KR960017041A - 개선된 기계적 성질을 갖는, 납을 함유하지 않고 저융점을 갖는 솔더 및 이러한 솔더에 의해서 접합된 제품 - Google Patents

개선된 기계적 성질을 갖는, 납을 함유하지 않고 저융점을 갖는 솔더 및 이러한 솔더에 의해서 접합된 제품 Download PDF

Info

Publication number
KR960017041A
KR960017041A KR1019950040016A KR19950040016A KR960017041A KR 960017041 A KR960017041 A KR 960017041A KR 1019950040016 A KR1019950040016 A KR 1019950040016A KR 19950040016 A KR19950040016 A KR 19950040016A KR 960017041 A KR960017041 A KR 960017041A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
alloy
lead
solder alloy
less
Prior art date
Application number
KR1019950040016A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100400121B1 (ko
Inventor
소우 첸 호우
성호진
토마스 맥코막크 마크
Original Assignee
글렌 이, 북스
에이티앤드티 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 글렌 이, 북스, 에이티앤드티 코포레이션 filed Critical 글렌 이, 북스
Publication of KR960017041A publication Critical patent/KR960017041A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100400121B1 publication Critical patent/KR100400121B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/264—Bi as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명자들은 Bi-Sn 합금에 1중량% 미만의 소량의 Ag를 첨가함으로써 합금의 용융특성에 유해한 영향을 주지않고 합금을 변형속도에 보다 민감하지 않게 만드는데 효과적이라는 것을 발견하였다. 40중량% 이상의 Bi, 40 내지 60중량%의 Sn 및 0.05 내지 1중량%의 Ag를 포함하는, 납을 함유하지 않는 솔더 조성물은 동일한 가공조건하에서 솔더의 전체 신도를 20% 이상 증가시키는데 효과적이다. 또한, 이러한 솔더는 Pb-Sn 이원 공융성 합금의 융점인 180℃를 초과하는 융점을 갖은 바람직하지 못한 Ag-함유 상을 갖지 않는다. 바람직한 실시양태에서, 이러한 조성물은 54,75%의 Bi, 45%의 Sn 및 0.25%의 Ag를 포함한다.

Description

개선된 기계적 성질을 갖는, 납을 함유하지 않고 저융점을 갖는 솔더 및 이러한 솔더에 의해서 접합된 제품
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 0,5제의 Ag을 함유하는 Bi-Sn 합금에 있어서 Sn함량에 대한 함수로서 전체 신도의 효과를 나타내는 그래프이다.
제2도는 45%의 Sn을 함유하는 Bi-Sn 합금에 있어서 Ag 함량에 대한 함수로서 전체 신도의 효과를 나타내는 그래프이다.
제3도는 Bi-Sn-Ag 솔더를 사용하여 함께 접합된 회로 부품을 나타내는 개략적인 단면도이다.
제4도 내지 제7도는 본 발명의 특징으로 이해하는데 유용한, 저속 및 고속으로 냉각된 솔더층의 광학 현미경사진이다.

Claims (9)

  1. 40 내지 60중량%의 Sn, 0.01 내지 1.0중량%의 Ag 및 나머지량으로 필수적으로 Bi를 포함하고, 존재하는 모든 상의 액상선 온도가 183℃ 미만인 솔더(solder) 합금.
  2. 제1항에 있어서, Ag 함량이 0.01 내지 0.5중량%인 솔더 합금.
  3. 제2항에 있어서, 액상선 온도가 170℃ 미만인 솔더 합금.
  4. 제2항에 있어서, 액상선 온도가 150℃ 미만인 솔더 합금.
  5. 제1항에 있어서, 평균 입경이 동일한 냉각속도에서 고형화된 58% Bi-42% Sn 이원 공융성 솔더의 평균 입경의 50% 미만인 솔더 합금.
  6. 제1항에 있어서, 10-2/초의 높은 변형 속도에서 인장시험할 경우의 상기 합금의 연성이 동일한 냉각속도에서 고형화된 58% Bi-42% Sn 이원 공융성 솔더의 연성보다 20% 이상 더 높은 솔더 합금.
  7. 40 내지 60중량%의 Sn, 0.01 내지 1.0중량%의 Ag 및 나머지량으로 필수적으로 Bi를 포함하는 솔더 합금에 의해서 함께 전도적으로 솔더링된 한쌍의 전기부품을 포함하는 제품.
  8. 제7항에 있어서, 상기 솔더 합금의 Ag 함량이 0.01 내지 0.5중량%이고, 융점이 150℃ 미만인 제품.
  9. 제7항에 있어서, 10-2/초의 변형속도에서 인장시험할 경우 상기 솔더 합금이 동일한 냉각속도에서 고형화된 58% Bi-42% Sn 이원 공융성 솔더보다 20% 이상 더 높은 연성을 갖는 제품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950040016A 1994-11-08 1995-11-07 개선된기계적성질을갖는무연저융점땜납및이를사용하여접합된제품 KR100400121B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/335,619 US5569433A (en) 1994-11-08 1994-11-08 Lead-free low melting solder with improved mechanical properties
US08/335,619 1994-11-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960017041A true KR960017041A (ko) 1996-06-17
KR100400121B1 KR100400121B1 (ko) 2004-06-23

