機械的強度の両方を満足することができない。ま
た、上記範囲内であれば、銀に比較して高価なパラジウ
ムの使用量が少なくて済むので、コスト面でも有利であ
る。

【００１１】また、請求項１および２のいずれにおいて
も、抵抗発熱体が銀パラジウム系の抵抗材料を主体とし
ているので、抵抗発熱体の端部に電源接続用電極層が積
層して接続する態様において、抵抗発熱体と電源接続用
電極層とは、いずれも銀を十分に含んでいるので、それ
らの相性がよく、良好な接続が得られる。さらに、導体
パターンを介して抵抗発熱体の他端と電源接続用電極層
との間を間接的に接続する態様にあっても、導体パター
ンとして銀を主体とする導電材料を使用すれば、抵抗発
熱体と導体パターンの間および導体パターンと電源接続
用電極層の間の相性がよく、それぞれ良好な接続が得ら
れる。

【００１２】なお、請求項１および２において、特に厚
膜印刷技術を用いて電源接続用電極層を抵抗発熱体と同
様に印刷する態様の場合、電源接続用電極層を容易に形
成できて好適である。

【００１３】請求項３の発明のヒーターにおいては、抵
抗発熱体の端部には銀を主成分とする電極下地層を積層
し、この電極下地層の上に電極表面層を積層した構成で
あるので、抵抗発熱体および電源接続用電極層の間に電
気伝導度が大きくて異種金属との馴染みが良好な銀の下
地層が介在することにより、抵抗発熱体との接触抵抗値
をより一層低減するので、電源接続用電極層における発
熱をさらに低減させることが可能になる。

【００１４】請求項４の発明の定着装置においては、請
求項１ないし３のいずれか一記載のヒーターを具備する
ことにより、それぞれのヒーターの作用、効果を奏す
る。

【００１５】請求項５の発明の定着装置組込み機器にお
いては、請求項１ないし３のいずれか一記載のヒーター
を具備することにより、それぞれのヒーターの作用、効
果を奏する。

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。

【００１６】図1ないし図３は、本発明を複写機などの
トナー定着用として適用する場合におけるヒーターを示
し、図１は平面図、図２は背面図、図３は正面図であ
る。ヒーターは、基板１、抵抗発熱体３、第１の電源接
続用電極層５、第２の電源接続用電極層７、第１導体パ
ターン９、第２導体パターン１１および付帯構造などを
具備している。なお、付帯構造は、サーミスタ２１、第
３導体パターン１７、第４導体パターン１９、第１の回
路接続用電極層２５および第２の回路接続用電極層２７
などである。

【００１７】基板１は、厚さ約１ｍｍ、幅１０ｍｍ、長
さ３００ｍｍの細長いアルミナセラミックスにより構成
されている。そして、基板1は、図３から判るように、
前面１ａ側に凹むように湾曲している。

【００１８】抵抗発熱体３は、基板1の前面１ａ上に銀
・パラジウム系の抵抗材料を厚膜印刷技術により形成さ
れ、幅約１ｍｍ、長さ約２５０ｍｍの帯状をなしてい
る。抵抗発熱体３のパラジウム濃度は、抵抗温度係数が
最も小さくなる、したがって抵抗値の変動の小さくなる
５５％近傍に設定されている。

【００１９】なお、抵抗発熱体３あるいは導体を厚膜印
刷技術により形成する場合、所定の金属または合金とガ
ラス成分との各粉末を混合してペースト状にし、これを
スクリーン印刷により塗布し、その後焼成して焼き付け
を行なえば、所望の抵抗発熱体３あるいは導体を形成す
ることができる。

