JP2023178543A - 像加熱装置、画像形成装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ヒータと電線の接合部への伝熱を抑えた像加熱装置を提供する。【解決手段】フィルムと、発熱体を有するヒータ300と、ヒータ300を支持する支持部材240と、フィルムとの間にニップ部を形成するローラと、ヒータ300と接合剤400で接合されており、ヒータ300と電気的に繋がっている電線601と、を備える像加熱装置において、ヒータ300と支持部材240に接触する熱伝導部材500をさらに備え、ヒータ300は、発熱体が設けられた第1領域L1と、接合剤400が設けられた第2領域L2と、第1領域L1と第2領域L2の間の第3領域L3と、を有し、ヒータ300の支持部材240の座面に対向する面であって、第3領域L3の面には支持部材240と接触しない領域があり、熱伝導部材601は、ヒータ300の第2領域L2と第3領域L3の少なくともいずれかの領域でヒータ300と支持部材240に接触することを特徴とする。【選択図】図4

Description

本発明は電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタなどの画像形成装置に搭載する定着装置、あるいは記録材上の定着済みトナー像を再度加熱することにより、トナー像の光沢度を向上させる光沢付与装置、などの像加熱装置に関する。また、本発明は像加熱装置を備える画像形成装置に関する。
従来、複写機やプリンタ等の画像形成装置に搭載する像加熱装置として、熱を記録材に伝達するフィルムと、フィルムの内面に接触するヒータと、フィルムとニップ部を形成するローラと、を有する定着装置がある。このような像加熱装置の一例として、特許文献1には、ヒータの基板にヒータの長手方向に沿って複数の発熱ブロックが並んでおり、各発熱ブロック毎に温度検知素子を設けたヒータが開示されている。
特開2017-054071号公報
上述の特許文献1に記載の構成において、ヒータと制御基板を接続する電線としてFPC(Flexible Printed_Circuit)やFFC(Flexible
Flat Cable)といったフレキシブルシートを用いることが考えられる。また、フレキシブルシートとヒータの電気接点を半田で接合することも考えられる。このとき、ヒータの発熱と停止に伴い、ヒータに接触している半田接合部は繰り返し昇温、冷却される。特に、ヒータ支持部材のヒータ座面にヒータとの非接触領域が設けられた構成のように昇温速度が速い構造の場合、接合部も急速に昇温するため接合部に熱疲労が蓄積しやすい。接合部に熱疲労が蓄積してクラックが生じた場合には、電気的接続が断線する、又はフレキシブルシートが剥がれるといった問題が発生しうる。
本発明の目的は、ヒータと電線の接合部への伝熱を抑えた像加熱装置を提供することである。
上記課題を解決するため本発明の像加熱装置は、
筒状のフィルムと、
発熱体を有し、前記フィルムの母線方向に細長く、前記フィルムの内部空間に前記フィルムの母線方向に沿って配置されているヒータと、
前記フィルムの内部空間に配置されており、前記ヒータを支持する支持部材と、
前記フィルムの外周面に接触しており、前記フィルムとの間に記録材を挟持するニップ部を形成するローラと、
前記ヒータと接合剤で接合されており、前記ヒータと電気的に繋がっている電線と、
を備え、前記ニップ部で記録材を搬送しつつ記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置において、
前記ヒータと前記支持部材の間に、前記ヒータと前記支持部材に接触する熱伝導部材をさらに備え、
前記ヒータは、前記母線方向において、前記発熱体が設けられた第1領域と、前記接合剤が設けられた第2領域と、前記第1領域と前記第2領域の間の第3領域と、を有し、
前記ヒータの前記支持部材の座面に対向する面であって、前記第3領域の面には前記支持部材と接触しない領域があり、
前記熱伝導部材は、前記ヒータの前記第2領域と前記第3領域の少なくともいずれかの領域で前記ヒータと前記支持部材に接触することを特徴とする。
上述の構成により、本発明によれば、ヒータと電線の接合部への伝熱を抑えた像加熱装置を提供することである。
実施例1に係る画像形成装置の概略断面図である。 実施例1に係る定着装置の概略図である。 ヒータの構成図である。 ヒータ支持部材とヒータの構成図である。 半田接合部の温度推移である。
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。
<実施例1>
(画像形成装置100)
