KR960016311B1 - 막의 제조방법 및 그 제조용 지그(jig) - Google Patents

막의 제조방법 및 그 제조용 지그(jig) Download PDF

Info

Publication number
KR960016311B1
KR960016311B1 KR1019880006360A KR880006360A KR960016311B1 KR 960016311 B1 KR960016311 B1 KR 960016311B1 KR 1019880006360 A KR1019880006360 A KR 1019880006360A KR 880006360 A KR880006360 A KR 880006360A KR 960016311 B1 KR960016311 B1 KR 960016311B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
substrate
jig
peeling
pellicle
Prior art date
Application number
KR1019880006360A
Other languages
English (en)
Other versions
KR880014664A (ko
Inventor
도시오 가야
마코도 후지모또
히로아끼 나까가와
Original Assignee
미쯔이 세끼유 가가꾸 고오교오 가부시기가이샤
다께바야시 쇼오고
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP13435787A external-priority patent/JPH0812418B2/ja
Priority claimed from JP13435887A external-priority patent/JP2673987B2/ja
Application filed by 미쯔이 세끼유 가가꾸 고오교오 가부시기가이샤, 다께바야시 쇼오고 filed Critical 미쯔이 세끼유 가가꾸 고오교오 가부시기가이샤
Publication of KR880014664A publication Critical patent/KR880014664A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960016311B1 publication Critical patent/KR960016311B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/91Product with molecular orientation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108Flash, trim or excess removal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

