JPH0651657A - ヒーター及び定着装置 - Google Patents
ヒーター及び定着装置Info
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- JPH0651657A JPH0651657A JP4201402A JP20140292A JPH0651657A JP H0651657 A JPH0651657 A JP H0651657A JP 4201402 A JP4201402 A JP 4201402A JP 20140292 A JP20140292 A JP 20140292A JP H0651657 A JPH0651657 A JP H0651657A
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- heater
- substrate
- hole
- holes
- layer
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- Fixing For Electrophotography (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒーター基板にスルーホールを設けた際のス
ルーホール部での絶縁耐圧を確保する。 【構成】 絶縁コートを設ける前、もしくは設けた後に
スルーホールを埋める。
ルーホール部での絶縁耐圧を確保する。 【構成】 絶縁コートを設ける前、もしくは設けた後に
スルーホールを埋める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板上に抵抗層を設け、
更に抵抗層を絶縁層で覆ったヒーター及び、このヒータ
ーを用いた定着装置に関する。
更に抵抗層を絶縁層で覆ったヒーター及び、このヒータ
ーを用いた定着装置に関する。
【０００２】（背景技術）近年、記録材上の未定着画像
を定着する定着装置として、特開昭６３−３１３１８２
号公報等で昇温の速いヒーターと、薄膜のフィルムを用
いウォームアップタイムを無くした定着装置が考えられ
ている。
を定着する定着装置として、特開昭６３−３１３１８２
号公報等で昇温の速いヒーターと、薄膜のフィルムを用
いウォームアップタイムを無くした定着装置が考えられ
ている。
【０００３】より具体的には、薄肉の耐熱性フィルム
（シート）と、該フィルムの移動駆動手段と、該フィル
ムを中にしてその一方面側に固定支持して配置された加
熱体（ヒータ）と、他方面側に該加熱体に対向して配置
され該加熱体に対して該フィルムを介して画像定着する
べき記録材の顕画像担持面を密着させる加圧部材を有
し、該フィルムは少なくとも画像定着実行時は該フィル
ムと加圧部材との間に搬送導入される画像定着すべき記
録材と順方向に同一速度で走行移動させて該走行移動フ
ィルムを挟んで加熱体と加圧部材との圧接で形成される
定着部としての定着ニップ部を通過させることにより該
記録材の顕画像担持面を該フィルムを介して該加熱体で
加熱して顕画像（未定着トナー像）に熱エネルギーを付
与して軟化・溶融せしめ、次いで定着部通過後のフィル
ムと記録材を分離点で離間させることを基本とするフィ
ルム加熱方式の画像加熱定着装置である。
（シート）と、該フィルムの移動駆動手段と、該フィル
ムを中にしてその一方面側に固定支持して配置された加
熱体（ヒータ）と、他方面側に該加熱体に対向して配置
され該加熱体に対して該フィルムを介して画像定着する
べき記録材の顕画像担持面を密着させる加圧部材を有
し、該フィルムは少なくとも画像定着実行時は該フィル
ムと加圧部材との間に搬送導入される画像定着すべき記
録材と順方向に同一速度で走行移動させて該走行移動フ
ィルムを挟んで加熱体と加圧部材との圧接で形成される
定着部としての定着ニップ部を通過させることにより該
記録材の顕画像担持面を該フィルムを介して該加熱体で
加熱して顕画像（未定着トナー像）に熱エネルギーを付
与して軟化・溶融せしめ、次いで定着部通過後のフィル
ムと記録材を分離点で離間させることを基本とするフィ
ルム加熱方式の画像加熱定着装置である。
【０００４】このヒーターは耐熱性、電気絶縁性、良熱
伝導性の基板と、この基板上に設けられ通電により発熱
する抵抗層と、この抵抗層を覆う電気絶縁性のガラス層
を有する。
伝導性の基板と、この基板上に設けられ通電により発熱
する抵抗層と、この抵抗層を覆う電気絶縁性のガラス層
を有する。
【０００５】このガラス層は定着フィルムの摺動による
抵抗層の削れを防止する保護層としての機能と、抵抗層
からの電流のリークを防止する絶縁層としての機能を有
する。
抵抗層の削れを防止する保護層としての機能と、抵抗層
からの電流のリークを防止する絶縁層としての機能を有
する。
【０００６】特に定着フィルムの摩擦帯電を防止するた
めに定着フィルムに導電層を設けた場合、絶縁層として
の機能は大きい。
めに定着フィルムに導電層を設けた場合、絶縁層として
の機能は大きい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】また基板に抵抗層への
