JPWO2016185672A1 - はんだ合金 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本実施形態に係るはんだ合金について説明する。本実施形態においては、主成分である錫(以下、Sn)に銀(以下、Ag)や銅(以下、Cu)を添加したSnAgCuはんだ合金の特性を向上させる組成を示す。
ここで、Snを主成分とするはんだ合金にBiを添加したはんだで接合されたはんだ接合部において、接合界面にBiが層状に析出してクラックの起点となるメカニズムについて説明する。
実施例1のはんだ粉末は、部品電極と基板電極とをはんだで接合するために用いる。本実施例のはんだ粉末の製造方法については後述する。
実施例2のはんだボールは、主に電子部品の部品電極に搭載され、その部品電極と基板電極とを接合するために用いる。本実施例のはんだボールの製造方法については後述する。
実施例3では、上記組成のはんだ粉末およびはんだボールの製造方法について説明する。
実施例4のはんだペーストは、部品電極と基板電極とをはんだで接合するために用いる。本実施例のはんだペーストは、はんだ粉末、フラックス、溶剤およびチクソトロピック剤(チクソ剤とも呼ぶ)等の材料を混練して作製される。なお、本実施例のはんだペーストに含まれるフラックス、溶剤およびチクソ剤等の材料については限定を加えない。
実施例5のはんだ接合構造は、主成分であるSn中に拡散した添加元素、または析出した化合物相中に置換した添加元素を含む。本実施例のはんだ接合構造に用いるはんだは、本実施形態に示したはんだ組成を有する。
実施例6の電子部品は、前述したはんだボールを用い、BGA(Ball Grid Array)タイプのデバイスとしたものである。
〔付記〕
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)
Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Ca、MnおよびAlからなる群より選ばれる添加元素0.1乃至0.5質量%、残部Snからなるはんだ合金。
(付記2)
Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Ca0.1乃至0.5質量%、残部Snからなる付記1に記載のはんだ合金。
(付記3)
Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Mn0.1乃至0.5質量%、残部Snからなる付記1に記載のはんだ合金。
(付記4)
Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Al0.1乃至0.5質量%、残部Snからなる付記1に記載のはんだ合金。
(付記5)
Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Ca0.1乃至0.33質量%、残部Snからなる付記1に記載のはんだ合金。
(付記6)
Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Mn0.1乃至0.45質量%、残部Snからなる付記1に記載のはんだ合金。
(付記7)
Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Al0.1乃至0.22質量%、残部Snからなる付記1に記載のはんだ合金。
(付記8)
付記1乃至7のいずれか一項に記載のはんだ合金を含むはんだ粉末。
(付記9)
付記8に記載のはんだ粉末と、フラックスと、チクソトロピック剤と、溶剤とを混練させたはんだペースト。
(付記10)
電子部品の電極と、前記電子部品を実装する基板の電極とを付記1乃至7のいずれかに記載のはんだ合金を用いて接合したはんだ接合構造。
(付記11)
付記1乃至7のいずれか一項に記載のはんだ合金を含むはんだボール。
(付記12)
付記11に記載のはんだボールを電極に搭載した電子部品。
(付記13)
付記12に記載の電子部品を実装した基板を含む電子機器。
20 基板
21 基板電極
22 基材
23 レジスト
30 電子部品
31 部品電極
32 基材
33 ソルダマスク
40 化合物相
Claims (10)
- Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Ca、MnおよびAlからなる群より選ばれる添加元素0.1乃至0.5質量%、残部Snからなるはんだ合金。
- Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Ca0.1乃至0.33質量%、残部Snからなる請求項1に記載のはんだ合金。
- Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Mn0.1乃至0.45質量%、残部Snからなる請求項1に記載のはんだ合金。
- Ag2.0乃至4.0質量%、Cu0.5乃至1.0質量%、Sb0.1乃至1.0質量%、Al0.1乃至0.22質量%、残部Snからなる請求項1に記載のはんだ合金。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のはんだ合金を含むはんだ粉末。
- 請求項5に記載のはんだ粉末と、フラックスと、チクソトロピック剤と、溶剤とを混練させたはんだペースト。
- 電子部品の電極と、前記電子部品を実装する基板の電極とを請求項1乃至4のいずれかに記載のはんだ合金を用いて接合したはんだ接合構造。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のはんだ合金を含むはんだボール。
- 請求項8に記載のはんだボールを電極に搭載した電子部品。
- 請求項9に記載の電子部品を実装した基板を含む電子機器。
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