요약없음

Description

막의 제조방법 및 그 제조용 지그(jig)
제1도는 도포된 기판상에 박리지그를 접착한 평면도.
제2도는 동 단면도.
제3도는 박리시의 단면도.
제4도-제6도는 박리지그의 굽힘특성의 시험방법을 도시하는 도면.
제4도는 시험편의 평면도.
제5도는 잡아당기기 전의 상태를 도시하는 단면도.
제6도는 잡아당긴 후의 상태를 도시하는 단면도.
제7도는 페리클(pericle)막을 접착한 후의 상태.
제8도는 접착전의 상태를 각각 도시하는 요부단면도.
제9도는 종래예의 요부의 단면도.
본 발명은 포트마스크나 레티클(reticle)의 보호커버로서 사용되는 보호막 제조방법 및 보호막을 제조하는 지그에 관한 것이다. 특히 제조공정중 기판상에 도포된 막을 박리할 경우와 박리한 막을 틀체(frame)의 한측면에 접착하는데 사용되는 막의 제조방법, 또 도포된 막을 박리할 때에 사용되는 지그에 관한 것이다.
요즈음 포토마스크나 레티클 등(이하 단순히 마스크로 칭함)에 마스크패턴면을 보호하고 먼지입자와 같은 이물이 부착하는 것을 방지하는 목적으로 페리클에 의하여 대표되는 보호막의 설치가 증가하고 있다. 페리클은 통상적으로, 기판상에 스핀 코팅법 등에 의하여 막을 도포한 후에 이것을 박리하여 페리클 틀체의 한측면에 붙임으로써 제조된다. 그후 페리클 틀체에서 돌출된 막의 일부를 절단한다.
이 경우에 기판에서 막을 박리하기 위한 첫번째로, 종래에는 탄성 모튤러스가 작은 폭넓은 접착테이프를 막주변에 우물정(井)자 모양으로 접착한 후 손으로 접착테이프를 잡고 한 면으로부터 조심스럽게 박리했었다. 막을 이탈시킨 후 막 양면의 접착제 테이프 조각을 손으로 잡아 측단면에 접착제가 도포된 페리클 틀위에 막을 놓고 틀에 접착시켰다. 그러나 막이 얇으므로, 박리될 때 일정한 속도로 박리방향과 수직 방향인 부분에서 균일하게 박리되지 않는 한, 막이 부분적으로 신장되어 손상받기 쉽게 된다. 그러므로, 파열이 일어나지 않도록 일정 속도로 균일하게 막을 박리하는 것은 용이하지 않았다.
두번째로는, 막을 페리클 틀에 접착시킬 때에 종래에는 막 주변에 우물정(井)자 모양으로 접착된 전술한 접착테이프 부분을 양손으로 잡고 접착제가 도포된 페리클 틀상에 막을 놓아서 접착시켰다. 그러나, 막을 페리클 특상에 놓아서 접착시키는 것으로는 막 표면상에서 이완현상이 일어날 수 있거나 해서 막을 틀체 전체의 측단면상에 균일하게 접착시키는 것이 불가능하고 따라서 접착부분에 기포가 들어가 평평하지 않은 표면이 생기기 쉽다. 이러한 이유로 막의 사방으로 균일하게 가벼운 장력을 주어 막을 잡아당기는 상태로 틀위에 장치하는 것이 바람직하다. 그러나, 과도한 장력 또는 이완이 막 표면상에 생기지 않도록 막에 장력을 균일하게 주어 평평하게 만드는 것이 용이하지 않다. 게다가 제9도에 나타난 바와 같이 틀위에 도포된 접착제가 틀의 외면 및 내면으로 압출되어 압출된 접착제 때문에 막의 가장 자리가 팽창하는 경우가 있다. 이런 팽창 부분이 있으면, 마스크 상에 페리클을 설치하는 장치에 의해 페리클이 고정될 때 팽창된 부분이 걸려서 막이 파열될 가능성이 있다. 막이 파열되기 쉽기 때문에, 압출된 접착제로 인한 막의 팽창을 제거하기 위해 강한 장력을 적용하는 것은 바람직하지 않다.
세번째로, 보호막은 제조되거나 사용시(마스크상에 설치됨)에 일반적으로 공기 블로우에 의해 세정되며 이때 막면이 진동한다. 그러나, 페리클 막의 두께는 매우 얇으므로, 페리클 틀의 가장자리에서 균열이 일어나서 파열되기 쉽다.
보호막의 다른 제조방법으로서 하기 방법이 제안되었다 :
(1) 기판상에 졸-겔변환이 가능한 재료로 된 분리가능막을 형성하고, 그 위에 다시 박막을 형성한 후 이 적층물을 온수중에 침지시켜 분리가능막을 졸-겔 변환시킴으로써 박막을 온수중에 부상시키고 이 박막을 틀체로 온수중에서 건져서 가열조건하는 방법(일본 특개소 59-182730호), (2) 기판상에 막을 도포한 후 접착제가 도포된 페리클 틀체를 막위에 눌러서 접착시키고 접착후에 페리클 틀체를 막과 함께 기판으로부터 분리시키는 방법, 및 (3) 기판상에 막을 형성시킨 후 접착제가 도포된 틀체를 적층물상에 놓아 접착시킨다. 이 구조물을 수중에 침지하여 막을 기판에서 분리시키고 막이 부착된 틀체를 물속에서 꺼내어 건조시키는 방법(일본 특개소 60-237450호)이 있다. 그러나 상기(1) 및 (3)의 경우에, 물에서 회수한 후에 막을 건조시킬 필요가 있고 이 방법은 막이 수용성인 경우나 막을 수용성 물질로 표면처리한 경우에는 적용될 수 없다. 또한 수중에 부유하는 박막을 틀체에 의해 건지는 (1)의 방법에서는 특히 막표면에 주름이 생기거나 이완되기 쉽다.
