JPH06282188A - 加熱ヒーター装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気絶縁性のヒーター基板２と、該基板に基
板長手方向に配設した抵抗発熱体３を基本構成体とし、
該抵抗発熱体３に電力を供給して発熱させるヒーター１
を含む加熱ヒーター装置において、ヒーター１の非通紙
部昇温を効果的に防止すること。 【構成】 上記の加熱ヒーター装置において、抵抗発熱
体を少なくとも２本以上配設し、該抵抗発熱体群３ａ・
３ｂ，３ｃ・３ｄの個々の抵抗発熱体の一端側は互いに
電気的に接続し１つの給電電極端子４ａを設け、他端側
は個々の抵抗発熱体に給電電極端子４ｂ・４ｃを設け、
抵抗発熱体群の個々の抵抗発熱体の基板長手方向の単位
長さ当りの抵抗値を各々異なる値Ｒａ・Ｒｂ，Ｒｃ・Ｒ
ｄとしたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁性のヒーター
基板と、該基板に基板長手方向に配設した抵抗発熱体を
基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給して発熱さ
せるヒーターを含む加熱ヒーター装置（加熱装置）に関
する。

【０００２】

【従来の技術】上記のような加熱ヒーター装置としてフ
ィルム加熱方式の加熱装置が挙げられる（特開昭６３−
３１３１８２号公報・特開平１−２６３６７９号公報・
特開平２−１５７８７８号公報・特開平４−４４０７５
〜４４０８３号公報等）。

【０００３】この加熱装置は、被加熱材を加熱体に耐熱
フィルムを介して密着させ加熱体の熱を耐熱フィルムを
介して被加熱材へ与える方式・構成のものであり、電子
写真複写機・プリンタ・ファクシミリ等の画像形成装置
における画像加熱定着装置、即ち電子写真・静電記録・
磁気記録等の適宜の画像形成プロセス手段により加熱溶
融性の樹脂等より成る顕画剤（トナー）を用いて記録材
（エレクトロファックスシート・静電記録シート・転写
材シート・印刷紙等）の面に直接方式もしくは間接（転
写）方式で形成した目的の画像情報に対応した未定着顕
画剤画像を該画像を担持している記録材面に永久固着画
像として加熱定着処理する画像加熱定着装置として活用
できる。

【０００４】また、例えば画像を担持した記録材を加熱
して表面性（艶等）を改質する装置、仮定着処理する装
置等、その他、被加熱材を加熱処理する手段として広く
使用できる。

【０００５】このようなフィルム加熱方式の加熱装置
は、熱ローラー方式・ヒートチャンバー方式・熱板方式
等の他の加熱装置（熱定着装置）に比べて、昇温の速い
低熱容量の加熱体や薄膜のフィルムを用いることができ
るため、省電力化やウェイトタイムの短縮化（クイック
スタート性）が可能となる、画像形成装置等の本機の機
内昇温を低めることができる等の利点を有し、効果的な
ものである。

【０００６】加熱体としては、耐熱性・絶縁性のセラミ
ック基板と、該基板に印刷・焼成を経て形成された抵抗
発熱体を基本構成とし、該抵抗発熱体に電力を供給して
発熱させる所謂セラミックヒーターが用いられている。

【０００７】図１３にこのフィルム加熱方式の加熱装置
の要部の概略構成（横断面模型図）を示した。図１４は
ヒーターの一部切欠き平面図、図１５はヒーターの一端
側の給電コネクター部分の縦断面図である。なお、図面
において各構成部材・部分相互のたて・よこ・厚さ等の
寸法比率は正確なものではない。

【０００８】１はヒーター（加熱体）であり、 ａ．電気絶縁性・耐熱性・低熱容量の細長の基板２と、 ｂ．この基板２の一方面側（表面側）の基板幅方向中央
部に基板長手に沿って直線細帯状に形成した抵抗発熱体
３と、 ｃ．この抵抗発熱体３の両端部にそれぞれ導通させて基
板面に形成したAg等の電極端子（接続端子）４・４と、 ｄ．基板２の抵抗発熱体形成面側を被覆させたヒーター
表面保護層としての低融点ガラス等の電気絶縁性オーバ
ーコート層５と、 ｅ．基板２の他方面側（裏面側）に設けたサーミスタ等
の温度検出素子６ 等より成る。

【０００９】基板２は、例えば幅１０ｍｍ・厚さ１ｍｍ
・長さ２４０ｍｍの、Al₂O₃ ，AlN，SiC 等のセラミッ
ク板等である。

【００１０】抵抗発熱体３は、例えば厚さ１０μｍ・幅
１ｍｍのスクリーン印刷等で塗工した Ag/Pd（銀パラジ
ウム合金），RuO₂，Ta₂N等のパターン層である。

【００１１】ヒーター１のオーバーコート層５側がフィ
ルム接触摺動面であり、この面側を外部露呈させてヒー
ター１を断熱性のヒーターホルダ７を介してヒーター支
持部材８に固定支持させてある。

【００１２】９は、厚さ例えば４０μｍ程度のポリイミ
ド等のエンドレスベルト状、或いは長尺ウエブ状の耐熱
性フィルム、１０はこのフィルムをヒーター１に対して
押圧する加圧部材としての加圧ローラーである。

【００１３】フィルム９は不図示の駆動部材により、或
いは加圧ローラー１０の回転力により所定の速度で矢示
の方向にヒーター１面に密着した状態でヒーター１面を
摺動しながら回転或いは走行移動する。

【００１４】ヒーター１およびそれを取り付けたヒータ
ーホルダ７はその両端部に給電コネクター１１・１１が
嵌着されてヒーター１の抵抗発熱体３の両端電極端子４
・４にそれぞれ給電コネクター１１・１１のコネクター
コンタクト（バネ材電極，一般にリン青銅）１２・１２
が圧接し、この給電コネクター１１・１１を介して両端
電極端子４・４間に交流電源５０より電圧印加がなさ
れ、該抵抗発熱体３が発熱することで昇温する。図１５
において１３はコネクターハウジング、１４はワイヤ
（給電線、ケーブル）、１４ａはその束線である。

【００１５】ヒーター１の温度は基板裏面の温度検出素
子６で検出されてその検出情報が通電制御回路５１へフ
ィードバックされて交流電源５０から抵抗発熱体３への
通電が制御されることで、ヒーター１が所定の温度に温
調制御される。

【００１６】ヒーター１の温度検出素子６は熱応答性の
最も良い定着面つまりヒーター基板表面側の抵抗発熱体
３の形成位置に対応する基板裏面側部分位置（抵抗発熱
体３の直下に対応する基板裏面側部分位置）に配設され
る。