【００２０】第１の電源接続用電極層５および第１導体
パターン９は、基板1の前面１ａ上に厚膜印刷により形
成されている。

【００２１】第１の電源接続用電極層５は、その一部が
抵抗発熱体３の一端部に積層されて、抵抗発熱体３に電
気的に接続している。そして、抵抗値の低い銀を主成分
とする銀・白金系合金または銀・パラジウム系合金によ
り構成されている。銀・白金系合金の場合、白金濃度は
０．５〜１．５％、好ましくは、０．８〜１．０％前後
である。銀・パラジウム系合金の場合、パラジウム濃度
は２〜４％、好ましくは２．５〜3％である。

【００２２】また、第１の電源接続用電極層５は、上述
のように抵抗発熱体３の端部に部分的に積層されている
が、それ自体は、図４に示すような積層構造を有してい
る。すなわち、第１の電源接続用電極層５は、電極下地
層５ａおよび電極表面層５ｂの２層構造をなしている。
そして、電極下地層５ａは、銀を主成分とする材料から
なる。電極表面層５ｂは、電極下地層５ａの上に積層さ
れていて、銀・パラジウム系合金または銀・白金系合金
を主成分として構成されている。したがって、電極表面
層５ｂが特許請求の範囲にいう電源接続用電極層に相当
する。

【００２３】一方、第２の電源接続用電極層７および第
２導体パターン１１は、基板１の裏面１ｂ上に厚膜印刷
により形成されている。

【００２４】第２の電源接続用電極層７、第１の導体パ
ターン９および第２の導体パターン１１は、発熱を避け
るために、抵抗値の低い銀を主成分として構成されてい
る。そして、第２の電源接続用電極層７は、第２導体パ
ターン１１と同時に、かつ、連続的に印刷形成されてい
る。

【００２５】上述のように、第２の電源接続用電極層７
は、白金やパラジウムが添加されていない銀だけで構成
されているが、もちろん、第１の電源接続用電極層５と
同様の積層構造を採用してもよい。また、第１の電源接
続用電極層５は、抵抗発熱体３に流れる電流が小さく、
第１の電源接続用電極層５における発熱の弊害が小さけ
れば、電極下地層５ａを設けないで、電極表面層５ｂだ
けからなる構成でもよい。さらに、第２の導体パターン
１１および第２の電源接続用電極層７をともに銀・白金
系合金または銀・パラジウム系合金を用いて形成しても
よい。

【００２６】基板１の前面１ａの第１導体パターン９
と、裏面１ｂの第２導体パターン１１とは、基板１を貫
通する２つの第１スルーホール１３により導電的に接続
されている。第１スルーホール１３は、その内表面に導
体（図示しない。）が付着するか、または充填されてい
る。第１スルーホール１３の内表面に付着するか、また
は充填された導体は、第１導体パターン９と第２導体パ
ターン１１とを厚膜印刷形成する際、同時に、かつ、自
動的に形成される。第１導体パターン９の接続部９ａ
は、抵抗発熱体３の他端部の上に積層された構造となっ
ている。

【００２７】以上の説明から理解できるように、第１の
電源接続用電極層５、抵抗発熱体３、第１導体パターン
９、第２導体パターン１１および第２の電源接続用電極
層７は、記述した順に直列接続されている。

【００２８】次に、付帯構造について説明する。基板１
の裏面１ｂには、図２に示すように、互いに平行な２本
の第３導体パターン１７および第４導体パターン１９が
離間して厚膜印刷により形成されている。また、基板１
の表面には、第１の回路接続用電極２５および第２の回
路接続用電極２７が互いに離間して厚膜印刷により形成
されている。さらに、第３導体パターン１７および第４
導体パターン１９の一端部間を電気的に橋絡するように
サーミスタ２１が設けられている。

【００２９】第３導体パターン１７および第４導体パタ
ーン１９の構成材料は、銀ペーストを塗布焼成したもの
であり、焼成後は銀が主成分となっている。サーミスタ
２１は、抵抗発熱体３の真裏に位置している。第３導体
パターン１７および第４導体パターン１９の他端部は、
スーホール２３を介して、前面１ａ側に形成された第１
の回路接続用電極層２５および第２の電源接続用電極層
２７と電気的に接続している。なお、スーホール２３の
構成は、スーホール１３と同様である。