또한 상기 (2)의 방법의 경우는 기판상에 틀체를 누를 때 기판에 손상이 생길 위험성이 있고, 에어 블로우에 의한 세정시에 기판이 파열되기 쉽다. 더구나, 틀체의 내면이 기판의 단면에 접착된 부분에서 들어올려지는 방식으로 막이 박리되어야 한다. 그러나, 막과 기판 사이의 공간이 진공상태이므로 막을 박리하는데 강한 힘이 요구된다. 그로 인해 막이 파열되는 경우가 있고 강한 힘이 국부적으로 적용되기 때문에 틀체가 변형되게 된다.
본 발명의 제1 목적은 기판상에 도포된 박막에 고리모양의 가요성 가설 (provisinal)틀체를 접착시킨 후 막 일부를 손으로 잡고 박리하여 막이 점진적으로 균일하게 양면상의 접착부분으로부터 박리되도록 함으로써 막을 박리하는 방법을 제공하는 것으로서, 여기서 로보트와 같은 기계적인 수단에 의해 막이 일정 속도로 박리되도록 하여 박리를 용이하게 하고, 평평한 상태로 파형이 생성되지 않도록 막을 지지할 수 있어 전술한 종래 기술의 문제점을 극복할 수 있게 한다.
본 발명의 제2목적은 막에 약간의 장력을 주면서 페리클 틀체에 대해 막을 누를 때 틀 가장자리의 막이 압출된 접착제 때문에 팽창되고 공기 블로우로 세정하는 동안 틀 가장자리에서 막이 파열되는 문제점을 해소하게 하는 것이다.
이들 목적에 대해서, 본 발명의 첫번째 목적에서는 막을 박리하는 방법이 제공되는데, 이는 1) 접착제가 도포된 고리모양의 가요성 틀로 구성된 박리지그를 기판상에 도포된 박막위로 누르는 단계 ; 2) 박리지그 및 박막이 서로 접착된 후에 박리지그의 일부를 손으로 잡는 단계 ; 및 3) 기판으로부터 막 및 박리지그를 박리시켜 기판으로부터 박막을 박리시키는 단계를 포함한다.
박리지그의 일부를 손으로 잡고 기판으로부터 떼어내면 박리지그는 칸티레버(cantilever) 형상으로 구부러지면서 기판으로부터 분리되고, 박리지그에 부착된 막은 기판의 주변 가장자리에서부터 점진적으로 박리된다.
본 발명의 두번째 면에 의해, 막이 도포된 기판상의 지그의 접착부분이 다소 어긋나도 막을 단면에서 분리할 수 있게 된다. 본 발명의 두번째 목적에서는 막을 박리하는 방법이 제공되는데, 이는 1) 기판상에 도포되는 막 주변부의 박리 개시부분에 접착 테이프를 기판에서 돌출되도록 접착시키고 ; 2) 접착제가 도포된 고리모양의 가요성 틀로 구성된 박리지그를 기판상에 도포된 박막위로 눌러서 박리지그가 접착테이프상에 위치하도록 하는 단계 ; 및 3) 접착테이프에서 외부로 돌출된 박리지그의 일부를 손으로 잡아서 기판으로부터 박막을 박리시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 세번째 목적에서는 적당한 가요성을 가져 상기 문제점이 일어나지 않는 막박리용의 지그로서, 영 모듈러스가 15,000-35,000kg/㎠이고 굽힘 특성이 50-120g/10cm인 고리모양의 틀체이고, 하나의 표면상에 접착제가 도포된 기판상에 형성된 막에 접착되는 박리지그가 제공된다.
최종적으로, 본 발명에서는 페리클 제조방법이 제공되는데, 이는 1) 내면과 측단면에 의해 형성된 페리클틀의 가장자리로 이루어지고, 추가로 외면과 측단면에 의해 형성된 페리클 틀의 가장자리로 이루어진 2개 가장자리중 적어도 하나의 가장자리의 모서리를 깍아내는 단계 ; 2) 페리클 틀의 절단된 측면에 접착제를 도포하는 단계 ; 3) 페리클 막을 접착제가 도포된 페리클 틀상에 놓고 스트레치하는 단계 ; 4) 페리클 틀의 외면을 따라 페리클 막의 일부를 잘라내는 단계를 포함한다.
이하 제1도 및 제8도를 참고로 본 발명을 구체적으로 설명한다.
첫번째 발명은 기판상에 도포된 박막에 접착제가 도포된 고리모양의 가요성 틀체(예,원형,직사각형,다각형 등)로 구성된 박리지그를 압압하고 박리지그와 박막이 접착된 후에 박리지그의 일부를 손으로 잡아 기판에서 박리지그를 기판에서 박리하도록 한 것을 특징으로 한다.