通電や基板の温度を検知する温度検知素子の出力の取り
出しのために基板を貫通するスルーホールを設けること
を考えられている。
通電や基板の温度を検知する温度検知素子の出力の取り
出しのために基板を貫通するスルーホールを設けること
を考えられている。
【０００８】図４にスルーホールを設けた基板の部分拡
大断面図を示す。
大断面図を示す。
【０００９】２は基板、１０４はスルーホール、１０
２、１０３は電極、２１はガラス層である。
２、１０３は電極、２１はガラス層である。
【００１０】ガラスコート２１は通常スクリーン印刷等
により基板２上に印刷された後、ガラス融点以上の高温
で焼成され成膜される。
により基板２上に印刷された後、ガラス融点以上の高温
で焼成され成膜される。
【００１１】この高温焼成の際にガラスの粘度が低下し
流れ易くなる。特にスルーホール１０４近傍のガラスコ
ート２１はスルーホール１０４内部に流れ込むため基板
２の角部Ａでガラス層膜厚が薄くなり、この部分で絶縁
耐圧が著しく低下する。
流れ易くなる。特にスルーホール１０４近傍のガラスコ
ート２１はスルーホール１０４内部に流れ込むため基板
２の角部Ａでガラス層膜厚が薄くなり、この部分で絶縁
耐圧が著しく低下する。
【００１２】このためフィルムとヒーターが導通状態と
なり装置の誤動作が生じることがある。
なり装置の誤動作が生じることがある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は貫通孔を有する基板と、この基板上に設けられ通電
により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも貫通孔部と
抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーターにおいて、上
記貫通孔を埋めた後で上記絶縁層を設けたことを特徴と
するもの貫通孔を有する基板と、この基板上に設けられ
通電により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも貫通孔
部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーターと、この
ヒーターと接触し未定着画像を支持した記録材と共に移
動するフィルムと、を有する定着装置に於て、上記ヒー
ターは貫通孔を埋めた後で絶縁層を設けたことを特徴と
するもの、貫通孔を有する基板と、この基板上に設けら
れ通電により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも貫通
孔部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーターにおい
て、上記絶縁層を設けた後で上記貫通孔を絶縁材で埋め
たことを特徴とするもの、及び貫通孔を有する基板と、
この基板上に設けられ通電により発熱する抵抗層と、基
板の少なくとも貫通孔部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有
するヒーターと、このヒーターと接触し未定着画像を支
持した記録材と共に移動するフィルムと、を有する定着
装置において、上記ヒーターは絶縁層を設けた後で貫通
孔を絶縁材で埋めたことを特徴とするものである。
明は貫通孔を有する基板と、この基板上に設けられ通電
により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも貫通孔部と
抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーターにおいて、上
記貫通孔を埋めた後で上記絶縁層を設けたことを特徴と
するもの貫通孔を有する基板と、この基板上に設けられ
通電により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも貫通孔
部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーターと、この
ヒーターと接触し未定着画像を支持した記録材と共に移
動するフィルムと、を有する定着装置に於て、上記ヒー
ターは貫通孔を埋めた後で絶縁層を設けたことを特徴と
するもの、貫通孔を有する基板と、この基板上に設けら
れ通電により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも貫通
孔部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーターにおい
て、上記絶縁層を設けた後で上記貫通孔を絶縁材で埋め
たことを特徴とするもの、及び貫通孔を有する基板と、
この基板上に設けられ通電により発熱する抵抗層と、基
板の少なくとも貫通孔部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有
するヒーターと、このヒーターと接触し未定着画像を支
持した記録材と共に移動するフィルムと、を有する定着
装置において、上記ヒーターは絶縁層を設けた後で貫通