【００１７】ヒーター１の抵抗発熱体３に対する通電に
よりヒーター１を所定の昇温させ、またフィルム９を移
動駆動させた状態において、フィルム９と加圧ローラ１
０との圧接部（加圧部）である定着ニップ部Ｎに被加熱
材としての記録材Ｐを未定着トナー画像面をフィルム９
面側にして導入することで、記録材Ｐがフィルム９面に
密着してフィルム９と共に定着ニップ部Ｎを移動通過
し、その移動通過過程でヒーター１からフィルム９を介
して記録材Ｐに熱エネルギーが付与されて記録材Ｐ上の
未定着トナー画像ｔが加熱溶融定着される。

【００１８】従来のヒーター１は上述図１４のように基
板２上に発熱源として単位長さ当りの抵抗値が一定の一
本の抵抗発熱体３を基板表面の幅方向中央部に基板長手
方向に配置する構成であった。このように一本の抵抗発
熱体を発熱源とするヒーター１の場合、該発熱源の負荷
抵抗値は一定であり、設定された温度に制御するために
は一般にヒーターへの通電時間を、ゼロクロス波数制御
方式や位相制御方式でコントロールする方法が採られて
いる。

【００１９】しかし、ゼロクロス波数制御方式では、ヒ
ーター１の温度を所定値に制御するために供給できる電
力量は電源の半波単位ではＯＮ／ＯＦＦによる２値であ
る。従って、正確に温度を制御するためには、複数個の
半波を１つのブロックとしてＯＮ／ＯＦＦのパターンを
設定する、あるいは１ブロック内のＯＮ／ＯＦＦのデュ
ーティを設定するというような制御を行なっている。こ
のようなブロック単位での制御では応答時間が大きくな
り、ヒーターの温度リップルが大きくなるという問題が
ある。また一方、半波ごとにＯＮ／ＯＦＦが切り換わる
等の場合、負荷電流に高調波ノイズ成分が生じてしまう
問題がある。

【００２０】位相制御方式では、通電位相角が９０°付
近では、急激に電流が流れ始めるため大きなレベルのス
イッチングノイズが生じる。また、ゼロクロス波数制御
と同様に負荷電流に高調波ノイズ成分が生じる等の問題
がある。

【００２１】そこで、ヒーター１の温度制御特性を向上
させ、また電源端子ノイズを軽減させる構成として、ヒ
ーターを、基板上に抵抗発熱体を複数本形成した形態の
ものにし、その複数本の抵抗発熱体を選択的に通電コン
トロールする加熱装置及び温度制御装置で提案されてい
る（特開平３−３４４５３０号）。

【００２２】

【発明が解決しようとしている課題】

（Ａ）課 題 １ 電子写真装置等の画像形成装置においては記録材として
様々な大きさ（サイズ）のものが使用される。例えば最
大用紙サイズＡ４対応の装置では名刺サイズ・葉書サイ
ズからＡ４までの記録材が使用される。従って小サイズ
の記録材が使用されたとき加熱ヒーター装置としての画
像加熱定着装置の加熱定着部には記録材が通過しない非
通紙部を生じる。

【００２３】例えば、葉書（Ａ６サイズ）の通紙サイズ
幅はＡ４用紙の半分であり、図１４のようにヒーター１
の最大通紙幅領域の半分の領域しか通らず、残余の領域
は非通紙部となる。Ｏ−Ｏは片側通紙搬送基準線であ
る。

【００２４】しかし、ヒーター１の発熱量はヒーターの
有効長さ全領域で一様であり、通紙部分でのヒーター温
度を温度検出手段６で検出しヒーター１の温度制御をす
ると、ヒーター１の非通紙部の温度が、小サイズ記録材
が連続通紙されるにつれて定着時の設定温度より上昇し
ていく所謂「非通紙部昇温現象」が生じる。この非通紙
部昇温が過度に進行すると、ヒーター１の非通紙部が異
常昇温し、定着フィルム等の耐熱温度を越え、フィルム
の劣化や更には装置の故障を引き起こしてしまうことが
ある。

【００２５】抵抗発熱体３の発熱部分を通紙される使用
用紙の幅に合わせて切り換えられれば非通紙部昇温を防
止することができる。そこで、例えば特開平３−１１４
７５６号公報には抵抗発熱体の途中に接続する中間電極
（分岐電極）を設け、両端電極のいずれか一方と中間電
極との間を通電させ、使用用紙の通紙幅に合わせて抵抗
発熱体３を部分的に発熱させることを可能にしたものが
提案されている。

【００２６】図１６はその一例であり、３ａが中間電極
にあり、電極４（ａ）・４（ｂ）間に給電することで抵
抗発熱体３の最大通紙幅全長域が発熱して最大用紙サイ
ズ（例えばＡ４）に対応することができ、電極４（ａ）
・３ｂ間に給電することにより電極４（ａ）と中間電極
３ａの接続部までの抵抗発熱体長さ部分が発熱して小サ
イズ用紙（例えばＡ６）に対応でき、非通紙部昇温を抑
えることができる。

【００２７】しかしこのような電極構成を前述の抵抗発
熱体を複数本形成したタイプのヒーターに適用すると、
複数本の抵抗発熱体の各々に対してそれ等の途中に接続
する中間電極が必要となり、また基板端部に配設される
電極の数が多くなってしまう。このため基板外部との接
続が困難になるばかりか、基板２の幅を大きくせざるを
得なくなり、実用的な対策とはなり得ない。

【００２８】そこで本発明の第１の目的は、この種の加
熱ヒーター装置において、上記のような問題点なくヒー
ターの非通紙部昇温を防止することができるようにした
ものを提供することにある。

【００２９】（Ｂ）課 題 ２ ヒーター１の抵抗発熱体から発生した熱の一部は基板２
の裏面部や側面部からヒーターホルダ７側へと逃げる。

【００３０】そのためヒーター１はトナー画像ｔを記録
材Ｐ面に定着させるのに必要な温度を得るために上記の
ように逃げる熱量を余分に供給しなければならない。そ
のための電力を供給する部品は大電流に耐えるような部
品にしなければならず、コストアップとなる。

【００３１】この逃げる熱を抑えるために、基板２の表
面にグレーズ（ガラス）を塗り、その上に抵抗発熱体３
を形成する方法も考えられるが、そのグレーズにより基
板２に伝わる熱量が下がると共に、熱伝達スピードに遅
れを生じる。そのため、基板裏面側に設けられた温度検
出素子６がモニターしている温度と実際の抵抗発熱体の
温度との間に時間的ずれを生じ、正確な温度制御ができ
なくなる。

【００３２】そこで本発明の第２の目的は、この種の加
熱ヒーター装置において、上記のような問題点なしにヒ
ーター基板から外部への熱の逃げを効果的に抑えて、ヒ
ーターの熱効率を向上させ、昇温スピードのより高速
化、省電力化をできるようにしたものを提供することに
ある。

【００３３】（Ｃ）課 題 ３ この種の加熱ヒーター装置を画像加熱定着装置として使
用した場合、今後定着のより高速化を図るためには、発
熱量を増大させなければならず、そのためにはヒーター
に対する通電電流を大きくしなければならない。

