JPH0684584A - ヒーター - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 通電電極部の発熱による通電コネクタの劣
化、及び、コネクタの接触不良を防止する。 【構成】 抵抗体に通電するための電極部を、銀合金層
と、この銀合金層よりも抵抗率の低い導電層で構成し、
銀合金層に通電コネクタを圧接させる。
化、及び、コネクタの接触不良を防止する。 【構成】 抵抗体に通電するための電極部を、銀合金層
と、この銀合金層よりも抵抗率の低い導電層で構成し、
銀合金層に通電コネクタを圧接させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複写機、電子写真プリ
ンタ等の画像形成装置の加熱定着部に好適に用いられる
ヒーターに関する。
ンタ等の画像形成装置の加熱定着部に好適に用いられる
ヒーターに関する。
【０００２】
【従来の技術】画像形成装置に用いられる定着装置とし
ては熱ローラ方式が普及しているが、近年、特開昭６３
−３１３１８２号公報等で、セラミックヒーターと薄膜
のフィルムを用いたフィルム加熱方式が考えられてい
る。
ては熱ローラ方式が普及しているが、近年、特開昭６３
−３１３１８２号公報等で、セラミックヒーターと薄膜
のフィルムを用いたフィルム加熱方式が考えられてい
る。
【０００３】このようなフィルム加熱方式に用いられる
ヒーターを図１２に示す。
ヒーターを図１２に示す。
【０００４】１はヒーター（加熱体）であり、 ａ．電気絶縁性・耐熱性・低熱容量の細長の基板２と、 ｂ．この基板２の一方面側（表面側）の基板幅方向中央
部に基板長手に沿って直線細帯状に形成した通電発熱抵
抗体３と、 ｃ．この通電発熱抵抗体の両端部にそれぞれ導通させて
基板面に形成した電極端子（接続端子）４・５と、 ｄ．基板２の通電発熱抵抗体形成面を被覆させたヒータ
ー表面保護層としてのガラス等の電気絶縁性オーバーコ
ート層６と、 ｅ．基板２の他方面側（背面側）に設けたサーミスター
等の温度検出素子７等よりなる。基板２は、例えば、幅
１０ｍｍ・厚さ１ｍｍ・長さ２４０ｍｍのＡ１2Ｏ3，Ａ
ｌＮ，ＳｉＣ等のセラミック板等である。
部に基板長手に沿って直線細帯状に形成した通電発熱抵
抗体３と、 ｃ．この通電発熱抵抗体の両端部にそれぞれ導通させて
基板面に形成した電極端子（接続端子）４・５と、 ｄ．基板２の通電発熱抵抗体形成面を被覆させたヒータ
ー表面保護層としてのガラス等の電気絶縁性オーバーコ
ート層６と、 ｅ．基板２の他方面側（背面側）に設けたサーミスター
等の温度検出素子７等よりなる。基板２は、例えば、幅
１０ｍｍ・厚さ１ｍｍ・長さ２４０ｍｍのＡ１2Ｏ3，Ａ
ｌＮ，ＳｉＣ等のセラミック板等である。
【０００５】通電発熱抵抗体３は、例えば、厚さ１０μ
ｍ・幅１ｍｍの、スクリーン印刷等で塗工したＡｇ／Ｐ
ｄ（銀パラジウム合金）、ＲｕＯ2，Ｔａ2Ｎ等を大気焼
成して形成したパターン層である。
ｍ・幅１ｍｍの、スクリーン印刷等で塗工したＡｇ／Ｐ
ｄ（銀パラジウム合金）、ＲｕＯ2，Ｔａ2Ｎ等を大気焼
成して形成したパターン層である。
【０００６】電極端子（接続端子）４・５は、通常厚さ
１０μｍのスクリーン印刷等で塗工したＡｇを大気焼成
して形成したパターン層であり、この電極端子４・５に
通常は、図１３に示すようなコネクタを介し、電線を接
続し給電する。
１０μｍのスクリーン印刷等で塗工したＡｇを大気焼成
して形成したパターン層であり、この電極端子４・５に
通常は、図１３に示すようなコネクタを介し、電線を接
続し給電する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このようなフィルム加
熱方式で、定着の高速化を図るためには、抵抗体３の発
熱量を増大させなければならず、このため抵抗体への通
電電流を大きくしなくてはならない。
熱方式で、定着の高速化を図るためには、抵抗体３の発
熱量を増大させなければならず、このため抵抗体への通
電電流を大きくしなくてはならない。
【０００８】しかし、通電電流を大きくすると、通電に
よる温度上昇が大きい（温度上昇はＩ2 Ｒと通電電流の
２乗に比例する。例えば１２Ａ通電時の飽和温度は１０
０〜１５０℃）。そのため、コネクタを形成しているバ
ネ材（一般にリン青銅）が高温クリープにより劣化し、
コンタクト圧力が低下し、接続抵抗値が上昇、そして、
さらに温度上昇するといった熱暴走が発生し、接続部お
よび装置の信頼性に問題を生じる。
よる温度上昇が大きい（温度上昇はＩ2 Ｒと通電電流の
２乗に比例する。例えば１２Ａ通電時の飽和温度は１０
０〜１５０℃）。そのため、コネクタを形成しているバ
ネ材（一般にリン青銅）が高温クリープにより劣化し、
コンタクト圧力が低下し、接続抵抗値が上昇、そして、
さらに温度上昇するといった熱暴走が発生し、接続部お
よび装置の信頼性に問題を生じる。
【０００９】この場合、発熱源としてはコネクタ自身の
抵抗値によるものと、電極端子部の抵抗値によるものが
ある。リン青銅からなるコネクタ自身の抵抗値は０．５
ｍΩであり、電極端子部（コネクタ端から発熱抵抗体端
までの距離約２０ｍｍの場合）の抵抗値はＡｇ／Ｐｔ合
金膜厚１０μｍのとき１５ｍΩである。
抵抗値によるものと、電極端子部の抵抗値によるものが
