JPH09307207A - 配線基体、加熱体、定着装置および画像形成装置 - Google Patents

配線基体、加熱体、定着装置および画像形成装置

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JPH09307207A
JPH09307207A JP11787596A JP11787596A JPH09307207A JP H09307207 A JPH09307207 A JP H09307207A JP 11787596 A JP11787596 A JP 11787596A JP 11787596 A JP11787596 A JP 11787596A JP H09307207 A JPH09307207 A JP H09307207A
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JP
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conductor
hole
conductors
heating element
pair
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Application number
JP11787596A
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Ikue Sasaki
幾恵 笹木
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

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  • Fixing For Electrophotography (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】工程数を増やすことなく、スルーホールエッジ
部においてクラックが生じにくく信頼性の高い配線基
体、加熱体、定着装置および画像形成装置を提供する。 【構成】スルーホールを形成した電気絶縁性の基体の一
面のスルーホール上に第1の導体を被着し、他面のする
ーほーる上に第2の導体を被着する。そして、各導体か
らそれぞれスルーホールの内壁の少なくとも中間まで延
在するスルーホール導体を形成し、さらに少なくとも一
方のスルーホール導体の一方から一体に延長して反対側
の面にある第1または第2の導体の上または下に重なる
延長導体部分を設けた。延長導体部分がスルーホールエ
ッジ部において2層構造を提供するので、スルーホール
エッジ部にクラックが発生してもエッジ部において外側
に位置する導体が導通不良を回避する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールを有
する配線基体、トナーを付着させるのに好適な加熱体、
この加熱体を備えた定着装置および画像形成装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】複写機、プリンタまたはファクシミリな
どの画像形成装置において、トナーを定着させるための
加熱体として特開平2−65086号公報に記載の加熱
体が知られている。
【0003】図9はこの従来の加熱体を示す一部切欠平
面図、図10は同じく拡大横断面図である。
【0004】図において、91はアルミナセラミックス
製の基体、92は厚膜抵抗発熱体、93は受電端子、9
4はオーバーコートである。この加熱体は、基体91の
一面に厚膜抵抗発熱体92および受電端子93をスクリ
ーン印刷法により形成し、厚膜抵抗発熱体92をオーバ
ーコート94で電気的および機械的に保護した構成であ
る。そして、受電端子93、93間に所定の電圧を印加
して通電することにより、厚膜抵抗発熱体92がトナー
を溶融して定着するのに必要な温度の熱を提供するよう
に発熱する。
【0005】この加熱体は、厚膜抵抗発熱体92の熱容
量が小さいために、電圧印加後トナーの定着に寄与する
発熱体の作用部が瞬時に所要温度まで昇温するので、予
熱時間を必要としないという利点がある。このため、定
着動作を行うときのみ加熱体に通電して発熱させる制御
が可能となり、消費電力量を大幅に低減できる。