まずは、図1を参照して本実施例に係る画像形成装置100の概略構成について説明する。図1は、電子写真記録技術を用いたレーザプリンタである画像形成装置100の概略断面図である。画像形成装置100がプリント信号を受信すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット21が射出し、帯電ローラ16によって所定の極性に帯電された感光体19を走査する。これにより感光体19には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像ローラ17からトナーが供給され、感光体19上に画像情報に応じたトナー像が形成される。トナー像が記録材Pに転写された後、感光体19はクリーナ18によって清掃される。
給紙カセット(給紙部)11に積載された記録材Pはピックアップローラ12によって一枚ずつ給紙され、ローラ13によってレジストローラ14に向けて搬送される。さらに、記録材Pは感光体19上のトナー像が感光体19と転写ローラ20で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ14から転写位置へ搬送される。記録材Pが転写位置を通過する過程で感光体19上のトナー像は記録材Pに転写される。その後、記録材Pは定着装置200で加熱されてトナー像が記録材Pに加熱定着される。像加熱装置としての定着装置200は、商用の交流電源41に接続された制御部としての制御回路40から電力供給されている。定着済みのトナー像を担持する記録材Pは、ローラ26、27によって画像形成装置100上部のトレイに排出される。
上述した、感光体19、帯電ローラ16、スキャナユニット21、現像ローラ17、転写ローラ20が、記録材Pに未定着画像を形成する画像形成部を構成している。また、感光体19、帯電ローラ16、現像ローラ17及びクリーナ18を備えるカートリッジ15は、交換ユニットとして画像形成装置100に着脱可能である。
(定着装置200)
次に、記録材Pに形成された画像を記録材Pに定着する定着部である定着装置200の概略構成について、図2(a)及び図2(b)を参照して説明する。図2(a)は、本実施例の定着装置200の概略断面図である。定着装置200は、加熱回転体としての定着フィルム210と、定着フィルム210の内面に対向して接触する接触面S1を有するヒータ300と、定着フィルム210との間に定着ニップ部Nを形成する加圧回転体としての加圧ローラ220と、を備える。本実施例の定着ニップ部Nは定着フィルム210を介してヒータ300と加圧ローラ220により形成され、ヒータ300の接触面S1がニップ部形成面となる。また、定着フィルム210の内面との接触面S1とは反対側に、ヒータ300を支持する支持部材としてヒータ支持部材240を備える。金属ステー250は、ヒータ支持部材240のヒータ300を支持する座面とは反対側の面に当接配置されており、非図示の加圧機構により加圧ローラ220側に付勢されている。この付勢力により、定着ニップ部Nが形成されている。
定着フィルム210は、筒状に形成された複層耐熱フィルムであり、厚みが50~100μm程度のポリイミド等の耐熱樹脂、または厚みが20~50μm程度のステンレス等の金属を基層として用いることができる。定着フィルム210の表面には、トナーの付着防止や記録材Pとの分離性を確保するため、耐熱樹脂が被覆されており、これが離型性を形成している。耐熱樹脂には、例えば厚みが10~50μm程度のテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)等を用いることができる。更に、特にカラー画像を形成する装置では、画質向上のため、上記基層と離型層の間に、弾性層として厚みが100~400μm程度、熱伝導率が0.2~3.0W/m・K程度のシリコーンゴム等の耐熱ゴムを設けても良い。
本実施例では、熱応答性や画質、耐久性等の観点から、定着フィルム210の基層として厚み60μmのポリイミド、弾性層として厚み300μm、熱伝導率1.6W/m・Kのシリコーンゴム、離型層として厚み30μmのPFAを用いている。
加圧ローラ220は、鉄やアルミニウム等の材質からなる芯金221と、シリコーンゴム等の材質からなる弾性層222を有する。ヒータ支持部材240は、定着フィルム210の内面に接触して定着フィルム210の回転を案内するガイド機能も有している。加圧ローラ220は、モータ30から動力を受けて矢印R1方向に回転する。加圧ローラ220は定着フィルム210の外周面に接触しているため、加圧ローラ220が回転することによって、定着フィルム210が従動して矢印R2方向に回転する。そして、加圧ローラ220と定着フィルム210に挟持された記録材Pは、それぞれの回転に伴い搬送方向に搬送される。定着ニップ部Nにおいて記録材Pを挟持搬送しつつ定着フィルム210の熱を与えることで、記録材P上の未定着トナー像Tは定着処理される。