ある。リン青銅からなるコネクタ自身の抵抗値は０．５
ｍΩであり、電極端子部（コネクタ端から発熱抵抗体端
までの距離約２０ｍｍの場合）の抵抗値はＡｇ／Ｐｔ合
金膜厚１０μｍのとき１５ｍΩである。
【００１０】そこで、通電による発熱を抑えるために電
極端子部の抵抗値を下げることが必要である。
極端子部の抵抗値を下げることが必要である。
【００１１】このため、電極端子部に抵抗率の高いＡｇ
／Ｐｔ合金ではなく抵抗率の低い純Ａｇの使用等が考え
られる。しかし、このような純金属は一般に合金と比較
し硬度が低い（柔らかい）。そのため、コネクタの様な
機械的圧接においては、接触面が塑性変形し、接触部が
不安定となり接続抵抗値が上昇するといった問題が発生
する。図１４に示すようにＡｇ／Ｐｔ合金と純Ａｇから
なる電極端子部にコネクタを１０回挿抜した場合、膜硬
度の高いＡｇ／Ｐｔ合金では接続抵抗値がほとんど変化
しないのに対し、膜硬度の低い純Ａｇでは、挿抜にした
がい接続抵抗値が上昇している。
／Ｐｔ合金ではなく抵抗率の低い純Ａｇの使用等が考え
られる。しかし、このような純金属は一般に合金と比較
し硬度が低い（柔らかい）。そのため、コネクタの様な
機械的圧接においては、接触面が塑性変形し、接触部が
不安定となり接続抵抗値が上昇するといった問題が発生
する。図１４に示すようにＡｇ／Ｐｔ合金と純Ａｇから
なる電極端子部にコネクタを１０回挿抜した場合、膜硬
度の高いＡｇ／Ｐｔ合金では接続抵抗値がほとんど変化
しないのに対し、膜硬度の低い純Ａｇでは、挿抜にした
がい接続抵抗値が上昇している。
【００１２】また、この様なコネクタと電極端子部金属
との摺動による接続抵抗値の変化は、ヒートサイクル試
験のような信頼性試験でも確認されている。
との摺動による接続抵抗値の変化は、ヒートサイクル試
験のような信頼性試験でも確認されている。
【００１３】以上のように、現状では発熱を抑えるため
に電極端子部の抵抗値を下げ、かつコネクタと安定した
接続を満足させることは、出来ない。
に電極端子部の抵抗値を下げ、かつコネクタと安定した
接続を満足させることは、出来ない。
【００１４】一方、この接続をロウ付けで行うとする
と、電極端子部を形成しているＡｇが、ロウ材に食われ
（拡散し）、電極端子部がやせてしまい、また、ロウ付
け後の高温状態では、Ａｇの拡散により接続強度が劣化
する。また、この加熱ヒーター装置は、ヒーター加熱時
には電極端子部でも、１００〜１５０℃（１２Ａ通電
時）と昇温してしまうため通常の共晶ハンダ（融点１８
３℃）よりも高融点のハンダ材を使わなければならず、
そのため接続時におけるＡｇの食われは、より大きくな
る。そのため、耐熱性のある高温ロウ材では、電極端子
部が消失してしまう。
と、電極端子部を形成しているＡｇが、ロウ材に食われ
（拡散し）、電極端子部がやせてしまい、また、ロウ付
け後の高温状態では、Ａｇの拡散により接続強度が劣化
する。また、この加熱ヒーター装置は、ヒーター加熱時
には電極端子部でも、１００〜１５０℃（１２Ａ通電
時）と昇温してしまうため通常の共晶ハンダ（融点１８
３℃）よりも高融点のハンダ材を使わなければならず、
そのため接続時におけるＡｇの食われは、より大きくな
る。そのため、耐熱性のある高温ロウ材では、電極端子
部が消失してしまう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられ通電
により発熱する抵抗体と、この抵抗体に通電するための
電極部と、この電極部に圧接し通電を行なう通電コネク
タとを有するヒーターにおいて、上記電極部は銀合金層
と、この銀合金よりも抵抗率の低い導電層と、を有し、
上記通電コネクタは銀合金層に圧接することを特徴とす
るものである。
明は、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設けられ通電
により発熱する抵抗体と、この抵抗体に通電するための
電極部と、この電極部に圧接し通電を行なう通電コネク
タとを有するヒーターにおいて、上記電極部は銀合金層
と、この銀合金よりも抵抗率の低い導電層と、を有し、
上記通電コネクタは銀合金層に圧接することを特徴とす
るものである。
【００１６】
（実施例１）以下本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。
る。
【００１７】図１０は本発明の実施例のヒーターを用い
たフィルム加熱方式の定着装置の部分拡大断面図、図１
１は本実施例のヒーターの平面図である。
たフィルム加熱方式の定着装置の部分拡大断面図、図１
１は本実施例のヒーターの平面図である。
【００１８】ヒーター１は定着面の温度を管理・制御す
るために装置の横断面において、通電発熱抵抗体３を図
１０のように後述する定着ニップ部Ｎ（圧接ニップ部、
加圧部）の幅領域の略中央部に位置させる構造となって
いる。
るために装置の横断面において、通電発熱抵抗体３を図
１０のように後述する定着ニップ部Ｎ（圧接ニップ部、
加圧部）の幅領域の略中央部に位置させる構造となって
いる。
【００１９】ヒーター１のオーバーコート層６側がフィ
ルム接触摺動面側であり、この面側を外部露呈させてヒ
ーター１を断熱性のヒーターホルダー８を介してヒータ
ー支持部９に固定支持させてある。
ルム接触摺動面側であり、この面側を外部露呈させてヒ