【００３４】しかし、ヒーター１に大電流を通電する接
続を図１５に示したようなコネクター１１で行なってい
ると、通電によるコネクターの温度上昇が大きく（Ｉ²
×Ｒと通電電流の２乗で効く、例えば１２Ａ通電時の飽
和温度としては１００〜１５０℃）、そのためリン青銅
を一般的とするコネクターコンタクト１２が高温クリー
プにより劣化し、コンタクト圧力が低下し、接続抵抗値
が上昇し、更に温度上昇するといった熱暴走が発生して
接続部及び装置の信頼性に問題を生じる。

【００３５】また、この接続をロウ付けで行なうとする
と、電極端子部４・４を形成しているAgがロウ材に食わ
れて拡散し、電極端子部４・４がやせてしまい、またロ
ウ付け後の高温状態ではAgの拡散により接続強度が劣化
する。

【００３６】また、この加熱ヒーター装置はヒーター加
熱時には電極端子部４・４でも１００〜１５０℃（１２
Ａ通電時）と昇温してしまうため通常の共晶ハンダ（融
点１８３°Ｃ）よりも高融点のハンダ材を使わなければ
ならず、そのため接続時におけるAgの食われはより大き
くなる。そのため、耐熱性のある高温ロウ材では電極端
子部４・４が消失してしまう。

【００３７】上述の接続部の昇温に関して今少し説明す
ると、電極部４・４で通電により発生する熱量Ｑは、電
極部４・４の抵抗値をＲ、電流値をＩとすると、Ｑ＝Ｉ
² ×Ｒである。ここで、電流値Ｉは、ヒーター１の発熱
に必要な熱量であることから変更することはできない
が、電極部４・４の抵抗値Ｒを１／２にすれば、発熱量
Ｑは１／２になる。

【００３８】例えば、通電電流値を１２Ａ、電極部抵抗
値Ｒを１０ｍΩとすると、その発熱量Ｑは１．４４Ｗで
あり、これが電極部幅８ｍｍ、長さ２０ｍｍ、基板厚み
１ｍｍという極めて小さい領域で発生する。そのため、
基板電極部における表面熱流束は概算で３８００Ｗ／ｍ
² と大変大きな値となり、自然対流冷却では２００℃以
上に温度が上昇してしまう。

【００３９】また電極部４・４の抵抗値Ｒは、抵抗率
ρ、膜厚ｔ、電極幅Ｗ、電極長ｌにおいてＲ＝（ρ×
ｌ）／（ｔ×Ｗ）で表わされる。

【００４０】そこで、電極部４・４の抵抗値を下げるた
めには、電極部４・４の構成材料に抵抗率の小さい材料
を用いるか、幅を大きくするか、厚みを増すか、距離を
小さくするかのいずれかの方法を採らなければならない
が、装置上の制約から幅と長さについては、変更するこ
とができない。そのため抵抗値を下げるには、抵抗率の
小さいものか、厚みを増す方法しか採用することができ
ない。しかしながら、抵抗率を下げる方法では材料的問
題により限界があり、また厚みについてはスクリーン印
刷による製法では数度の重ね塗りが限界である。例えば
重ね塗りを３回行ない膜厚を倍にすると抵抗値は１／３
になり約３ｍΩで、表面熱流束は１２６０Ｗ／ｍ² とな
るが、これでも１００℃以上に温度が上昇する。

【００４１】そこで本発明の第３の目的は、この種の加
熱ヒーター装置において、大電流を通電しても接続部の
温度上昇をほとんど問題のないレベルまで抑えることが
でき、従って接続の信頼性が向上して大電流をヒーター
に安定して供給することが可能となり、定着スピードの
高速化、定着サイズの大型化が可能であるものを提供す
ることにある。

【００４２】

【課題を解決するための手段】

（１）電気絶縁性のヒーター基板と、該基板に基板長手
方向に配設した抵抗発熱体を基本構成体とし、該抵抗発
熱体に電力を供給して発熱させるヒーターを含む加熱ヒ
ーター装置において、抵抗発熱体を少なくとも２本以上
配設し、該抵抗発熱体群の個々の抵抗発熱体の一端側は
互いに電気的に接続し１つの給電電極端子を設け、他端
側は個々の抵抗発熱体に給電電極端子を設け、抵抗発熱
体群の個々の抵抗発熱体の基板長手方向の単位長さ当り
の抵抗値を各々異なる値としたことを特徴とする加熱ヒ
ーター装置。

【００４３】（２）抵抗発熱体群の個々の抵抗発熱体に
同時に通電すると、ヒーターの基板長手方向の単位長さ
当りの発熱量が一様に等しくなることを特徴とする
（１）に記載の加熱ヒーター装置。

【００４４】（３）抵抗発熱体群の個々の抵抗発熱体を
ヒーター基板上に間に絶縁層を介して積層して形成した
ことを特徴とする（１）又は（２）に記載の加熱ヒータ
ー装置。

【００４５】（４）ヒーター基板の抵抗発熱体群配設側
とは反対面側であって、抵抗発熱体群に対応する位置で
かつ基板長手方向に単位長さ当りの抵抗値が一定となっ
つている位置にヒーターの温度を検出する温度検出素子
を少なくとも１個以上設けたことを特徴とする（１）乃
至（３）の何れかに記載の加熱ヒーター装置。

【００４６】（５）電気絶縁性のヒーター基板と、該基
板に基板長手方向に配設した少なくとも１本以上の抵抗
発熱体を基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給し
て発熱させるヒーターを含む加熱ヒーター装置におい
て、ヒーター基板の抵抗発熱体を配設した面以外の少な
くとも１面以上の面の少なくとも１部を、熱伝導率がヒ
ーター基板よりも低い材質層で被ったことを特徴とする
加熱ヒーター装置。

【００４７】（６）電気絶縁性のヒーター基板と、該基
板に基板長手方向に配設した少なくとも１本以上の抵抗
発熱体を基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給し
て発熱させるヒーターを含む加熱ヒーター装置におい
て、抵抗発熱体に対する給電は、抵抗発熱体端部の給電
電極端子に機械的に圧接して電気的に接続される給電コ
ネクターによりなされ、少なくとも抵抗発熱体端部にヒ
ーター基板を貫通し電気的に接続された穴によりヒータ
ー基板裏面側に設けられた電極端子によってもなされる
ことを特徴とする加熱ヒーター装置。

【００４８】（７）電気絶縁性のヒーター基板と、該基
板に基板長手方向に配設した少なくとも１本以上の抵抗
発熱体を基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給し
て発熱させるヒーターを含む加熱ヒーター装置におい
て、抵抗発熱体に対する給電は、抵抗発熱体端部の給電
電極端子に機械的に圧接して電気的に接続される給電コ
ネクターによりなされ、抵抗発熱体端部の給電電極端子
はヒーター基板を貫通する穴を導電性材料により埋設さ
れた上に形成されたことを特徴とする加熱ヒーター装
置。

