KR960026069A - 집적 회로 제조 방법 - Google Patents

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리 쿠오-후아
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존 티. 레흐버그
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Abstract

트윈 터브 공정에 관한 것으로, 열 산화물이 이미 형성된 p-터브(13)상에 성장(21)된 이후에, n-터브(27)는 이온 주입에 의해 형성된다. 그후, 예를 들어 PETEOS의 보호 재료(25)의 층은 n-터브 및 p-터브를 커버하는 산화물 상에 형성된다. PETEOS의 보호층 붕소가 n-터브(27)를 오염시키는 것으로부터 보호하는데 돕는다. 보호된 PETEOS 층(25)의 이용은 터브상에 보다 얇은 열적 산화막을 이용할 수 있게 하며, 그로 인해 터브 경계에서 높이차를 감소시킨다.

Description

집적 회로 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 내지 제3도는 본 발명의 실시예를 인지하는데 유용한 종단면도.

Claims (4)

  1. 집적 회로 제조 방법에 있어서, 기판(11)의 제1부분을 마스크하는 단계; 상기 기판의 상기 제2부분상에 제1재료층(21)을 형성하는 단계; 상기 기판의 상기 제1부분에 제2타입 도전 터브(27)를 형성하는 단계; 상기 기판의 제1 및 제2부분을 제2재료층(25)으로 커버하는 단계; 주위의 불순물(ambient dopant)에 의한 오염으로 부터 상기 터브를 보호하기 위해 상기 재료층(25)이 제공되고, 상기 제1및 제2타입 터브를 증가된 온도까지 노출시키는 단계와; 상기 제1 및 제2재료층(21,25)을 제거하고, 상기 터브내에 트랜지스터를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1재료층(21)은 열적 산화물인 것을 특징으로 하는 집적 회로 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2재료층(25)은 플라즈마 증가형 TEOS로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 주위의 불순물은 붕소인 것을 특징으로 하는 집적 회로 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950047251A 1994-12-08 1995-12-07 집적회로제조방법 KR100378448B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1213457B (it) * 1986-07-23 1989-12-20 Catania A Procedimento per la fabbricazione di dispositivi integrati, in particolare dispositivi cmos adoppia sacca.
GB8907897D0 (en) * 1989-04-07 1989-05-24 Inmos Ltd Forming wells in semiconductor devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6664747B2 (en) 2001-08-31 2003-12-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Dynamic focus regulation circuit of display apparatus

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