ーター１を断熱性のヒーターホルダー８を介してヒータ
ー支持部９に固定支持させてある。
【００２０】１０は厚さ例えば４０μｍ程度のポリイミ
ド等のエンドレスベルト状、或いは長尺ウエブ状の耐熱
性フィルム、１１はこのフィルムをヒーター１に対して
押圧する加圧部材としての回転加圧ローラーである。
ド等のエンドレスベルト状、或いは長尺ウエブ状の耐熱
性フィルム、１１はこのフィルムをヒーター１に対して
押圧する加圧部材としての回転加圧ローラーである。
【００２１】フィルム１０は不図示の駆動部材により或
いは加圧ローラー１１の回転力により所定の速度で矢示
の方向にヒーター１面に密着した状態でヒーター１面を
摺動しながら回転或いは走行移動する。
いは加圧ローラー１１の回転力により所定の速度で矢示
の方向にヒーター１面に密着した状態でヒーター１面を
摺動しながら回転或いは走行移動する。
【００２２】ヒーター１は通電発熱抵抗体３の両端電極
端子４・５間に交流電源１２より電圧印加がなされ、該
通電発熱抵抗体３が発熱することで昇温する。
端子４・５間に交流電源１２より電圧印加がなされ、該
通電発熱抵抗体３が発熱することで昇温する。
【００２３】ヒーター１の温度は基板背面の温度検出素
子７で検出されてその検出情報が通電制御回路１３へフ
ィードバックされて交流電源１２から通電発熱抵抗体３
への通電が制御されることで、ヒーター１が所定の温度
に温調制御される。
子７で検出されてその検出情報が通電制御回路１３へフ
ィードバックされて交流電源１２から通電発熱抵抗体３
への通電が制御されることで、ヒーター１が所定の温度
に温調制御される。
【００２４】ヒーター１の温度検出素子７は熱応答性の
もっとも良い定着面つまりヒーター基板表面側の通電発
熱抵抗体３の形成位置に対応する基板背面側部分位置
（通電発熱抵抗体３の直下に対応する基板背面側部分位
置）に配設される。
もっとも良い定着面つまりヒーター基板表面側の通電発
熱抵抗体３の形成位置に対応する基板背面側部分位置
（通電発熱抵抗体３の直下に対応する基板背面側部分位
置）に配設される。
【００２５】ヒーター１の通電発熱抵抗体３に対する通
電によりヒーター１を所定温度に昇温させ、またフィル
ム１０を移動駆動させた状態である定着ニップ部Ｎに被
加熱材として記録材Ｐを未定着トナー画像面をフィルム
１０面側にして導入することで、記録材Ｐがフィルム１
０面に密着してフィルム１０と共に定着ニップ部Ｎを移
動通過し、その移動通過過程でヒーター１からフィルム
１０を介して記録材Ｐに熱エネルギーが付与されて記録
材Ｐ上の未定着トナー画像ｔが加熱溶融定着される。
電によりヒーター１を所定温度に昇温させ、またフィル
ム１０を移動駆動させた状態である定着ニップ部Ｎに被
加熱材として記録材Ｐを未定着トナー画像面をフィルム
１０面側にして導入することで、記録材Ｐがフィルム１
０面に密着してフィルム１０と共に定着ニップ部Ｎを移
動通過し、その移動通過過程でヒーター１からフィルム
１０を介して記録材Ｐに熱エネルギーが付与されて記録
材Ｐ上の未定着トナー画像ｔが加熱溶融定着される。
【００２６】図１は、第１実施例を示す電極端子部近傍
の模式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック
基板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ
／Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電
層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイ
イヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）であ
る。なお、簡略化のためコネクタハウジングとヒーター
ホルダーは、省略してある。
の模式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック
基板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ
／Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電
層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイ
イヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）であ
る。なお、簡略化のためコネクタハウジングとヒーター
ホルダーは、省略してある。
【００２７】本実施例では、セラミック基板２上にＡｇ
／Ｐｄからなるペーストを印刷し、仮焼成し発熱抵抗体
３を形成する。次に銀からなるペーストを発熱抵抗体３
の端部と重なるように印刷し、仮焼成する。そして、再
度同一マスクを用いて、銀からなるペーストを印刷し、
仮焼成をおこない導電層４２を形成する。そして、さら
にこの上に同一のマスクを用いＡｇ／Ｐｔからなる銀合
金ペーストを印刷し、仮焼成をおこなう。そして、保護
ガラス６を印刷し、本焼成をおこない加熱ヒーターを得
る。
／Ｐｄからなるペーストを印刷し、仮焼成し発熱抵抗体
３を形成する。次に銀からなるペーストを発熱抵抗体３
の端部と重なるように印刷し、仮焼成する。そして、再