【００４９】（８）電気絶縁性のヒーター基板と、該基
板に基板長手方向に配設した少なくとも１本以上の抵抗
発熱体を基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給し
て発熱させるヒーターを含む加熱ヒーター装置におい
て、抵抗発熱体に対する給電は、抵抗発熱体端部の給電
電極端子に機械的に圧接して電気的に接続される給電コ
ネクターによりなされ、抵抗発熱体端部の給電電極端子
はヒーター基板を貫通する穴あるいはヒーター基板に形
成された凹部を導電性材料により埋設された部分である
ことを特徴とする加熱ヒーター装置。

【００５０】

【作用】 ．上記（１）乃至（４）のような装置構成により、電
源波形の半波ごとにヒーターの負荷抵抗値を変化させて
通電制御する装置において、従来の位相制御方式のよう
なスイッチングノイズを発生しない装置を提供でき、し
かも被加熱材としてサイズの小さな用紙を通紙出力する
ときに問題となるヒーターの非通紙部の部分昇温を解決
することができる。従って画像加熱定着装置の場合はさ
まざまなサイズの用紙に安定にトナー画像を定着でき
る。

【００５１】．（５）のような装置構成により、ヒー
ターの抵抗発熱体で発生した熱のヒーター基板から外部
へ逃げる分が断熱層としての基板被覆層で抑えられて、
発熱効率が上り、そのため電力効率が高く、昇温スピー
ドが向上する。また熱効率が高くなったことにより最大
電流値が下がり、ヒーターとの接続部、ケーブル、制御
部における定格値を下げることが可能になりコストダウ
ンが可能となる。

【００５２】．（６）乃至（８）のような装置構成に
することより、抵抗値の大きい電極端子部の抵抗値を削
減できて該電極端子部に発生する熱を抑制できる。その
ため給電コネクター側のコネクターコンタクトの高温ク
リープによる劣化等が防止され、安定した接続信頼性を
得ることが可能となる。

【００５３】即ちヒーター基板裏面側にも電流を抵抗発
熱体に給電する電極端子を形成し、抵抗発熱体端部にス
ルーホールを設けて電気的に接続すれば、電極端子部の
抵抗値を材料や製造工程的問題が発生した抵抗値よりさ
らに半分の値まで下げることが可能となり、電極端子部
に発生する熱を抑制することができる。

【００５４】さらに、給電コネクターの電極端子部との
接続点を、この裏面側にももうけることにより接続部が
冗長され、接続信頼性が上がるメリットもある。

【００５５】また、この電極端子部を形成する部分のヒ
ーター基板を座グリあるいは貫通する穴を設け、その穴
を導電性ペーストにより埋め平坦化、あるいは金属をは
め込み平坦化した後に、その上に抵抗発熱体、電極端子
部をスクリーン印刷により形成する。このようにするこ
とにより厚膜印刷で形成する膜厚が数十マイクロメータ
に対し、１ｍｍ程度と大幅に膜厚を稼ぐことが可能とな
り、電極端子部の大幅な抵抗値の削減が可能となる。

【００５６】

【実施例】

Ａ．以下の実施例１乃至同３は上記（１）乃至（４）に
記載した構成の加熱ヒーター装置の実施例であり、前記
第１の目的、即ちヒーターの非通紙部昇温の問題を解消
したものである。

【００５７】〈実施例１〉（図１〜図４） 図１の（ａ）はヒーター１の一部切欠き平面図（ヒータ
ー表面側）、（ｂ）はヒーター１の裏面図、図２は回路
のブロック図、図３の（ａ）・（ｂ）、図４の（ａ）・
（ｂ）は供給電力波形図である。前述図１３〜図１５の
加熱ヒーター装置（画像加熱定着装置）と共通の構成部
材・部分には同一の符号を付して再度の説明を省略す
る。

【００５８】本実施例の装置におけるヒーター１の抵抗
発熱体は、図１の（ａ）に示すように、基板２の表面に
基板長手方向に略並行に形成した第１の抵抗発熱体（３
ａ・３ｂ）と第２の抵抗発熱体（３ｃ・３ｄ）との２本
構成としてある。

【００５９】４ａはその２本の抵抗発熱体（３ａ・３
ｂ），（３ｃ・３ｄ）の一端側に設けた両抵抗発熱体に
共通の電極、４ｂ・４ｃは該２本の抵抗発熱体の他端側
に個々に設けた電極である。

【００６０】本実施例の装置はＯ−Ｏ線を通紙基準とす
る片側通紙搬送の最大用紙サイズＡ４対応の装置であ
り、通紙用紙がＡ４であるとき該用紙はヒーター１の最
大通紙幅領域の全体を通る。通紙用紙が葉書サイズ（Ａ
６）であるときは用紙幅がＡ４サイズの半分であるので
ヒーター１の最大通紙幅領域の左半部領域を通る。この
ヒーターの左半分領域をＡゾーンと記す。ヒーターの右
半分領域は非通紙部となり、この非通紙領域をＢゾーン
と記す。

【００６１】温度検出素子６は常に通紙部分のヒーター
の温度管理ができるようにＡゾーンの２本の抵抗発熱体
の直下に対応する基板裏面側の位置に配設してある。６
ａ・６ｂは温度検出素子６と接続された配線である。

【００６２】上記第１と第２の２本の抵抗発熱体（３ａ
・３ｂ），（３ｃ・３ｄ）はそれぞれＡゾーンとＢゾー
ンの境界を境にしてその左半部側と右半部側との抵抗値
を異ならせてある。第１の抵抗発熱体（３ａ・３ｂ）の
左半部側と右半部側の抵抗値をそれぞれＲａ，Ｒｂ、第
２の抵抗発熱体（３ｃ・３ｄ）の左半部側と右半部側の
抵抗値をそれぞれＲｃ，Ｒｄとする。

【００６３】図２は該ヒーター１への給電回路および温
度制御回路５１のブロック図である。５０はＡＣ電源、
５２ａ・５２ｂは上記第１と第２の２本の抵抗発熱体
（３ａ・３ｂ），（３ｃ・３ｄ）への通電をＯＮ／ＯＦ
Ｆするトライアック等のスイッチング素子（ＳＳＲ１・
ＳＳＲ２）、５３は上記スイッチング素子５２ａ・５２
ｂを制御する制御回路、５４は温度検出素子６の出力に
基づいてヒーター１の温度を制御するマイクロコンピュ
ータである。

【００６４】本実施例において、抵抗発熱体（３ａ・３
ｂ），（３ｃ・３ｄ）への通電制御は特願平３−３４４
５３０号で提案されている制御方式、つまり複数本の抵
抗発熱体への通電をＡＣ電源５０の半周期毎に選択制御
する方式を応用・発展させ、出力用紙サイズに応じて通
電パターンを変更するものである。