【００３０】サーミスタ２１は、図５の断面図に示すよ
うに、導電性接着剤２９により第３導体パターン１７お
よび第４導体パターン１９に電気的に接続し、かつ、機
械的に固定されている。なお、図５は、図２のＹ−Ｙ´
線に沿った断面図である。導電性接着剤２９は、第３導
体パターン１７および第４導体パターン１９の表面に複
数の領域に分割して施与された後、それらの上からサー
ミスタ２１を載せて接着固定している。なお、複数の領
域に分割して付けられた導電性接着剤２９の様子は、サ
ーミスタ２１を取り付ける前の基板１の裏面１ｂを表す
図６の円Ａで囲まれた部分を拡大した図７に示されてい
る。本実施例において、導電性接着剤２９は、第３導体
パターン１７および第４導体パターン１９のそれぞれ
に、２列に分割され、しかも、各列３つに分割して塗布
される。また、導電性接着剤２９は、たとえばエポキシ
樹脂を主成分とし、導電性を付与するために銀・パラジ
ウム系合金が添加されたものである。

【００３１】サーミスタ２１と基板１との間には、図５
に示すように、ポリイミドなどの耐熱樹脂３１が充填さ
れている。この耐熱樹脂３１としては、たとえば鐘紡社
製のＩＰ−６００（商品名：サーミッド）などの超耐熱
性ポリイミド系樹脂が好適である。そうして、溶剤に溶
かされた状態の前記ポリイミド系樹脂をサーミスタ２１
と基板１との間隙付近に付着させ、次に毛細管現象によ
り前記間隙全域に行きわたらせ、その後にこのポリイミ
ド系樹脂を加熱して付加重合させることによって、耐熱
樹脂３１をしてサーミスタ２１と基板１との間を固着さ
せている。

【００３２】上記サーミスタ２１は、基板１を介して抵
抗発熱体３に対面する位置にあり、抵抗発熱体３と熱結
合していているので、抵抗発熱体３の温度変化に応じて
その抵抗値が変化する。第１の回路接続用電極層２５、
第２の回路接続用電極層２７は、サーミスタ２１の抵抗
値変化を測定する温度検知回路に接続される。ヒーター
の温度制御は、温度検知回路によって検知した抵抗発熱
体３の温度に基づいて行われるように構成されている。

【００３３】なお、図面には示していないが、基板１の
前面１ａおよび裏面１ｂの各種パターンが形成された主
要部分は、第１の電源接続用電極層５、第２の電源接続
用電極層７、第１の回路接続用電極層２５および第２の
回路接続用電極層２７ならびにサーミスタ２１およびそ
の近傍を除いてガラス保護層によりオーバーコートされ
ている。ガラス保護層を配設する理由は、互いに近接す
る銀を含む導体パターンのマイグレーションを防止する
ためである。第１の電源接続用電極層５、第２の電源接
続用電極層７、第１の回路接続用電極層２５および第２
の回路接続用電極層２７は、電源や温度検知回路に接続
する部分であるため、オーバーコートできない。また、
サーミスタ２１近傍は、オーバーコートの後にサーミス
タ２１を回路パターンに接続する製造手順を採用する場
合には、オーバーコートされない。

【００３４】以上説明したヒーターは、図８に示すよう
に、トナーの定着用として定着装置に組込んで使用され
る。すなわち、コピー紙が定着装置に搬送されてくる
と、ヒーターの第１の電源接続用電極層５と第２の電源
接続用電極層７の間に電源電圧が印加され、抵抗発熱体
３が発熱する。この熱がヒーターの抵抗発熱体３上を接
するように通過するコピー紙に付着しているトナーを溶
融して定着させる。