【0006】また、基体の裏面にサーミスタを配設して
抵抗発熱体の温度を測定し、通電量を制御することによ
り温度を一定にしようとするものが開発された。
【0007】図1は温度感知機構を有する加熱体の平面
図、図2は同じく背面図である。
【0008】図1において、1は基体で、アルミナセラ
ミックスなどの電気絶縁性の材料を細長く、要すれば平
板状をなすように成形されている。2は厚膜抵抗発熱体
で、基体1の長手方向に沿って基体1の一面にスクリー
ン印刷法によって被着された厚膜のものである。3は受
電端子で、厚膜により被着形成されて抵抗発熱体2の一
端に直接接続している。4は第1の導体で、一端が抵抗
発熱体2の他端に接続し、他端が抵抗発熱体2に沿って
折り返されている。第1の導体4の他端近傍には第1の
スルーホール5が形成されている。
【0009】図2において、6は第2の導体で、少なく
とも一部が基体1を挟んで第1の導体4と対向し、スル
ーホール5を介して第1の導体4と接続されている。ま
た、第2の導体6の一端には受電端子6aが形成されて
いる。
【0010】さらに、7は温度センサで、基体1の裏面
において抵抗発熱体2の温度をよく受ける位置たとえば
抵抗発熱体2の作用部に対向する位置に配設されてい
る。8は一対の第3の導体で、その一端が温度センサ7
に接続し、他端は基体1の隅部に位置している。9は一
対の第2のスルーホールで、第3の導体8の他端近傍に
形成されている。図1に示すように基体1の一面には第
3の導体8に対向する位置に一対の端子10が被着され
ている。第3の導体8と端子10とは第2のスルーホー
ル9によって接続されている。
【0011】図11は従来のスルーホールの縦断面の端
面図である。
【0012】図11に示すスルーホールは特開平4−7
894号公報に開示のものと類似している。すなわち、
基体1に形成したスルーホールHには、基体1の一面に
被着した第1の導体Aから延長してスルーホールH内壁
に被着された第1のスルーホール導体AHと基体1の他
面に被着した第2の導体Bから延長してスルーホールH
内壁に被着された第2のスルーホール導体BHとがスル
ーホールH内で互いに重なり合って、第1および第2の
導体A、Bを相互に接続している。
【0013】ところで、スルーホール導体AH、BHを形
成する従来の第1の方法はつぎのとおりである。すなわ
ち、一面および他面の導体印刷時にバキューム吸引しな
がらスルーホール内壁の中程まで導体を入り込むようす
る。
【0014】第2の方法はつぎのとおりである。すなわ
ち、スルーホールのエッジ部に予め導体、抵抗体、ガラ
スペーストなどを形成してから、スルーホールに一面お
よび他面の導体をそれぞれスルーホール内壁の中程まで
導体を入り込むように印刷し、内壁の一部で一面と他面
の導体を接続導通させる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】従来のスルーホール形
成の場合、スルーホールエッジ部はシャープであるため
印刷時に膜が薄くなりやすく、また導体焼成時の収縮に
よりクラックが発生しやすい。
【0016】図12は図11においてクラックが発生し
た状態を示す縦断面の端面図である。図11と同一部分
には同一符号を付して説明は省略する。
【0017】図において、Cはエッジ部に発生したクラ
ックである。このようにスルーホールエッジ部にクラッ
クが発生していると、電力供給側のスルーホールにおい
ては、局部的に抵抗値が高くなりヒータ通電時に流れる
電流によりジュール熱が発生し、スルーホールが焼損し
てしまうという不具合が発生する。電力供給側の導体が
不導通になると、ヒータ温度が上昇しなくなる。発熱体
温度検知用のスルーホールにおいては、クラックにより
不導通になると、ヒータが熱暴走する危険がある。ま
た、加熱体を定着に使用すると、ON、OFFのヒート
サイクルによりクラックは進行しやすい。
【0018】これに対して、第2の方法はクラックの発
生を防止するために配慮したもので、スルーホールエッ
ジ部のシャープな部分を、予め適当なペーストを用いて
滑らかにしておき、その後スルーホール印刷を施すこと
により、クラックの発生を抑えることができる。しか
し、エッジ部のみに印刷形成するという余分な工程が増
える欠点がある。
【0019】本発明は工程数を増やすことなく、スルー