Family

ID=23312549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950040016A KR100400121B1 (ko) 1994-11-08 1995-11-07 개선된기계적성질을갖는무연저융점땜납및이를사용하여접합된제품

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5569433A (ko)
EP (1) EP0711629B1 (ko)
KR (1) KR100400121B1 (ko)
DE (1) DE69521762T2 (ko)
TW (1) TW269657B (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6184475B1 (en) * 1994-09-29 2001-02-06 Fujitsu Limited Lead-free solder composition with Bi, In and Sn
JP3592486B2 (ja) 1997-06-18 2004-11-24 株式会社東芝 ハンダ付け装置
JP3622462B2 (ja) * 1997-12-16 2005-02-23 株式会社日立製作所 半導体装置
US6156132A (en) * 1998-02-05 2000-12-05 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
US6204490B1 (en) * 1998-06-04 2001-03-20 Hitachi, Ltd. Method and apparatus of manufacturing an electronic circuit board
US6451127B1 (en) 1999-06-01 2002-09-17 Motorola, Inc. Conductive paste and semiconductor component having conductive bumps made from the conductive paste
JP4338854B2 (ja) * 1999-11-25 2009-10-07 三井金属鉱業株式会社 スズ−ビスマス系無鉛はんだ
US6503338B1 (en) * 2000-04-28 2003-01-07 Senju Metal Industry Co., Ltd. Lead-free solder alloys
JP3671815B2 (ja) * 2000-06-12 2005-07-13 株式会社村田製作所 はんだ組成物およびはんだ付け物品
JP2002217434A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Sharp Corp 太陽電池、太陽電池用インターコネクターおよびストリング
DE10117404A1 (de) * 2001-04-06 2002-10-17 Paff Stannol Loetmittel Verfahren zum Löten von elektronischen Baugruppen mit niedrig schmelzenden Weichloten
GB2380964B (en) 2001-09-04 2005-01-12 Multicore Solders Ltd Lead-free solder paste
GB0302230D0 (en) * 2003-01-30 2003-03-05 Pilkington Plc Vehicular glazing panel
JP4230251B2 (ja) * 2003-03-04 2009-02-25 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料
US20050085062A1 (en) * 2003-10-15 2005-04-21 Semitool, Inc. Processes and tools for forming lead-free alloy solder precursors
JP4799997B2 (ja) * 2005-10-25 2011-10-26 富士通株式会社 電子機器用プリント板の製造方法およびこれを用いた電子機器
KR100790978B1 (ko) * 2006-01-24 2008-01-02 삼성전자주식회사 저온에서의 접합 방법, 및 이를 이용한 반도체 패키지 실장 방법
CN101437900B (zh) 2006-08-28 2012-09-19 松下电器产业株式会社 热固性树脂组合物、其制备方法及电路板
WO2009013210A1 (en) * 2007-07-23 2009-01-29 Henkel Limited Solder flux
EP2096905A1 (en) * 2008-02-26 2009-09-02 ROAL ELECTRONICS S.p.A. Process for mounting electronic and/or electro-optical devices on an electronic board
KR100996650B1 (ko) 2008-06-25 2010-11-26 서경대학교 산학협력단 저융점 나노 잉크 제조 방법
JP4811437B2 (ja) * 2008-08-11 2011-11-09 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 Ｉｃチップ上への電子部品の実装
DE202011100906U1 (de) * 2011-05-03 2011-06-09 FEW Fahrzeugelektrikwerk GmbH & Co. KG, 04442 Elektrisches Anschlusselement
JP6072032B2 (ja) 2011-08-02 2017-02-01 アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. 高い衝撃靱性のはんだ合金
CA2842762A1 (en) 2011-08-02 2013-02-07 Alpha Metals, Inc. Solder compositions
CN104203490B (zh) * 2012-03-20 2018-04-24 阿尔发装配解决方案有限公司 焊料预成型件与焊料合金装配方法
CN107076858A (zh) 2015-05-26 2017-08-18 西门子医疗有限公司 辐射检测器设备
JP6548537B2 (ja) * 2015-09-10 2019-07-24 株式会社弘輝 はんだ合金及びはんだ組成物
CN109352208B (zh) * 2018-11-21 2021-07-20 华南理工大学 一种Sn-Bi系低银无铅钎料合金及其制备方法
EP3718678A1 (de) * 2019-04-03 2020-10-07 Felder GmbH Löttechnik Verfahren zur herstellung eines snbi-lötdrahtes, lötdraht und vorrichtung
US11267080B2 (en) 2019-05-09 2022-03-08 Indium Corporation Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders
DE102020105180A1 (de) * 2020-02-27 2021-09-02 Endress+Hauser SE+Co. KG Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung, Verfahren zum Trennen zumindest eines Bauelements von einer Kontaktfläche, Leiterplatte und Feldgerät
US20230241725A1 (en) * 2022-01-19 2023-08-03 Ning-Cheng Lee Solder pastes and methods of using the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2712517C2 (de) * 1977-03-22 1979-05-23 Et. Dentaire Ivoclar, Schaan (Liechtenstein) Verwendung einer Wismut-Zinn-Legierung zur Herstellung von Modellen in der Zahntechnik
US5320272A (en) * 1993-04-02 1994-06-14 Motorola, Inc. Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same
US5389160A (en) * 1993-06-01 1995-02-14 Motorola, Inc. Tin bismuth solder paste, and method using paste to form connection having improved high temperature properties
US5368814A (en) * 1993-06-16 1994-11-29 International Business Machines, Inc. Lead free, tin-bismuth solder alloys