度同一マスクを用いて、銀からなるペーストを印刷し、
仮焼成をおこない導電層４２を形成する。そして、さら
にこの上に同一のマスクを用いＡｇ／Ｐｔからなる銀合
金ペーストを印刷し、仮焼成をおこなう。そして、保護
ガラス６を印刷し、本焼成をおこない加熱ヒーターを得
る。
【００２８】本実施例によれば、コネクタコンタクト１
６と接触し、発熱抵抗体３に電流を供給する電極端子部
は、銀からなる抵抗率が低く膜厚の厚い導電層４１と銀
合金からなる膜硬度の高いコンタクト層４２の多層構造
となっている。そのため、コネクタコンタクト１６は、
コンタクト層４１とだけ接触しているため接触部の挿抜
や摺動による抵抗値の変化は発生しない。
６と接触し、発熱抵抗体３に電流を供給する電極端子部
は、銀からなる抵抗率が低く膜厚の厚い導電層４１と銀
合金からなる膜硬度の高いコンタクト層４２の多層構造
となっている。そのため、コネクタコンタクト１６は、
コンタクト層４１とだけ接触しているため接触部の挿抜
や摺動による抵抗値の変化は発生しない。
【００２９】また、そのコンタクト層４１の下に設けら
れた導電層４２の抵抗値は、材料の低い抵抗率と厚い膜
厚により極めて低い値になる。
れた導電層４２の抵抗値は、材料の低い抵抗率と厚い膜
厚により極めて低い値になる。
【００３０】そのため、大電流を通電しても電極端子部
での発熱を迎えることが可能となりコネクタコンタクト
１６の高温クリープによる劣化を防ぐことができる。ま
た、電極端子部の昇温によるコンタクト１６と電極端子
部の熱膨張による歪量も小さくすることになり、接触部
の摺動のストローク量も小さくすることができるため、
接続部は、より高信頼性をもつこととなる。
での発熱を迎えることが可能となりコネクタコンタクト
１６の高温クリープによる劣化を防ぐことができる。ま
た、電極端子部の昇温によるコンタクト１６と電極端子
部の熱膨張による歪量も小さくすることになり、接触部
の摺動のストローク量も小さくすることができるため、
接続部は、より高信頼性をもつこととなる。
【００３１】また、図２に示すようにコネクタコンタク
ト１６が接触する領域のみに銀合金からなるコンタクト
層４１が形成できるようなマスクを用いて印刷をおこな
っても同様の効果が得られる。
ト１６が接触する領域のみに銀合金からなるコンタクト
層４１が形成できるようなマスクを用いて印刷をおこな
っても同様の効果が得られる。
【００３２】（実施例２）図３は、第２実施例を示す電
極端子部近傍の模式的断面図である。同図に於いて、２
はセラミック基板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗
体、４１はＡｇ／Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡ
ｇからなる導電層、６はガラスからなるオーバーコート
層、１４はワイヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ
性金属）である。なお、簡略化のためコネクタハウジン
グとヒーターホルダーは、省略してある。
極端子部近傍の模式的断面図である。同図に於いて、２
はセラミック基板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗
体、４１はＡｇ／Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡ
ｇからなる導電層、６はガラスからなるオーバーコート
層、１４はワイヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ
性金属）である。なお、簡略化のためコネクタハウジン
グとヒーターホルダーは、省略してある。
【００３３】本実施例では、セラミック基板２上に発熱
抵抗体３と従来の電極端子部材であるＡｇ／Ｐｔ合金４
１を印刷により形成するところまでは従来と同様であ
る。そして、Ａｇ／Ｐｔ合金層上に、コネクタコンタク
ト１６が、挿入時及び挿入後接触する領域を除いた領域
に印刷できるようなマスクを用いて、低抵抗率のＡｇペ
ーストを所望の膜厚となるまで印刷、焼成して導電層４
２を形成する。また、このときの形成領域としては、図
４の上面図に示すようにコネクタコンタクト１６が電極
端子部の幅中央部しか接触しなければ、その両サイドに
も形成できる。そして、保護ガラス層６を形成する。
抵抗体３と従来の電極端子部材であるＡｇ／Ｐｔ合金４
１を印刷により形成するところまでは従来と同様であ
る。そして、Ａｇ／Ｐｔ合金層上に、コネクタコンタク
ト１６が、挿入時及び挿入後接触する領域を除いた領域
に印刷できるようなマスクを用いて、低抵抗率のＡｇペ
ーストを所望の膜厚となるまで印刷、焼成して導電層４
２を形成する。また、このときの形成領域としては、図
４の上面図に示すようにコネクタコンタクト１６が電極
端子部の幅中央部しか接触しなければ、その両サイドに
も形成できる。そして、保護ガラス層６を形成する。
【００３４】本実施例では、コンタクト層４１は、セラ
ミック基板２上に形成されているため下地金属の影響を
うけることなく膜硬度はより高くなり、挿抜や摺動に対
しより接続部の安定性が高くなる。また、導電層４２の
形成する領域をコネクタコンタクト１６の接触する領域
