KR960026567A - 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 필드 산화막 형성방법 Download PDF

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KR960026567A KR1019940037318A KR19940037318A KR960026567A KR 960026567 A KR960026567 A KR 960026567A KR 1019940037318 A KR1019940037318 A KR 1019940037318A KR 19940037318 A KR19940037318 A KR 19940037318A KR 960026567 A KR960026567 A KR 960026567A
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oxide film
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nitride film
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KR1019940037318A
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황준
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Local Oxidation Of Silicon (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법에 관한 것으로, 더블 질화막(Double Nitride Layer)을 사용하여 필드산화막을 형성하므로써 버즈비크(Bird's beak) 및 액티브(active) 영역으로의 산화물 침투를 감소시킬 수 있는 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 필드 산화막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A 내지 제1D도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 필드산화막 형성방법을 설명하기 위한 단면도.

Claims (3)

  1. 반도체 소자의 필드산화막 형성방법에 있어서, 실리콘 기판상에 산화막을 성장시키고 그 상부에 제1질화막을 형성하는 단계와, 상기 제1질화막의 설정된 영역을 식각하여 패턴을 형성한 후 제1질화막의 측벽에 질화막 스페어서를 형성하고 채널스톱영역을 형성하는 단계와, 산화공정을 실시하여 필드산화막을 형성하고 상기 제1질화막 및 질화막 스페이서를 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 질화막 스페이서를 형성하기 위해 상기 패턴화된 제1질화막 상부에 제2질화막을 형성하고 전면식각하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 질화막 스페이서는 약 0.1㎛/side의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 필드 산화막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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