Also Published As

Publication number Publication date
EP0711629B1 (en) 2001-07-18
TW269657B (en) 1996-02-01
DE69521762T2 (de) 2002-05-23
EP0711629A1 (en) 1996-05-15
DE69521762D1 (de) 2001-08-23
US5569433A (en) 1996-10-29
KR100400121B1 (ko) 2004-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960017041A (ko) 개선된 기계적 성질을 갖는, 납을 함유하지 않고 저융점을 갖는 솔더 및 이러한 솔더에 의해서 접합된 제품
US6365097B1 (en) Solder alloy
US5538686A (en) Article comprising a PB-free solder having improved mechanical properties
JP3296289B2 (ja) はんだ合金
JP3353640B2 (ja) はんだ合金
JPH10291087A (ja) 高強度鉛無含有はんだ材
JP3874031B2 (ja) 無鉛はんだ合金
JPH09216089A (ja) はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
JP3353662B2 (ja) はんだ合金
JPH09155587A (ja) 錫−亜鉛系無鉛半田合金
JPH10193169A (ja) 無鉛はんだ合金
JP3673021B2 (ja) 電子部品実装用無鉛はんだ
JP2000349433A (ja) はんだ付け方法
JP2020025982A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JPH0994688A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JPS6158542B2 (ko)
JPH09174278A (ja) 無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置
JP3353686B2 (ja) はんだ合金
JP2008221330A (ja) はんだ合金
JP2001150181A (ja) スズ−ビスマス系無鉛はんだ
JP3107483B2 (ja) 無ないし低含鉛半田合金
JP3835582B2 (ja) 高温はんだ付用Ｚｎ合金
JPWO2016185672A1 (ja) はんだ合金
JP2002321084A (ja) 電子部品接合用はんだ合金
JP2910527B2 (ja) 高温はんだ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120910

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130906

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140912

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150911

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term