のきわめて近傍まで形成することによりコネクタコンタ
クト１６から発熱抵抗体３までの抵抗値を下げることが
可能となり大電流通電時の発熱を抑えられる。
ミック基板２上に形成されているため下地金属の影響を
うけることなく膜硬度はより高くなり、挿抜や摺動に対
しより接続部の安定性が高くなる。また、導電層４２の
形成する領域をコネクタコンタクト１６の接触する領域
のきわめて近傍まで形成することによりコネクタコンタ
クト１６から発熱抵抗体３までの抵抗値を下げることが
可能となり大電流通電時の発熱を抑えられる。
【００３５】（実施例３）図５は、第３実施例を示す電
極端子部近傍の模式的断面図である。同図に於いて、２
はセラミック基板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗
体、４１はＡｇ／Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡ
ｇからなる導電層、６はガラスからなるオーバーコート
層、１４はワイヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ
性金属）である。なお、簡略化のためコネクタハウジン
グとヒーターホルダーは、省略してある。
極端子部近傍の模式的断面図である。同図に於いて、２
はセラミック基板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗
体、４１はＡｇ／Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡ
ｇからなる導電層、６はガラスからなるオーバーコート
層、１４はワイヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ
性金属）である。なお、簡略化のためコネクタハウジン
グとヒーターホルダーは、省略してある。
【００３６】本実施例では、まず銀ペーストをセラミッ
ク基板２上に印刷し導電層４２を形成し、その上にＡｇ
／Ｐｔペーストを同一のマスクを用いて印刷しコンタク
ト層４１を形成する。次にその上部にコネクタコンタク
ト１６が接触しない領域に印刷することが可能なマスク
を用いて再び銀ペーストを印刷し導電層４２を形成し、
電極端子部構造はコンタクト層４１を導電層４２でサン
ドイッチした構造とする。
ク基板２上に印刷し導電層４２を形成し、その上にＡｇ
／Ｐｔペーストを同一のマスクを用いて印刷しコンタク
ト層４１を形成する。次にその上部にコネクタコンタク
ト１６が接触しない領域に印刷することが可能なマスク
を用いて再び銀ペーストを印刷し導電層４２を形成し、
電極端子部構造はコンタクト層４１を導電層４２でサン
ドイッチした構造とする。
【００３７】このような構造とすることによりコンタク
ト層４１に給電された電流は、その両面に形成されてい
る導電層４２にひろがり発熱抵抗体３に流れ込む。この
ようにサンドイッチ構造としたことによりコンタクト層
４１と導電層４２の接触部面積が稼げその境界での抵抗
値を下げることができる。
ト層４１に給電された電流は、その両面に形成されてい
る導電層４２にひろがり発熱抵抗体３に流れ込む。この
ようにサンドイッチ構造としたことによりコンタクト層
４１と導電層４２の接触部面積が稼げその境界での抵抗
値を下げることができる。
【００３８】また、図６に示すようにコンタクト層４１
を印刷するマスクを下層の導電層４１を形成するものと
異なるようにし、発熱抵抗体３端部まで達しないように
印刷し、その上に導電層４２を印刷する構造とすれば、
発熱抵抗体３端部でのオーバーラップの厚みを抑えるこ
とができ、保護ガラス６の段差部でのカバレッジが良好
となり、耐電圧に対する信頼性も確保することができ
る。
を印刷するマスクを下層の導電層４１を形成するものと
異なるようにし、発熱抵抗体３端部まで達しないように
印刷し、その上に導電層４２を印刷する構造とすれば、
発熱抵抗体３端部でのオーバーラップの厚みを抑えるこ
とができ、保護ガラス６の段差部でのカバレッジが良好
となり、耐電圧に対する信頼性も確保することができ
る。
【００３９】（実施例４）図７は、第４実施例を示す模
式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック基
板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ／
Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電
層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイ
ヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）であ
る。なお、簡略化のためコネクタハウジングとヒーター
ホルダーは、省略してある。
式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック基
板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ／
Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電