孔を絶縁材で埋めたことを特徴とするものである。
【００１４】
【実施例】図２は本発明に実施例の定着装置の部分拡大
断面図である。
断面図である。
【００１５】２０は加熱体であり、耐熱性・電気絶縁性
・低熱容量のヒータ基板（セラミック基板）２と、この
基板２の一方面に面長手（図面に垂直な方向）に沿って
具備させた抵抗発熱体層（通電発熱体層）３と、この抵
抗発熱体層３を含む基板２面を被覆（コート）させたガ
ラス層２１等からなる。
・低熱容量のヒータ基板（セラミック基板）２と、この
基板２の一方面に面長手（図面に垂直な方向）に沿って
具備させた抵抗発熱体層（通電発熱体層）３と、この抵
抗発熱体層３を含む基板２面を被覆（コート）させたガ
ラス層２１等からなる。
【００１６】該加熱体２０のガラス層２１面側がフィル
ム接触摺動面であり、このガラス層２１面側を外部露呈
させて加熱体２０を断熱性の加熱体ホルダ４を介して支
持部に固定支持させてある。加熱体２０は抵抗発熱体層
３に対する通電による該発熱体層３の発熱で昇温する。
６は加熱体温調系の温度検知素子である。
ム接触摺動面であり、このガラス層２１面側を外部露呈
させて加熱体２０を断熱性の加熱体ホルダ４を介して支
持部に固定支持させてある。加熱体２０は抵抗発熱体層
３に対する通電による該発熱体層３の発熱で昇温する。
６は加熱体温調系の温度検知素子である。
【００１７】７はエンドレスベルト状の耐熱性のフィル
ム、１０は該フィルム７を加熱体２０のフィルム接触摺
動面であるガラス層２１面に押圧する加圧部材としての
回転加圧ローラである。フィルム７は加圧ローラ１０に
より加熱体２０に押圧され駆動手段により或は加圧ロー
ラ１０の回転駆動力により矢示の方向に所定の速度で加
熱体１面に接触摺動しながら移動する。
ム、１０は該フィルム７を加熱体２０のフィルム接触摺
動面であるガラス層２１面に押圧する加圧部材としての
回転加圧ローラである。フィルム７は加圧ローラ１０に
より加熱体２０に押圧され駆動手段により或は加圧ロー
ラ１０の回転駆動力により矢示の方向に所定の速度で加
熱体１面に接触摺動しながら移動する。
【００１８】抵抗発熱体層３に対する通電により加熱体
２０を所定に昇温させ、フィルム７を加熱体２０に摺動
移動させた状態において、フィルム７と加圧ローラ１０
との圧接ニップ部（定着部）Ｎに被加熱材としての記録
材１２を導入する事で、記録材１２がフィルム７面に密
着してフィルム７と共に加熱体２０位置を移動通過し、
その移動通過課程で加熱体２０からフィルム７を介して
記録材７に熱エネルギーが付されて記録材１２上の未定
着トナー画像１１が加熱溶融定着される。
２０を所定に昇温させ、フィルム７を加熱体２０に摺動
移動させた状態において、フィルム７と加圧ローラ１０
との圧接ニップ部（定着部）Ｎに被加熱材としての記録
材１２を導入する事で、記録材１２がフィルム７面に密
着してフィルム７と共に加熱体２０位置を移動通過し、
その移動通過課程で加熱体２０からフィルム７を介して
記録材７に熱エネルギーが付されて記録材１２上の未定
着トナー画像１１が加熱溶融定着される。
【００１９】この定着装置は画像形成開始信号入力後に
ヒーターへの通電が開始され、定着終了後にオフされ
る。
ヒーターへの通電が開始され、定着終了後にオフされ
る。
【００２０】ウェイトタイム及びスタンバイ時のヒータ
ーへの通電は不要である。
ーへの通電は不要である。
【００２１】図３にヒーター２０の上面図及び下面図を
示す。
示す。
【００２２】アルミナ等の良熱伝導性セラミック基板上
に抵抗発熱体層３がありその裏面にサーミスター６とサ
ーミスターの出力を取るための電極１２０、１２１が設
けられている。電極１２０、１２１はスルーホール１０
５により電極１０１に導通しており、ここよりコネクタ
ーにより出力は取り出される。抵抗発熱体３には電極１
００より抵抗発熱体層３折り返し電極１０２、ヒーター
表面と裏面を貫通するスルーホール１０４、電極１０３
という電路で通電される。電極１００の一部と抵抗発熱
体層３と折り返し電極１０２、及びスルーホール１０４
はフィルムと接触しない様ガラスコート２１により絶縁
されている。
に抵抗発熱体層３がありその裏面にサーミスター６とサ
ーミスターの出力を取るための電極１２０、１２１が設
けられている。電極１２０、１２１はスルーホール１０
５により電極１０１に導通しており、ここよりコネクタ
ーにより出力は取り出される。抵抗発熱体３には電極１
００より抵抗発熱体層３折り返し電極１０２、ヒーター
表面と裏面を貫通するスルーホール１０４、電極１０３
という電路で通電される。電極１００の一部と抵抗発熱
体層３と折り返し電極１０２、及びスルーホール１０４
はフィルムと接触しない様ガラスコート２１により絶縁
されている。
【００２３】図１に本発明を詳細に説明する部分拡大断
面図である。
面図である。
【００２４】セラミック基板２のスルーホール１０４に
充填材であるペースト状のアルミナ２００をつめて３０
０℃で乾燥固化させる。
充填材であるペースト状のアルミナ２００をつめて３０
０℃で乾燥固化させる。
【００２５】このようにスルーホールを埋めた後で、少