ホールエッジ部においてクラックが生じにくく信頼性の
高い配線基体、加熱体、定着装置および画像形成装置を
提供することを目的とする。
【0020】
【課題を達成するための手段】請求項1の発明の配線基
体は、スルーホールを形成した電気絶縁性の基体と;基
体の一面においてスルーホール上に被着された第1の導
体と;基体の他面においてスルーホール上に被着された
第2の導体と;第1および第2の導体からそれぞれスル
ーホール内壁の少なくとも中間まで延在する一対のスル
ーホール導体と;各スルーホール導体のいずれか一方か
ら一体に延長して反対側の面にある第1または第2の導
体の上または下に重なる延長導体部分と;を具備してい
ることを特徴としている。
【0021】本発明において、基体に形成するスルーホ
ールはレーザー加工または金型による成形などどのよう
な方法で形成してもよい。スルーホール導体および延長
部分はどのような方法で形成してもよく、たとえば従来
技術と同様にバキュームを利用して形成することができ
る。
【0022】また、本発明の配線基体の用途は特に限定
されるものではないが、たとえば加熱体、ハイブリッド
ICなどに適用することができる。基体はセラミックス
のように耐熱性のものが好適であるが、耐熱性は必須要
件ではない。もちろん、基体の形状は自由である。した
がって、平板に限らないで、必要なら3次元形状であっ
てもよい。
【0023】本発明の配線基体は、少なくとも基体の一
面に被着した第1または第2の導体から延在してスルー
ホールの内壁全体に延長し、さらに他面にまで延在して
いるから、少なくとも一方のスルーホールエッジ部が2
層構造となる。このため、エッジ部に接している導体は
前述のようにクラックが生じやすいが、この部分が2層
構造となるため、たとえクラックが発生しても導通不良
になることはない。
【0024】請求項2の発明の配線基体は、請求項1記
載の配線基体において、一対のスルーホール導体は互い
に異なる材質であり;延長導体部分は相対的に収縮率の
小さな材質のスルーホール導体を延長して形成されてお
り、かつ相対的に収縮率の大きなスルーホール導体の上
に形成されている;ことを特徴としている。
【0025】本発明は第1の導体と第2の導体とが互い
に異なる材料または品種である場合に適用することがで
きる。収縮率の大きい方がクラックを生じやすいので、
下側すなわち内側に位置させれば、外側の層がこれをカ
バーして導通不良を回避することができる。
【0026】請求項3の発明の配線基体は、請求項1記
載の配線基体において、一対のスルーホール導体は互い
に異なる材質であり;延長導体部分は相対的に導体抵抗
値の小さい材質のスルーホール導体を延長して形成され
ており、かつ相対的に導体抵抗値の大きなスルーホール
導体の上に形成されている;ことを特徴としている。
【0027】本発明も請求項2と同様の場合であり、導
体抵抗値の大きな方がエッジ部の膜厚が小さくなる部分
において抵抗値が高くなりやすいので、外側の層がこれ
をカバーして抵抗値の増大を抑える。
【0028】請求項4の発明の配線基体は、請求項1記
載の配線基体において、スルーホールの両端のエッジの
うち一方は相対的にシャープであり;延長導体部分は、
スルーホールのシャープなエッジのある方の基体の面に
形成された導体から延在するスルーホール導体の上また
は下に重なって形成されている;ことを特徴としてい
る。
【0029】本発明はスルーホールのエッジが相対的に
シャープなエッジ部に対して延長導体部分を延在させれ
ばよく、相対的に滑らかに形成されているエッジ部に対
しては必要に応じて2層構造としなくてもよい。
【0030】請求項5の発明の加熱体は、電気絶縁性の
細長い基体と;基体の長手方向に沿って基体の一面に被
着された細長い抵抗発熱体と;基体の一面に被着されて
抵抗発熱体に接続している第1の導体と;第1の導体に
少なくとも一部が対向して基体の他面に被着された第2
の導体と;第1および第2の各導体を接続するために基
体に形成されたスルーホールと;第1および第2の導体
からそれぞれスルーホール内壁の少なくとも中間まで延
在する一対のスルーホール導体と;各スルーホール導体
の少なくともいずれか一方から一体に延長して反対側の
面にある第1または第2の導体の上または下に重なる延
長導体部分と;を具備していることを特徴としている。