【００６５】ヒーター１の発熱量を最大３００Ｗ、前記
４つの抵抗発熱体部分３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄの抵抗値
Ｒａ・Ｒｂ・Ｒｃ・Ｒｄをそれぞれ Ｒａ＝１８．７５Ω Ｒｂ＝３１．２５Ω Ｒｃ＝７５Ω Ｒｄ＝２５Ω とすると、ＡＣ電源電圧が１００Ｖであれば抵抗発熱体
部分３ａ・３ｂ・３ｃ・３ｄの各々の抵抗Ｒａ・Ｒｂ・
Ｒｃ・Ｒｄでの発熱量は表−１のようになる。

【００６６】

【表１】 以上のような抵抗発熱体の構成と発熱量との関係を用い
て、スイッチング素子５２ａ・５２ｂのＯＮ／ＯＦＦを
用紙サイズに応じて制御する。用紙サイズがＡ４のとき
はヒーター長手方向に均一に加熱させるために単位長さ
当たりの発熱量が一定になるように通電制御すればよい
が、用紙サイズが葉書サイズ（Ａ６）のときは通紙部分
（Ａゾーン）を均一に加熱し、非通紙部分（Ｂゾーン）
をも同一に加熱すると非通紙部分の異常昇温が生じてし
まうという問題がある。そこで、葉書サイズの用紙の通
紙時には、非通紙部分の発熱量が小さくなるように通電
制御することによってこの問題を解決できる。

【００６７】以下に、上記した内容を実施する通電パタ
ーンについて説明する。

【００６８】まず、Ａ４サイズ用紙のとき、図１のＡゾ
ーン・Ｂゾーンを均一に発熱させるために次の３つの通
電パターンを選択制御する。

【００６９】（ａ）最大パワー： ＳＳＲ１，ＳＳＲ２
共にＯＮする。Ａゾーンは抵抗Ｒａ、抵抗Ｒｃでの発熱
Ｐａ，Ｐｃの合計で発熱量１５０Ｗとなり、Ｂゾーンは
抵抗Ｒｂ、抵抗Ｒｄでの発熱Ｐｂ，Ｐｄの合計で発熱量
１５０Ｗとなる。

【００７０】（ｂ）中間パワー： 電源１周期の半分は
ＳＳＲ１をＯＦＦ、ＳＳＲ２をＯＮとし、残りの半分は
ＳＳＲ１をＯＮ、ＳＳＲ２をＯＦＦとする。Ａゾーンの
発熱量は半波毎にＰｃ７５Ｗ，Ｐａ７５Ｗを繰り返し、
常時７５Ｗとなる。Ｂゾーンの発熱量はＰｄ２５Ｗ，Ｐ
ｂ１２５Ｗが半波毎に切り換わり、１周期の平均で７５
Ｗとなる。

【００７１】（ｃ）ＯＦＦ： ＳＳＲ１，ＳＳＲ２共に
ＯＦＦで発熱量は０Ｗ。

【００７２】次に葉書サイズ用紙のとき、非通紙部であ
るＢゾーンの発熱量をＡゾーンより小さくするために次
の３つの通電パターンを選択制御する。

【００７３】（ａ）最大パワー： ＳＳＲ１，ＳＳＲ２
共にＯＮする。Ａゾーン、Ｂゾーン共に発熱量は１５０
Ｗとなる。

【００７４】（ｂ）中間パワー：ＳＳＲ１はＯＦＦ、Ｓ
ＳＲ２はＯＮとする。通紙部であるＡゾーンの発熱量は
Ｐｃ７５Ｗ、非通紙部であるＢゾーンの発熱量はＰｄ２
５Ｗとなる。

【００７５】（ｃ）ＯＦＦ： ＳＳＲ１，ＳＳＲ２共に
ＯＦＦで発熱量は０Ｗ。

【００７６】表−２は上記を表にまとめたものである。

【００７７】

【表２】 以上のように、Ａ４サイズ用紙、葉書サイズ用紙のそれ
ぞれについて、上記３つの通電パターンを選択制御する
発熱量の３値制御を行なうことができる。特に目標温度
付近では中間パワーとなることが多いことから、葉書サ
イズ用紙のときには非通紙部であるＢゾーンの発熱量を
Ａゾーンの１／３としている。このようなヒーター構造
及び通電制御によって、非通紙部のヒーターの異常昇温
を防止することができる。

【００７８】図３及び図４に上記の動作を表わす供給電
力波形を示す。図３はＡ４サイズ用紙のときの波形図で
あり、（ａ）はＡゾーンの発熱量、（ｂ）はＢゾーンの
発熱量である。図４は葉書サイズ用紙のときの波形図で
あり、（ａ）はＡゾーンの発熱量、（ｂ）はＢゾーンの
発熱量である。

【００７９】〈実施例２〉（図５） 上述実施例１のヒーター１（図１）は第１と第２の２本
の抵抗発熱体（３ａ・３ｂ），（３ｃ・３ｄ）を基板２
の表面に表面幅方向に並設して形成具備させたが、本実
施例では図５の（ａ）の縦断面図のように第１と第２の
抵抗発熱体（３ａ・３ｂ），（３ｃ・３ｄ）を基板表面
に絶縁層１５を介して上下に積層して形成具備させた立
体積層構造を特徴としている。

【００８０】即ちまず基板２の表面にその幅方向中央部
に長手方向に図５の（ｃ）のパターンのように第１の抵
抗発熱体（３ａ・３ｂ）と、その両端部の電極部４ａ′
・４ｃ′を形成具備させ、この基板表面に絶縁層１５を
形成する。

【００８１】次いで該絶縁層１５の表面にその幅方向中
央部に長手方向に図５の（ｂ）のパターンのように第２
の抵抗発熱体（３ｃ・３ｄ）と、その両端部の電極部４
ａ・４ｂと、電極部４ｂのとなりに電極部４ｃを形成具
備させる。

【００８２】電極４ａと同４ａ′はスルーホールＳで電
気的に導通させる。電極４ｃと同４ｃ′もスルーホール
Ｓで電気的に導通させる。次いでこの第２の抵抗発熱体
（３ｃ・３ｄ）を形成した絶縁層１５の表面に表面保護
層５を形成する。また基板２の裏面の所定位置に温度検
出素子６を取付ける。このように第１と第２の抵抗発熱
体（３ａ・３ｂ），（３ｃ・３ｄ）を積層型にしたヒー
ター１においても実施例１のヒーターと同様の制御で同
様の効果が得られる。

【００８３】〈実施例３〉実施例１及び同２はヒーター
１の抵抗発熱体を第１と第２の２本としたが、３本以上
の構造でもよく、供給発熱量の分解能をあげることがで
きるためにより高精度の温度制御が可能となる。また実
施例１及び同２は１本の抵抗発熱体の基板長手方向の抵
抗値が１回だけ変化するヒーター構造について説明した
が、抵抗値を２回以上変化させた構造でもよく、さまざ
まな用紙サイズに対応する、例えばＡ３サイズから名刺
サイズに対応する電子写真装置等では抵抗値の変化数を
多くすることでより大きな効果が得られる。