박리지그의 일부를 손으로 잡고 기판에서 분리시키면, 박리지그는 칸티레버 형상으로 휘면서 기판에서 박리되어 박리지그에 접착된 막이 기판의 주변부에서 점진적으로 박리된다. 지그를 잡을 때에는 기판보다 측방향으로 돌출된 지그 가장자리의 임의의 부분을 잡아도 되지만, 러그, 손잡이, 노브 등과 같이 파지부를 지그와 일체적으로 성형하여 파지부를 잡는 것이 바람직하다.
본 발명의 방법은 통상적으로 마스크에 장착되는 보호막에 적용될 수 있으나, 다른 분야의 막에도 유사하게 적용될 수 있다.
기판상에 도포된 막이 박리될 대는, 기판의 단면으로부터 박리하는 것이 중요하다.
기판 단면의 내측부터 박리하려고 하면 기판과 막 사이의 진공상태이므로 비교적 강한 힘이 필요하고, 공기가 들어가 진공상태가 해소된 경우 박리가 갑자기 일어나므로 막을 손상하여 파열이 일어나기 쉽다.
상기 박리지그를 사용하여 박리하였을 때, 접착제를 지그에 도포하고 지그가 기판상의 박막에 대해 눌러져서 상기와 같이 접착이 일어난다. 그러나 접착제가 점도 또는 위치에 따라서 접착제가 기판단면에 확산되지 않는 경우가 있다. 따라서 이 경우에는 박리가 기판단면의 내측에서부터 일어나서 전술한 문제점들이 발생하기 쉽다. 박리지그의 가장자리에 가까운 영역에 접착제를 도포하거나, 유동성이 우수한 접착제를 도포한 후에 막에 대해 지그를 눌렀을 때 접착제가 단면상에 충분히 확산되도록 하는 것도 가능하다. 그러나 이 경우에 접착제는 종종 단면에서 눌러져 나오고, 기판 단면에 부착된 막을 박리하는데 강한 힘이 요구된다. 이러한 이유로, 급격한 박리가 일어나 막을 손상할 수 있다. 그러므로, 지그를 접착할 때 접착제가 단면 가장 자리까지 닿고 거기서 비어져나오지 않도록 위치시키는 것이 필요하나, 이러한 위치맞춤은 대단히 미묘하고 곤란하다.
두번째 발명은 전술한 문제점을 해소하는 것이며, 막이 도포된 기판상에 대한 지그의 접착 위치가 다소 어긋나도 단면으로부터 박막을 분리할 수 있는 방법이다. 본 발명에 따르면 막을 박리하는 방법이 제공되는데, 1) 기판상에 도포되는 막 주변부의 박리 개시부분에 접착 테이프를 기판에서 돌출되도록 접착시키고 ; 2) 접착제가 도포된 고리모양의 가요성 틀로 구성된 박리지그를 기판상에 도포된 얇은 막위로 눌러서 박리 지그가 접착테이프상에 위치하도록 하는 단계 ; 및 3) 접착테이프에서 외부로 돌출된 박리지그의 일부를 손으로 잡아서 기판으로부터 얇은 막을 박리시키는 단계를 포함한다.
전술한 두번째 발명에서 사용되는 박리지그를 가요성으로한 것은, 지그를 강성물질로 형성하면 박리하는 경우 막 전체에 걸쳐 한번에 박리되므로 박리에 강한 힘이 필요하고 따라서 막이 파열되는 경향이 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고 지그가 탄력성 및 가요성이 크거나 또는 탄력성이 작고 잘 휘지 않으면 바람직하지 않다.
탄력성 및 가요성이 크면 로보트가 지그 일부를 잡고 막을 운반할 때 지그의 자유(free)단이 밑으로 늘어져서 기판상의 박막에 지그를 정확히 놓는 것이 용이하지 않게 된다. 그 결과로 접착부분이 어긋나기 쉽게 되거나 전체적으로 접착이 일어나지 않게 된다. 또한 지그를 접착시켜 기판상에서 박리한 박막을 차후 공정에서 틀체에 접착시켰을 때 지그가 휘기 때문에 막이 휘거나 이완이 발생하기 쉽고 틀체상에 막을 스트레치 할 수 없는 등, 조작 효율이 악화된다. 반면에 탄력성이 적고 지그가 휘기 어려우면 막이 연속적으로 박리될 수 없고 단속적인 경향이 있다. 따라서 박리 방향과 수직인 방향으로 주름이 많이 형성되는 경향이 있다. 세번째 발명은 적당한 가요성을 가져 상기 문제점이 일어나지 않는 막박리용의 지그로서, 영 모듈러스가 15,00-35,000kg/㎠이고 굽힘 특성이 50-120g/10cm인 고리모양의 특체이고, 하나의 표면상에 접착제가 도포된 기판상에 형성된 막에 접착되는 박리지그이다.
여기에서 굽힘 특성이란 제4도의 도시와 같이 내경이 180mm이고 외경이 220mm이며 양측에 돌출형성된 러그(1)까지의 길이가 300mm 두께가 1.5mm인 고리형틀체(2)에 있어서, 제5도에 나타난 바와 같이 한쪽 러그(1)를 고정하고 길이 600mm인 코드(3)의 한쪽 끝을 다른 러그에 연결시키는 동시에 다른쪽 끝을 제6도에 나타낸 바와 같이 고정된 점에서 수직선상으로 잡아당겨 a점이 100mm 휘게 되었을 때 측정되는 장력을 의미한다.