【００３５】なお、図８は複写機の全体構成を示してお
り、４１は読み取り用の原稿を上面ガラスＧ上に載せて
左右に移動する原稿台、４３は露光用光源、４５は原稿
からの反射光をドラム４７上に結像する光学系、４９は
トナーバッグ、５１はコピー紙Ｐをストック台Ｓから搬
送する送り出しローラー、５３はトナー回収装置、５５
は除電装置、５７はコピー紙搬送ベルト、５９は本発明
のヒーターＨを登載した定着装置、６１はコピー完了紙
載置台である。

【００３６】そうして、上記実施例では、第１の電源接
続用電極層５は、銀を主成分とする材料の電極下地層５
ａの上に銀・白金系合金または銀・パラジウム系合金を
主成分とする電極表面層５ｂが積層された構成になって
いる。このため、強度の強い電極が構成できるとともに
発熱を抑えることができる。銀・白金系合金または銀・
パラジウム系合金は、銀単独の導電材料と異なり、固い
ため、図４に一点鎖線で示したように、スプリングアク
ション機能を有する電極端子１５などが当接した態様に
おいては、電極端子１５と第１の電源接続用電極層５と
が擦れて電極としての機能が維持できなくなることを防
止する。また、第１の電源接続用電極層５にリード線を
半田付けする場合などにも、このような電極表面層５ｂ
は必要であり、半田付けの際、銀電極が解けて禿げてし
まい、接続できなくなるのを防止できる。一方、この白
金やパラジウムを添加することで抵抗値が高くなるとと
もに、添加金属の濃度を極めて低くしているので、電極
部分で発熱することによる弊害を避けることができる。
銀・白金系台金ならばプラチナ濃度は０．５〜１．５
％、好ましくは０．８〜１．０％前後であり、銀・パラ
ジウ系合金ならばパラジウム濃度は２〜４％、好ましく
は２．５〜３％である。

【００３７】これに対して、第２の電源接続用電極層７
は、白金やパラジウムが添加されていない銀だけで構成
されているが、もちろん、第１の電源接続用電極層５と
同様の積層構造を採用してもよい。さらに、第１の電源
接続用電極層５は、抵抗発熱体３に流れる電流が小さ
く、第１の電源接続用電極層５における発熱の弊害が小
さければ、電極下地層５ａを設けないで、電極表面層５
ｂだけで構成してもよい。また、第２導体パターン１
１、第２の電源接続用電極層７ともに白金やパラジウム
が上記のように添加されたものであってもよい。

【００３８】なお、上記実施例では、導電性接着剤２９
は複数の領域に分割塗布されるので上からサーミスタ２
１を載せることで、導電性接着剤２９が押し拡げられて
も、導電性接着剤２９が第３導体パターン１７と第４導
体パターン１９の領域からはみ出す虞が少なくなる。ま
た、第３導体パターン１７と第４導体パターン１９の間
の絶縁距離は、はみ出しがあった場合、はみ出した分だ
け小さくなるので、第３導体パターン１７と第４導体パ
ターン１９の間の電界強度は、はみ出した部分で強くな
り、銀の電界による移動すなわちマイグレーションがこ
の部分で大きくなる。しかしながら、本発明のように、
導電性接着剤２９のはみ出しがなければ、上記のような
原因によるマイグレーションが防止できる。したがっ
て、サーミスタの動作は常に安定しヒーターとして長期
間適切な発熱を行うことができる。また上記のように厚
膜印刷技術により各電極、各導体パターンとともに導電
性接着剤２９が塗布形成されているので、接着剤塗布だ
けのための特別な工程を必要としない。

【００３９】以上のヒーターを定着用として定着装置に
組込んで使用した場合、長期間にわたりトナーの定着不
良や定着フィルムヘの付着の発生を防ぐことができる。
また、この定着装置をたとえば複写機やプリンタまたは
ファクシミリなどのOA機器に組込んで使用した場合には
非常に鮮明な印刷画像を安定して提供することができ
る。上記実施例では、導電性接着剤２９は導電パターン
毎に２列、各列３か所に分割接着してあるが、これに限
るものではない。また、サーミスタ２１を載せるまで分
割されていても、サーミスタ２１を載せることで、それ
ぞれ分割されていた導電性接着剤２９が押し拡げられ、
隣り合う導電性接着剤２９同志、繋がって一つになって
いてもよい。導電性接着剤２９が塗布される際、分割塗
布されていればよい。