【0031】本発明によれば、抵抗発熱体の電力系通電
路に介在するスルーホールが導通不良になりにくいの
で、スルーホールが焼損して抵抗発熱体が所要の温度ま
で昇温しないという不具合がなくなる。
【0032】本発明および以下の各請求項において、基
体は少なくとも抵抗発熱体が被着される部分が電気絶縁
性を有していればよい。アルミナセラミックスをドクタ
ーブレード法などを用いて板状に形成したものを使用す
ることができる。
【0033】抵抗発熱体は、特に材料や形状を問わない
が、最も好適なのは銀・パラジウム系合金を主成分とす
る導電ペーストをスクリーン印刷法によって印刷、焼成
することによって形成した厚膜抵抗発熱体である。この
厚膜抵抗発熱体によれば、通常多用されているA4を中
心とするサイズ用紙にトナーを良好に定着させ得るよう
な長寸の加熱体において、抵抗発熱体の抵抗値を所要の
昇温が得られるように設定しやすい。
【0034】本発明の加熱体はその用途が限定されるも
のではない。しかし、前述のように定着用として優れた
性質を有している。
【0035】請求項6の発明の加熱体は、電気絶縁性の
細長い基体と;基体の長手方向に沿って基体の一面に被
着された細長い抵抗発熱体と;基体の他面において抵抗
発熱体の熱をよく受ける位置に配設された温度センサ
と;基体の他面に被着されて温度センサに接続する一対
の導体と;基体の一面において一対の導体と対向する位
置に被着された一対の端子と;導体および端子を接続す
るために基体に形成されたスルーホールと;導体および
端子からそれぞれスルーホール内壁の少なくとも中間ま
で延在する一対のスルーホール導体と;各スルーホール
導体の少なくともいずれか一方から一体に延長して反対
側の面にある導体または端子の上または下に重なる延長
導体部分と;を具備していることを特徴としている。
【0036】本発明によれば、温度センサの信号系通電
路に介在するスルーホールが導通不良になりにくいの
で、抵抗発熱体が温度制御できないで、熱暴走する不具
合がなくなる。なお、温度センサとしてはサーミスタ、
正特性サーミスタなどを使用することができる。
【0037】請求項7の発明の加熱体は、電気絶縁性の
細長い基体と;基体の長手方向に沿って基体の一面に被
着された細長い抵抗発熱体と;基体の一面に被着されて
抵抗発熱体に接続している第1の導体と;第1の導体に
少なくとも一部が対向して基板の他面に被着された第2
の導体と;第1および第2の導体を接続するために基体
に形成されたスルーホールと;第1および第2の導体か
らそれぞれスルーホール内壁の少なくとも中間まで延在
する一対のスルーホール導体と;各スルーホール導体の
少なくともいずれか一方から一体に延長して反対側の面
にある第1または第2の導体の上または下に重なる延長
導体部分と;基体の他面において抵抗発熱体の熱をよく
受ける位置に配設された温度センサと;基体の他面に被
着されて温度センサに接続する一対の第3の導体と;基
体の一面において第3の導体と対向する位置に被着され
た一対の端子と;第3の導体および端子を接続するため
に形成された一対のスルーホールと;第3の導体および
端子からスルーホール内壁の少なくとも中間まで延在す
る一対のスルーホール導体と;各スルーホール導体の少
なくともいずれか一方から一体に延長して反対側の面に
ある第3の導体または端子の上または下に重なる延長導
体部分と;を具備を具備していることを特徴としてい
る。
【0038】本発明によれば、電力系通電路および信号
系通電路の両方に介在するスルーホールをそれぞれ導通
不良の発生がないようにしたので、信頼性の極めて高い
加熱体を得ることができる。
【0039】請求項8の発明の加熱体は、請求項5ない
し7のいずれか一記載の加熱体において、一対のスルー
ホール導体は互いに異なる材質であり;延長導体部分は
相対的に収縮率の小さな材質のスルーホール導体を延長
して形成されており、かつ相対的に収縮率の大きなスル
ーホール導体の上に形成されている;ことを特徴として
いる。
【0040】本発明は請求項2と同様な作用をする加熱
体である。
【0041】請求項9の発明の加熱体は、請求項5ない
し7のいずれか一記載の加熱体において、一対のスルー
ホール導体は互いに異なる材質であり;延長導体部分は
相対的に導体抵抗値の小さい材質のスルーホール導体を