네번째 발명은 페리클막을 페리클 틀체에 붙이는 방법으로, 1) 페리클막이 접착되는 측단면과, 틀체의 내측면 또는 외측면이 교차하는 모서리 중 적어도 내측면과 교차하는 모서리를 깍아내는 단계 ; 20 페리클 틀체의 절단된 측면에 접착제를 도포하는 단계 ; 3) 페리클 막을 접착제가 도포된 페리클 틀체상에 놓고 스트레치하는 단계 ; 4) 페리클 틀체의 외면을 따라 페리클 막의 일부를 절단하는 단계를 포함한다.
페리클 막의 설치시에, 종전과 동일한 방법으로 접착테이프를 손으로 잡아 막을 박리한 후 수작업으로도 설치할 수 있으나, 막면에 주름이 생기거나 파형이 생기지 않도록 장력을 균일하게 준 상태로 페리클 틀체에 막을 스트레치하면서 누르는 것은 용이한 일이 아니다. 기판상에 도포된 막을 임시로 가설틀체에 취한 후 이 가설 틀체를 페리클 틀체에 대해 눌러서 상기 문제를 극복할 수 있다. 즉 고리형 가설틀체에 접착제를 도포하여 기판상의 막에 접착시킨 후 가설틀체를 손으로 잡아 박리하고, 이 가설틀체를 페리클 틀체상에 놓고 한쪽을 다른쪽에 누르거나, 또는 양자를 서로 눌러서 전술한 문제점을 해소한다. 기판상의 막이 그대로 가설틀체로 옮겨지므로, 가설틀체를 손으로 잡고 있는 것만으로도 막표면을 평평한 상태로 유지할 수 있다. 그러므로 단지 가설틀체와 페리클 틀체중 한쪽을 다른쪽에 누르거나 또는 양자를 상호 누르는 것만으로, 막이 장력을 받는 상태로 페리클 틀체상에 설치될 수 있다(제7도 참조).
가장자리가 경사면이 되거나 또는 둥근 모양이 되게 모서리를 깎아낸다. 경사면을 형성할 경우 0.1-0.7C, 바람직하게는 0.2-0.4C 경사가 되도록 한다. 모서리 절단면이 0.1 보다 작으면 제9도의 도시와 같이 팽창부분이 생겨 페리클을 마스크상에 고정시킬 때 막이 파열될 위험이 있다. 또 0.7 보다 크면 접착면이 작게 되어 접착력이 약해지고 공기 블로우시에 막을 박리되는 경우가 있다.
또한 제8도에 도시된 바와 같이, 절단된 모서리부분(21a)을 제외한 페리클 틀체(21)의 측단면에 접착제(22)를 도포한 후 페리클막(23)을 측단면에 씌우고, 장력을 페리클 틀체상에 주면서 압압하면서 접착체(22)가 틀체의 내부면 및 외부면으로 밀려나와 절단된 모서리부분(21a)으로 압출된다(제7도 참조). 이 부분에 장력을 주어 페리클막의 두께가 1-10%, 바람직하게는 3-7% 얇아지게 한다.
페리클막의 두께가 1% 이하로 얇아지게 막을 접착하는 경우 막내에 주름이 형성되기 쉽다. 장력을 주어 페리클막이 두께가 10% 이상으로 얇아지게 막을 접착하는 경우에는, 틀체의 측면주위의 막 두께가 너무 얇아져서 공기 블로우시에 막이 파열하기 쉽게 된다.
하기에 제1 내지 제3의 발명에 대한 구체예를 설명한다.
제1도 및 제2도의 도시와 같이, 유리기판(5)상에 스핀코팅법으로 도포한 니트로 셀룰로오스막(6)의 박리장소에 막(6)의 가장자리에서 돌출되도록 폭 20mm, 길이 10-100mm의 접착 테이프(7)를 접착한다. 그후에 제4도에 도시된 바와 같은 틀체에 의해 구성된 박리지그(8)의 반대면상에 각각 형성된 있으며 접착제(10)가 전체 표면의 원주상에 도포되어 있는 한쌍의 러그중(9) 하나를 위에서 로봇트(그 일부가 도면부호 11로 표시됨)로 잡아 기판(5)상으로 운반한다. 접착제)10)가 도포된 면을 아래쪽으로 하여 박리지그(8)를 니트로셀룰로오스막(6)상에 놓고 접착하여 러그(9)의 하나가 접착테이프(7)에서 둘출되도록 한다. 그후에 접착테이(7)에서 돌출된 러그(9)를 로보트로 잡고 일정속도로 박리한다(제3도 참고).
이 구체예에 따른 박리테스트를 150회 실시한 결과, 니트로셀룰로오스막이 파열되지 않고 박리될 수 있었던 회수는 145회이고, 성공률 96.7%였다. 접착테이프(7)를 사용하지 않고 상기 구체예와 동일한 방법으로 박리 테스트를 했을 때 100회의 박리에 대해 성공횟수는 25회로서, 성공률은 겨우 25%였다.
또한 이 구체예에서 박리지그(8)로서는 영 모듈러스가 15,000-35,000kg/㎠이고 굽힘 특성이 50-120/10cm인 지그가 사용되었다. 따라서 박리 방향에 수직인 방향으로 주름이 잡힌 니트로셀룰로오스막이 형성되지 않는다. 또, 주변부가 지그(8)에 의해 지지되는 니트로셀룰로오스막(6)은, 지그의 한쪽 말단이 칸티레버 형상으로 지지되는 경우에도 상당히 평면적인 입체배치를 유지하므로,하기 공정중 틀체상에서 막을 스트레스치할 때 취급이 용이할 수 있다.