ヒータ300は、セラミック製の基板305と、基板305上に設けられた発熱体302を有し、発熱体302が発する熱によって定着フィルム210を加熱するセラミックヒータである。本実施例のヒータ300は、記録材Pの幅方向及び加圧ローラ220や定着フィルム210の回転軸線方向(母線方向)と平行な方向に細長い部材であり、定着フィルム210の内部空間に配置されている。ヒータ300は、定着ニップ部Nの側に設けられた表面保護層308と、定着ニップ部Nの側とは反対側に設けられた表面保護層307を有する。詳細は後述するが、ヒータ300の定着ニップ部Nに対向する面とは反対側の面には複数の発熱体302に夫々電気的に繋がった複数の電極Eが設けられており、定着装置200には、ヒータ300の複数の電極Eに夫々接触する複数の電気接点Cが設けられている。図2(a)では、代表して電極E4と電気接点C4を示している。
図2(b)は、図2(a)におけるヒータ300近傍の拡大図である。ヒータ300は定着フィルム210との接触面S1とは反対側の面に、ヒータ支持部材240と接触する
接触領域S2を有する。またヒータ支持部材240とは接触しない非接触領域S3を有する。詳細は後述するが、非接触領域S3では、接着剤と電極以外にヒータ300と接触するものはなく、ヒータ300からヒータ支持部材240へ熱が伝わりにくい。
(ヒータ300)
次に、ヒータ300の詳細構成について図3(a)及び図3(b)を参照して説明する。図3(a)は本実施例に係るヒータ300の層構成を示す模式的断面図であり、図3(b)はヒータ300の各層の構成を示す構成図である。図3(a)には、図3(b)に示す搬送基準位置X付近における断面を示してある。搬送基準位置Xは、記録材Pを搬送する際の基準位置として定義する。本実施例では、記録材Pの搬送方向と直交する記録材Pの幅方向において、記録材Pの中央部が搬送基準位置Xに沿うように搬送される。
基板305上の定着フィルム210に摺動する表面保護層308は、その層構成から基板305側から順に摺動面層1と摺動面層2に大別できる。同様に、基板305に対して表面保護層308と反対側に設けられる表面保護層307は、その層構成から基板305側から順に裏面層1と裏面層2に大別できる。それぞれの層構成について、詳細は後述する。
ヒータ300は、裏面層側の面上であって裏面層1に設けられる第1の導電体301と第2の導電体303を有する。第1の導電体301(301a、301b)は、ヒータ300の長手方向に沿って設けられている。第1の導電体301は、記録材Pの搬送方向の上流側に配置された導電体301aと、下流側に配置された導電体301bに分離されて設けられている。第2の導電体303(搬送基準位置X付近では303-4)は、ヒータ300の長手方向と直交する短手方向における第1の導電体301と異なる位置で、ヒータ300の長手方向に沿って設けられている。
第1の導電体301と第2の導電体303の間には、第1の導電体301と第2の導電体303を介して供給される電力により発熱する発熱体302が設けられる。発熱体302は、本実施例では記録材Pの搬送方向の上流側に配置された発熱体302a(搬送基準位置X付近では302a-4)と、下流側に配置された発熱体302b(搬送基準位置X付近では302b-4)に分離されている。
また、ヒータ300の裏面層2には、発熱体302、第1の導電体301、及び第2の導電体303(搬送基準位置X付近では303-4)を覆う絶縁性(本実施例ではガラス)の表面保護層307が電極部(搬送基準位置X付近ではE4)を避けて設けられている。
図3(b)には、ヒータ300の各層(裏面層2、裏面層1、摺動面層1、摺動面層2)の平面図を示してある。ヒータ300の裏面層1には、第1の導電体301と第2の導電体303と発熱体302の組からなる発熱ブロックがヒータ300の長手方向に複数設けられている。本実施例のヒータ300は、ヒータ300の長手方向に、合計7つの加熱領域に相当する発熱ブロックHB1~HB7を有する。発熱ブロックHB1~HB7は、ヒータ300の短手方向に対称に形成された、発熱体302a-1~302a-7及び発熱体302b-1~302b-7を有する。第1の導電体301は、発熱体(302a-1~302a-7)と接続する導電体301aと、発熱体(302b-1~302b-7)と接続する導電体301bによって構成されている。同様に、第2の導電体303は、7つの発熱ブロックHB1~HB7に対応するため、導電体303-1~303-7の7本に分割されている。
本実施例では、発熱ブロックHB4は、搬送基準位置Xを中心に据え、記録材Pとして