【００８４】Ｂ．以下の実施例４乃至同６は前記（５）
に記載した構成の加熱ヒーター装置の実施例であり、前
記第２の目的、即ちヒーター基板から外部への熱の逃げ
を効果的に抑えてヒーターの熱効率を向上させたもので
ある。

【００８５】〈実施例４〉（図６） 本実施例は図６の（ａ）のヒーター１とヒーターホルダ
７の横断面模型図に示すように、ヒーター基板２の裏面
を全面的に基板２よりも熱伝導率の低い物質層（断熱
層）１６により被ったものである。

【００８６】本実施例において基板裏面側に設けた温度
検出素子６はサーミスタであり、基板裏面に予めＡｇペ
ーストで配線パターン６ａ・６ｂを形成し、次いでサー
ミスタ６を導電性耐熱ペーストで配線パターン６ａ・６
ｂに導通させて基板裏面に貼り付けて具備させてある。

【００８７】基板裏面側の断熱層１６はポリイミド樹脂
膜であり、基板裏面全面（ただしサーミスタ用外部引き
出し電極部を除く）にポリイミド樹脂を塗布し、硬化さ
せて形成した。そしてこのヒーター１をヒーターホルダ
７に取付けて装置内に組み込む。

【００８８】本実施例のようにヒーター１の基板裏面な
ど、抵抗発熱体３を形成した面以外の少なくとも１面以
上の基板面の少なくとも１部に基板２より熱伝導率の低
い物質層１６を形成した基板面を被わせることで、基板
２からヒーターホルダ７に熱が逃げることが阻止され、
ヒーター１の熱効率を高くすることができ、ヒーター１
の昇温速度が速くなり、また必要な電力も小さくするこ
とが可能となる。

【００８９】基板２がセラミックである場合、断熱層１
６とする熱伝導の低い材質とは、グレーズ等のガラス質
の無機材料、或はポリイミド樹脂のような有機材料があ
る。そして基板２とホルダ７との接触面積の一番広い基
板裏面にこれらの材料からなる膜を形成するのがよい。

【００９０】その際、基板裏面にサーミスタ等の温度検
出素子６を直接マウントしている場合は、該温度検出素
子を含めて全面（接続用電極部は除く）に断熱層１６を
形成すればよい。また基板２の裏面に温度検出素子６を
接触させて温度をモニターする場合は、その接触部を除
く形で断熱層１６を形成すればよい。

【００９１】また、基板温度に耐えられる接着剤をもっ
たポリイミドテープを基板裏面に貼り付けて断熱層１６
を形成してもよい。

【００９２】また、本実施例の図６のヒーター１は抵抗
発熱体３の数は１であるが、実施例１〜３のように複数
の抵抗発熱体をもつヒーターであっても上記のように断
熱層１６を設けて同様の効果が得られる。

【００９３】〈実施例５〉（図７） 本実施例は図７のヒーターの縦断面模型図に示すよう
に、温度検出素子６はヒーターホルダ７にネジ止め７ａ
・７ａに取付け保持させてヒーター基板２の裏面に押し
付けさせることによりヒーター１の温度検出を行なわせ
る構造としてある。基板２の裏面には上記の温度検出素
子６が接する面部分を除き、全面的に断熱層１６を具備
させてある。この裏面断熱層１６の形成方法としては印
刷マスクを基板裏面の温度検出素子接触領域のみ印刷さ
れない構造にし、このマスクで基板裏面に断熱層として
の抵触点ガラス層を印刷し、焼成することにより形成さ
れる。そして、この様に製作したヒーター１をヒーター
ホルダ７に取り付け、次に温度検出素子６をネジ止め７
ａ・７ａする。

【００９４】以上のように製作したヒーター１は基板裏
面に設けられた断熱層としてのガラス層１６により抵抗
発熱体３で発生した熱がヒーターホルダ７に逃げること
が阻止され、ヒーター１の発熱効率が向上し、省エネル
ギー化が図られる。

【００９５】〈実施例６〉本実施例はヒーターの基板裏
面にポリイミドテープを貼り付けることにより断熱層１
６を形成したものである。

【００９６】本実施例では上記実施例４や同５と比較し
て、断熱層１６を形成するのに特別な装置を必要とせず
同等の効果が得られる。そのため上記実施例４や同５よ
りもコストダウンが可能である。また、その断熱層を形
成する場所もより任意に選べる。更にヒーター基板の裏
面だけでなく側面部にもポリイミドテープを回り込ませ
ることが可能であり、より断熱効果を高くすることが可
能である。

【００９７】Ｃ．以下の実施例７乃至同１１は前記
（６）乃至（８）に記載した構成の加熱ヒーター装置の
実施例であり、前記第３の目的、即ちヒーター１に大電
流を通電してもヒーター１と給電用コネクターとの接続
部の温度上昇をほとんど問題のないレベルまで抑えるこ
とができるようにしたものである。

【００９８】〈実施例７〉（図８） 図８において、４Ａはヒーター基板２の端部裏面側にＡ
ｇペーストをスクリーン印刷でパターン形成して設けた
基板裏面電極であり、ヒーター基板２の端部表面側に設
けた基板表面電極４に対して基板２を中にして対向させ
て形成してある。基板表面電極４と抵抗発熱体３の端部
とは上下にオーバーラップさせて電気的に接続化させて
ある。

【００９９】そのオーバーラップ部の抵抗発熱体部分と
基板裏面電極４Ａ、及び基板表面電極４と基板裏面電極
４Ａはそれぞれ基板２を貫通させてかつ導電性ペースト
を流し込んだ複数個のスルーホールＳを介して電気的に
導通させてある。スルーホールＳはセラミック基板２に
レーザで穴を開けてもよいし、セラミック基板２がグリ
ーンシートの状態のときにプレスにより形成してもよ
い。そしてこの形成された穴に導電ペーストを流し込み
基板端部の表示両面側が導通するようにする。このヒー
ター１をヒーターホルダ７に取り付ける。

【０１００】このヒーター１とヒーターホルダ７との端
部に給電コネクター１１を嵌着するとコネクターコンタ
クト１２が基板表面電極４に弾性的に接触する。

【０１０１】なお、ヒーター１及びヒーターホルダ７の
他端部側、およびこの他端部側に嵌着させる給電コネク
ターも上記と同様の構造にしてある。

【０１０２】この様に構成された加熱ヒーター装置は、
コネクターコンタクト１２から流れてきた電流がスルー
ホールＳを介して基板裏面電極４Ａを通り再びスルーホ
ールＳを介し抵抗発熱体３へ流れるし、表面電極４を伝
わり抵抗発熱体３へ流れる。そのため抵抗発熱体３まで
の電極端子部４の抵抗値は１／２となり、その部分での
発熱量も１／２となり、電極端子部での発熱を抑えるこ
とが可能となった。