なくとも抵抗層とスルーホールを覆って絶縁層であるガ
ラスコート１０４を設けている。
なくとも抵抗層とスルーホールを覆って絶縁層であるガ
ラスコート１０４を設けている。
【００２６】この様にするとガラスコート２１がスルー
ホール１０４内部に引き込まれる事もなく絶縁耐圧の低
下がない。
ホール１０４内部に引き込まれる事もなく絶縁耐圧の低
下がない。
【００２７】ペースト状アルミナ２００はガラス焼成温
度にしても流動性を持たせず、焼失しないものなら何で
もよい。例えば電極１０２に使用するペーストをつめて
焼成固化させて用いてもよい。この場合スルーホールの
抵抗値が低下するため、スルーホールに流せる電流を大
きくする事ができ大電流をヒーターに流す事が可能とな
る。
度にしても流動性を持たせず、焼失しないものなら何で
もよい。例えば電極１０２に使用するペーストをつめて
焼成固化させて用いてもよい。この場合スルーホールの
抵抗値が低下するため、スルーホールに流せる電流を大
きくする事ができ大電流をヒーターに流す事が可能とな
る。
【００２８】図５に本発明の別の実施例を示す。
【００２９】図５ではガラスコート２１を形成した後の
スルーホール１０４にシリコン、エポキシ、ポリイミド
樹脂等の絶縁物質２０１を再度つめて角部Ａの絶縁を強
化している。
スルーホール１０４にシリコン、エポキシ、ポリイミド
樹脂等の絶縁物質２０１を再度つめて角部Ａの絶縁を強
化している。
【００３０】絶縁物質２０１はガラスコート２１に使用
したガラスを用いてもよい。できれば絶縁物質２０１に
用いるガラスはコート２１に使用するガラスより低融点
のものを用いると絶縁物質２０１焼成時にガラスコート
２１が流動化し角部Ａのガラスコート２１の厚さが再度
薄くなるのを容易に防げる。
したガラスを用いてもよい。できれば絶縁物質２０１に
用いるガラスはコート２１に使用するガラスより低融点
のものを用いると絶縁物質２０１焼成時にガラスコート
２１が流動化し角部Ａのガラスコート２１の厚さが再度
薄くなるのを容易に防げる。
【００３１】また、この様な作り方だとスルーホール１
０４部で絶縁物質２０１が突起状に出っぱりフィルムに
傷をつけたり最悪破いてしまう事がある。そこで図６の
実施例では充填した絶縁物質２０２の突出した部分Ｂを
けずり取り平滑化している。こうする事でフィルムへの
傷、破れを防止できる。
０４部で絶縁物質２０１が突起状に出っぱりフィルムに
傷をつけたり最悪破いてしまう事がある。そこで図６の
実施例では充填した絶縁物質２０２の突出した部分Ｂを
けずり取り平滑化している。こうする事でフィルムへの
傷、破れを防止できる。
【００３２】
【発明の効果】このように本発明によれば、スルーホー
ルでの絶縁耐圧を高め、ヒーターとフィルムの導通を防
止する事ができる。
ルでの絶縁耐圧を高め、ヒーターとフィルムの導通を防
止する事ができる。
【図１】本発明の実施例のヒーターの部分拡大断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例の定着装置の部分拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の実施例のヒーターの平面図である。
【図４】本発明が解決する課題を説明するための部分拡
大断面図である。
大断面図である。
【図５】本発明の別の実施例の部分拡大断面図である。
【図６】本発明の更に別の実施例の部分拡大断面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １０５、１０４ スルーホール ２ 基板 ２１ ガラスコート ２００ 充填剤 １０２、１０３ 電極 １０１、１００、１２０、１２１ 電極 ２０１、２０２ 絶縁物質 ７ フィルム ２０ ヒーター ３ 抵抗発熱体層 ６ サーミスタ Ｎ ニップ １０ 加圧ロール １１ 未定着トナー １２ 記録材 ４ ホルダー
Claims (8)
- 【請求項１】 貫通孔を有する基板と、この基板上に設
けられ通電により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも
貫通孔部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーターに
おいて、 上記貫通孔を埋めた後で上記絶縁層を設けたことを特徴
とするヒーター。 - 【請求項２】 上記貫通孔を通して上記抵抗層に通電が
行なわれることを特徴とする請求項１のヒーター。 - 【請求項３】 貫通孔を有する基板と、この基板上に設
けられ通電により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも
貫通孔部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーター
と、このヒーターと接触し未定着画像を支持した記録材
と共に移動するフィルムと、を有する定着装置におい
て、 上記ヒーターは貫通孔を埋めた後で絶縁層を設けたこと
を特徴とする定着装置。 - 【請求項４】 上記貫通孔を通して上記抵抗層に通電が