A5サイズの紙幅(148mm)に対応できるように、ヒータ300の長手方向幅をやや広めの150mmとした。また、発熱ブロックHB3、HB5はそれぞれの長手方向幅を17mmとした。これは、発熱ブロックHB3~HB5までの発熱領域が、B5サイズの紙幅(182mm)に対応できるように、発熱領域の長手方向幅をやや広めの184mmにするためである。発熱ブロックHB2、HB6はそれぞれの長手方向幅を14mmとした。これは発熱ブロックHB2~HB6までの発熱領域が、A4サイズの紙幅(210mm)に対応できるように、発熱領域の長手方向幅をやや広めの幅の212mmにするためである。発熱ブロックHB1、HB7はそれぞれの長手方向幅を4mmとした。これは発熱ブロックHB1~HB7までは、LTRサイズの紙幅(215.9mm)に対応できるように、長手方向幅を広めの220mmにするためである。以下、ヒータ300の長手方向において、発熱ブロックHB1からHB7までの幅220mmの領域を、ヒータの発熱領域L1として説明する(図3(b)参照)。
電極E1~E7、E8-1、E8-2には、ヒータ300に制御回路40から電力を供給するため、電気接点C1~C7、C8-1、C8-2が接続される。電極E1~E7はそれぞれ、導電体303-1~303-7を介して、発熱ブロックHB1~HB7に電力供給するための電極である。電極E8-1、E8-2は、導電体301a、導電体301bを介して、7つの発熱ブロックHB1~HB7に電力給電するための共通の電極であり、共通の電気接点が接続される電極である。なお、本実施例ではヒータ300の長手方向の両端に電極E8-1、E8-2を設けているが、例えば電極E8-1のみを片側に設ける構成でも良いし、記録材Pの搬送方向の上流側と下流側で別々の電極を設けても良い。
また、ヒータ300の裏面層2の表面保護層307は、電極E1~E7、E8-1、E8-2の箇所を除いて形成されており、ヒータ300の裏面層側から各電極に後述する給電用の電気接点C1~C7、C8-1、C8-2を接続可能な構成となっている。すなわち、ヒータ300の裏面層側から電力供給可能な構成となっている。また、ヒータ300は複数の発熱ブロックのうちの少なくとも一つの発熱ブロックに供給する電力と、他の発熱ブロックに供給する電力を独立に制御可能な構成となっている。つまり、制御回路40によって、発熱ブロックHB1~HB7夫々の温度を検知しつつ、発熱体302a-1~302a-7、302b-1~302b-7の温度制御が独立して行われる。
ヒータ300の摺動面側の摺動面層1には、ヒータ300の発熱ブロックHB1~HB7ごとの温度を検知する温度検知素子としてサーミスタTh1~Th7が設置されている。本実施例のサーミスタTh1~Th7は、NTC(Negative Temperature Coefficient)特性を有した材料を基板上に薄く形成して構成されている。なお、該材料は、PTC(Positive Temperature Coefficient)特性を有するものであっても良い。発熱ブロックHB1~HB7の全てにサーミスタThが設けられているため、サーミスタThの抵抗値を検出することにより、全ての発熱ブロックHBの温度を検知できる。
摺動面層1には、4つのサーミスタTh1~Th4に通電するための電気接点として、サーミスタTh1~Th4の抵抗値検出用の導電体ET1-1~ET1-4と、サーミスタTh1~Th4の共通導電体EG1が形成されている。サーミスタTh1~Th4、導電体ET1-1~ET1-4及び共通導電体EG1によって、サーミスタブロックTB1が形成される。
同様に、摺動面層1には、3つのサーミスタTh5~Th7に通電するために、サーミスタTh5~Th7の抵抗値検出用の導電体ET2-5~ET2-7と、サーミスタTh5~Th7の共通導電体EG2が形成されている。サーミスタTh5~Th7、導電体ET2-5~ET2-7及び共通導電体EG2によって、サーミスタブロックTB2が形成
される。
ヒータ300の摺動面側の摺動面層2には、摺動性のある表面保護層308(本実施例ではガラス)が設けられる。ただし、表面保護層308は、ヒータ300の長手方向の両端部に設けられる電気接点としての導電体ET1-1~ET1-4、ET2-5~ET2-7、及び共通導電体EG1、EG2を覆わないように設けられている。これは、ヒータ300の長手方向の端部の導電体ET1-1~ET1-4、ET2-5~ET2-7、及び共通導電体EG1、EG2に、FPC(Flexible Printed Circuits)を接合するためである。本実施例においては、ヒータ300のサーミスタThと制御回路40を電気的に接続する電線としてFPC601とFPC602を設けている。FPC601、FPC602には、サーミスタThに接続された導電体ET1-1~ET1-4、ET2-5~ET2-7、及び共通導電体EG1と同様の導電体パターンが形成されている。導電体ET1-1~ET1-4と共通導電体EG1にはFPC601が接合され、導電体ET2-5~ET2-7と共通導電体RG2にはFPC602が接合され、FPC601とFPC602が電線として機能する。