【０１０３】そのため従来のように通電したときにコネ
クターコンタクト１２が急速に昇温し、この熱により該
コンタクト１２が高温クリープにより劣化することがな
くなり、安定した接続信頼性を得ることが可能となっ
た。

【０１０４】〈実施例８〉（図９） 本実施例は前記実施例７（図８）のものにおいて、ヒー
ターホルダ７の端部側裏面に透孔７ｂを具備させて、こ
の透孔７ｂから基板裏面電極４Ａの面の一部を露呈させ
てある。

【０１０５】また給電コネクター１１にはこれをヒータ
ー１とヒーターホルダ７との端部に嵌着したとき、基板
表面電極４に弾性的に接触する第１のコネクターコンタ
クト１２と、前記ホルダ裏側の透孔７ｂに入り込んで基
板裏面電極４Ａの面に弾性的に接触する第２のコネクタ
ーコンタクト１２Ａの２つのコンタクト１２・１２Ａを
具備させてある。

【０１０６】即ちヒーター１側の電極部と給電コネクタ
ー１１側のコンタクトとの接触部を増やした構成とした
ものである。

【０１０７】本実施例のように接触部を増やすことによ
り、１つの接触部での負荷が減り、接触部の溶着不良の
発生を防ぐことが可能となる。また接触点数が増加する
ことにより、同時に接続不良が発生する可能性も下がる
といった冗長効果もあり接続信頼性が上がる。即ち、接
続数を冗長させれば、１点あたりの通電負荷が減り、ま
た、同時に劣化する確率は低いことから接続信頼性が上
がる。

【０１０８】〈実施例９〉（図１０・図１１） 図１０において、４Ｂはヒーター基板２の端部に形成し
た穴２ａに焼きばめて具備させた導電体（導電性材料部
分）としての金属板（コバール）である。

【０１０９】本実施例ではグリーンシート状のセラミッ
ク基板２の端部に図１１の（ａ）のようにプレスで金属
板４Ｂを嵌め入れるための穴２ａを形成する。この穴２
ａに表面をＡｇメッキした金属板４Ｂをはめ込み基板を
焼成する（図１１の（ｂ））。この焼成で基板２が収縮
することにより金属板４Ｂが基板２の穴２ａにしっかり
と焼きばめ状態となって脱落することがなくなる。な
お、この焼きばめの際金属板４Ｂの角に対応する基板部
分に過度の応力集中で基板が破壊されることがないよう
に金属板４Ｂは角を面取りし、穴２ａもそれに対応させ
た角のない形状にするのがよい。

【０１１０】上記のように端部に導電体としての金属板
４Ｂを焼きばめて具備させた基板２の表面に対して従来
と同様の方法により、抵抗発熱体３、電極端子部４、表
面保護層５を形成し（図１１の（ｃ）〜（ｅ））、また
基板裏面側には温度検出素子（６）を設けてヒーター１
を得る。このヒーター１をヒーターホルダ７に取付けて
装置に組み込む。

【０１１１】抵抗発熱体３は、図１０、図１１の（ｃ）
のように、その端部を上記金属板４Ｂの面にオーバーラ
ップさせて形成する。

【０１１２】電極端子部４は、図１０、図１１の（ｄ）
のように、金属板４Ｂの全面及び抵抗発熱体３の端部に
オーバーラップさせて形成する。

【０１１３】以上の構成はヒーターの他端側においても
同様である。

【０１１４】本実施例では、給電コネクター１１を嵌着
して電気的接続させるヒーターの電極端子を形成する導
電体の厚みが焼きばめ金属板４Ｂにより基板２の厚みま
で増やしたことにより抵抗値は大幅に低下し、電極端子
部４での発熱を下げることが可能となる。そのため従来
のように通電したときにコンタクト１２が急速に昇温
し、この熱によりコンタクト１２が高温クリープにより
劣化することがなくなり、安定した接続信頼性を得るこ
とが可能となった。即ちヒーター基板をくり貫きその部
分を導電材料で埋めその上に電極部を形成したことによ
り、電極端子部の抵抗値を１／１００程度まで下げるこ
とができ、大電流を通電してもほとんど問題ないレベル
まで発熱を抑え、給電コネクターのコネクターコンタク
トとしてのバネ材の劣化を防ぐことが可能となる。

【０１１５】また、本実施例では金属板４Ｂそのものを
電極端子部とすることも可能で、そのようにすれば工程
を 1つ削減することも可能で、コストダウンも図ること
ができる。また、コネクター１１の接続点を前述実施例
８のように基板裏面側にも採ることによって接続信頼性
をより向上させることができる。

【０１１６】〈実施例１０〉本実施例は前記実施例９に
おいて、金属板４Ｂの代わりに基板２の穴２ａにＡｇペ
ーストを充填して焼成することでヒーター基板２の端部
に導電体４Ｂを具備させたものである。

【０１１７】即ちグリーンシート状の基板の端部に形成
した穴２ａにＡｇペーストを充填し、表面を平坦化させ
て焼成する。このとき基板が収縮することにより脱落す
ることがなくなる。また、その際に過度の応力集中がか
かると基板が破壊されるため穴２ａのコーナー部は角の
ない形状にする。その他の構成は実施例９のものと同様
である。

【０１１８】このようにＡｇペーストにより導電体４Ｂ
を形成具備させる構成にしたことにより、導電体４Ｂを
金属板で構成する場合におけるような基板の収縮率に対
し金属板の大きさを個別に計算する手間が省けるととも
に、ヒーター使用時の基板と金属板の熱膨張係数差によ
る応力による疲労からの破断等の信頼性低下を防ぐこと
ができる。

【０１１９】更に従来と同様の材料を用いることができ
るため、よりローコストで製作することが可能である。
その他の効果については実施例９と同等である。

【０１２０】〈実施例１１〉（図１２） 本実施例は、上記実施例１０で示した方法の一部を変更
したものである。本実施例ではグリーンシート状の第１
の基板２₁ の端部にプレスにより貫通穴２ａを設けた
後、別のグリーンシート状の第２の基板２₂ を貼り焼成
する。この様にすると、第１の基板２₁ の貫通穴２ａの
底がふさがれてセラミック基板２（２₁ ＋２₂ ）の端部
表面に凹部を形成することができる。この凹部にＡｇペ
ーストを充填して導電体４Ｂ′を形成具備させたもので
ある。その他の構成は実施例１０のものと同様である。

【０１２１】本実施例では、貫通穴でなく凹部に導電材
料を充填して導電体４Ｂ′を設けて電極端子部を形成す
るため、導電体用のペースト等の流動性の材料を充填し
たときの流れ出しによる電極端子部形成不良が発生する
ことなく安定した製造を行なうことが可能である。ま
た、打ち抜くグリーンシート厚みを調整することによ
り、導電材料の使用量を削減することも可能であるため
ローコスト化が図られる。