하기에, 상기 재질이외의 다른 재질로 된 박리지그를 사용한 비교예를 설명한다.
비교예 1
영 모듈러스 40,000kg/㎠이고 굽힘 특성이 150g/10cm인 금속 지그를 사용하여 10mm/초의 속도로 유리 기판상에 형성된 2.65μ 두께의 니트로셀룰로오스막을 박리시켰을 때 막이 연속적으로 박리되지 않았고, 막이 단속적으로 박리되는 상태가 되었다. 그 결과로서, 박리 방향에 수직인 방향으로 주름이 많이 잡힌 막이 수득되었다.
비교예 2
영 모듈러스가 50,000kg/㎠이고 굽힘 특성이 20g/10cm인 합성인 수지제 지그의 한쪽 러그를 로봇트에 의해 잡아서 운반할 때 니트로셀룰로오스막의 자유단이 늘어져 접착위치가 어긋나게 되고 전체의 지그가 기판상의 막에 정확하게 접착하는 것이 불가능해지며 다음 공정인 틀체내에서 막을 스트레치하는 것이 불가능하게 되는 등 취급 특성이 악화되었다.
하기에서 본원의 제4의 발명에 대해 제7도 및 제8도를 참조로 설명한다. 우선, 페리클 막(23)이 접착되는 측단면과 페리클 틀체(21)의 외면에 의해 형성되는 가장자기, 및 측단면과 페리클 틀체(21)의 내면에 의해 형성되는 가장자리의 모서리를 절단하고, 절단된 모서리(21a)를 제외한 페리클 틀체(21)의 측단면에 접착제(22)가 적층되도록 도포했다(제8도 참고). 이 도포 전 또는 후에 기판상에 형성된 페리클막(23)을 전술한 바와 같이 가설틀체(24)로 이동시켰다. 그후에 가설틀체(24)를 손으로 잡고 페리클막(23)을, 접착제(22)가 도포되는 페리클 틀체(21)의 측면상에 놓았다. 이 상태에서 가설틀체(24)를 누르거나 페리클 틀체(21)를 위로 들어올리거나 또는 2개의 부재를 서로 압압함으로써 페리클 틀체(21)상에 페리클막(23)을 접착시켰다(제7도 참고), 그후에 페리클 틀체(21)로부터 압출되는 막(23)의 일부를 페리클 틀체(21)의 가장자리에서 절단했다.
전술한 바와 같이 본원의 제1발명의 박리지그는 고리모양의 가요용성이어서 박리지그의 한 부분을 손으로 잡고 박리하는 경우 칸티레버 형상으로 박리지그가 휘어지면서 막이 박리되어 박리가 서서히 일어날 수 있다. 그러므로 한번에 강하게 박리하는 경우 파열되기 쉬운 박막조차도 파열되지 않고 박리될 수 있다. 또한 지그의 일부분을 손으로 잡고 당기기만 해도, 박리 방향과 수직인 접착 부분에서 균일하게 박리가 일어날 수 있다. 그러므로 박리지그를 여러 위치에서 당기지 않아도 막은 각부에서 비교적 균일하게 박리될 수 있다. 따라서 막표면상에서 국소적인 이완이나 과도한 장력 현상이 생기지 않을 것이다. 기판에서 박리되어 지그에 접착된 후 지그에 의해 지지되는 막은 평면상태로 유지될 수 있고, 지그가 비틀어지거나 편향(deflection)되지 않는 한 주름이나 이완 현상이 발생되지 않아 취급이 용이하다.
더구나 전기한 면과 같이 로봇트와 같은 기계적인 수단을 사용하여 박리할 수 있으므로 본 발명은 인력을 경감시키고 작업효율을 증가시킨다. 또 박리가 일정한 속도로 용이하게 수행될 수 있므므로 막 파열이 일어나지 않는다.
본원의 제2발명에 의하면, 박리지그가 기판의 단면과 배열되도록 박리지그를 정확하게 위치시켜 접착시키는 것이 불필요하다. 박리 위치에 접착된 접착 테이프상에 박리지그가 놓이도록 기판상에 적절하게 위치시킨 경우, 박리 위치가 다소 어긋나도 말단면에서의 막의 박리가 가능하다. 따라서, 박리 동안에 막이 손상되는 경우는 상당히 감소되어 생산효율이 증가한다.
본원의 제3발명에 의하면 박리지그가 적당히 가요성이어서 막을 연속적 및 점진적으로 박리하는 것이 가능하다. 박리지그가 과도하게 휘어지지 않았으므로 취급도 용이하다.
본원의 제4발명에 의하면 페리클 틀의 측단면에 도포된 접착제의 페리클 틀의 외면 및 내면으로 압출되나, 압출된 접착제는 눌러서 절단된 부분으로 들어가므로 막이 틀어가장자리에서 팽창하지 않는다. 그러므로, 마스크상에서 적용되는 막을 취급하는 경우에 막이 파열되는 문제점 및 유사한 문제점이 극복될 수 있다. 게다가 공기 블로우에 의해 세정하는 동안에 페리클막이 진동해도, 막이 틀가장자리에서 파열되는 것이 방지되거나 이런 파열이 일어나는 경우가 감소될 수 있다.