本実施例のように、発熱体が設けられる発熱領域が複数個所に分割されている場合、温度検知素子の数も多くなり、ヒータ端部の電気接点の数も多くなる。電気接点が設けられるヒータ端部の面積にも制限があるため、上記のようにヒータ端部の電気接点の数を多くすると、電気接点を微細化させなければならない。それに伴い、ヒータ端部の電気接点と接続する電線も微細化する必要がある。そのため、電気接点と接続する電線として、電気接点との接続部や導通経路を微細化させやすいFPCやFFC(Flexible Flat Cable)といったフレキシブルシートを用いることが好適である。
FPC601、FPC602は、端子接続コネクタ兼導体パターン保護部材である。ここで、ヒータ300の長手方向端部において、導電体ET1-1~ET1-4と共通導電体EG1は、ヒータ300の短手方向に等間隔に配列されている。同様に、ヒータ300の長手方向端部において、導電体ET2-5~ET2-7と共通導電体EG2は、ヒータ300の短手方向に等間隔に配列されている。導電体ET1-1~ET1-4と共通導電体EG1はFPC601における導線接続部と、導電体ET2-5~ET2-7と共通導電体EG2はFPC602における導線接続部と重なり合うように配置される。
本実施例のFPC601及びFPC602は、導線としての銅箔パターンを、接着層を介してポリイミドフィルムで挟んだ構造を有しており、導線接続部は銅箔パターンが露出している。FPC601及びFPC602の導線露出部を、ヒータ300の導電体(ET1-1~ET1-4、ET2-5~ET2-7)と共通導電体(EG1、EG2)に、接合剤としての半田を用いて接合することにより、FPCと各導電体を接続する。
(ヒータ300とヒータ支持部材240の接合構成)
次に、ヒータ300とヒータ支持部材240の接合構成について、図4(a)~図4(d)を参照して説明する。図4(a)は、ヒータ300を取り外した状態のヒータ支持部材240を示した図であり、ヒータ300の裏面層2と対向するヒータ支持部材240の部分を示した図である。図4(b)は、ヒータ支持部材240にヒータ300とFPC601、FPC602を設けた図である。図4(c)は、図4(a)中のヒータ長手方向の位置Zにおける、ヒータ300近傍の断面図である。図4(d)は、ヒータ300のFPC601側の長手端部近傍の、ヒータ300の短手方向の中心位置Yにおける断面図である。
電気接点C1~C7、C8-1、C8-2は、ヒータ300の電極E1~E7、E8-1、E8-2に接続する。図4(a)に示すように、ヒータ支持部材240は、電気接点
C1~C7、C8-1、C8-2が配置される位置の部分が開口している。このような構成とすることで、電極E1~E7、E8-1、E8-2と、電気接点C1~C7、C8-1、C8-2が電気的に接続できる。なお、図4(a)は、開口部を分かりやすく示すため、ヒータ支持部材240の開口部以外の部分を塗りつぶしたり、ハッチングを付したりしている。
本実施例では、接着剤500を用いてヒータ300をヒータ支持部材240に接着する。これは画像形成時にヒータ位置が変動すると、トナー像の定着不良等の問題が発生するためである。本実施例のように、発熱体を分割し、分割したエリアごとに温調可能な構成では、記録材Pのサイズ情報から、ヒータ300の長手方向の記録材Pの搬送領域を判定し、搬送領域に対応した発熱分布を形成する。従って、ヒータ300の長手方向において、ヒータ300の位置が変動すると、発熱量が足りないエリアが記録材Pの搬送領域に入り込み、記録材P上のトナー像を加熱することができず、トナー像を記録材P上に定着させることができなくなる。このような事態を防止するためヒータ300をヒータ支持部材240に接着している。図4(a)には、接着剤500が配置されるヒータ支持部材240上の12か所の位置を接着位置G1~G12としてハッチングを付して示している。
本実施例において、接着剤500が設けられるヒータ支持部材240の接着位置G1~G12は、ヒータ300の長手方向に並んでいる。接着位置G1~G12各々に、接着剤500-1~500-12が対応して配置され、ヒータ300がヒータ支持部材240に接着される。本実施例の接着剤500は、シリコーンゴム製の耐熱接着剤である。また、接着剤の量としては、各接着位置G1~G12に約13mg塗布している。
図4(a)には、ヒータ支持部材240にヒータ300が設置されたときに、ヒータ300の接触領域S2が接触するヒータ支持部材240の領域をハッチングして示している。ヒータ300の接触領域S2は、図2(b)に示すように、ヒータ300の短手方向の両端部に位置し、図4(a)に示すようにヒータ300の長手方向の略全域に延びている。接触領域S2は、ヒータ300が定着フィルム210等を挟んで加圧ローラ220から加圧力を受けたときにヒータ支持部材240によりヒータ300を十分に支持しうる最小の面積としている。