延長して形成されており、かつ相対的に導体抵抗値の大
きなスルーホール導体の上に形成されている;ことを特
徴としている。
【0042】本発明は請求項3と同様な作用をする加熱
体である。
【0043】請求項10の発明の加熱体は、請求項5な
いし7のいずれか一記載の加熱体において、スルーホー
ルの両端のエッジのうち一方は相対的にシャープであ
り;延長導体部分は、スルーホールのシャープなエッジ
のある基板の面に形成された導体から延在するスルーホ
ール導体の上または下に重なって形成されている;こと
を特徴としている。
【0044】本発明は請求項4と同様な作用をする加熱
体である。
【0045】請求項11の発明の定着装置は、請求項5
ないし10のいずれか一記載の加熱体と;加熱体と圧接
関係を有して配設された加圧用ローラと;を具備してい
ることを特徴としている。
【0046】本発明によれば、スルーホールの信頼性を
高めた定着装置が得られる。
【0047】請求項12の発明の画像形成装置は、形成
された静電潜像にトナーを付着させて反転画像を形成
し、反転画像を被定着体に転写して所定の画像を形成す
る画像形成手段と;被定着体に付着したトナーを溶融さ
せて画像を定着させる請求項11記載の定着装置と;を
具備していることを特徴としている。
【0048】本発明によれば、スルーホールの信頼性を
高めた画像形成装置を得ることができる。
【0049】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。
【0050】図1は本発明の加熱体の平面図である。図
2は同じく背面図である。
【0051】これらの図は従来技術の項においても引用
したが、両者はスルーホールの構造が違う以外共通の構
造であることを許容する。したがって、その説明はスル
ーホールの部分についてのみ後述することとして、その
他については従来技術の説明を援用する。
【0052】図3は、本発明の配線基体および加熱体の
第1の実施形態を示すスルーホールの縦断面の端面図で
ある。
【0053】図11および図12と同一部分には同一符
号を付してある。図において、1は基体、Hはスルーホ
ール、Aは第1の導体で、基体1の一面に被着されてい
る。Bは第2の導体で、基体1の他面に被着されてい
る。AHは一方のスルーホール導体で、第1の導体Aか
らスルーホールHの内壁のほぼ全面に展開して延在して
いる。AEは一方の延長導体部分で、スルーホール導体
Hから一体に延長して反対側の面すなわちスルーホー
ルHの近傍において他面にある第2の導体の下(内側)
に重なっている。BHは他方のスルーホール導体で、第
2の導体BからスルーホールHの内壁の中間まで延在し
ている。BEは他方の延長導体部分で、スルーホール導
体BHから一体に延長して反対側の面すなわちスルーホ
ールHの近傍において一面にある第1の導体Aの上(外
側)に重なっている。
【0054】本実施形態を得るには、まず基体に第1の
導体A、スルーホール導体AHおよび延長導体部分AH
印刷、乾燥および焼成する。次に、第2の導体B、スル
ーホール導体BHおよび延長導体部分BEを同様方法で形
成する。
【0055】本実施形態では、上下両方のスルーホール
エッジ部が2層構造になるので、当該部分における導通
不良が回避される。
【0056】図4は本発明の配線基体および加熱体の第
2の実施形態を示すスルーホールの縦断面の端面図であ
る。
【0057】図3と同一部分には同一符号を付して説明
は省略する。本実施形態は一方のスルーホール導体AH
がスルーホールHの内壁の中間までしか延在していな
い。そして、延長導体部分BEのみが形成されている。
したがって、図において上のスルーホールエッジ部のみ
が2層構造となっている。
【0058】本実施形態を得るには、第1の導体Aおよ
びスルーホール導体AHを最初に印刷、乾燥および焼成
して形成する。次に、第2の導体B、スルーホール導体
Hおよび延長導体部分BEを同様にして形成する。
【0059】図において上のスルーホールエッジ部は2
回焼成されるため、収縮が大きくなって後から形成され
るスルーホールエッジ部よりクラックが発生しやすい。
しかし、このエッジ部は2層構造になるから、導通不良
が回避される。
【0060】また、上のスルーホールエッジ部のみが導
通不良から回避されるが、レーザ穿孔および金型成形と