層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイ
ヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）であ
る。なお、簡略化のためコネクタハウジングとヒーター
ホルダーは、省略してある。
【００４０】本実施例おいては、コンタクト層４１は、
セラミック基板２上にコネクタコンタクト１６が接触す
る領域のみに印刷し形成され、発熱抵抗体３端部とコン
タクト層４１までの間を銀からなるペーストを多層に印
刷し導電層４２を形成し加熱ヒーターを得る。
セラミック基板２上にコネクタコンタクト１６が接触す
る領域のみに印刷し形成され、発熱抵抗体３端部とコン
タクト層４１までの間を銀からなるペーストを多層に印
刷し導電層４２を形成し加熱ヒーターを得る。
【００４１】（実施例５）図８は、第１実施例を示す模
式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック基
板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ／
Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電
層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイ
ヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）、２０
はＣｕからなる金属板、２１は導電性接着剤である。な
お、簡略化のためコネクタハウジングとヒーターホルダ
ーは、省略してある。
式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック基
板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ／
Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電
層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイ
ヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）、２０
はＣｕからなる金属板、２１は導電性接着剤である。な
お、簡略化のためコネクタハウジングとヒーターホルダ
ーは、省略してある。
【００４２】本実施例では、従来の加熱ヒーターの電極
端子部にはコネクタコンタクト１６と干渉しない位置に
導電性接着剤２１を塗布し、その上に導電率の高いＣｕ
板（表面は酸化防止のためＡｇもしくはＮｉめっきを施
したもの）を貼りつけ、導電性接着剤２１を加熱硬化さ
せたものである。
端子部にはコネクタコンタクト１６と干渉しない位置に
導電性接着剤２１を塗布し、その上に導電率の高いＣｕ
板（表面は酸化防止のためＡｇもしくはＮｉめっきを施
したもの）を貼りつけ、導電性接着剤２１を加熱硬化さ
せたものである。
【００４３】本方式では、上記従来例であげたような多
層印刷をする工程をとらなくても導電層を形成できるた
めに大幅なコストの削減が可能である。また、金属板の
厚みは、０．１ｍｍ程度でありこれは、印刷工程での約
１０回分に相当する大幅な抵抗値の減少が見込まれる。
層印刷をする工程をとらなくても導電層を形成できるた
めに大幅なコストの削減が可能である。また、金属板の
厚みは、０．１ｍｍ程度でありこれは、印刷工程での約
１０回分に相当する大幅な抵抗値の減少が見込まれる。
【００４４】（実施例６）図９は、第１実施例を示す模
式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック基
板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ／
Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電
層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイ
ヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）、２０
はＣｕからなる金属板である。なお、簡略化のためコネ
クタハウジングとヒーターホルダーは、省略してある。
式的断面図である。同図に於いて、２はセラミック基
板、３はＡｇ／Ｐｄからなる発熱抵抗体、４１はＡｇ／
Ｐｔからなるコンタクト層、４２はＡｇからなる導電
層、６はガラスからなるオーバーコート層、１４はワイ
ヤー、１６はコネクタコンタクト（バネ性金属）、２０
はＣｕからなる金属板である。なお、簡略化のためコネ
クタハウジングとヒーターホルダーは、省略してある。
【００４５】本実施例では、従来の加熱ヒーターに、表
面に酸化防止の為にＡｇもしくはＮｉメッキした４２ア
ロイからなる金属板２０を電極端子部上でコネクタコン
タクト１６と干渉しない位置に配置し、その金属板２０
を電極端子部にスポット溶接し接続する。そして、この
接続された金属板２０が導電層の役割を果たすようにし
たものである。
面に酸化防止の為にＡｇもしくはＮｉメッキした４２ア
ロイからなる金属板２０を電極端子部上でコネクタコン