ヒータ300の定着フィルム210との接触面S1とは反対側の面のうち、接触領域S2以外は非接触領域S3となっており、接着剤500と電極以外にヒータ300と接触するものはなく、ヒータ支持部材240に対して非接触となるように形成されている。これはヒータ300とヒータ支持部材240の接触面積を減らすことで、発熱領域L1からヒータ支持部材240への伝熱を減らし、ヒータの熱を効率よく定着フィルム210に伝えるためである。非接触領域S3は、ヒータ300の短手方向において両端部の接触領域2の間に位置し、ヒータ300の長手方向の全域に延びている。なお、本実施例ではヒータ300の長手方向の端部まで非接触領域S3を設けているが、少なくとも発熱体302が位置する領域まで設けられていればよい。
さらに、図4(a)にはヒータ支持部材240におけるヒータ300との非接触面H3として、非接触領域S3のうち電気接点Cのための開口部と接着剤配置位置G1~G12を除いた領域を示している。非接触面H3は、ヒータ300との接触を避けるため、ヒータの接触領域S2が接触するヒータ支持部材240の領域よりも、高さが一段下がり、凹んでいる。
図4(c)に示すように、接着剤500が意図しない領域に流れてはみ出ないように、ヒータ支持部材240の接着位置G1~G12には、ザグリが設けられている。すなわち、ヒータ支持部材240の接着剤500が設けられる位置は、非接触面H3に対して高さ
が一段下げられており、ヒータ300とは反対方向に凹んでいる。
次に、図4(d)に示すヒータ300とFPC601の接合部である接合剤400について説明する。本実施例の接合剤400は、FPC601の導線露出部とヒータ300の導電体ET1-2とを接合する半田である。なお、接合剤400は半田に限られず、導電性を有し、ヒータ300とFPC601の間に介在してこれらを接合するものであれば良い。また、図4(d)にはヒータ300の長手方向におけるヒータ300の発熱領域L1(第1領域)のFPC601側の端部位置である発熱体端HE1を点線で示す。発熱体端HE1は、ヒータ300の長手方向における発熱体302a-1と発熱体302b-1の端である。ヒータ300は、ヒータ300の長手方向において、上述の発熱領域L1に加えて、接合剤400が接触する接合領域L2(第2領域)と、発熱領域L1と接合領域L2の間の中間領域L3(第3領域)と、を有する。すなわち、中間領域L3はヒータ300の長手方向における発熱体302と接合剤400の間の領域である。
図4(d)に示すように、ヒータ300の長手方向において、接着位置G2に設けられる接着剤500-2は中間領域L3の中に位置する。一方、ヒータ300の長手方向において、接着位置G1に設けられる接着剤500-1は接合領域L2と中間領域L3をまたぐように設けられる。
本願発明に係る本実施例の特徴は、ヒータ300の接合領域L2及び中間領域L3に接着剤500-1、500-2を配置させる構成である。接合領域L2と中間領域L3の少なくともいずれかの領域で接着剤が設けられていればよい。このような接着剤500の配置構成により、発熱体302に電力を投入し発熱させる際に、発熱体端HE1からヒータ300の基板305を介して伝わる熱を接着剤500-1、500-2を介してヒータ支持部材240に伝熱させることができる。ひいては、接合剤400に伝わる熱を低減することができる。なお、FPC602側の長手端部近傍の断面は図4(d)と対称の構造を成している。すなわち、本実施例においては、ヒータ300の長手方向において、接合剤400は発熱領域L1の両側に設けられ、接合領域L2と中間領域L3が発熱領域L1の両側に位置する。
以上、本実施例の構成によれば、ヒータ300が発熱した際に、ヒータ300の長手方向において発熱体302の端部から接合剤へと伝わる熱が接着剤500へと分散されるため、接合剤の昇温速度を低下することができる。ひいては、接合剤の熱疲労の蓄積を緩和し、クラックやフレキシブルシートの剥がれを防止することができる。
(本実施例の効果)
次に、本実施例による接合部の昇温速度の低下効果を、比較例と比較して説明する。比較例は本実施例に対し、ヒータ300の長手方向端部に設けられる接着剤500-1、500-2、500-11、500-12が存在しない構成としている。
本発明者らは、昇温速度の低下効果を確認するため、本実施例と比較例について、検証試験を実施した。検証試験として、定着装置200が室温23℃下にあるときに、サーミスタTh1~Th7を約7.0秒で230℃まで立ち上げ、Th1~Th7を230℃で温調した。このときのTh1の温度推移と接合剤の温度推移を図5に示す。なお、比較例と本実施例のどちらにおいても、ヒータ300の長手方向において左右対称な構造をしており、接合剤とその周辺部材との位置関係が同様であるため、接合剤の温度推移は略同じである。