もにいずれか一方のスルーホールエッジ部は比較的滑ら
かに形成されるので、シャープなエッジ部のみを本実施
形態によって2層構造にすれば、実用上問題ない。
【0061】さらに、本実施形態は第1の導体と第2の
導体が異種材料または異品種である場合に好適である。
すなわち、収縮率が相対的に大きい方がクラックを生じ
やすいので、これを第1の導体Aとする。そうすれば、
図において下のエッジ部が2層構造になるので、導通不
良は回避される。また、導体抵抗値の大きい方がエッジ
部で薄くなると、抵抗値がより大きくなるから、この部
分を2層構造にすることによって、抵抗値が不所望に増
大するのを回避できる。
【0062】図5は本発明の配線基体および加熱体の第
3の実施形態を示すスルーホールの縦断面の端面図であ
る。
【0063】図3と同一部分には同一符号を付して説明
は省略する。本実施形態は図4の実施形態と同様一方の
スルーホールエッジ部のみが2層構造となっている。し
かし、図において下のスルーホールエッジ部が2層構造
で、延長導体部分AEは第2の導体Bの下に重なる。す
なわち、第1の導体A、スルーホール導体AHおよび延
長導体部分AEを先に形成し、次に第2の導体およびス
ルーホール導体BHを形成する。
【0064】本実施形態の場合も図4に示す実施形態と
同様である。
【0065】図6は本発明の定着装置の一実施形態を示
す断面図である。
【0066】図において、61は加熱体で、図1および
2に示す構造と図3〜5のいずれかのスルーホール構造
とを有している。62は加圧ローラで、加熱体61と圧
接関係を有しており、両者の間に被定着体を狭圧しなが
ら搬送することにより、被定着体に付着しているトナー
が加熱体の熱によって溶融し、定着が行われる。なお、
図中63は加熱体61と加圧ローラ62との間に介在し
たポリイミド樹脂製の搬送シートで、無端状になってい
る。64は加熱体61の支持体である。65は定着装置
本体で、以上の各構成要素を収容している。
【0067】図7は本発明の画像形成装置の第1の実施
形態である複写機の概念図である。
【0068】図において、原紙を光学的に読み取って得
た画像信号に基づいて感光ドラム71上に静電潜像を形
成し、この静電潜像にトナーを付着させて反転顕像を形
成し、これを紙などの被定着体に転写して画像を形成す
る画像形成手段72と、被定着体に付着したトナーを加
熱溶融して定着する定着装置73とを備えている。な
お、74はこれらの構成要素を収納する複写機本体であ
る。
【0069】図8は本発明の画像形成装置の第2の実施
形態であるプリンタの概念図である。
【0070】図において、81は画像形成手段で、レー
ザスキャナ81aおよび感光ドラム81bなどを含んで
構成されている。82は定着装置で、被定着体に付着し
たトナーを加熱溶融して定着する。なお、83はこれら
の構成要素を収納するプリンタ本体である。
【0071】
【発明の効果】請求項1ないし4の発明によれば、所望
のスルーホールエッジ部を延長導体部分によって2層構
造にするので、クラックによる導通不良がしょうじにく
く信頼性の高い配線基体を提供することができる。
【0072】請求項2および3の発明によれば、加えて
互いに異なる材質のスルーホール導体を用いる場合に生
じる導通不良を回避する配線基体を提供することができ
る。請求項4の発明によれば、加えてスルーホールエッ
ジ部のうちシャープなエッジ側を2層構造にするだけで
導通不良を回避する配線基体を提供することができる。
【0073】請求項5の発明によれば、電力系通電路に
介在するスルーホールが導通不良になりにくいので、ス
ルーホールが焼損して抵抗発熱体が所要温度まで昇温し
ない不具合を回避する加熱体を提供することができる。
【0074】請求項6の発明によれば、温度センサの信
号系通電路に介在するスルーホールが導通不良になりに
くいので、抵抗発熱体が温度制御されないで、熱暴走す
る不具合を回避する加熱体を提供することができる。
【0075】請求項7の発明によれば、請求項5および
6の効果を合わせ有する加熱体を提供することができ
る。
【0076】請求項8ないし10の発明によれば、加え
て請求項2ないし4の効果を有する加熱体を提供するこ
とができる。
【0077】請求項11の発明によれば、先行する各請
求項の効果を有する定着装置を提供することができる。
