KR960026193A - 콘택 홀 형성방법 - Google Patents
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- H01L21/76804—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics by forming tapered via holes
Abstract
본 발명은 반도체 소자의 콘택 홀 형성방법에 관한 것으로서, 특히 게이트 전극과 불순물 이온주입영역을 연결시키는 식각 공정 중에서 하드 베이크를 실시하여 토폴로지가 가장 깊은 소스, 드레인 접합 부위의 언더컷 부위에 플라즈마 이온 및 레디컬의 침투를 방지할 수 있는 콘택 홀 형성 방법에 관한 것으로서, 실리콘 기판 상에 게이트 전극을 형성하고 BPSG를 증착하는 단계, 마스크 노광 공정에 의해 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계 및 습식 식각과 건식 식각을 순차적으로 수행하여 콘택 홀을 형성하는 단계로 이루어진 콘택홀 형성방법에 있어서, 상기 습식 식각과 건식 식각 공정 사이에 하드 베이크 공정을 실시하여 상기 포토 레지스트 패턴이 습식 식각시 형성되는 언더 컷 부위를 차단하여 건식 식각시 사용되어지는 플라즈마 이온 및 레디컬의 침투를 방지할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도의 (가) 내지 (다)는 본 발명에 따른 콘택 홀 형성방법을 나타내는 각 제조공정에 있어서의 요부 단면도.
Claims (2)
- 실리콘 기판 상에 게이트 전극을 형성하고 절연막을 증착하는 단계, 마스크 노광 공정에 의해 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계 및 습식 식각과 건식 식각을 순차적으로 수행하여 콘택 홀을 형성하는 단계로 이루어진 콘택 홀 형성방법에 있어서, 상기 습식 식각과 건식 식각 공정 사이에 하드 베이크 공정을 실시하여 상기 포토 레지스트 패턴이 습식 식각시 형성되는 언더 컷 부위를 차단하는 것을 특징으로 하는 콘택 홀 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 하드 베이크 공정은 125℃ 이상에서 20분 내지 40분 실시하는 것을 특징으로 하는 콘택 홀 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR1019940037778A KR0169601B1 (ko) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 콘택 홀 형성방법 |
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KR1019940037778A KR0169601B1 (ko) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 콘택 홀 형성방법 |
Publications (2)
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KR1019940037778A KR0169601B1 (ko) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 콘택 홀 형성방법 |
Country Status (1)
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1994
- 1994-12-28 KR KR1019940037778A patent/KR0169601B1/ko not_active IP Right Cessation
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
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