図5に示すように、比較例の方が接合剤の昇温が急こう配であり、本実施例の方が接合剤の昇温が緩やかになっている。具体的には、比較例においては接合剤の温度が130℃
に至るまでに7.0秒要しているが、本実施例においては10.0秒で130°に達しており、昇温速度が低下している。これは、熱伝導部材である接着剤500-1、500-2を設けたことにより、接着剤500-1、500-2にも伝熱し、接合剤400に熱が伝わるまでに熱が分散された効果によるものであると考えられる。なお、昇温速度の低下効果を十分に得るには、ヒータと接触する熱伝導部材の接触熱抵抗が低いことが望ましい。そのため、本実施例のように、ヒータとの接触部の密着性が高い接着剤は特に有効である。
以上より、本実施例の構成によれば、接着剤が熱伝導部材として機能して接合剤に伝わる熱が分散するため、FPCとヒータの電気接点とを接続する接合剤の昇温速度を低下することができる。ひいては、接合剤の熱疲労の蓄積を抑制することができるため、接合部のクラックやフレキシブルシートの剥がれといった問題の発生を抑制できる。本実施例の構成においては、製品寿命を通して半田のクラックやFPCの剥がれが発生することがなかった。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこの実施例に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。例えば、本実施例では昇温速度の低下効果を十分に得るために発熱体端HE1と接合剤400の間に熱伝導部材(接着剤500)を複数備える構成としたが、熱伝導部材を一つのみ備える構成とした場合でも昇温速度の低下効果は得られる。このような構成の場合、熱伝導部材は接合領域L2にのみ設けても良いし、中間領域L3にのみ設けても良いが、中間領域L3に設けられていた方が接合剤400の昇温速度の低下効果はより顕著になる。
また、本実施例では、発熱体端HE1、HE2から接合剤にかけて、ヒータ300と接触する熱伝導部材として接着剤を用いているが、同様の効果を得る構成はこれに限定するものではない。例えば、発熱体外の端部2か所の接着剤500-1、500-2、500-11、500-12の代わりに、熱伝導グリースを熱伝導部材としてヒータ上に設けてもよい。または、発熱体外の端部2か所の接着剤500-1、500-2、500-11、500-12の代わりにヒータ支持部材240をヒータ300に接触させて、ヒータ支持部材240の一部が熱伝導部材として機能するよう構成してもよい。
本実施形態の開示は、以下の構成(及び方法)を含む。
(構成1)
筒状のフィルムと、
発熱体を有し、前記フィルムの母線方向に細長く、前記フィルムの内部空間に前記フィルムの母線方向に沿って配置されているヒータと、
前記フィルムの内部空間に配置されており、前記ヒータを支持する支持部材と、
前記フィルムの外周面に接触しており、前記フィルムとの間に記録材を挟持するニップ部を形成するローラと、
前記ヒータと接合剤で接合されており、前記ヒータと電気的に繋がっている電線と、
を備え、前記ニップ部で記録材を搬送しつつ記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置において、
前記ヒータと前記支持部材の間に、前記ヒータと前記支持部材に接触する熱伝導部材をさらに備え、
前記ヒータは、前記母線方向において、前記発熱体が設けられた第1領域と、前記接合剤が設けられた第2領域と、前記第1領域と前記第2領域の間の第3領域と、を有し、
前記ヒータの前記支持部材の座面に対向する面であって、前記第3領域の面には前記支持部材と接触しない領域があり、
前記熱伝導部材は、前記ヒータの前記第2領域と前記第3領域の少なくともいずれかの領域で前記ヒータと前記支持部材に接触することを特徴とする像加熱装置。
(構成2)
前記熱伝導部材は、少なくとも前記第3領域で前記ヒータと前記支持部材に接触することを特徴とする構成1に記載の像加熱装置。
(構成3)
前記熱伝導部材を複数備えることを特徴とする構成1又は2に記載の像加熱装置。
(構成4)
前記ヒータは、前記発熱体が形成された基板と、は、前記基板に形成された温度検知素子と、前記基板に形成されており、前記温度検知素子と電気的に接続されている電気接点と、を有し、前記電線は前記電気接点と前記接合剤により接合されていることを特徴とする構成1~3のいずれか一の構成に記載の像加熱装置。
(構成5)
前記電線は、前記電気接点に重なるように設けられるFPC又はFFCであることを特徴とする構成4に記載の像加熱装置。
(構成6)
前記像加熱装置は、前記発熱体の温度制御を行う制御部を更に備え、
前記電線は、前記ヒータと前記制御部を電気的に接続することを特徴とする構成1~5のいずれか一の構成に記載の像加熱装置。
(構成7)
前記接合剤は、半田であることを特徴とする構成1~6のいずれか一の構成に記載の像加熱装置。