【0078】請求項12の発明によれば、先行する各請
求項の効果を有する画像形成装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の加熱体の平面図
【図2】同じく背面図
【図3】本発明の配線基体および加熱体の第1の実施形
態を示すスルーホールの縦断面の端面図
【図4】本発明の配線基体および加熱体の第2の実施形
態を示すスルーホールの縦断面の端面図
【図5】本発明の配線基体および加熱体の第3の実施形
態を示すスルーホールの縦断面の端面図
【図6】本発明の定着装置の一実施形態を示す概念図
【図7】本発明の画像形成装置の第1の実施形態である
複写機の概念図
【図8】本発明の画像形成装置の第2の実施形態である
プリンタの概念図
【図9】従来の加熱体を示す一部切欠平面図
【図10】同じく拡大横断面図
【図11】従来のスルーホールの縦断面の端面図
【図12】図11においてクラックが発生した状態を示
す縦断面の端面図
【符号の説明】
1…基体 A…第1の導体 AH…スルーホール導体 AE…延長導体部分 B…第2の導体 BH…スルーホール導体 BE…延長導体部分

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スルーホールを形成した電気絶縁性の基体
    と;基体の一面においてスルーホール上に被着された第
    1の導体と;基体の他面においてスルーホール上に被着
    された第2の導体と;第1および第2の導体からそれぞ
    れスルーホール内壁の少なくとも中間まで延在する一対
    のスルーホール導体と;各スルーホール導体のいずれか
    一方から一体に延長して反対側の面にある第1または第
    2の導体の上または下に重なる延長導体部分と;を具備
    していることを特徴とする配線基体。
  2. 【請求項2】一対のスルーホール導体は互いに異なる材
    質であり;延長導体部分は相対的に収縮率の小さな材質
    のスルーホール導体を延長して形成されており、かつ相
    対的に収縮率の大きなスルーホール導体の上に形成され
    ている;ことを特徴とする請求項1記載の配線基体。
  3. 【請求項3】一対のスルーホール導体は互いに異なる材
    質であり;延長導体部分は相対的に導体抵抗値の小さい
    材質のスルーホール導体を延長して形成されており、か
    つ相対的に導体抵抗値の大きなスルーホール導体の上に
    形成されている;ことを特徴とする請求項1記載の配線
    基体。
  4. 【請求項4】スルーホールの両端のエッジのうち一方は
    相対的にシャープであり;延長導体部分は、スルーホー
    ルのシャープなエッジのある方の基体の面に形成された
    導体から延在するスルーホール導体の上または下に重な
    って形成されている;ことを特徴とする請求項1記載の
    配線基体。
  5. 【請求項5】電気絶縁性の細長い基体と;基体の長手方
    向に沿って基体の一面に被着された細長い抵抗発熱体
    と;基体の一面に被着されて抵抗発熱体に接続している
    第1の導体と;第1の導体に少なくとも一部が対向して
    基体の他面に被着された第2の導体と;第1および第2
    の各導体を接続するために基体に形成されたスルーホー
    ルと;第1および第2の導体からそれぞれスルーホール
    内壁の少なくとも中間まで延在する一対のスルーホール
    導体と;各スルーホール導体の少なくともいずれか一方
    から一体に延長して反対側の面にある第1または第2の
    導体の上または下に重なる延長導体部分と;を具備して
    いることを特徴とする加熱体。
  6. 【請求項6】電気絶縁性の細長い基体と;基体の長手方
    向に沿って基体の一面に被着された細長い抵抗発熱体
    と;基体の他面において抵抗発熱体の熱をよく受ける位
    置に配設された温度センサと;基体の他面に被着されて
    温度センサに接続する一対の導体と;基体の一面におい
    て一対の導体と対向する位置に被着された一対の端子
    と;導体および端子を接続するために基体に形成された
    スルーホールと;導体および端子からそれぞれスルーホ
    ール内壁の少なくとも中間まで延在する一対のスルーホ