【０１２２】

【発明の効果】以上のように本発明の加熱ヒーター装置
は、ヒーターの非通紙部昇温現象を効果的に防止するこ
とができる、ヒーター基板から外部への熱の逃げを効果
的に抑えて、ヒーターの熱効率を向上させ、昇温スピー
ドのより高速化、省電力化をすることができる、大電流
を通電しても給電コネクターとヒーターの電気的接続部
の温度上昇を問題のないレベルまで抑えることができ、
従って接続の信頼性が向上して大電流をヒーターに安定
して供給することが可能となり装置の高速化等が可能と
なる、等の効果を有するものであり、所期の目的がよく
達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は実施例１の装置のヒーターの表面側の
一部切欠き平面図 （ｂ）はヒーターの裏面図

【図２】ヒーターの通電制御系の回路ブロック図

【図３】（ａ）はＡ４サイズ用紙のときの供給電力波形
図（Ａゾーンの発熱量） （ｂ）はＡ４サイズ用紙のときの供給電力波形図（Ａゾ
ーンの発熱量）

【図４】（ａ）は葉書サイズ用紙（Ａ６）のときの供給
電力波形図（Ａゾーンの発熱量） （ｂ）は葉書サイズ用紙（Ａ６）のときの供給電力波形
図（Ｂゾーンの発熱量）

【図５】（ａ）は実施例２の装置のヒーターの縦断面図 （ｂ）は第２の抵抗発熱体のパターン図 （ｃ）は第１の抵抗発熱体のパターン図

【図６】（ａ）は実施例４の装置のヒーターとヒーター
ホルダの横断面模型図 （ｂ）はヒーターの一部切欠き裏面図

【図７】実施例５の装置のヒーターとヒーターホルダの
縦断面図

【図８】実施例７の装置の一方側の給電コネクター部分
の断面図

【図９】実施例８の装置の一方側の給電コネクター部分
の断面図

【図１０】実施例９の装置の一方側の給電コネクター部
分の断面図

【図１１】（ａ）乃至（ｅ）はヒーターの製造順序の説
明図

【図１２】実施例１１の装置の一方側の給電コネクター
部分の断面図

【図１３】フィルム加熱方式の加熱装置（加熱ヒーター
装置）の要部の概略構成図（横断面模型図）

【図１４】ヒーターの一部切欠き平面図と給電系の回路
ブロック図

【図１５】一方側の給電コネクター部分の断面図

【図１６】分岐電路を具備させたヒーターの一部切欠き
平面図

【符号の説明】

１ ヒーター ２ ヒーター基板 ３ 抵抗発熱体 ４ 電極端子（接続端子） ５ 表面保護層 ６ 温度検出素子（サーミスター等） ７ ヒーターホルダ ８ ヒーター支持部材 ９ 耐熱性フィルム（定着フィルム） １０ 加圧ローラー １１ 給電コネクター １２ コネクターコンタクト ３ａ・３ｂ 第１の抵抗発熱体 ３ｃ・３ｄ 第２の抵抗発熱体 ４ａ〜４ｃ 電極端子 ５０ ＡＣ電源 ５１ ヒーターへの給電回路および温度制御回路 １５ 絶縁層 １６ 断熱層

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性のヒーター基板と、該基板に
   基板長手方向に配設した抵抗発熱体を基本構成体とし、
   該抵抗発熱体に電力を供給して発熱させるヒーターを含
   む加熱ヒーター装置において、 抵抗発熱体を少なくとも２本以上配設し、該抵抗発熱体
   群の個々の抵抗発熱体の一端側は互いに電気的に接続し
   １つの給電電極端子を設け、他端側は個々の抵抗発熱体
   に給電電極端子を設け、抵抗発熱体群の個々の抵抗発熱
   体の基板長手方向の単位長さ当りの抵抗値を各々異なる
   値としたことを特徴とする加熱ヒーター装置。
2. 【請求項２】 抵抗発熱体群の個々の抵抗発熱体に同時
   に通電すると、ヒーターの基板長手方向の単位長さ当り
   の発熱量が一様に等しくなることを特徴とする請求項１
   に記載の加熱ヒーター装置。
3. 【請求項３】 抵抗発熱体群の個々の抵抗発熱体をヒー
   ター基板上に間に絶縁層を介して積層して形成したこと
   を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加熱ヒータ
   ー装置。
4. 【請求項４】 ヒーター基板の抵抗発熱体群配設側とは
   反対面側であって、抵抗発熱体群に対応する位置でかつ
   基板長手方向に単位長さ当りの抵抗値が一定となっつて
   いる位置にヒーターの温度を検出する温度検出素子を少
   なくとも１個以上設けたことを特徴とする請求項１乃至
   同３の何れかに記載の加熱ヒーター装置。
5. 【請求項５】 電気絶縁性のヒーター基板と、該基板に
   基板長手方向に配設した少なくとも１本以上の抵抗発熱
   体を基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給して発
   熱させるヒーターを含む加熱ヒーター装置において、 ヒーター基板の抵抗発熱体を配設した面以外の少なくと
   も１面以上の面の少なくとも１部を、熱伝導率がヒータ
   ー基板よりも低い材質層で被ったことを特徴とする加熱
   ヒーター装置。
6. 【請求項６】 電気絶縁性のヒーター基板と、該基板に
   基板長手方向に配設した少なくとも１本以上の抵抗発熱
   体を基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給して発
   熱させるヒーターを含む加熱ヒーター装置において、 抵抗発熱体に対する給電は、抵抗発熱体端部の給電電極
   端子に機械的に圧接して電気的に接続される給電コネク
   ターによりなされ、少なくとも抵抗発熱体端部にヒータ
   ー基板を貫通し電気的に接続された穴によりヒーター基
   板裏面側に設けられた電極端子によってもなされること
   を特徴とする加熱ヒーター装置。
7. 【請求項７】 電気絶縁性のヒーター基板と、該基板に
   基板長手方向に配設した少なくとも１本以上の抵抗発熱
   体を基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給して発
   熱させるヒーターを含む加熱ヒーター装置において、 抵抗発熱体に対する給電は、抵抗発熱体端部の給電電極
   端子に機械的に圧接して電気的に接続される給電コネク
   ターによりなされ、抵抗発熱体端部の給電電極端子はヒ
   ーター基板を貫通する穴を導電性材料により埋設された
   上に形成されたことを特徴とする加熱ヒーター装置。
8. 【請求項８】 電気絶縁性のヒーター基板と、該基板に
   基板長手方向に配設した少なくとも１本以上の抵抗発熱
   体を基本構成体とし、該抵抗発熱体に電力を供給して発
   熱させるヒーターを含む加熱ヒーター装置において、 抵抗発熱体に対する給電は、抵抗発熱体端部の給電電極
   端子に機械的に圧接して電気的に接続される給電コネク
   ターによりなされ、抵抗発熱体端部の給電電極端子はヒ
   ーター基板を貫通する穴あるいはヒーター基板に形成さ
   れた凹部を導電性材料により埋設された部分であること
   を特徴とする加熱ヒーター装置。