タクト１６と干渉しない位置に配置し、その金属板２０
を電極端子部にスポット溶接し接続する。そして、この
接続された金属板２０が導電層の役割を果たすようにし
たものである。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明では、加熱ヒーター
の発熱抵抗体に給電するための電極部を導電用の領域と
コネクタとの接続用の領域とに機能分化を図ることによ
り、電極端子部から発熱抵抗体までの抵抗値を下げ、不
必要な発熱を抑えることが可能となり、コネクタのバネ
材が高温クリープによる劣化することを防ぎ、また、コ
ネクタとの接触部の膜硬度が高くしたことにより膜の変
形による接続不良を防ぎ安定した接続信頼性を得ること
が可能となる。
の発熱抵抗体に給電するための電極部を導電用の領域と
コネクタとの接続用の領域とに機能分化を図ることによ
り、電極端子部から発熱抵抗体までの抵抗値を下げ、不
必要な発熱を抑えることが可能となり、コネクタのバネ
材が高温クリープによる劣化することを防ぎ、また、コ
ネクタとの接触部の膜硬度が高くしたことにより膜の変
形による接続不良を防ぎ安定した接続信頼性を得ること
が可能となる。
【００４７】そのため、より大電流を加熱ヒーターに安
定して供給することが可能となり、定着スピードの高速
化、定着サイズの大型化が可能となる効果がある。
定して供給することが可能となり、定着スピードの高速
化、定着サイズの大型化が可能となる効果がある。
【図１】本発明の第１実施例の模式的断面図である。
【図２】本発明の別の実施例の模式的断面図である。
【図３】本発明の第２実施例の模式的断面図である。
【図４】本発明の別の実施例の模式的上面図である。
【図５】本発明の第３実施例の模式的断面図である。
【図６】本発明の別の実施例の模式的断面図である。
【図７】本発明の第４実施例の模式的断面図である。
【図８】本発明の第５実施例の模式的断面図である。
【図９】本発明の第６実施例の模式的断面図である。
【図１０】本発明の実施例のヒーターを用いた定着装置
の部分拡大断面図である。
の部分拡大断面図である。
【図１１】本発明の実施例のヒーターの上面図である。
【図１２】従来のヒーターの上面図である。
【図１３】ヒーター通電コネクトの一例の模式的断面図
である。
である。
【図１４】挿抜試験による接続抵抗値変化を示す図であ
る。
る。
１ ヒーター ２ セラミック基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 電極端子部 ６ オーバーコート層 ７ 温度測定素子 ８ ヒーターホルダー ９ 裏面断熱層 １０ 耐熱性フィルム １１ 加圧ローラ １２ 電極タブ １３ ロウ材 １４ ワイヤー １５ コネクタハウジング １６ コネクタコンタクト ２０ 金属板 ２１ 導電性接着剤 ４１ コンタクト層 ４２ 導電層 Ｐ 被加熱材としての記録体 ｔ 未定着トナー
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、この絶縁性基板上に設け
られ通電により発熱する抵抗体と、この抵抗体に通電す
るための電極部と、この電極部に圧接し通電を行なう通
電コネクタと、を有するヒーターにおいて、 上記電極部は銀合金層と、この銀合金よりも抵抗率の低
い導電層と、を有し、上記通電コネクタは銀合金層に圧
接することを特徴とするヒーター。 - 【請求項２】 上記導電層は銀からなることを特徴とす
る請求項１のヒーター。 - 【請求項３】 上記銀合金層は上記導電層上に設けられ
ていることを特徴とする請求項１もしくは２のヒータ
ー。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233691A JP2899180B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 像加熱装置及び像加熱用ヒーター |
| ES93113844T ES2103405T3 (es) | 1992-09-01 | 1993-08-30 | Aparato para la fijacion termica de imagenes y dispositivo de calentamiento. |
| EP93113844A EP0585857B1 (en) | 1992-09-01 | 1993-08-30 | Image heating appartus and heater |
| DE69309369T DE69309369T2 (de) | 1992-09-01 | 1993-08-30 | Bildwärmefixiergerät und Heizvorrichtung |
| KR1019930017101A KR970006298B1 (ko) | 1992-09-01 | 1993-08-31 | 화상 가열 장치 및 가열기 |