【００４０】なお、上記実施例では、基板１は、前面１
ａ側に凹むように湾曲している。しかし、ヒーターが動
作して抵抗発熱体３が発熱すると、抵抗発熱体３の形成
されている基板１の前面１ａ側が膨脹して、前面１ａ側
に凹む湾曲が解消され、むしろ裏面１ｂ側に凹む湾曲が
生じる。この方向の湾曲は、定着されるコピー紙が抵抗
発熱体３の上を通過する際、紙の寄りなどいわゆるジャ
ミングをなくすため、定着機構として必須のものであ
り、また、動作前の湾曲が逆になっているので、動作時
の裏面１ｂ側に凹む湾曲が強くなり過ぎず、ジャミング
防止にとって好ましいものとなる。さらに裏面１ｂ側に
凹む湾曲が強くなり過ぎるとサーミスタ２１を固定して
いる導電性接着剤２９が剥がれやすくなるので、動作し
ていないとき基板１が前面１ａ側へに凹むように湾曲し
ているのはこの導電性接着剤２９の剥がれ抑制にも役立
つ。

【００４１】さらに、上記実施例では抵抗発熱体のパラ
ジウム濃度は抵抗温度係数が最も小さくなる、したがっ
て抵抗値の変動の小さくなる５５％近傍である。このた
め、このヒーターが動作するに当たって温度変化にとも
なう入力電力の変動が小さくて済み、電源回路の許容電
力幅を小さくできるので電源回路を簡素化することが可
能となる。パラジウム濃度が５５％のときの抵抗温度係
数は、約８０ｐｐｍであり、最低２００ｐｐｍ（パラジ
ウム濃度は４５〜６５％の範囲内）、好ましくは１００
ｐｐｍ以下（パラジウム濃度は５０〜６０％の範囲内）
である。

【００４２】さらにまた、上記実施例のヒーターは基板
１上に形成されたサーミスタ２１と基板１との間隙に空
気よりも熱伝導度が高いポリイミドなどの耐熱樹脂３１
を充填しているため、抵抗発熱体３が設けられた基板１
の温度変化がサーミスタ２１に非常に伝わりやすくな
る。

【００４３】さらにまた、サーミスタ２１と基板１との
間に耐熱樹脂３１を充填させればサーミスタ２１の固定
強度を向上させることもできる。耐熱樹脂３１としてポ
リイミドを充填させたヒーターのサーミスタ２１の固定
強度はポリイミドを使用しないものの約４倍であった。
このような耐熱樹脂３１はサーミスタ２１と基板１との
間隙だけでなく、サーミスタ２１全体を覆うように塗布
してもよい。

【発明の効果】請求項１の発明によれば、基板と、銀・
パラジウム系の抵抗材料を主体とする抵抗発熱体と、抵
抗発熱体の両端に直接的または間接的に接続し、かつ、
少なくとも一方は銀を主体に０．５〜１．５％の白金を
含有する銀・白金系合金からなり、基板上に形成された
対をなす電源接続用電極層とを具備していることによ
り、電源接続用電極層の発熱が避けられるとともに、摩
擦にも耐えられる程度に強度が向上して、長期間の使用
に際しても確実な動作を維持するヒーターを提供するこ
とができる。

【００４４】請求項２の発明によれば、基板と、銀・パ
ラジウム系の抵抗材料を主体とする抵抗発熱体と、抵抗
発熱体の両端に直接的または間接的に接続し、かつ、少
なくとも一方は銀を主体に２〜４％のパラジウムを含有
する銀・パラジウム系合金からなり、基板上に形成され
た対をなす電源接続用電極層とを具備していることによ
り、電源接続用電極層の発熱が避けられるとともに、摩
擦にも耐えられる程度に強度が向上して、長期間の使用
に際しても確実な動作を維持するヒーターを提供するこ
とができる。