Claims (7)

  1. 접착제가 도포된 고리 모양의 가요성 틀로 구성된 박리지그를 기판상에 도포된 박막위로 누르고 ; 상기 박리지그 및 박막을 서로 접착시킨 후에 상기 박리지그의 일부를 손으로 잡고서 ; 박리지그 및 상기 막을 기판으로부터 박리시켜 상기 박막을 상기 기판으로부터 박리시키는 단계를 포함하는, 막을 박리시키는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 기판에서 외측으로 또는 상부측으로 돌출하는 러그, 핸들, 노브 등과 같은 손이 부분이 있는 박리지그가 제공되는, 막을 박리시키는 방법.
  3. 기판상에 도포된 막 주변부의 박리 개시부분에 접착 테이프를 기판에서 돌출되도록 접착시키고 ; 접착제가 도포된 고리모양의 가요성 틀로 구성된 박리지그를 기판상에 도포된 박막위로 눌러서 박리지그가 접착테이프상에 위치하도록 한 후 ; 접착테이프에서 외부로 돌출된 박리지그의 일부를 손으로 잡아서 기판으로부터 박막을 박리시키는 단계를 포함하는, 막을 박리시키는 방법.
  4. 영 모듈러스 15,000-35,000이고 굽힘 특성이 50-120이며 기판상에 형성된 막에 부착되도록 그 하나의 표면상에 접착제가 도포되어 상기 결함을 극복하는 고리모양의 틀을 포함하는, 기판상에 형성된 막을 박리시키는 박리지그.
  5. 내면과 측단면에 의해 형성된 페리클 틀의 가장자리로 이루어지고, 추가로 외면과 측단면에 의해 형성된 페리클 틀의 가장자리로 이루어진 2개의 가장자리의 하나이상의 모서리를 절단하고 ; 페리클 틀의 측단면에 접착제를 도포한 후 ; 페리클 막의 접착제가 도포된 페리클 틀상에 놓고 스트레치하고 ; 페리클 틀의 외면을 따라 페리클 막의 일부를 잘라내는 단계를 포함하는, 페리클을 제조하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 페리클 막이 박리되고 상기 막이 페리클틀에 부착되기 전에 가설틀체를 상기 기판상에 형성된 막에 접착시킴으로써 가설틀체에 의해 페리클막이 보유되는, 페리클을 제조하는 방법.
  7. 제5항에 있어서, 상기 모서리 절단시에 0.1-0.7C 각도의 경사면이 제공되는 것을 특징으로 하는, 페리클을 제조하는 방법.
KR1019880006360A 1987-05-28 1988-05-28 막의 제조방법 및 그 제조용 지그(jig) KR960016311B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13435787A JPH0812418B2 (ja) 1987-05-28 1987-05-28 ペリクルの製造方法
JP134358 1987-05-28
JP?62-134357 1987-05-28
JP13435887A JP2673987B2 (ja) 1987-05-28 1987-05-28 膜の引剥し方法
JP?62-134358 1987-05-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880014664A KR880014664A (ko) 1988-12-24
KR960016311B1 true KR960016311B1 (ko) 1996-12-09