| US08/757,083 US5753889A (en) | 1992-09-01 | 1996-11-26 | Image heating apparatus and heater with multi-layer electrodes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4233691A JP2899180B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 像加熱装置及び像加熱用ヒーター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684584A true JPH0684584A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2899180B2 JP2899180B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=16959036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4233691A Expired - Lifetime JP2899180B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | 像加熱装置及び像加熱用ヒーター |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5753889A (ja) |
| EP (1) | EP0585857B1 (ja) |
| JP (1) | JP2899180B2 (ja) |
| KR (1) | KR970006298B1 (ja) |
| DE (1) | DE69309369T2 (ja) |
| ES (1) | ES2103405T3 (ja) |
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| JP2020095157A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | キヤノン株式会社 | 像加熱装置および画像形成装置 |
| JP2020106699A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | 京セラ株式会社 | 加熱器および定着装置 |
| EP3893332A1 (en) | 2020-04-09 | 2021-10-13 | Ricoh Company, Ltd. | Electrical connector, heater, fixing device, and image forming apparatus |
| WO2023032991A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびヘアアイロン |
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| DE19826544C1 (de) | 1998-06-15 | 1999-12-02 | Manfred Elsaesser | Elektrisches Widerstandsheizelement |
| US6090305A (en) * | 1999-03-15 | 2000-07-18 | Lexmark International, Inc. | Heater for use in electrophotographic image fixing device |
| US7102484B2 (en) | 2003-05-20 | 2006-09-05 | Vishay Dale Electronics, Inc. | High power resistor having an improved operating temperature range |
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| EP3599512A1 (en) | 2018-07-25 | 2020-01-29 | Ricoh Company, Ltd. | Heater, heating device, fixing device, and image forming apparatus |
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| US3931496A (en) * | 1974-11-21 | 1976-01-06 | General Electric Company | Electrical heating plate with terminal means for high temperature film heater |
| JPS599887A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツク発熱体 |
| EP0295901B1 (en) * | 1987-06-16 | 1995-12-20 | Canon Kabushiki Kaisha | An image fixing apparatus |
| EP0360418B1 (en) * | 1988-08-25 | 1995-02-15 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Strip heater |
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