行われることを特徴とする請求項３の定着装置。 - 【請求項５】 貫通孔を有する基板と、この基板上に設
けられ通電により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも
貫通孔部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーターに
おいて、 上記絶縁層を設けた後で上記貫通孔を絶縁材で埋めたこ
とを特徴とするヒーター。 - 【請求項６】 上記貫通孔を通して上記抵抗層に通電が
行われることを特徴とする請求項５のヒーター。 - 【請求項７】 貫通孔を有する基板と、この基板上に設
けられ通電により発熱する抵抗層と、基板の少なくとも
貫通孔部と抵抗層を覆う絶縁層と、を有するヒーター
と、このヒーターと接触し未定着画像を支持した記録材
と共に移動するフィルムと、を有する定着装置におい
て、 上記ヒーターは絶縁層を設けた後で貫通孔を絶縁材で埋
めたことを特徴とする定着装置。 - 【請求項８】 上記貫通孔を通して上記抵抗層に通電が
行われることを特徴とする請求項７の定着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201402A JPH0651657A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ヒーター及び定着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201402A JPH0651657A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ヒーター及び定着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0651657A true JPH0651657A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16440496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4201402A Pending JPH0651657A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ヒーター及び定着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651657A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101108702B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2012-01-30 | 주식회사 지니틱스 | 터치스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법 |
| KR101108703B1 (ko) * | 2010-03-18 | 2012-01-30 | 주식회사 지니틱스 | 터치스크린 장치, 터치패널의 구동장치 및 구동방법 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS59163024A (ja) * | 1983-03-08 | 1984-09-14 | Shin Nippon Tanko Kk | 屈曲管材の製造法及びそのプレス装置並びに成形された製品 |
| JPS61259851A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-18 | Ookawa Seira Kogyo Kk | 絞り加工用金型 |
| JPH09122795A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-13 | Daido Steel Co Ltd | 鋼の中空体を製造する方法 |
| JP2002361359A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-17 | Kondo Seisakusho:Kk | ホース用口金の製造方法 |
| WO2008069269A1 (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-12 | Ihara Science Corporation | エルボ素材およびその製造装置ならびに製造方法 |
| JP2009012036A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | ホース継手金具の曲げ加工方法 |
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-
1992
- 1992-07-28 JP JP4201402A patent/JPH0651657A/ja active Pending
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