Family

ID=26468489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880006360A KR960016311B1 (ko) 1987-05-28 1988-05-28 막의 제조방법 및 그 제조용 지그(jig)

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4828640A (ko)
EP (2) EP0293239B1 (ko)
KR (1) KR960016311B1 (ko)
AT (1) ATE168789T1 (ko)
CA (2) CA1300857C (ko)
DE (2) DE3885003T2 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3037745B2 (ja) * 1990-11-29 2000-05-08 三井化学株式会社 ペリクル構造体
EP0779539B1 (en) 1995-11-27 2002-07-17 Agfa-Gevaert Thermographic material with outermost organic antistatic layer
US5820950A (en) * 1996-10-30 1998-10-13 Micro Lithography, Inc. Optical pellicle and package
US6444082B1 (en) * 2000-06-22 2002-09-03 International Business Machines Corporation Apparatus and method for removing a bonded lid from a substrate
KR100383265B1 (ko) * 2001-01-17 2003-05-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
US6656320B2 (en) * 2001-07-10 2003-12-02 Asm Technology Singapore Pte Ltd Removal of masking tape from lead frames
TWI336603B (en) * 2004-12-03 2011-01-21 Ngk Spark Plug Co Method and apparatus for producing a wiring board, including film-peeling
JP4637053B2 (ja) * 2006-05-15 2011-02-23 信越化学工業株式会社 ペリクルおよびペリクル剥離装置
DE102006035644A1 (de) * 2006-07-31 2008-02-14 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zum Reduzieren der Kontamination durch Vorsehen einer zu entfernenden Polymerschutzschicht während der Bearbeitung von Mikrostrukturen
DE102008041436A1 (de) 2007-10-02 2009-04-09 Carl Zeiss Smt Ag Optisches Membranelement
JP5134418B2 (ja) * 2008-04-01 2013-01-30 信越化学工業株式会社 リソグラフィ用ペリクル
US10710758B2 (en) * 2017-07-12 2020-07-14 Vanrx Pharmasystems Inc. Apparatus and method for monitoring and controlling the removal of a cover from a sealed tub in an aseptic environment
ITBO20120581A1 (it) * 2012-10-25 2014-04-26 Marchesini Group Spa Metodo per rimuovere la pellicola di sigillatura da un contenitore e dispositivo che attua tale metodo
JP5822401B2 (ja) * 2012-12-25 2015-11-24 信越化学工業株式会社 リソグラフィ用ペリクル
US20140238617A1 (en) * 2013-02-28 2014-08-28 General Electric Company System and method for removal of a layer
JP2022124709A (ja) * 2021-02-16 2022-08-26 株式会社ディスコ 剥離装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0119387B1 (en) * 1983-02-14 1988-08-03 The Perkin-Elmer Corporation A method for fabricating pellicle cover for photomask
DE3435177A1 (de) * 1983-09-26 1985-04-11 Canon K.K., Tokio/Tokyo Maske fuer lithographische zwecke
US4579616A (en) * 1983-11-14 1986-04-01 The Perkin-Elmer Corporation Method of fabrication of an optically flat membrane
GB2157193B (en) * 1984-04-10 1987-08-19 Nitto Electric Ind Co Process for peeling protective film off a thin article
BE902962A (fr) * 1984-07-25 1985-11-18 Nitto Electric Ind Co Procede et appareil de developpement du type a decollement
JPS61102648A (ja) * 1984-10-26 1986-05-21 Canon Inc リソグラフイ−用マスク構造体
US4767484A (en) * 1986-02-20 1988-08-30 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Adminstration Method of attaching strain gauges to various materials

Also Published As

Publication number Publication date
EP0293239A2 (en) 1988-11-30
KR880014664A (ko) 1988-12-24
CA1320070C (en) 1993-07-13
EP0513859B1 (en) 1998-07-22
EP0293239B1 (en) 1993-10-20
DE3885003T2 (de) 1994-02-10
ATE168789T1 (de) 1998-08-15
EP0293239A3 (en) 1989-11-15
US4828640A (en) 1989-05-09
DE3856223D1 (de) 1998-08-27
DE3856223T2 (de) 1998-12-24
EP0513859A3 (en) 1992-12-02
EP0513859A2 (en) 1992-11-19
DE3885003D1 (de) 1993-11-25
CA1300857C (en) 1992-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960016311B1 (ko) 막의 제조방법 및 그 제조용 지그(jig)
JP6376601B2 (ja) ペリクル支持手段及びこれを用いたペリクル支持装置とペリクル装着方法
JP6861596B2 (ja) ペリクルフレーム及びペリクル
TWI423382B (zh) 防塵薄膜組件剝離用夾具及剝離方法
JP2673987B2 (ja) 膜の引剥し方法
JPS63298245A (ja) ペリクルの製造方法
JP4478558B2 (ja) 大型ペリクルの搬送方法、搬送用治具及びペリクルケース
JPH068145A (ja) 薄板ガラスの加工法
JP3209095B2 (ja) フォトマスクからのペリクル脱着方法
JP3427241B2 (ja) ペリクルのフォトマスクへの貼着構造
US7422651B2 (en) Apparatus and method for handling membranes
JPH0780865A (ja) 光学用樹脂薄膜の剥離方法及びその剥離用枠状体
JPH0264540A (ja) 発塵の防止されたペリクル
JP2607193B2 (ja) 露光用マスクの製造方法
JP2742367B2 (ja) ペレット分離方法
JPH05232689A (ja) ペリクル接着方法、ペリクル及びマスク
JPS61169848A (ja) マスク保護用ペリクルの剥離方法
JP2024067821A (ja) ワーク保持機構及びワーク保持方法
JPH0452751Y2 (ko)
JP2006146064A (ja) 大型ペリクル剥離用仮枠
JP2020201517A (ja) ペリクルフレーム及びペリクル
JP4040803B2 (ja) レジストマスクの除去方法と除去装置
JP2002033251A (ja) 半導体処理装置クリーニング用基板、半導体処理装置クリーニング用基板の製造方法および半導体処理装置クリーニング用基板の再生方法
JPH09147745A (ja) シャドウマスクの製造方法
JPH0281046A (ja) ペリクル枠構造体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101124

Year of fee payment: 15

EXPY Expiration of term