(構成8)
前記熱伝導部材は、前記ヒータと前記支持部材を接着する接着剤であることを特徴とする構成1~7のいずれか一の構成に記載の像加熱装置。
(構成9)
前記熱伝導部材は、前記支持部材の一部であることを特徴とする構成1~7のいずれか一の構成に記載の像加熱装置。
(構成10)
前記熱伝導部材は、熱伝導グリースであることを特徴とする構成1~7のいずれか一の構成に記載の像加熱装置。
(構成11)
記録材に画像を形成する画像形成部と、
記録材に形成された画像を記録材に定着する定着部と、
を有する画像形成装置において、
前記定着部が構成1~10のいずれか一の構成に記載の像加熱装置であることを特徴とする画像形成装置。
200…定着装置(像加熱装置)、210…定着フィルム、220…加圧ローラ、240…ヒータ支持部材(支持部材)、300…ヒータ、400…接合剤、500…接着剤(熱伝導部材)、601…FPC(電線)、L1…発熱領域(第1領域)、L2…接合領域(第2領域)、L3…中間領域(第3領域)

Claims (11)

  1. 筒状のフィルムと、
    発熱体を有し、前記フィルムの母線方向に細長く、前記フィルムの内部空間に前記フィルムの母線方向に沿って配置されているヒータと、
    前記フィルムの内部空間に配置されており、前記ヒータを支持する支持部材と、
    前記フィルムの外周面に接触しており、前記フィルムとの間に記録材を挟持するニップ部を形成するローラと、
    前記ヒータと接合剤で接合されており、前記ヒータと電気的に繋がっている電線と、
    を備え、前記ニップ部で記録材を搬送しつつ記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置において、
    前記ヒータと前記支持部材の間に、前記ヒータと前記支持部材に接触する熱伝導部材をさらに備え、
    前記ヒータは、前記母線方向において、前記発熱体が設けられた第1領域と、前記接合剤が設けられた第2領域と、前記第1領域と前記第2領域の間の第3領域と、を有し、
    前記ヒータの前記支持部材の座面に対向する面であって、前記第3領域の面には前記支持部材と接触しない領域があり、
    前記熱伝導部材は、前記ヒータの前記第2領域と前記第3領域の少なくともいずれかの領域で前記ヒータと前記支持部材に接触することを特徴とする像加熱装置。
  2. 前記熱伝導部材は、少なくとも前記第3領域で前記ヒータと前記支持部材に接触することを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。
  3. 前記熱伝導部材を複数備えることを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。
  4. 前記ヒータは、前記発熱体が形成された基板と、は、前記基板に形成された温度検知素子と、前記基板に形成されており、前記温度検知素子と電気的に接続されている電気接点と、を有し、前記電線は前記電気接点と前記接合剤により接合されていることを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。
  5. 前記電線は、前記電気接点に重なるように設けられるFPC又はFFCであることを特徴とする請求項4に記載の像加熱装置。
  6. 前記像加熱装置は、前記発熱体の温度制御を行う制御部を更に備え、
    前記電線は、前記ヒータと前記制御部を電気的に接続することを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。
  7. 前記接合剤は、半田であることを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。
  8. 前記熱伝導部材は、前記ヒータと前記支持部材を接着する接着剤であることを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。
  9. 前記熱伝導部材は、前記支持部材の一部であることを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。
  10. 前記熱伝導部材は、熱伝導グリースであることを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。
  11. 記録材に画像を形成する画像形成部と、
    記録材に形成された画像を記録材に定着する定着部と、
    を有する画像形成装置において、
    前記定着部が請求項1~10のいずれか1項に記載の像加熱装置であることを特徴とする画像形成装置。
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