【００４５】請求項３の発明によれば、電源接続用電極
層は、銀を主成分とする材料からなる電極下地層および
電極下地層上に積層された所定範囲の白金を含有する銀
・白金系合金また所定範囲のパラジウムを含有するは銀
・パラジウム系合金を主成分とする電極表面層により構
成されていることにより、電源接続用電極層の発熱が一
層良好に避けられるとともに、摩擦にも耐えられる程度
に強度が向上して、長期間の使用に際しても確実な動作
を維持するヒーターを提供することができる。

【００４６】請求項４の発明によれば、トナー定着用ヒ
ーターとして請求項１または２記載のヒーターを組込ん
でいることにより、請求項１ないし３の効果を有する定
着装置を提供することができる。

【００４７】請求項５の発明によれば、請求項４記載の
定着装置を組込んでいることにより、請求項１ないし３
の効果を有する定着装置組込機器を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のヒーターの実施例の平面図

【図２】同じく背面図

【図３】同じく実施例の正面図

【図４】図１におけるヒーターのＸ−Ｘ´線に沿った部
分断面図

【図５】同じくヒーターのＹ−Ｙ´線に沿った断面図

【図６】図1のヒーターからサーミスタ２１を取り除い
たときの平面図

【図７】図６のＡ部分の拡大図

【図８】本発明のヒーターを組み込んだ定着装置ならび
に定着装置組込機器の一実施例を示す断面図

【符号の説明】

１…基板、１ａ…前面、３…抵抗発熱体、５…第１の電
源接続用電極層、７…第２の電源接続用電極層、９…第
１導体パターン、１１…第２導体パターン、１７…第３
導体ーン、１９…第４導体パターン、２１…サーミス
タ、２９…導電性接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 滋洋 東京都港区三田一丁目４番28号 東芝ラ イテック株式会社内 (72)発明者 苅部 孝明 東京都港区新橋三丁目３番９号 東芝エ ー・ブイ・イー株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−81877（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−110467（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−43751（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05B 3/02 G03G 15/20 101 H05B 3/03 H05B 3/12 H05B 3/16 - 3/18 H05B 3/20 H05B 3/00 335

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性の基板と； 基板上に形成された銀・パラジウム系の抵抗材料を主体
   とする抵抗発熱体と； 抵抗発熱体の両端に直接的または間接的に接続し、か
   つ、少なくとも一方は銀を主体に０．５〜１．５％の白
   金を含有する銀・白金系合金からなり、基板上に形成さ
   れた対をなす電源接続用電極層と； を具備していることを特徴とするヒーター。
2. 【請求項２】電気絶縁性の基板と； 基板上に形成された銀・パラジウム系の抵抗材料を主体
   とする抵抗発熱体と； 抵抗発熱体の両端に直接的または間接的に接続し、か
   つ、少なくとも一方は銀を主体に２〜４％のパラジウム
   を含有する銀・パラジウム系合金からなり、基板上に形
   成された対をなす電源接続用電極層と； を具備していることを特徴とするヒーター。
3. 【請求項３】電源接続用電極層は、銀を主成分とする材
   料からなる電極下地層および電極下地層上に積層された
   所定範囲の白金を含有する銀・白金系合金または所定範
   囲のパラジウムを含有する銀・パラジウム系合金を主成
   分とする電極表面層により構成されていることを特徴と
   する請求項１または２記載のヒーター。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれか一記載のヒー
   ターをトナー定着用ヒーターとして組込んでいることを
   特徴とする定着装置。
5. 【請求項５】請求項４記載の定着装置を組込んでいるこ
   とを特徴とする定着装置組込機器。