    ール導体と;各スルーホール導体の少なくともいずれか
    一方から一体に延長して反対側の面にある導体または端
    子の上または下に重なる延長導体部分と;を具備してい
    ることを特徴とする加熱体。
  7. 【請求項7】電気絶縁性の細長い基体と;基体の長手方
    向に沿って基体の一面に被着された細長い抵抗発熱体
    と;基体の一面に被着されて抵抗発熱体に接続している
    第1の導体と;第1の導体に少なくとも一部が対向して
    基板の他面に被着された第2の導体と;第1および第2
    の導体を接続するために基体に形成されたスルーホール
    と;第1および第2の導体からそれぞれスルーホール内
    壁の少なくとも中間まで延在する一対のスルーホール導
    体と;各スルーホール導体の少なくともいずれか一方か
    ら一体に延長して反対側の面にある第1または第2の導
    体の上または下に重なる延長導体部分と;基体の他面に
    おいて抵抗発熱体の熱をよく受ける位置に配設された温
    度センサと;基体の他面に被着されて温度センサに接続
    する一対の第3の導体と;基体の一面において第3の導
    体と対向する位置に被着された一対の端子と;第3の導
    体および端子を接続するために形成された一対のスルー
    ホールと;第3の導体および端子からスルーホール内壁
    の少なくとも中間まで延在する一対のスルーホール導体
    と;各スルーホール導体の少なくともいずれか一方から
    一体に延長して反対側の面にある第3の導体または端子
    の上に達している延長導体部分と;を具備を具備してい
    ることを特徴とする加熱体。
  8. 【請求項8】一対のスルーホール導体は互いに異なる材
    質であり;延長導体部分は相対的に収縮率の小さな材質
    のスルーホール導体を延長して形成されており、かつ相
    対的に収縮率の大きなスルーホール導体の上に形成され
    ている;ことを特徴とする請求項5ないし7のいずれか
    一記載の加熱体。
  9. 【請求項9】一対のスルーホール導体は互いに異なる材
    質であり;延長導体部分は相対的に導体抵抗値の小さい
    材質のスルーホール導体を延長して形成されており、か
    つ相対的に導体抵抗値の大きなスルーホール導体の上に
    形成されている;ことを特徴とする請求項5ないし7の
    いずれか一記載の加熱体。
  10. 【請求項10】スルーホールの両端のエッジのうち一方
    は相対的にシャープであり;延長導体部分は、スルーホ
    ールのシャープなエッジのある基板の面に形成された導
    体から延在するスルーホール導体の上または下に重なっ
    て形成されている;ことを特徴とする請求項5ないし7
    のいずれか一記載の加熱体。
  11. 【請求項11】請求項5ないし10のいずれか一記載の
    加熱体と;加熱体と圧接関係を有して配設された加圧用
    ローラと;を具備していることを特徴とする定着装置。
  12. 【請求項12】形成された静電潜像にトナーを付着させ
    て反転画像を形成し、反転画像を被定着体に転写して所
    定の画像を形成する画像形成手段と;被定着体に付着し
    たトナーを溶融させて画像を定着させる請求項11記載
    の定着装置と;を具備していることを特徴とする画像形
    成装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010238733A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Toppan Forms Co Ltd 配線基板およびその製造方法
JP2010238732A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Toppan Forms Co Ltd 配線基板およびその製造方法
JP2016063077A (ja) * 2014-09-18 2016-04-25 大日本印刷株式会社 導電材スルーホール基板及びその製造方法

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